CN105472946A - 一种新型石墨复合材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型石墨复合材料,其特征在于:包括石墨基层和涂胶层,所述石墨基层相互叠加,每相邻的两层石墨基层之间都设置有一涂胶层,所述UV油墨膜包覆于涂胶层和石墨基层的外表面,所述金属镀层位于UV油墨膜的外表面。本发明的优点在于:本发明通过石墨基层相互叠加,每相邻的两层石墨基层之间设置有涂胶层,能够有效增加复合材料的厚度,增加了导热和散热的效果。本发明通过在涂胶层和石墨基层的外表包覆UV油墨膜,在UV油墨膜的外表面包覆金属镀层,既增加了石墨复合材料的整体强度,又增加了石墨复合材料与其他散热器金属基材的连接强度。

Description

一种新型石墨复合材料
技术领域
本发明涉及一种复合材料,具体涉及一种新型石墨复合材料。
背景技术
导热材料在国民经济各部门以及工业领域都有广泛应用。随着工业发展技术进步,人们对导热材料提出了更多新要求,如电绝缘性、耐腐蚀性、质轻、易加工成型等。高科技电子产品正向小、轻、薄的方向发展,电子元器件内部集成数量越来越庞大,其散热问题亟需解决。
电子元件在使用过程中,由于元件内部产生的热量,散发不出去,容易造成系统内产生相对极端的温度,对器件本身造成损害,因此电子元件一般只在一定的阈温度范围内有效工作,这些电子元件工作过程中产生的过热不仅损害它们自身的性能,而且降低了整个系统的性能和可靠性。而电子产品的小型化上的进步增加了电路设计的复杂性,从而增加了单位空间电子元件的数量,因此,需要更有效的散热装置和材料将些电子元件产生的热量散发出去,保障电子元件的正常稳定的使用。
石墨是一种很好的散热材料,在相同面积下,石墨的导热系数比铜、铝高3-5倍,而重量却是铜的1/8,是铝的1/2,尤其符合电子行业的发展方向-—轻薄短小高功能产品的散热要求。但是由于传统工艺的限度,使得高分子石墨最厚无法超过0.1-0.25mm,这就影响了高分子石墨作为导热散热材料的导热和散热性能。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,现提供一种增强其导热性能和整体的强度的石墨复合材料。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种新型石墨复合材料,其创新点在于:包括石墨基层和涂胶层,所述石墨基层相互叠加,每相邻的两层石墨基层之间都设置有一涂胶层,所述UV油墨膜包覆于涂胶层和石墨基层的外表面,所述金属镀层位于UV油墨膜的外表面。
进一步的,所述石墨基层的层数为3层,所述涂胶层的层数为2层。
进一步的,所述涂胶层的厚度为0.01-0.1mm。
进一步的,所述金属镀层为铜层。
本发明的有益效果如下:
(1)本发明通过石墨基层相互叠加,每相邻的两层石墨基层之间设置有涂胶层,能够有效增加复合材料的厚度,增加了导热和散热的效果。
(2)本发明通过在涂胶层和石墨基层的外表包覆UV油墨膜,在UV油墨膜的外表面包覆金属镀层,既增加了石墨复合材料的整体强度,又增加了石墨复合材料与其他散热器金属基材的连接强度。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
如图1所示为本发明的结构示意图,一种新型石墨复合材料,包括石墨基层3和涂胶层4,石墨基层3相互叠加,每相邻的两层石墨基层3之间都设置有一涂胶层4,UV油墨膜2包覆于涂胶层4和石墨基层3的外表面,金属镀层1位于UV油墨膜2的外表面,本发明通过在涂胶层4和石墨基层3的外表包覆UV油墨膜2,在UV油墨膜2的外表面包覆金属镀层1,既增加了石墨复合材料的整体强度,又增加了石墨复合材料与其他散热器金属基材的连接强度。
石墨基层3的层数为3层,涂胶层4的层数为2层;涂胶层4的厚度为0.01-0.1mm;金属镀层1为铜层。
本发明通过石墨基层3相互叠加,每相邻的两层石墨基层3之间设置有涂胶层4,能够有效增加复合材料的厚度,增加了导热和散热的效果。
以上所述是本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明之权利范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种新型石墨复合材料,其特征在于:包括石墨基层和涂胶层,所述石墨基层相互叠加,每相邻的两层石墨基层之间都设置有一涂胶层,所述UV油墨膜包覆于涂胶层和石墨基层的外表面,所述金属镀层位于UV油墨膜的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种新型石墨复合材料,其特征在于:所述石墨基层的层数为3层,所述涂胶层的层数为2层。
3.根据权利要求1所述的一种新型石墨复合材料,其特征在于:所述涂胶层的厚度为0.01-0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型石墨复合材料,其特征在于:所述金属镀层为铜层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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