CN108901121A - 一种线路板及其制作方法 - Google Patents

一种线路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108901121A
CN108901121A CN201810783978.8A CN201810783978A CN108901121A CN 108901121 A CN108901121 A CN 108901121A CN 201810783978 A CN201810783978 A CN 201810783978A CN 108901121 A CN108901121 A CN 108901121A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
heat
wiring board
conducting piece
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810783978.8A
Other languages
English (en)
Inventor
刘玮
张飞龙
李仁荣
曾培
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Original Assignee
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd filed Critical Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority to CN201810783978.8A priority Critical patent/CN108901121A/zh
Publication of CN108901121A publication Critical patent/CN108901121A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及电子产品技术领域，提供一种线路板及其制作方法。一种线路板，包括依次叠设的金属基层、介质层和电路层，所述线路板还包括导热件，所述导热件一端与所述金属基层相连，另一端穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。当电子元件装配到该线路板上时，其底部可以直接与导热件接触，从而由金属基层进行散热，大幅提高线路板的导热率。本发明还提供一种线路板的制作方法。

Description

一种线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种线路板及其制作方法。
背景技术
随着电子行业的发展，线路板需要贴覆的电子元件越来越多，所需承载的电能也越来越高，如此就会产生较大的热量。因此对于作为电子元件载体的线路板，就要求其具备良好的散热效果。
传统的金属基线路板的热传导方式为：线路层→介质层→金属基层。这种设计方案，真正决定散热效果的为介质层的导热率，由于技术等方面的因素，目前介质层导热率也只能做到2W/m.k～8W/m.k左右，从而限制了金属基线路板的应用。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种线路板及其制作方法。
为解决上述技术问题，发明采用如下所述的技术方案。一种线路板，包括依次叠设的金属基层、介质层和电路层，所述线路板还包括导热件，所述导热件一端与所述金属基层相连，另一端穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。
优选地，所述导热件暴露于所述电路层的表面与所述电路层表面齐平。
优选地，所述导热件与所述金属基层为一体结构。
优选地，所述电路层远离介质层一侧设置有真空贴膜层。
一种线路板的制作方法，包括提供表面形成有导热件的金属基层、介质层和电路层，在所述介质层和电路层对应所述导热件的位置均开设通孔，将金属基层、介质层和电路层进行压合，所述导热件穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。
优选地，所述表面形成有导热件的金属基层为提供金属基板并进行蚀刻。
优选地，所述线路板的制作方法还包括根据所述介质层和电路层的厚度确定所述导热件的高度。
优选地，在将金属基层、介质层和电路层进行压合后，采用真空贴膜的方式于所述电路层远离介质层一侧形成真空贴膜层。
本发明的有益效果在于：
本发明提供了一种线路板，当电子元件装配到线路板上时，其底部可以直接与导热件接触，从而由金属基层进行散热，大幅提高线路板的导热率。
附图说明
图1是本发明中线路板与电子元件的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对发明做进一步的阐述。
实施例一
如图1所示，一种线路板，包括依次叠设的金属基层1、介质层2和电路层3，所述线路板还包括导热件4，所述导热件4一端与所述金属基层1相连，另一端穿过所述介质层2和电路层3暴露于所述电路层3表面。当电子元件5 装配到线路板上时，其底部可以直接与导热件4接触，从而由金属基层1进行散热，大幅提高线路板的导热率。图1仅示出部分结构，在整个线路板上可以根据需要设置若干导热件4。并且，在图1中以电路层3为双面板示例，可以理解，电路层3也可以是单面板、多面板等。
可以理解，所述导热件4选择导热性好的即可，如金属。所述导热件4与所述金属基层1为分体结构，也即导热件4可以是通过焊接、灌注等方式设置在金属基层1表面上的。优选地，所述导热件4与所述金属基层1为一体结构，制作更为方便且整体性、导热性好。在一些具体实施例中，所述金属基层1和导热件4均为铜。这样突破了电子元件散热效果受介质层2导热率限制的瓶颈，完全利用了金属铜的高导热能力，使线路板导热率从2W/m.k～8W/m.k提升至 400W/m.k，提升49倍。该线路板尤其适合安装大电流、大功率元器件。
优选地，所述导热件4暴露于所述电路层3的表面与所述电路层3表面齐平，这样能更好的设置电子元件5。由于在制作过程中，难免会有误差，导热件4和电路层3并不能完全齐平，因此在一些优选的实施例中，所述电路层3 远离介质层2一侧设置有真空贴膜层。
实施例二
一种线路板的制作方法，包括提供表面形成有导热件的金属基层、介质层和电路层，在所述介质层和电路层对应所述导热件的位置均开设通孔，将金属基层、介质层和电路层进行压合，所述导热件穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。可以理解，所制得的线路板即为实施例一中所述的线路板，通过形成导热件使得电子元件装配到线路板上时，其底部可以直接与导热件接触，从而由金属基层进行散热，大幅提高线路板的导热率。
优选地，所述表面形成有导热件的金属基层为提供金属基板并进行蚀刻，也即去除掉多余的部分，得到表面形成有导热件的金属基层。这样所述导热件与所述金属基层为一体结构，整体性、导热性好。在整个线路板上可以根据需要设置若干导热件，也即在金属基层上形成有导热图形。具体的，所述金属基板为铜基，其制备为：铜基开料；铜基钻孔，钻出曝光定位孔；制作导热图案；采用干膜曝光出导热图形；蚀刻，蚀刻时导热件所处一面朝下；棕化。这样突破了电子元件散热效果受介质层导热率限制的瓶颈，完全利用了金属铜的高导热能力，使线路板导热率从2W/m.k～8W/m.k提升至400W/m.k，提升49倍。所制得的线路板尤其适合安装大电流、大功率元器件。
优选地，所述线路板的制作方法还包括根据所述介质层和电路层的厚度确定所述导热件的高度。可以使得所述导热件暴露于所述电路层的表面与所述电路层表面齐平，也即所述导热件的高度为所述介质层和电路层的厚度之和，这样能更好的设置电子元件。
由于在制作过程中，难免会有误差，导热件和电路层并不能完全齐平，在一些优选的实施例中，在将金属基层、介质层和电路层进行压合后，采用真空贴膜的方式于所述电路层远离介质层一侧形成真空贴膜层。
下面以双面板为例，提供一具体实施例：
1、形成有导热件的金属基层的制作
1.1铜基开料
1.2铜基钻孔，钻出曝光定位孔
1.3导热图案的制作
1.4采用干膜正常曝光出导热图形；
1.5蚀刻时，导热件所在面朝下，使用深度规进行测量导热件高度；
1.6铜基导热件棕化
2、双面板制作
2.1双面板开料
2.2双面板钻孔
2.3双面板电镀
2.4双面板线路制作(元件面用保护菲林保护)
2.5双面板对应导热件位置锣槽
2.6双面板棕化
3、PP开槽(介质层开槽)
3.1PP对应导热件位置激光开槽
4、压合(形成有导热件的金属基层、PP、双面板压合)
4.1为保证压合品质，使用离型膜+铝箔+硅胶垫作为缓冲；
4.2削溢胶，将导热件周围的溢胶削干净，不允许有残胶；
5、外层线路，为避免因导热件与周围铜层的高低差带来的品质异常，线路贴膜采用真空贴膜方式；
6、防焊
7、钻孔
8、测试
9、锣板
10、沉锡
11、检验
12、包装。

Claims (8)

1.一种线路板，包括依次叠设的金属基层、介质层和电路层，其特征在于：所述线路板还包括导热件，所述导热件一端与所述金属基层相连，另一端穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述导热件暴露于所述电路层的表面与所述电路层表面齐平。
3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述导热件与所述金属基层为一体结构。
4.如权利要求1-3中任一项所述的线路板，其特征在于：所述电路层远离介质层一侧设置有真空贴膜层。
5.一种线路板的制作方法，其特征在于：包括提供表面形成有导热件的金属基层、介质层和电路层，在所述介质层和电路层对应所述导热件的位置均开设通孔，将金属基层、介质层和电路层进行压合，所述导热件穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。
6.如权利要求5所述的线路板，其特征在于：所述表面形成有导热件的金属基层为提供金属基板并进行蚀刻。
7.如权利要求5所述的线路板，其特征在于：还包括根据所述介质层和电路层的厚度确定所述导热件的高度。
8.如权利要求5-7任一项所述的线路板，其特征在于：在将金属基层、介质层和电路层进行压合后，采用真空贴膜的方式于所述电路层远离介质层一侧形成真空贴膜层。
CN201810783978.8A 2018-07-17 2018-07-17 一种线路板及其制作方法 Pending CN108901121A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810783978.8A CN108901121A (zh) 2018-07-17 2018-07-17 一种线路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810783978.8A CN108901121A (zh) 2018-07-17 2018-07-17 一种线路板及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108901121A true CN108901121A (zh) 2018-11-27

Family

ID=64349739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810783978.8A Pending CN108901121A (zh) 2018-07-17 2018-07-17 一种线路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108901121A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117936473A (zh) * 2024-01-23 2024-04-26 珠海精路电子有限公司 一种功率半导体用金属基层压板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102655714A (zh) * 2012-04-09 2012-09-05 苏睿 一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺
CN102938971A (zh) * 2012-11-20 2013-02-20 深圳市博敏电子有限公司 一种超高导热性能的单面印制线路板及制作方法
CN202889779U (zh) * 2012-11-20 2013-04-17 深圳市博敏电子有限公司 一种超高导热性能的单面印制线路板
CN206775824U (zh) * 2017-05-24 2017-12-19 上海贺鸿电子科技股份有限公司 热电分离金属基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102655714A (zh) * 2012-04-09 2012-09-05 苏睿 一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺
CN102938971A (zh) * 2012-11-20 2013-02-20 深圳市博敏电子有限公司 一种超高导热性能的单面印制线路板及制作方法
CN202889779U (zh) * 2012-11-20 2013-04-17 深圳市博敏电子有限公司 一种超高导热性能的单面印制线路板
CN206775824U (zh) * 2017-05-24 2017-12-19 上海贺鸿电子科技股份有限公司 热电分离金属基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117936473A (zh) * 2024-01-23 2024-04-26 珠海精路电子有限公司 一种功率半导体用金属基层压板及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107896421B (zh) 一种快速散热的pcb
KR101908098B1 (ko) 인쇄된 회로 보드, 회로 및 회로를 생성하는 방법
JP3779721B1 (ja) 積層回路基板の製造方法
CN108848615A (zh) 一种热电分离线路板的制作方法
CN107249252A (zh) 一种印制电路板的制作方法及印制电路板
KR20110059407A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN110933850A (zh) 一种高散热双面夹芯铜基印制电路板的制作方法
CN109327957A (zh) 一种导热铜基板及其制作方法
CN108901121A (zh) 一种线路板及其制作方法
CN208462127U (zh) 一种导热多层电路板
CN116887518A (zh) 一种热电分离pcb电路板的制作方法及pcb电路板
CN112512201B (zh) 一种内嵌相变散热器件的印刷电路板
JP3862454B2 (ja) 金属ベース多層回路基板
CN211152320U (zh) 异形导热金属基覆铜板
CN208509359U (zh) 一种导热双层电路板
US11570883B2 (en) Method for manufacturing a circuit board
CN110300489A (zh) 一种导热双层电路板及其制作方法
CN105744723B (zh) 反光高导热金属基印刷电路板及其应用
JP2006173612A (ja) 高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程
CN215345195U (zh) 一种基于5g技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板
CN110602871B (zh) 一种石墨烯导热pcb及其制备方法
US11582871B2 (en) Circuit board with heat dissipation function and method for manufacturing the same
CN216775376U (zh) 一种高效散热电路板
CN217389091U (zh) 多层式散热型陶瓷基板
WO2022160459A1 (zh) 一种电路板及其制造方法、电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181127