CN218451007U - 一种可以节约空间的导热吸波垫片 - Google Patents
一种可以节约空间的导热吸波垫片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218451007U CN218451007U CN202222114493.4U CN202222114493U CN218451007U CN 218451007 U CN218451007 U CN 218451007U CN 202222114493 U CN202222114493 U CN 202222114493U CN 218451007 U CN218451007 U CN 218451007U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- layer
- gasket
- guided wave
- gasket body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种可以节约空间的导热吸波垫片,包括垫片本体,所述垫片本体上设置有多个散热孔,所述垫片本体的内部设置有第一导波层和第二导波层,所述第一导波层的上方设置有导热层,所述导热层的上表面与第二导波层相粘接,所述第二导波层的上表面设置有金属微粉层。本实用新型中,通过设置有散热孔、导热层和薄铜片,通过散热孔、导热硅胶材质的导热层,将垫片所受到的热量,传输到薄铜片的下方,并由薄铜片进行吸收并传导出去,进而大大提高了的垫片本体的导热能力,使热量在垫片本体中停留的时间更短,避免垫片本体在导热的过程中被损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及吸波垫片技术领域,更具体地说,它涉及种可以节约空间的导热吸波垫片。
背景技术
导热吸波垫片主要设置在电子产品的表面,在导出热量的同时,能吸收泄露的电磁辐射,达到消除电磁干扰的目的,为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案。
现有的导热吸波垫片一般设置成粘贴式的,使垫片与电子产品的表面更加贴合,在节约空间的同时,也提高吸收波长的效果,但是与电子产品的表面紧密贴合,会导致垫片中的热量较高,在导热的过程中容易将垫片损伤,故需要对此做出改进。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种可以节约空间的导热吸波垫片,包括垫片本体,所述垫片本体上设置有多个散热孔,所述垫片本体的内部设置有第一导波层和第二导波层,所述第一导波层的上方设置有导热层,所述导热层的上表面与第二导波层相粘接,所述第二导波层的上表面设置有金属微粉层。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
优选的,所述垫片本体的上表面设置有薄铜片。
优选的,所述垫片本体的下表面粘接有胶布,且散热孔贯穿于胶布。
优选的,所述第一导波层的材质为铁氧体,所述第二导波层的材质为石墨。
优选的,所述导热层的材质为导热硅胶。
优选的,所述胶布为导热硅矽胶片,且胶布上下两面均开胶。
与现有技术相比,本实用新型具备以下有益效果:
本实用新型中,通过设置有散热孔、导热层和薄铜片,通过散热孔、导热硅胶材质的导热层,将垫片所受到的热量,传输到薄铜片的下方,并由薄铜片进行吸收并传导出去,进而大大提高了的垫片本体的导热能力,使热量在垫片本体中停留的时间更短,避免垫片本体在导热的过程中被损坏。
附图说明
图1为本实用新型的总体结构示意图;
图2为本实用新型的散热孔结构示意图;
图3为本实用新型的第一导波层结构示意图。
1、垫片本体;2、薄铜片;3、胶布;4、散热孔;101、第一导波层;102、导热层;103、第二导波层;104、金属微粉层。
具体实施方式
参照图1至图3,实施例一对本实用新型提出的一种可以节约空间的导热吸波垫片做进一步说明。
一种可以节约空间的导热吸波垫片,包括垫片本体1,垫片本体1的上表面设置有薄铜片2,垫片本体1上设置有多个散热孔4,利用多个微型的散热孔4将电子产品表面的温度快速传导出去,垫片本体1的下表面粘接有胶布3,且散热孔4贯穿于胶布3,胶布3为导热硅矽胶片,导热硅矽胶片具有导热,绝缘,防震性能,且胶布3上下两面均开胶,垫片本体1的内部设置有第一导波层101和第二导波层103,第一导波层101的上方设置有导热层102,导热层102的上表面与第二导波层103相粘接,第二导波层103的上表面设置有金属微粉层104,金属微粉的尺寸是1~10μm。
请参阅图1-3,第一导波层101的材质为铁氧体,铁氧体多属半导体,电阻率远大于一般金属磁性材料,具有涡流损失小的优点,第二导波层103的材质为石墨,导热层102的材质为导热硅胶,导热硅胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能,可持续使用-60~~280℃且保持性能,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,通过导热层102不仅可以提高垫片本体1的导热速度,也大大提高了垫片本体1内部的抗热效果更佳。
工作原理:
通过胶布3将垫片本体1贴在电子产品的表面,在电子产品工作时,通过垫片本体1将电子产品泄漏的电磁辐射进行吸收,并通过散热孔4将电子产品表面的部分热量排到薄铜片2的下方,由薄铜片2进行吸收并排放出去,通过导热层102将垫片本体1内部的热量向薄铜片2的方向输送,进而提高垫片本体1的导热效果,避免热量在垫片本体1中长时间停留而将垫片损坏。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种可以节约空间的导热吸波垫片,其特征在于:包括垫片本体(1),所述垫片本体(1)上设置有多个散热孔(4),所述垫片本体(1)的内部设置有第一导波层(101)和第二导波层(103),所述第一导波层(101)的上方设置有导热层(102),所述导热层(102)的上表面与第二导波层(103)相粘接,所述第二导波层(103)的上表面设置有金属微粉层(104)。
2.根据权利要求1所述的一种可以节约空间的导热吸波垫片,其特征在于:所述垫片本体(1)的上表面设置有薄铜片(2)。
3.根据权利要求2所述的一种可以节约空间的导热吸波垫片,其特征在于:所述垫片本体(1)的下表面粘接有胶布(3),且散热孔(4)贯穿于胶布(3)。
4.根据权利要求1所述的一种可以节约空间的导热吸波垫片,其特征在于:所述第一导波层(101)的材质为铁氧体,所述第二导波层(103)的材质为石墨。
5.根据权利要求1所述的一种可以节约空间的导热吸波垫片,其特征在于:所述导热层(102)的材质为导热硅胶。
6.根据权利要求3所述的一种可以节约空间的导热吸波垫片,其特征在于:所述胶布(3)为导热硅矽胶片,且胶布(3)上下两面均开胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222114493.4U CN218451007U (zh) | 2022-08-11 | 2022-08-11 | 一种可以节约空间的导热吸波垫片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222114493.4U CN218451007U (zh) | 2022-08-11 | 2022-08-11 | 一种可以节约空间的导热吸波垫片 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218451007U true CN218451007U (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=85093407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222114493.4U Active CN218451007U (zh) | 2022-08-11 | 2022-08-11 | 一种可以节约空间的导热吸波垫片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218451007U (zh) |
-
2022
- 2022-08-11 CN CN202222114493.4U patent/CN218451007U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN218451007U (zh) | 一种可以节约空间的导热吸波垫片 | |
CN108834238A (zh) | 一种工作安全的电伴热带 | |
CN203884121U (zh) | 散热片 | |
CN212278268U (zh) | 一种5g手机的散热装置 | |
CN209897546U (zh) | 一种高导热电磁屏蔽结构 | |
CN208242107U (zh) | 一种导热吸波贴片 | |
CN207518879U (zh) | 一种无散热风扇电磁加热器具 | |
CN210900214U (zh) | 一种电磁屏蔽与吸波屏蔽结合的一体式复合材料 | |
CN210432016U (zh) | 一种电力电子元器件的散热结构 | |
CN203840219U (zh) | 一种光伏并网逆变器 | |
CN209627789U (zh) | 一种具有屏蔽散热结构的多层pcb板 | |
CN208401012U (zh) | 一种散热式同轴负载组件 | |
CN218345376U (zh) | 一种基于金属油墨的阻燃型emi屏蔽胶带 | |
CN207663900U (zh) | 有利于快速散热的新型线圈 | |
CN210958304U (zh) | 一种可调射频衰减器 | |
CN208279550U (zh) | 一种新型导电胶带 | |
CN204558450U (zh) | 一种用于发热芯片的导热垫片 | |
CN206196245U (zh) | 一种具有含碳pet薄膜的屏蔽板 | |
CN216597235U (zh) | 具有导热结构的大功率宽体铁氧体磁芯 | |
CN212587702U (zh) | 一种具有信号增强功能的带状线结构 | |
CN210536359U (zh) | 一种抗干扰能力强的充磁式电机磁环 | |
CN201742584U (zh) | 半封闭式电磁涡流加热系统的结构 | |
CN206432253U (zh) | 半导体器件 | |
CN202307441U (zh) | 功率变压器磁芯散热结构 | |
CN209676015U (zh) | 一种散热磁屏蔽模组及其无线充电rx单元 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |