CN211063867U - 一种用两种方式导通两面电路的双面电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，具体而言，先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜后钻孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上压合固化粘牢，再蚀刻制作出双面电路，形成有碗状孔的双面电路板，然后印刷导电浆进入电路板的一部分碗状孔里，加热固化，再在双面电路板上贴上覆盖膜将导电浆覆盖住，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的两面的焊盘，再用锡施加在另一部分的碗状孔处使两层电路导通，这样就制作成在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路的两种方式导通两面电路的双面电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板及其应用领域，具体涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板。
背景技术
传统的双面电路板的两面电路的导通方式如下：
1、用化学镀再加电镀孔，使两面电路通过电镀孔导通，这种成本高，而且电镀污染环境。
2、用导电油或者导电浆灌孔，使两面电路通过灌孔的导电油或者导电浆导通，但是导电油、导电浆里由于含有非金属树脂，导致电阻值大，大电流时发热高，压降大。
3、用锡导通两面电路，因锡对非金属的排斥作用，孔径小了不行，板厚了不行，所以都是用在FPC这种薄板并要开大孔，而且导通孔锡点位置锡很厚，导致电路板增厚很多，很多安装位置要求薄的，板厚了无法安装。
为了解决两面电路的导通并克服以上的缺陷和诸多的不足，又能解决需要大电流处的位置两面导通不发热，不因孔阻值大导致电路压降大，又能考虑到很多位置电路密孔不能大了，孔大了占据空间大，严重影响密集电路的布线，又能做到很多位置板不能厚了，厚了空间放不下的问题，统计分析总结发现，通常电路板上需要大电流的电路一般是宽电路，两面的导通孔也可以做大，所以可以采取做大孔用锡焊导通两面电路，高密度的电路设计也小，一般都是小电流通过，所以设计的孔也小，在这些位置采取用导电浆或者电导油墨灌孔导通，小孔就可以达到要求，本实用新型采取混合两种导通方式导通电路板的两面电路，也就是在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路。
实用新型内容
本实用新型涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，具体而言，先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜后钻孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上压合固化粘牢，再蚀刻制作出双面电路，形成有碗状孔的双面电路板，然后印刷导电浆进入电路板的一部分碗状孔里，加热固化，再在双面电路板上贴上覆盖膜将导电浆覆盖住，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的两面的焊盘，再用锡施加在另一部分的碗状孔处使两层电路导通，这样就制作成在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路的两种方式导通两面电路的双面电路板。
根据本实用新型提供了一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，包括：底层电路；中间绝缘层；顶层电路；导通的通孔和/或碗状的导通孔；两面表面阻焊；其特征在于，所述的导通的通孔是穿透两面金属电路及中间绝缘层的孔，所述的碗状的导通孔是在导通孔处的孔穿通顶层电路和中间绝缘层，而底层电路铜在孔底朝上露出形成碗状碗底，或者是在底层电路的铜上形成有一比碗状孔更小的小孔，导电浆灌在碗状孔里并连接碗状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，一部分导电浆或者全部导电浆被阻焊层盖住，在线路板的另一些两边需要导通的位置是用锡焊导通两面电路的，锡焊在孔两边焊盘上而且锡穿过孔使两边电路形成连接、或者是锡焊在板边的两边焊盘上，并且锡从板边侧面和两面焊盘上的锡形成了连接，使两面电路形成导通、或者锡焊在碗状孔上使锡和孔底金属和碗状孔口边金属焊在一起形成了两面电路的导通。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的导电浆里的导电物是金属银粉、或者金属铜粉、或者石墨粉、或者金属合金粉。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的双面电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的孔是圆孔或者异形孔。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的表面阻焊是覆盖膜阻焊或者油墨阻焊。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，用覆盖膜做表面阻焊时，覆盖膜牢牢覆盖住固化后的银浆，阻止银粒子的迁移。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为用两种方式导通两面电路的双面电路板上，一部分通过碗状导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过碗状导通孔中的锡焊使底层电路和顶层电路连接导通，碗状导通孔孔底金属铜是完整的截面示意图。
图2为用两种方式导通两面电路的双面电路板上，一部分通过碗状导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过导通孔中的锡焊使底层电路和顶层电路连接导通，碗状导通孔孔底金属铜是完整的截面示意图。
图3为用两种方式导通两面电路的双面电路板上，一部分通过碗状导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过焊锡焊在板边的底层电路的金属焊盘上和顶层电路的金属焊盘上，同时将板边包裹在锡焊里使底层电路和顶层电路连接导通，碗状导通孔孔底金属铜是完整的截面示意图。
图4为用两种方式导通两面电路的双面电路板上，一部分通过碗状导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过碗状导通孔中的锡焊使底层电路和顶层电路连接导通，碗状导通孔孔底金属蚀刻有一小孔的截面示意图。
图5为用两种方式导通两面电路的双面电路板上，一部分通过碗状导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过导通孔中的锡焊使底层电路和顶层电路连接导通，碗状导通孔孔底金属蚀刻有一小孔的截面示意图。
图6为用两种方式导通两面电路的双面电路板上，一部分通过碗状导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过焊锡焊在板边的底层电路的金属焊盘上和顶层电路的金属焊盘上，同时将板边包裹在锡焊里使底层电路和顶层电路连接导通，碗状导通孔孔底金属蚀刻有一小孔的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
1、先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜，然后放置在FPC钻机上，根据设计的钻孔资料钻出所需要的孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上，接下来在快压机上用温度180度，压力1200kg的压力压合，热固胶膜将单面覆铜板和铜箔牢固的粘合在一起，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟，然后用丝印机在单面覆铜板哪一面的金属铜上丝印顶层电路油墨，烘烤固化，再在另一面铜箔上丝印底层电路油墨，烘烤固化，接下来在蚀刻退膜水平生产线上蚀刻制作出顶层电路2和底层电路1，顶层电路2与底层电路1的中间隔有一层中间绝缘层3，制作成有碗状导通孔的双层电路板，孔底金属铜是完整的(如图1、图2、图3所示)，或者孔底金属铜上蚀刻有一小孔1.1(如图4、图5、图6所示)。
2、在丝印机上用制作好的丝网印刷，在一部分碗状导通孔处，孔底金属铜是完整的，从正面印刷导电浆，导电银浆4印灌在一部分碗状导通孔中，同时导电浆4粘到孔底铜表面，即底层电路1上，以及孔周边缘的顶层电路2上，烘烤固化，通过碗状导通孔中的导电浆4使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图1、图2、图3所示)。
或者孔底金属铜上蚀刻有一小孔1.1，从正面印刷导电浆，从背面的小孔1.1抽吸导电浆4，目的是为了使导电浆4更易入孔，导电银浆4印灌在一部分碗状导通孔中，同时导电浆4粘到孔底铜表面，即底层电路1上，以及孔周边缘的顶层电路2上，烘烤固化，通过碗状导通孔中的导电浆4使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图4、图5、图6所示)。
3、将开好焊盘窗口6.1的顶面覆盖膜6对位贴装到顶层电路2 上，将导电银浆4盖住，接下来将底面覆盖膜7对位贴装到底层电路 1上，再在快压机上用温度180度，压力1200kg的压力压合，将顶面覆盖膜6、顶层电路2、底层电路1和底面覆盖膜7牢固的粘合在一起，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟，接下来再通过丝印字符、烘烤固化、OSP表面处理、成型等电路板的传统制作工序制作成双面电路板(如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示)。
4、在锡膏印刷机上将锡膏印在另一部分碗状导通孔里及孔周边缘的顶层电路2的焊盘上，过回流焊焊接形成锡焊5，通过碗状导通孔中的锡焊5使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图1、图4所示)。
或者在锡膏印刷机上将锡膏印在另一部分导通孔里及孔周边缘的顶层电路2和底层电路1的焊盘上，过回流焊焊接形成锡焊5，通过导通孔中的锡焊5使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图2、图5所示)。
或者在锡膏印刷机上将锡膏印在板边的底层电路1的金属焊盘上和顶层电路2的金属焊盘上，过回流焊焊接形成锡焊5，锡焊5焊在板边的底层电路1的金属焊盘上和顶层电路2的金属焊盘上，同时将板边包裹在锡焊5里使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图3、图6所示)，这样就制作成两种方式导通两面电路的双面电路板(如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示)。
本实用新型两种方式导通两面电路的双面电路板，一部分通过碗状导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过碗状导通孔中的锡焊使底层电路和顶层电路连接导通、或者一部分通过碗状导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过导通孔中的锡焊使底层电路和顶层电路连接导通、或者一部分通过碗状导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过焊锡焊在板边的底层电路的金属焊盘上和顶层电路的金属焊盘上，同时将板边包裹在锡焊里使底层电路和顶层电路连接导通，实现了大电流位置处的两面导通不发热，高密集电路位置处的板薄不厚的要求
以上结合附图将一种用两种方式导通两面电路的双面电路板的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (6)
1.一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，包括：
底层电路；
中间绝缘层；
顶层电路；
导通的通孔和/或碗状的导通孔；
两面表面阻焊；
其特征在于，所述的导通的通孔是穿透两面金属电路及中间绝缘层的孔，所述的碗状的导通孔是在导通孔处的孔穿通顶层电路和中间绝缘层，而底层电路铜在孔底朝上露出形成碗状碗底，或者是在底层电路的铜上形成有一比碗状孔更小的小孔，导电浆灌在碗状孔里并连接碗状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，一部分导电浆或者全部导电浆被阻焊层盖住，在线路板的另一些两边需要导通的位置是用锡焊导通两面电路的，锡焊在孔两边焊盘上而且锡穿过孔使两边电路形成连接、或者是锡焊在板边的两边焊盘上，并且锡从板边侧面和两面焊盘上的锡形成了连接，使两面电路形成导通、或者锡焊在碗状孔上使锡和孔底金属和碗状孔口边金属焊在一起形成了两面电路的导通。
2.根据权利要求1所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的导电浆里的导电物是金属银粉、或者金属铜粉、或者石墨粉、或者金属合金粉。
3.根据权利要求1所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的双面电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。
4.根据权利要求1所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的孔是圆孔或者异形孔。
5.根据权利要求1所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的表面阻焊是覆盖膜阻焊或者油墨阻焊。
6.根据权利要求5所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，用覆盖膜做表面阻焊时，覆盖膜牢牢覆盖住固化后的银浆，阻止银粒子的迁移。
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