CN201491371U - 用于印刷电路板的金属基覆盖膜 - Google Patents

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张平
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Abstract

本实用新型涉及用于印刷电路板的金属基覆盖膜，包括金属薄膜和离型纸，其中，通过在金属薄膜上涂覆胶粘剂，并在胶粘剂上覆合离型纸，来得到金属基覆盖膜。本实用新型的金属基覆盖膜可以大幅度地提高印刷电路板的散热性和抗电磁干扰能力，同时对于照明电路基板具有较好的反射增光作用。本实用新型还涉及覆有这种金属基覆盖膜的印刷电路板，以及带有这种印刷电路板的LED灯带。

Description

用于印刷电路板的金属基覆盖膜
技术领域
本实用新型涉及到印刷线路板。具体而言，本实用新型涉及具有高散热性能，并且具有良好的电磁屏蔽性和对照明灯有反射增光效果的金属基覆盖膜(coverlay)。
背景技术
传统的印刷电路板所使用的覆盖膜一般是采用非金属的聚酰亚胺或者聚酯薄膜涂敷热固型胶粘剂；通过烘干溶剂后附上离型纸而制得，所使用的热固型胶粘剂一般为丙烯酸类或环氧类。传统的覆盖膜一般使用在软性电路板上，起到保护线路和防焊功能。
传统的线路板阻焊方式除了用覆盖膜以外，最普遍采用的方式是使用阻焊油墨。无论是覆盖膜还是阻焊油墨，使用在线路板的过程中，都是选择性地覆盖保护住线路，而露出焊点。
这两种保护方式使其在成品线路板显示出来的表面皆为非金属，一般这类型的非金属材料在线路表面都不具备良好的导热散热能力和抗电磁干扰能力；也不具备金属表面所能具备的反射增光作用。传统的贴防电磁干扰薄膜的电路板也是在电路板阻焊层制作完成后；在阻焊层的局部表面再贴上一层电磁膜；此种类型也仅局限于局部抗电磁辐射，但热阻大，热传导性能差；不具备很好的散热功能和反射功能；而且效率低。
因此，在本领域中，需要能够克服以上缺陷的用于印刷电路板的金属基覆盖膜。
发明内容
根据本实用新型，提供了一种改进型的表面为金属面的线路板的金属基阻焊覆盖膜及其制作技术。此类金属基覆盖膜克服上述现有技术的非金属阻焊所无法实现的快速导热散热功能及抗电磁干扰的功能，同时此金属基覆盖膜还具有其独特的反射增光效果，非常适合于光电产业增加LED光电产品的灯光亮度。此金属基覆盖膜不仅仅可以使用在柔性板上，也同样适用于刚性板上代替传统的阻焊油墨。
根据本实用新型，提供了一种用于印刷电路板的金属基覆盖膜，包括金属薄膜和离型纸，其中，通过在所述金属薄膜上涂覆胶粘剂，并在所述胶粘剂上覆合所述离型纸，来得到所述金属基覆盖膜。
根据本实用新型的另一方面，所述金属覆盖膜的金属薄膜的厚度为0.01-0.15mm。
根据本实用新型的另一方面，所述金属覆盖膜的金属薄膜的厚度为0.012-0.10mm。
根据本实用新型的另一方面，其特征在于，所述金属薄膜选自铝箔、银箔、铜箔、锌箔，或者其他金属箔或金属合金箔。
根据本实用新型的另一方面，在所述金属薄膜上镀铬。镀铬的目的和所实现的效果是增强了防腐蚀性和增加了反光效果。
根据本实用新型的另一方面，所述胶粘剂为热固型绝缘胶粘剂。
根据本实用新型的另一方面，所述胶粘剂为柔性热固型胶粘剂或者热固型导热胶粘剂。
根据本实用新型的另一方面，所述胶粘剂为环氧类胶粘剂或丙烯酸类的热固型胶粘剂。
本实用新型还提供了一种印刷电路板，在所述印刷电路板上覆盖有本实用新型的如上所述的金属基覆盖膜。
本实用新型还提供了一种LED灯带，包括覆有如上所述的金属基覆盖膜的印刷电路板以及安装在印刷电路板上的一个或多个LED。
根据本实用新型，采用金属薄膜(铝箔、铜箔等)涂覆热固型绝缘胶粘剂，烘干溶剂覆合上离型膜即制成了金属基覆盖膜。此金属基覆盖膜可以通过模具冲孔或者是钻孔机钻出元件窗，并且热压至线路板上代替常规的阻焊层热压至线路板上。
此金属基覆盖膜可以大幅度地提高线路板的散热性和抗电磁干扰能力。同时对于照明电路基板具有较好的反射增光作用。
附图说明
图1显示了作为金属基覆盖膜的金属薄膜的金属铝箔；
图2显示了涂敷上绝缘胶膜的构造；
图3显示了将离型纸3覆合在胶面上的构造。
具体实施方式
下面将以金属基覆盖膜的制作方法来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
1、涂布粘结剂
图1显示了作为金属基覆盖膜的金属薄膜的金属铝箔，但是，很显然，金属薄膜还可选自银箔、铜箔、锌箔，或者其他金属箔或金属合金箔。并且，金属基覆盖膜上还可镀铬，以增强防腐蚀性和增加反光效果。
将成卷的厚度为0.012-0.15mm铝箔1，采用江南机械的GF600-1000型涂布机(此涂布机具有烘干的功能)，以2-5m/min的速度，烘干温度为75-100摄氏度，在铝箔上均匀的涂布上厚度为15-45um的自行研制的OA-2013型热固型的柔性绝缘胶粘剂2，待粘结剂溶剂挥发完全后，得到如图2所示的结构。
当然，本领域技术人员可以理解，本实用新型中使用的热固型柔性胶粘剂仅仅是举例说明，而是也可以采用任何其他类型的能够实现这一目的的胶粘剂，也并不限于热固型的柔性胶粘剂。例如，可以采用在发明内容部分中所述的任何胶粘剂。
2、覆合离型纸
将厚度为0.1mm-0.2mm的离型纸3，使离型纸3的离型面面向胶粘剂2的胶面，在新宏益FM-840覆膜机上，以1.5MPa的压力，10m/min的速度，覆在如图2所示的金属基覆盖膜胶面上。即制成了本实用新型的金属基覆盖膜(如图3所示)。

Claims (10)

1.一种用于印刷电路板的金属基覆盖膜，其特征在于，所述金属基覆盖膜包括金属薄膜(1)、胶粘剂(2)和离型纸(3)，其中，通过在所述金属薄膜(1)上涂覆胶粘剂(2)，并在所述胶粘剂(2)上覆合所述离型纸(3)，来得到所述金属基覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的金属基覆盖膜，其特征在于，所述金属覆盖膜的金属薄膜的厚度为0.01-0.15mm。
3.根据权利要求2所述的金属基覆盖膜，其特征在于，所述金属覆盖膜的金属薄膜的厚度为0.012-0.10mm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的金属基覆盖膜，其特征在于，所述金属薄膜选自铝箔、银箔、铜箔、锌箔。
5.根据权利要求4所述的金属基覆盖膜，其特征在于，在所述金属薄膜上镀铬。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的金属基覆盖膜，其特征在于，所述胶粘剂为热固型绝缘胶粘剂。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的金属基覆盖膜，其特征在于，所述胶粘剂为柔性热固型胶粘剂或者热固型导热胶粘剂。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的金属基覆盖膜，其特征在于，所述胶粘剂为环氧类胶粘剂或丙烯酸类的热固型胶粘剂。
9.一种印刷电路板，在所述印刷电路板上覆盖有根据权利要求1-3中任一项所述的金属基覆盖膜。
10.一种LED灯带，包括如权利要求9所述的覆有所述金属基覆盖膜的所述印刷电路板以及安装在所述印刷电路板上的一个或多个LED。
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