CN1665376A

CN1665376A - 高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺

Info

Publication number: CN1665376A
Application number: CN 200510049477
Authority: CN
Inventors: 徐立军
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2005-03-28
Filing date: 2005-03-28
Publication date: 2005-09-07

Abstract

本发明涉及一种银浆孔化双面线路板的生产工艺。所要解决的技术问题是克服背景技术的不足，提供一种银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺的改进，其应具有产品质量高、生产周期短、生产成本低的特点。提供的技术方案是：高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。刮压浆程序是在线路板的底部垫有专用垫板，网版放置在线路板表面后，采用弹性刮刀在网版背面刮压，以使银浆充分进入贯浆孔。冲制外形程序之前增加预烘工艺。

Description

高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板的生产工艺，尤其是银浆孔化双面线路板的生产工艺。

背景技术

印刷电路就是在绝缘基板上，按预定设计，印刷成印刷线路板、印刷元件或两者组合而成的导电图形。而印刷线路板则是在绝缘基板上提供元器件之间电气连接的导电图形。当今数字化音视频家电产品、计算机键盘、复印机等领域所使用的印刷线路板，一般都采用单面(碳膜)板、双面(碳浆孔化、银浆孔化、金属孔化板)板。但传统的碳膜板、碳浆孔化板由于受电性能等因素影响，无法适应现代电子产品体积小、功能多的趋势。而金属孔化双面板，在生产过程中，采用了化学镀金、沉铜、镀镍的方法，产生大量的工业废水，对环境造成极大的破坏，且影响了产品再处理。另外，该类方法在生产过程中由于生产周期长，工艺繁琐，使生产成本居高不下，产品售价极高。

银浆孔化双面板是在印刷线路板的制作过程中，将银浆均匀贯印至双面板层间的若干个小孔的孔径内，在孔径内涂上一层银膜，通过合理的烘烤，使其在双面印刷线路之间起到电导通作用。由于在生产过程中采用了物理网印的方法，实现了清洁生产，有利于环境保护，因而是一种先进的环保产品。但是银浆孔化双面板的制作涉及到以下的技术难题：

1、基板首先经过数控钻床钻出设定的若干个贯浆孔，又经印刷线路层、印刷阻焊层工序后，受热胀冷缩因素影响，基板的长度和宽度会产生一定程度的收缩(变形)。在银浆贯孔时，造成印刷位置的不准确，导致印刷后银浆不能准确注入层间孔径中，各孔径中注入的银浆不均匀--往往在线路板中间段，各孔径中的银浆注入量过多；四周边缘各孔径中的银浆注入量极少；层间易产生开路，电阻值极高。

2、在银浆贯孔过程中，由于受到线路板厚度(0.8～1.6毫米)的影响，经过一次印刷，银浆不能有效地注入层间的孔径中，因而难以实现双面线路的完全连接。

国内外企业为克服以上技术缺陷，在银浆贯孔时，又增加了制造工序，即在一次印刷后，在线路板的另一面，再进行印刷，来保证孔径中银浆量，实现双面线路的导通。而二次印刷，会造成线路板部分孔径中的上下层银浆在烘烤过程中不能有效结合，形成龟裂或开路，使线路板通孔的电阻明显偏高(印刷贯孔电阻≥100MΩ/孔)，影响高精度线路板的电气性能。

3、线路板在冲制外形前需先经预热，由于预热温度过高，冲压后尺寸会产生整体收缩，当收缩超过0.18毫米时，线路板的机械孔位会随之产生0.08～0.10毫米偏移，从而引起贴片的定位置度不准确，用户在回流焊前自动光读贴片定位时，计算机无法完成对Mark(信号点)的取光对位，或光读失真，导致无法贴片元器件、元器件贴件位置不准确，影响到整机的焊接性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服上述背景技术的不足，提供一种银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺的改进，其应具有产品质量高、生产周期短、生产成本低的特点。

本发明提供的技术方案是：高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，所述的贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。

所述的冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。

所述的刮压浆程序是在线路板的底部垫有专用垫板，网版放置在线路板表面后，采用弹性刮刀在网版背面刮压，以使银浆充分进入贯浆孔。

采用弹性刮刀刮压时，刮刀与线路板角度为60～75度，胶刮压力为5～6.5帕，胶刮速度为200～350毫米/秒。

所述的专用垫板的厚度为1.5～10毫米，垫板上制有与线路板相对应的孔，孔径为线路板孔径的3.5～5倍。

所述的冲制外形程序之前增加预烘工艺，预烘时间3～6分钟，温度50～100℃。

本发明由于在贯孔丝印时增加了刮压浆程序，银浆除靠重力贯入孔中之外还受到一个向孔中的推力，线路板下边的专用垫板上的孔还与线路板贯浆孔一一对应，且孔径大数倍，因此贯浆时完全消除了空气阻力，银浆可完全注满贯浆孔并贯通线路板的两面，确保实现了双面线路的导通，使成品的贯孔电阻小于50MΩ/孔。并且由于采用一次网印，生产率提高了近30％，生产成本降低了50％左右，成品率也有明显提高。

此外，冲压工序之前增加的预烘工序，大幅减小了冲压后线路板的整体收缩，确保了贴片定位置度≤0.05毫米，满足了数字化产品自动贴片组装的需要。

另外，在银浆孔化板的基础上，利用碳膜印制技术，进行迭层印刷，实现了多层板的功能，以较低的成本实现了多层板的功能，满足了数字化音视家电产品多功能化的需要。

附图说明

图1是本发明中的刮压银浆示意图。

图2是图1中的弹性刮刀与线路板的工作位置示意图。

具体实施方式

以生产数字音视频家电产品的遥控器线路板为例，该高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，这些都是常规工艺。

本发明在贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序，又在冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。

所述的刮压浆程序是在线路板的底部垫有专用垫板，网版放置在线路板1表面后，采用弹性刮刀2在网版(图中省略)背面刮压，以使银浆充分进入贯浆孔1-1。

该专用垫板的厚度一般为1.5～10毫米，垫板上制有孔，孔的数量与线路板上的银浆孔数量相同且一一对应，孔径为线路板孔径的3.5～5倍(也同样使用数控机床制出)。由于专用垫板的各孔与线路板的银浆孔全部对准，且孔径大几倍，因而就消除了孔中空气对银浆贯孔时的阻力。显然，不同的线路板需配备不同的专用垫板。该专用垫板可采用高分子材料，如有机玻璃板、塑料板等。

采用弹性刮刀在网版背面刮压时，刮刀与线路板表面的角度A没有要求，一般在60～75度较为适宜；胶刮压力(对线路板面的正压力)一般为5～6.5帕，速度(方向V与线路板表面平行)也无限制，一般为200～350毫米/秒。弹性刮刀为有机硅胶或橡胶制作，可直接安装在现有的丝网印刷机上，胶刮压力、速度、角度可直接调定。

所述的碳膜层直接印制在保护层上，可采用现有的工艺。在线路板上迭层印刷碳膜跨桥或按键后，就可实现遥控器的功能。

由此获得的成品的贯孔电阻小于50MΩ/孔。生产率可提高约30％，生产成本可降低50％左右。

另外，在冲制外形工序之前增加预烘程序，预烘时间3～6分钟，温度50～100℃。采用该工艺，冲制外形后的成品收缩幅度大为减小，确保了贴片定位置度≤0.05毫米，满足了用户数字化产品自动贴片组装的需要。

Claims

1、高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，其特征在于贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。

2、根据权利要求1所述的高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，其特征在于冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。

3、根据权利要求1或2所述的高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，其特征在于所述的刮压浆程序是在线路板(1)的底部垫有专用垫板，网版放置在线路板表面后，采用弹性刮刀(2)在网版背面刮压，以使银浆充分进入贯浆孔(1-1)。

4、根据权利要求3所述的高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，其特征在于采用弹性刮刀刮压时，刮刀与线路板角度为60～75度，胶刮压力为5～6.5帕，胶刮速度为200～350毫米/秒。

5、根据权利要求3所述的高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，其特征在于所述的专用垫板的厚度为1.5～10毫米，垫板上制有与线路板相对应的孔，孔径为线路板孔径的3.5～5倍。

6、根据权利要求3所述的高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，其特征在于所述的冲制外形程序之前增加预烘工艺，预烘时间3～6分钟，温度50～100℃。

7、根据权利要求4或5所述的高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，其特征在于所述的冲制外形程序之前增加预烘工艺，预烘时间3～6分钟，温度50～100℃。