CN111683461B - 一种线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板的制作方法，包括下列步骤：准备，准备一张基板；镀铜箔、蚀刻，将铜箔贴合在基板的上下两端，并酸蚀出导电线路；覆绝缘层，将聚酰亚胺膜用粘胶贴在铜箔上；覆铜网，将铜网通过粘胶层覆在聚酰亚胺膜上；贴支撑片，将不锈钢片通过粘胶贴合在线路板的进口端；贴散热片，将散热片贴在线路板上。在线路板的制作过程中，通过在绝缘层上覆盖铜网，以对线路板增加屏蔽层，以达到屏蔽外界信号对线路板的干扰；在线路板上贴散热片可以增加线路板的散热，防止积热对线路板造成损害。在准备步骤中，包括基板钻孔、黑孔和镀铜，在所钻孔里黑孔并镀上铜，使正反面线路交差导通，以布更多线路，方便数据的传送。

Description

一种线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板的制作方法。

背景技术

随着社会的进步，越来越多的人喜欢宅在家里。而生活、学习和工作需要继续。

在家生活、学习和办公，需要大量的数据交互，线路板容易发热满足不了大量数据交互的需求，同时在交互时受到外部信号干扰容易使传输的信号失真。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板的制作方法，通过在线路板上增加铜网来屏蔽外界信号干扰。

根据本发明的第一方面实施例的一种线路板的制作方法，包括下列步骤：准备，准备一张基板；镀铜箔、蚀刻，将铜箔贴合在基板的上下两端，并酸蚀出导电线路；覆绝缘层，将聚酰亚胺膜用粘胶贴在铜箔上；覆铜网，将铜网通过粘胶层覆在所述聚酰亚胺膜上；贴支撑片，将不锈钢片通过粘胶贴合在所述线路板的进口端；贴散热片，将散热片贴在所述线路板上，散热片呈条状并且沿线路板本体上的线路走势排布。

根据本发明实施例的一种线路板的制作方法，至少具有如下有益效果：在线路板的制作过程中，通过在所述绝缘层上覆盖铜网，以对所述线路板增加屏蔽层，以达到屏蔽外界信号对所述线路板的干扰；在所述线路板上贴所述散热片可以增加所述线路板的散热，防止积热对线路板造成损害。

根据本发明的一些实施例，所述准备步骤中，包括基板钻孔、黑孔和镀铜，在所钻孔里黑孔并镀上铜，使正反面线路交差导通，以布更多线路，方便数据的传送。

根据本发明的一些实施例，所述镀铜箔、蚀刻步骤中，具体包括贴膜、双面曝光、修板、酸性蚀刻和脱膜，将镀好铜箔的基板贴上感光膜，在平行曝光机作用下，将线路曝光出来，经过酸性蚀刻，将多余的铜蚀刻掉，留下有用的线路。

根据本发明的一些实施例，所述覆绝缘层步骤中，包括第一次表面处理、贴聚酰亚胺膜、压合和固化，通过贴聚酰亚胺膜，保护蚀刻出来线路，使线路无开短路，同时也绝缘线路。

根据本发明的一些实施例，还包括第二次表面处理、镀金和烘干步骤，线路板上设置有焊盘及手指，焊盘及手指所在区域通过化学反应，沉镀上镍和金，沉镀镍和金可以增加焊盘及手指所在区域的硬度和耐磨度，方便反复插拔。

根据本发明的一些实施例，还包括在线路板上印制型号及功能辨别符号，印制型号用于分辨所述线路板的类型，方便整理。

根据本发明的一些实施例，还包括涂油墨步骤，将绿油或黑油涂覆在所述铜网上并覆盖所述绝缘层，涂覆绿油或黑油用于保护所述线路板。

根据本发明的一些实施例，所述线路板的出口端设置有弯折部，所述弯折部包括所述基板、设置在所述基板的两端的导电线路和设置在所述导电线路上的绝缘层。

根据本发明的一些实施例，所述基板和所述绝缘层分别由TPI材料和聚酰亚胺材料制成，TPI材料即热塑性聚酰亚胺材料，使基板和铜箔的粘合免去粘胶层，减少所述线路板的厚度，而聚酰亚胺材料耐热绝缘性能好。

根据本发明的一些实施例，所述散热片为铜片或铝片，所述铜片或所述铝片的导热性能好，价格便宜。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的线路板的结构示意图；

图2为图1示出的线路板带屏蔽层的结构示意图；

图3为图1示出的线路板的层状结构示意图。

信号线层120、导电线路121、信号处理装置200、滤波器210、放大器

220、基板层110、支撑片130、弯折部140、绝缘层150、屏蔽层160、

散热片170。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1至图3，一种线路板的制作方法，包括下列步骤：准备，准备一张基板；镀铜箔、蚀刻，将铜箔贴合在基板的上下两端，并酸蚀出导电线路；覆绝缘层，将聚酰亚胺膜用粘胶贴在铜箔上；覆铜网，将铜网通过粘胶层覆在聚酰亚胺膜上；贴支撑片，将不锈钢片通过粘胶贴合在线路板的进口端；贴散热片，将散热片170贴在线路板上。在线路板的制作过程中，通过在绝缘层150上覆盖铜网，以对线路板增加屏蔽层，以达到屏蔽外界信号对线路板的干扰；在线路板上贴散热片170可以增加线路板的散热，防止积热对线路板造成损害。

准备步骤中，包括基板钻孔、黑孔和镀铜，在所钻孔里黑孔并镀上铜，使正反面线路交差导通，以布更多线路，方便数据的传送。

镀铜箔、蚀刻步骤中，具体包括贴膜、双面曝光、修板、酸性蚀刻和脱膜，将镀好铜箔的基板贴上感光膜，在平行曝光机作用下，将线路曝光出来，经过酸性蚀刻，将多余的铜蚀刻掉，留下有用的线路。

覆绝缘层步骤中，包括第一次表面处理、贴聚酰亚胺膜、压合和固化，通过贴聚酰亚胺膜，保护蚀刻出来线路，使线路无开短路，同时也绝缘线路。

在一些实施例中，还包括第二次表面处理、镀金和烘干步骤，线路板上设置有焊盘及手指，焊盘及手指所在区域通过化学反应，沉镀上镍和金，沉镀镍和金可以增加焊盘及手指所在区域的硬度和耐磨度，方便反复插拔。

在一些实施例中，还包括在线路板上印制型号及功能辨别符号，印制型号用于分辨线路板的类型，方便整理。

在一些实施例中，还包括涂油墨步骤，将绿油或黑油涂覆在铜网上并覆盖绝缘层150，涂覆绿油或黑油用于保护线路板。

在一些实施例中，线路板的出口端设置有弯折部140，弯折部140包括基板、设置在基板的两端的导电线路和设置在导电线路上的绝缘层150。

在一些实施例中，基板和绝缘层150分别由TPI材料和聚酰亚胺材料制成，TPI材料即热塑性聚酰亚胺材料，使基板和铜箔的粘合免去粘胶层，减少线路板的厚度，而聚酰亚胺材料耐热绝缘性能好。

在一些实施例中，散热片170为铜片或铝片，铜片或铝片的导热性能好，价格便宜。

一种线路板，包括线路板本体，还包括设置在线路板本体中的信号线层120，信号线层120包括导电线路121，导电线路121宽度设置为0.2mm至0.3mm；连接在线路板本体上的信号处理装置200，包括沿信号传输方向依次设置的滤波器210及放大器220，滤波器210用于滤除干扰信号，放大器220用于增强传输的信号。一般情况下，导电线路121的宽度为0.1mm至0.2mm；将导电线路121宽度设置为0.2mm至0.3mm可以通过更大的电流，以通过更多数据；同时设置的滤波器210可以滤除杂质信号，在此之后，放大器220将过滤后的信号放大，再进行传输，防止信号损耗减弱，方便大量数据的传输。要说明的是，在线路板本体的有限布线面积上，将导电线路121宽度设置更大，则需要将导电线路121之间的间距减小，以满足在导电线路121宽度增加的情况下，线路布置数量不发生改变。可以理解的是，大量数据即大数据，数据在线路板中是以电信号的形式来传输的，因此线路的宽度增加和厚度增加均可以使线路板中导电线路121能够通过的电流更大，即一次性通过的数据更多。

参照图3，线路板本体还包括基板层110，基板层110的上端和下端均设置有信号线层120，充分利用基板层110上端和下端的空间，增加布线密度。可以理解的是，基板层110上还设置有导通孔，基板层110上端的线路和基板层110下端的线路可以通过导通孔导通，导通孔的内壁镀有铜层。

在一些实施例中，基板层110由TPI材料制成，TPI材料可以减少粘胶的使用，减小线路板的厚度，便于安装。要说明的是，TPI材料即热塑性聚酰亚胺材料，因其热塑性好，因此在连接信号线层120时可以免去粘胶的使用，使线路板的厚度减小。

在一些实施例中，信号线层120的厚度为50μm至70μm，信号线层120的厚度一般为35μm，设置该厚度用于通过更大的电流。

在一些实施例中，信号线层120由铜制成，相比于金、银、铁和铝，铜的导电性能、价格和热膨胀系数等综合起来性能更好。可以理解的是，金、银都是贵金属，价格较高；而铝和铁的导电性能都不如铜，相比之下，铜作为信号线层120更合适。

在一些实施例中，线路板本体的进口端设置有支撑片130，线路板本体的出口端设置有弯折部140，支撑片130用于支撑线路板本体的进口端反复插拔，防止线路板本体的进口端断裂；弯折部140方便线路板在使用时弯折，防止线路板折断。可以理解的是，支撑片130是用来加强线路板本体的进口端的强度，因此支撑片130可以是不锈钢片也可以是铝合金片等硬度较高的片体。弯折部140中也包含有基板层110、信号线层120和绝缘层150.

线路板本体还包括设置在信号线层120上的绝缘层150，绝缘层150包括聚酰亚胺膜，聚酰亚胺膜耐热性能和绝缘性能好。

在一些实施例中，线路板本体还包括设置在绝缘层150上的屏蔽层160，屏蔽层160为铜网层，铜网层用于屏蔽外部信号的干扰。应理解的是，将屏蔽层160设置为铜网，是因为铜的导热性好，网状的屏蔽层160占据的面积小，对线路板的柔软度影响小。

在一些实施例中，线路板本体上设置有散热片170，散热片170增加线路板的散热，延长线路板的使用寿命，增加线路板使用时的续航能力。可以理解的是，散热片采用铜或铝制成，铁的导热系数为80W/mK，铝的导热系数为237W/mK，铜的导热系数为401W/mK，因此铜或铝的导热性能比铁更好。

在一些实施例中，线路板本体上也可以涂覆导热硅脂或者导热膏等。

在一些实施例中，散热片170呈条状并且沿线路板本体排布。可以理解的是，沿线路板本体排布即沿线路板本体上的线路走势排布，这样散热片170可以对线路的各个部分进行散热，要说明的是，散热片170设置有多个，相邻的散热片170间隔设置，并且多个散热片170沿线路板本体上的线路走势排布。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

准备，准备一张基板；

镀铜箔、蚀刻，将铜箔贴合在基板的上下两端，并酸蚀出导电线路；

覆绝缘层，将聚酰亚胺膜用粘胶贴在铜箔上；

覆铜网，将铜网通过粘胶层覆在所述聚酰亚胺膜上；

贴支撑片，将不锈钢片通过粘胶贴合在所述线路板的进口端；

贴散热片，将散热片(170)贴在所述线路板上，散热片(170)呈条状并且沿线路板本体上的线路走势排布。

2.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：所述准备步骤中，包括基板钻孔、黑孔和镀铜，在所钻孔里黑孔并镀上铜，使正反面线路交差导通，以布更多线路，方便数据的传送。

3.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：所述镀铜箔、蚀刻步骤中，具体包括贴膜、双面曝光、修板、酸性蚀刻和脱膜，将镀好铜箔的基板贴上感光膜，在平行曝光机作用下，将线路曝光出来，经过酸性蚀刻，将多余的铜蚀刻掉，留下有用的线路。

4.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：所述覆绝缘层步骤中，包括第一次表面处理、贴聚酰亚胺膜、压合和固化，通过贴聚酰亚胺膜，保护蚀刻出来线路，使线路无开短路，同时也绝缘线路。

5.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：还包括第二次表面处理、镀金和烘干步骤，线路板上设置有焊盘及手指，焊盘及手指所在区域通过化学反应，沉镀上镍和金。

6.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：还包括在线路板上印制型号及功能辨别符号。

7.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：还包括涂油墨步骤，将绿油或黑油涂覆在所述铜网上并覆盖所述绝缘层(150)。

8.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：所述线路板的出口端设置有弯折部(140)，所述弯折部(140)包括所述基板、设置在所述基板的两端的导电线路和设置在所述导电线路上的绝缘层(150)。

9.根据权利要求8所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：所述基板和所述绝缘层(150)分别由TPI材料和聚酰亚胺材料制成。

10.根据权利要求1所述的一种线路板的制作方法，其特征在于：所述散热片(170)为铜片或铝片。

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