CN208509359U - 一种导热双层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种导热双层电路板，具体而言，将单面覆铜板蚀刻出电路，再将带胶的已冲切去除一部分区域的单面覆铜板贴到制作好的电路上，压合固化，底层部分电路露出，两层电路间形成了碗状半孔，在露出的电路上印刷一层油墨保护电路，然后用黑孔工艺使半孔上下层金属导通，再镀铜使半孔铜加厚，通过贴感光膜、曝光、显影、蚀刻制作出上层线路，然后用烧碱溶液退掉感光膜，同时也退掉保护底层电路的油墨，再贴覆盖膜，分别在两层电路上露出焊盘，固化制作成双层电路焊点都朝一面的导热双层电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种导热双层电路板。
背景技术
目前现有技术的导热双层电路板分两种，一种是导热厚金属被两层电路通过绝缘层夾在中间，两层电路间的导通孔穿过金属基时，还要在金属的孔壁制作上一层绝缘层，难度大成本高，而且，导热金属夾在中间被包裹住，散热很差，另一种是在金属板上用绝缘导热胶贴一双面电路板，元器件焊接在顶层电路上，这样导致发热元件焊接在顶层电路上，产生的热量要通过两层绝缘层及下层金属电路层才能传导到散热金属基板上，导热路很长而复杂，导致导热差。
为了克服以上的缺陷的不足，本实用新型的导热双层电路板，采取在双层电路板上，只在焊接导热元件之外的区域叠加一层电路形成双层电路，发热器件焊在基底板上的单层电路上，使发热器件产生的热量通过一层导热绝缘层就传导到了散热基板上，既实现了复杂的双面电路板的功能，又避开了双层电路板的多层阻热层，使发热元件直接焊在了导热单面板上将热量快速的传导散发出去。
实用新型内容
本实用新型涉及一种导热双层电路板，具体而言，将单面覆铜板蚀刻出电路，再将带胶的已冲切去除一部分区域的单面覆铜板贴到制作好的电路上，压合固化，底层部分电路露出，两层电路间形成了碗状半孔，在露出的电路上印刷一层油墨保护电路，然后用黑孔工艺使半孔上下层金属导通，再镀铜使半孔铜加厚，通过贴感光膜、曝光、显影、蚀刻制作出上层线路，然后用烧碱溶液退掉感光膜，同时也退掉保护底层电路的油墨，再贴覆盖膜，分别在两层电路上露出焊盘，固化，制作成双层电路焊点都朝一面的导热双层电路板。
根据本实用新型提供了一种导热双层电路板，包括：基底板；底层电路层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，在单层电路区域设置有焊接发热元件的焊盘，焊盘朝向上层电路一面，上、下层之间设计有用于上下层导通的半孔，半孔是穿通上层阻焊、上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层形成的没有封闭的开放孔，孔里的底层电路金属形成孔底，形成碗状孔，孔底及孔壁及孔口边缘通过金属化镀铜使上、下层电路的导通，双层电路的焊点都朝同一面。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种导热双层电路板，其特征在于，所述的基底板是金属基底板、或者是树脂基底板、或者是陶瓷基底板。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种导热双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的中间绝缘层的厚度为0.01mm～0.25mm之间。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种导热双层电路板，其特征在于，所述双层电路板的导热系数大于等于0.5瓦/平方米.度。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种导热双层电路板，其特征在于，所述底层电路上的阻焊层，只在单层电路区域或者在单层电路区域及夹在了双层电路之间的区域上。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为单面铝基线路板1的平面示意图。
图2为涂胶的单面覆铜板冲切除去一部分区域，同时冲切出半孔的平面示意图。
图3为冲切除去一部分区域的单面覆铜板对位贴压到单面铝基线路板的电路上的平面示意图。
图4为开有焊盘窗口的覆盖膜的平面示意图。
图5为双层电路的焊点都朝同一面的双层电路板的平面示意图。
图6为双层电路的焊点都朝同一面的双层电路板的的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
采用传统的单面铝基线路板制作工艺，将单面铝基覆铜基材通过开料、清洗、丝印线路油墨、烘烤固化、蚀刻出电路1.1，退膜除去线路油墨，制作成单面铝基线路板1(如图1所示)。
将涂胶的单面覆铜板2用模具冲切除去一部分区域2.1，同时冲切出半孔2.2(如图2所示)，然后对位贴到制作好的单面铝基线路板1的电路1.1上，压合，烘烤固化，单面铝基线路板1的部分电路1.1从单面覆铜板2冲切除去一部分区域2.1的部位露出，两层电路间形成了碗状半孔2.2a(如图3所示)，在单面铝基线路板露出的电路1.1上印刷一层油墨保护电路，用黑孔工艺使半孔上下层金属导通，再镀铜使半孔铜加厚，然后采用传统的线路板板制作工艺，通过贴感光膜、曝光、显影、蚀刻制作出上层电路，用烧碱溶液退掉感光膜，同时也退掉保护底层电路的油墨，再用如图4所示的已开好焊盘窗口3.1的覆盖膜3对位贴合在双层电路上，在两层电路上露出焊盘3.1a，压合，烘烤固化，再将露出焊盘通OSP表面防氧化处理，制作成双层电路焊点都朝一面的金属基电路板(如图5、图6所示)，其中，在图6中，标识1.2为铝基底板，标识1.3为绝缘层，标识1.1为底层电路层，标识2.3为两层电路间的中间绝缘层，标识2.4为上层电路层，标识3为覆盖膜，在图6中很清楚的看到，在单面覆铜板冲切除去一部分区域2.1的位置处是单层电路，在单层电路上设置有用于焊接发热器件的焊盘3.1a，避开了双层电路板的多层阻热层，使发热器件直接焊在了导热单面板上将热量快速的传导散发出去，形成一种高散结构的双层电路板。
以上结合附图将一种导热双层电路板的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (5)
1.一种导热双层电路板，包括：
基底板；
底层电路层；
两层电路间的中间绝缘层；
上层电路层；
上层阻焊层；
其特征在于，一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，在单层电路区域设置有焊接发热元件的焊盘，焊盘朝向上层电路一面，上层电路层与底层电路层之间设计有用于上下层导通的半孔，半孔是穿通上层阻焊层、上层电路层以及两层电路间的中间绝缘层形成的没有封闭的开放孔，孔里的底层电路层形成孔底，形成碗状孔，孔底及孔壁及孔口边缘通过金属化镀铜使上层电路层、底层电路层的导通，上层电路层与底层电路层的电路的焊点都朝同一面。
2.根据权利要求1所述的一种导热双层电路板，其特征在于，所述的基底板是金属基底板、或者是树脂基底板、或者是陶瓷基底板。
3.根据权利要求1所述的一种导热双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的中间绝缘层的厚度为0.01mm～0.25mm之间。
4.根据权利要求1所述的一种导热双层电路板，其特征在于，所述双层电路板的导热系数大于等于0.5瓦/平方米.度。
5.根据权利要求1所述的一种导热双层电路板，其特征在于，所述底层电路上的阻焊层，只在单层电路区域或者在单层电路区域及夹在了双层电路之间的区域上。
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