CN216775376U - 一种高效散热电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是一种高效散热电路板，包括：表面层、夹设于所述表面层的至少一层中间层；所述表面层设有地线铜层；在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条。通过在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条，解决了目前电路板散热不好的问题，提高电路板工作时散热效率，保障元器件的工常工作。

Description

一种高效散热电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是一种高效散热电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit Board)FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软硬结合板(Reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

由于目前随着电子产品越来越丰富，相配套的电路板也多种多样，但目前电路板设计中，其自身的散热效果差，基本不具备散热功能，这样会影响到其上的电子元器件的工作和使用寿命，以及其自身的寿命；特别是一些高频电路中的电路板，由于高频工作时产生的热量较高对散热的要求就更高，仅在电子元器件上进行散热虽然可以解决部分发热问题，但随着电路板温度升高，会严重影响高频信号的传输，严重的可能发生通信故障，甚至损坏电路板。

实用新型内容

鉴于所述问题，提出了本实用新型以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种高效散热电路板，包括：

一种高效散热电路板，所述高效散热电路板包括：表面层、夹设于所述表面层的至少一层中间层；

所述表面层设有地线铜层；

在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条。

优选地，所述地线铜层还设有至少贯穿所述表面层的镂空孔。

优选地，所述高效散热电路板为单层电路板。

优选地，所述高效散热电路板为多层电路板。

优选地，所述蚀刻条为镀锡焊盘。

优选地，所述镀锡焊盘。

优选地，所述镀锡焊盘表面还贴有硅胶导热片。

优选地，所述硅胶导热片上贴有金属散热片。

本实用新型具有以下优点：

在本实用新型的实施例中，通过在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条，解决了目前电路板散热不好的问题，提高电路板工作时散热效率，保障元器件的工常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对本实用新型的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的一种高效散热电路板的表面结构示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的一种高效散热电路板的部分立体结构示意图。

附图中：100、多层电路板；101、表面层；102、地线铜层；103、蚀刻条；104、镂空孔；105、通孔；106、中间层。

具体实施方式

为使本实用新型的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1，示出了本实用新型一实施例提供的一种高效散热电路板，所述高效散热电路板包括：表面层101、夹设于所述表面层101的至少一层中间层106；所述表面层设有地线铜层102；在所述地线铜层100的漆层表面设有若干蚀刻条103。

在本实用新型的实施例中，通过在铜层100的漆层表面设有若干蚀刻条103，解决了目前电路板散热不好的问题，提高电路板工作时散热效率，保障元器件的工常工作。

需要说明的是，电路板的结构可分为单面板、双面板以及多层板，当电路板为单层板时中间层106是以纤维材料为基本载体，在基本载体上表面设有电路结构，通过蚀刻工艺，使上表面的敷铜层形成电路结构，再通过上表面和下表面进行表面保护处理，如附上漆涂层，从而形成上层的表面层101和下层的表面层101；而双面板则是上、下表面均设有电路结构；当电路板为多层板时，不仅在表面层101有电路结构，在中间层106也有电路结构。

下面，将对本示例性实施例中一种高效散热电路板作进一步地说明。

参照图1-2，在本实用新型一实施例中，所述一种高效散热电路板，所述高效散热电路板包括：表面层101、夹设于所述表面层101的至少一层中间层106；所述表面层设有地线铜层102；在所述地线铜层102的漆层表面设有若干蚀刻条103。所述地线铜层102还设有至少贯穿所述表面层101的镂空孔104。

上述实施例中，通过镂空孔104使得中间层106可进行主动散热，尤其是多层板结构中，在中间层106的电路结构通电工作时也会产生热量，此时镂空孔104可作为散热孔使中间层得到很好的散热。

在本实用新型一实施例中，所述高效散热电路板为单层电路板。

在本实用新型一实施例中，如图2所示，所述高效散热电路板为多层电路板100；多层电路板100的各层通过通孔105连通，在表面层101之间的中间层106工作时由于电流产生的热量可以从镂空孔104处进行散热，尤其是进行高频工作时；

在本实用新型一实施例中，所述蚀刻条103为镀锡焊盘。

上述实施例中，通过镀锡焊盘的金属面不仅具有良好的散热效果还能防止地线铜层102生锈或被腐蚀。

在本实用新型一实施例中，所述镀锡焊盘表面还贴有硅胶导热片。

上述实施例中，通过硅胶导热片进一步使镀锡焊盘表面可被硅胶导热片从而防止镀锡焊盘表面被锈蚀。

在本实用新型一实施例中，所述硅胶导热片上贴有金属散热片。

上述实施例中，通过在硅胶导热片上贴合设置的金属散热片使电路板具有更好的散热效果。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种高效散热电路板，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (8)

1.一种高效散热电路板，其特征在于，所述高效散热电路板包括：表面层、夹设于所述表面层的至少一层中间层；

所述表面层设有地线铜层；

在所述地线铜层的漆层表面设有若干蚀刻条。

2.根据权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于，所述地线铜层还设有至少贯穿所述表面层的镂空孔。

3.根据权利要求1或2所述的高效散热电路板，其特征在于，所述高效散热电路板为单层电路板。

4.根据权利要求1或2所述的高效散热电路板，其特征在于，所述高效散热电路板为多层电路板。

5.根据权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于，所述蚀刻条为镀锡焊盘。

6.根据权利要求5所述的高效散热电路板，其特征在于，所述镀锡焊盘。

7.根据权利要求6所述的高效散热电路板，其特征在于，所述镀锡焊盘表面还贴有硅胶导热片。

8.根据权利要求7所述的高效散热电路板，其特征在于，所述硅胶导热片上贴有金属散热片。

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