CN210974519U - 一种新型导电双面胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型导电双面胶带，包括第一导热硅胶片层，所述第一导热硅胶片层的顶部和底部均粘合连接有铝箔层，所述铝箔层的表面粘合连接有导电胶层，且导电胶层的内部设置有缓冲结构，所述导电胶层的表面粘合连接有第二导热硅胶片层，所述第二导热硅胶片层的表面粘合连接有离型纸。本实用新型结构合理，与传统的导电胶带相比，通过铝箔层以及导电胶层的配合作用，保留了自身的屏蔽性能，消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波，通过第一导热硅胶片层和第二导热硅胶片层的配合作用，使其具有绝缘性能，进一步有效的提高了导热性能，提高了散热效果，通过缓冲结构的设置，提高了整体的缓冲性能，从而使整体结构具有抗震作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导电双面胶带，具体是一种新型导电双面胶带，属于导电双面胶带应用技术领域。
背景技术
导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭；其中屏蔽导电胶带是一种屏蔽材料，用于密封EMI屏蔽室，壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，对不能焊接的表面提供电接触。
现有的导电胶带可能缺少缓冲特性，其抗震性能可能较差，同时自身散热性能可能不足，使用时，可能会妨碍电器自身的散热。因此，针对上述问题提出一种新型导电双面胶带。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型导电双面胶带。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种新型导电双面胶带，包括第一导热硅胶片层，所述第一导热硅胶片层的顶部和底部均粘合连接有铝箔层，所述铝箔层的表面粘合连接有导电胶层，且导电胶层的内部设置有缓冲结构，所述导电胶层的表面粘合连接有第二导热硅胶片层，所述第二导热硅胶片层的表面粘合连接有离型纸。
优选的，所述缓冲结构由若干个橡胶管构成，若干个所述橡胶管之间等间距设置。
优选的，所述第一导热硅胶片层的厚度大于铝箔层的厚度。
优选的，所述导电胶层的厚度大于第二导热硅胶片层的厚度。
优选的，所述第二导热硅胶片层的厚度大于离型纸的厚度。
优选的，所述第二导热硅胶片层的厚度大于第一导热硅胶片层的厚度。
本实用新型的有益效果是：
该种导电双面胶带与传统的导电胶带相比，通过铝箔层以及导电胶层的配合作用，保留了自身的屏蔽性能，消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波，通过第一导热硅胶片层和第二导热硅胶片层的配合作用，使其具有绝缘性能，进一步有效的提高了导热性能，提高了散热效果，通过缓冲结构的设置，提高了整体的缓冲性能，从而使整体结构具有抗震作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型整体结构截面示意图；
图3为本实用新型导电胶层与橡胶管结构示意图。
图中：1、第一导热硅胶片层，2、铝箔层，3、导电胶层，4、橡胶管，5、第二导热硅胶片层，6、离型纸。
具体实施方式
为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1-3所示，一种新型导电双面胶带，包括第一导热硅胶片层1，所述第一导热硅胶片层1的顶部和底部均粘合连接有铝箔层2，所述铝箔层2的表面粘合连接有导电胶层3，且导电胶层3的内部设置有缓冲结构，所述导电胶层3的表面粘合连接有第二导热硅胶片层5，所述第二导热硅胶片层5的表面粘合连接有离型纸6。
所述缓冲结构由若干个橡胶管4构成，若干个所述橡胶管4之间等间距设置，橡胶管4中部为空心状态，在受力时，可进行缓冲；所述第一导热硅胶片层1的厚度大于铝箔层2的厚度，第一导热硅胶片层1和铝箔层2分别由导热硅胶片和铝箔构成，导热硅胶片具有绝缘性，进行绝缘，同时提高导热性能；所述导电胶层3的厚度大于第二导热硅胶片层5的厚度，导电胶层3进行导电，提高导电性能，导电胶层3和第二导热硅胶片层5分别由导电胶和导热硅胶片构成；所述第二导热硅胶片层5的厚度大于离型纸6的厚度，离型纸6进行第二导热硅胶片层5表面的保护；所述第二导热硅胶片层5的厚度大于第一导热硅胶片层1的厚度，第一导热硅胶片层1和第二导热硅胶片层5提高了导热性能，同时具有绝缘性能。
本实用新型在使用时，撕下离型纸6，通过第二导热硅胶片层5与外部装置进行粘接，进行电磁屏蔽，通过铝箔层2以及导电胶层3的配合作用，保留了自身的屏蔽性能，消除电磁干扰，降低辐射，隔离电磁波，通过第一导热硅胶片层1和第二导热硅胶片层5的配合作用，使其具有绝缘性能，进一步有效的提高了导热性能，提高了散热效果，通过缓冲结构的设置，提高了整体的缓冲性能，从而使整体结构具有抗震作用。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种新型导电双面胶带，其特征在于：包括第一导热硅胶片层(1)，所述第一导热硅胶片层(1)的顶部和底部均粘合连接有铝箔层(2)，所述铝箔层(2)的表面粘合连接有导电胶层(3)，且导电胶层(3)的内部设置有缓冲结构，所述导电胶层(3)的表面粘合连接有第二导热硅胶片层(5)，所述第二导热硅胶片层(5)的表面粘合连接有离型纸(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型导电双面胶带，其特征在于：所述缓冲结构由若干个橡胶管(4)构成，若干个所述橡胶管(4)之间等间距设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型导电双面胶带，其特征在于：所述第一导热硅胶片层(1)的厚度大于铝箔层(2)的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种新型导电双面胶带，其特征在于：所述导电胶层(3)的厚度大于第二导热硅胶片层(5)的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种新型导电双面胶带，其特征在于：所述第二导热硅胶片层(5)的厚度大于离型纸(6)的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种新型导电双面胶带，其特征在于：所述第二导热硅胶片层(5)的厚度大于第一导热硅胶片层(1)的厚度。
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2019
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