CN214400358U - 高导热导电屏蔽复合胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了高导热导电屏蔽复合胶带,包括导电纤维层、粘附于导电纤维层一侧的胶粘剂、粘附于导电纤维层另一侧的树脂胶层、以及设于胶粘剂侧的铜箔层,所述铜箔层表面喷涂具有电磁防护性能的屏蔽层,导电纤维层通过胶粘剂粘附于屏蔽层上,导电纤维层包括镀银玻璃纤维网格布、填充设于镀银玻璃纤维网格布内的导电填料。本实用新型实现了具有高导热、电磁屏蔽性能好的复合胶带。
Description
技术领域
本实用新型属于复合胶带技术领域,尤其涉及一种高导热导电屏蔽复合胶带。
背景技术
电子设备工作时,其内部及外部的电磁波会与电子元件作用,引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC),不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏,影响其正常工作,而且也会污染环境,危害人类健康,必须对设备进行电磁屏蔽,使设备适应复杂的工作环境,确保设备正常实现设计功能,提高设备的可靠性、安全性。屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。同时,随着5G技术的发展,5G元件的功耗成倍增大,而5G设备内部结构更复杂、整机机构的密封性更高,散热功能自然更差,因此,需要使用一种性能更好的复合导热材料作为电磁屏蔽的胶带。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术问题,而提供高导热导电屏蔽复合胶带,从而实现具有高导热、电磁屏蔽性能好的复合胶带。为了达到上述目的,本实用新型技术方案如下:
高导热导电屏蔽复合胶带,包括导电纤维层、粘附于导电纤维层一侧的胶粘剂、粘附于导电纤维层另一侧的树脂胶层、以及设于胶粘剂侧的铜箔层,所述铜箔层表面喷涂具有电磁防护性能的屏蔽层,导电纤维层通过胶粘剂粘附于屏蔽层上,导电纤维层包括镀银玻璃纤维网格布、填充设于镀银玻璃纤维网格布内的导电填料。
具体的,所述屏蔽层采用纳米石墨粉制成。
具体的,所述胶粘剂采用丙烯酸制成。
具体的,所述导电填料为石墨烯。
与现有技术相比,本实用新型高导热导电屏蔽复合胶带的有益效果主要体现在:
通过在树脂胶层中添加球状填料,形成多导热通道,提高胶带的导热率;导电纤维层设计为网格状并加入导电填料,保证胶带整体的导电性和电磁屏蔽性能;屏蔽层喷涂涂附于铜箔层上,提高电磁屏蔽的性能,实现快速导热。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图;
图中数字表示:
1导电纤维层、11镀银玻璃纤维网格布、12导电填料、2胶粘剂、3树脂胶层、31球状填料、4铜箔层、41屏蔽层。
具体实施方式
下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例:
参照图1所示,本实施例为高导热导电屏蔽复合胶带,包括导电纤维层1、粘附于导电纤维层1一侧的胶粘剂2、粘附于导电纤维层1另一侧的树脂胶层3、以及设于胶粘剂2侧的铜箔层4。
铜箔层4表面喷涂涂附具有电磁防护性能的屏蔽层41,屏蔽层41采用纳米石墨粉制成。
胶粘剂2采用丙烯酸制成。
导电纤维层1包括镀银玻璃纤维网格布11、填充设于镀银玻璃纤维网格布内的导电填料12,导电填料12为石墨烯。
树脂胶层3为改性丙烯酸树脂、球状填料31混合制成,球状填料31为氢氧化铝和氧化铝混合物,树脂胶层3中还包含硅烷偶联剂。
高导热导电屏蔽复合胶带的制造方法,在铜箔层4表面喷涂屏蔽层41待用,将导电纤维层1通过胶粘剂2粘附于屏蔽层41上,再将导电纤维层1上复合树脂胶层3。树脂胶层3可贴附至相应需求导热位置。
应用本实施例时,通过在树脂胶层3中添加球状填料,形成多导热通道,提高胶带的导热率;导电纤维层1设计为网格状并加入导电填料12,保证胶带整体的导电性和电磁屏蔽性能;屏蔽层41喷涂涂附于铜箔层4上,提高电磁屏蔽的性能,实现快速导热。
制备的高导热导电屏蔽复合胶带,具有导热系数≥30W/m·k,电磁屏蔽效能:>90dB,体积电阻率:≤1010Ω·cm。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.高导热导电屏蔽复合胶带,其特征在于:包括导电纤维层、粘附于导电纤维层一侧的胶粘剂、粘附于导电纤维层另一侧的树脂胶层、以及设于胶粘剂侧的铜箔层,所述铜箔层表面喷涂具有电磁防护性能的屏蔽层,导电纤维层通过胶粘剂粘附于屏蔽层上,导电纤维层包括镀银玻璃纤维网格布、填充设于镀银玻璃纤维网格布内的导电填料。
2.根据权利要求1所述的高导热导电屏蔽复合胶带,其特征在于:所述屏蔽层采用纳米石墨粉制成。
3.根据权利要求1所述的高导热导电屏蔽复合胶带,其特征在于:所述胶粘剂采用丙烯酸制成。
4.根据权利要求1所述的高导热导电屏蔽复合胶带,其特征在于:所述导电填料为石墨烯。
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