CN212278268U - 一种5g手机的散热装置 - Google Patents
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种5G手机的散热装置，具体涉及5G手机散热技术领域，包括手机本体，手机本体右侧设置有含镓铟合金高导热硅胶片，含镓铟合金高导热硅胶片位于金属盖板左侧，且含镓铟合金高导热硅胶片粘接固定在推板左侧面，推板左侧面镶嵌固定有导杆，金属盖板内部加工有通槽，推板位于通槽内。本实用新型通过金属盖板、通槽以及推板扩大了对手机本体的散热范围，提高了散热效率，而通过推板的移动来带动含镓铟合金高导热硅胶片移动，则便于对手机本体的导热位置进行调节，扩大了导热范围，且提高了导热效率，同时通过加入镓铟合金，实现了在高导热以及高绝缘性的同时，实现了电磁屏蔽的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及5G手机散热技术领域，更具体地说，本实用涉及一种5G 手机的散热装置。
背景技术
5G手机由于采用更短的信号波长和更高的频率，传输速度比4G更快，有望开启万物互联的时代。近年来，几大手机厂商纷纷布局5G手机，抢占技术制高点。5G手机处理量和处理速度比4G手机大几十倍，因此其发热量比4G 手机大得多，传统的散热方案无法满足5G手机的要求，应当采用更有效的散热方案。
此外5G手机由于具有更高的频率，运行过程中容易受到其他材料的信号干扰，因此需要采用磁屏蔽材料对5G手机进行有效的信号屏蔽处理。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种5G手机的散热装置，本发明所要解决的技术问题是：现有的5G手机其发热量比4G手机大得多，传统的散热方案无法满足5G手机的要求的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种5G手机的散热装置，包括手机本体，所述手机本体右侧设置有含镓铟合金高导热硅胶片，所述含镓铟合金高导热硅胶片位于金属盖板左侧，且含镓铟合金高导热硅胶片粘接固定在推板左侧面，所述推板左侧面镶嵌固定有导杆，所述导杆滑动连接在金属盖板左侧上，所述金属盖板内部加工有通槽，所述推板位于通槽内。
通过金属盖板、推板以及通槽实现了方便对手机本体上所散发的热量进行快速传递以及散热，同时通过推板沿着推杆进行上下移动，进而方便对含镓铟合金高导热硅胶片进行上下移动，实现了对手机本体的散热位置进行调节，扩大了散热范围，同时通过在含镓铟合金高导热硅胶片内部混入镓铟合金，实现了高导热性以及绝缘性的同时，实现了对手机本体进行电磁屏蔽，提高了手机本体的运行稳定性，散热效果好，使用稳定性高。
在一个优选地实施方式中，所述金属盖板左侧面一体连接有两个以上凸条，所述凸条设置在含镓铟合金高导热硅胶片内部，提高了对含镓铟合金高导热硅胶片的限位稳定性。
在一个优选地实施方式中，所述凸条横截面呈三角形。
在一个优选地实施方式中，所述凸条的宽度为0.3mm，通过凸条实现了对含镓铟合金高导热硅胶片进行限位，且方便含镓铟合金高导热硅胶片沿着凸条进行向上或向下移动。
在一个优选地实施方式中，所述推板前侧以及后侧均一体连接有外沿板，所述外沿板位于金属盖板右侧面，提高了推板与金属盖板之间的连接稳固性。
在一个优选地实施方式中，所述推板以及外沿板右侧面均加工有弧形面，便于对金属盖板进行握持，也便于对金属盖板进行推动。
在一个优选地实施方式中，所述金属盖板左侧面前后对称加工有两个导槽，两个所述导槽内均滑动连接有导杆，导杆沿着导槽进行向上或向下移动，便于带动推板以及含镓铟合金高导热硅胶片向上或向下移动。
在一个优选地实施方式中，所述金属盖板以及推板均由铝合金材质制造而成，实现了快速导热以及散热的目的，散热效率高。
本实用新型的技术效果和优点：
1、本实用新型通过设有含镓铟合金高导热硅胶片、金属盖板、推板、通槽以及导杆，通过金属盖板、通槽以及推板扩大了对手机本体的散热范围，提高了散热效率，而通过推板的移动来带动含镓铟合金高导热硅胶片移动，则便于对手机本体的导热位置进行调节，扩大了导热范围，且提高了导热效率，同时通过加入镓铟合金，实现了在高导热以及高绝缘性的同时，实现了电磁屏蔽的目的，提高了手机本体的散热效果，也提高了使用稳定性；
2、本实用新型通过设有凸条，有利于通过凸条对含镓铟合金高导热硅胶片进行限位，同时也扩大了含镓铟合金高导热硅胶片与金属盖板之间的接触面积，扩大了导热范围，提高了导热以及散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的剖面结构示意图。
图3为本实用新型图1中A-A处的整体结构示意图。
图4为本实用新型图2中B处的局部放大示意图。
图5为本实用新型中推板与导杆的整体结构示意图。
附图标记为：1手机本体、2含镓铟合金高导热硅胶片、3金属盖板、4 通槽、5推板、6导杆、31凸条、32导槽、51外沿板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种5G手机的散热装置，包括手机本体1，手机本体 1右侧设置有含镓铟合金高导热硅胶片2，含镓铟合金高导热硅胶片2位于金属盖板3左侧，且含镓铟合金高导热硅胶片2粘接固定在推板5左侧面，推板5左侧面镶嵌固定有导杆6，导杆6滑动连接在金属盖板3左侧上，金属盖板3内部加工有通槽4，推板5位于通槽4内。
金属盖板3左侧面一体连接有两个以上凸条31，凸条31设置在含镓铟合金高导热硅胶片2内部。
凸条31横截面呈三角形。
凸条31的宽度为0.3mm。
推板5前侧以及后侧均一体连接有外沿板51，外沿板位于金属盖板3右侧面。
推板5以及外沿板51右侧面均加工有弧形面。
金属盖板3左侧面前后对称加工有两个导槽32，两个导槽32内均滑动连接有导杆6。
金属盖板3以及推板5均由铝合金材质制造而成。
如图1-5所示的，实施方式具体为：通过金属盖板3以及推板5，实现了对手机本体1上的热量进行快速散发，且通过通槽4便于手机本体1上的热量与外界冷热接触，扩大了对热量的散发速度，提高了散热效率，同时通过对推板5进行推动，推板5向上或向下移动从而带动导杆6沿着通槽4进行移动，实现了对推板5的移动进行导向，同时推板5移动同步带动含镓铟合金高导热硅胶片2进行移动，实现了含镓铟合金高导热硅胶片2移动到手机本体1的不同位置处，从而扩大了含镓铟合金高导热硅胶片2与手机本体1 之间的接触面积，进而扩大了对手机本体1的导热范围，从而提高了导热效率，随后将热量传递给金属盖板3以及推板5，实现了快速散热的目的，同时通过凸条31也实现了对含镓铟合金高导热硅胶片2进行限位，提高了含镓铟合金高导热硅胶片2的放置稳定性以及移动稳定性，同时也扩大了金属盖板3 与含镓铟合金高导热硅胶片2之间的接触面积，进一步提高了导热以及散热效率，而通过在含镓铟合金高导热硅胶片2内部混入镓铟合金，因为镓铟合金具有超强的导电性，所以实现了在具有高导热性以及绝缘性的功能性，也可以实现5G设备的磁屏蔽功能，提高了使用功能性。
实施例1：在5G手机背部贴合导热系数：12W·m-1·K-1，混合20％镓铟合金的高导热硅胶片，手机经过2C充电后测试其手机外壳温度为45℃，对比未贴合导热材料的温度为52℃，温度下降7℃；同时采用检测内部磁信号为280-360nm短波，未贴合高导热硅胶片的磁信号为280-450nm宽范围信号波。
实施例2：在5G手机背部贴合导热系数：18W·m-1·K-1，混合40％镓铟合金的高导热硅胶片，手机经过2C充电后测试其手机外壳温度为38℃，对比未贴合导热材料的温度为52℃，温度下降14℃；同时采用检测内部磁信号为 280-360nm短波，未贴合含高导热硅胶片的磁信号为280-450nm宽范围信号波。
实施例3：在5G手机背部贴合导热系数：15W·m-1·K-1，混合30％镓铟合金的高导热硅胶片，手机经过2C充电后测试其手机外壳温度为42℃，对比未贴合导热材料的温度为52℃，温度下降10℃；同时采用检测内部磁信号为 280-360nm短波，未贴合高导热硅胶片的磁信号为280-450nm宽范围信号波。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种5G手机的散热装置，包括手机本体(1)，其特征在于：所述手机本体(1)右侧设置有含镓铟合金高导热硅胶片(2)，所述含镓铟合金高导热硅胶片(2)位于金属盖板(3)左侧，且含镓铟合金高导热硅胶片(2)粘接固定在推板(5)左侧面，所述推板(5)左侧面镶嵌固定有导杆(6)，所述导杆(6)滑动连接在金属盖板(3)左侧上，所述金属盖板(3)内部加工有通槽(4)，所述推板(5)位于通槽(4)内。
2.根据权利要求1所述的一种5G手机的散热装置，其特征在于：所述金属盖板(3)左侧面一体连接有两个以上凸条(31)，所述凸条(31)设置在含镓铟合金高导热硅胶片(2)内部。
3.根据权利要求2所述的一种5G手机的散热装置，其特征在于：所述凸条(31)横截面呈三角形。
4.根据权利要求2所述的一种5G手机的散热装置，其特征在于：所述凸条的宽度为0.3mm。
5.根据权利要求1所述的一种5G手机的散热装置，其特征在于：所述推板(5)前侧以及后侧均一体连接有外沿板(51)，所述外沿板位于金属盖板(3)右侧面。
6.根据权利要求1所述的一种5G手机的散热装置，其特征在于：所述推板(5)以及外沿板(51)右侧面均加工有弧形面。
7.根据权利要求1所述的一种5G手机的散热装置，其特征在于：所述金属盖板(3)左侧面前后对称加工有两个导槽(32)，两个所述导槽(32)内均滑动连接有导杆(6)。
8.根据权利要求1所述的一种5G手机的散热装置，其特征在于：所述金属盖板(3)以及推板(5)均由铝合金材质制造而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020959474.XU CN212278268U (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种5g手机的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020959474.XU CN212278268U (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种5g手机的散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212278268U true CN212278268U (zh) | 2021-01-01 |
Family
ID=73880440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020959474.XU Expired - Fee Related CN212278268U (zh) | 2020-05-28 | 2020-05-28 | 一种5g手机的散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212278268U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113205753A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-08-03 | 山东威石科技有限公司 | 一种基于玻璃基COG封装的新型Micro LED显示屏 |
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2020
- 2020-05-28 CN CN202020959474.XU patent/CN212278268U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113205753A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-08-03 | 山东威石科技有限公司 | 一种基于玻璃基COG封装的新型Micro LED显示屏 |
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