JP2001102707A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2001102707A JP2001102707A JP27398399A JP27398399A JP2001102707A JP 2001102707 A JP2001102707 A JP 2001102707A JP 27398399 A JP27398399 A JP 27398399A JP 27398399 A JP27398399 A JP 27398399A JP 2001102707 A JP2001102707 A JP 2001102707A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- heat
- via holes
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装電子部品の発熱、あるいはプリント配線
板の高多層化，微細線化，バイアホールやインナバイア
ホールの微小径化などによりプリント配線板の発熱の増
加や蓄熱が問題となっている。 【解決手段】 プリント配線板の温度上昇をおさえプリ
ント配線板の放熱性を高めるため、バイアホールやイン
ナバイアホールの内部に金属粉を含有する熱伝導性のよ
いペーストを充填し、プリント配線板の回路導体からの
放熱性の向上を図るものである。
板の高多層化，微細線化，バイアホールやインナバイア
ホールの微小径化などによりプリント配線板の発熱の増
加や蓄熱が問題となっている。 【解決手段】 プリント配線板の温度上昇をおさえプリ
ント配線板の放熱性を高めるため、バイアホールやイン
ナバイアホールの内部に金属粉を含有する熱伝導性のよ
いペーストを充填し、プリント配線板の回路導体からの
放熱性の向上を図るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
放熱性に関する。
放熱性に関する。
【０００２】
【従来の技術】両面、あるいは多層プリント配線板にお
いて、バイアホール（部品を挿入せず、異なった層間を
電気的に接続するために用いられるめっきスルーホー
ル）やインナバイアホール（多層プリント配線板の２層
以上の導体層を接続するめっきスルーホールであって、
プリント配線板を貫通していない穴）は、穴内部が貫通
しているか、もしくは多層化積層時のプリプレグ樹脂や
絶縁樹脂などで埋設されて製品化されている。最近で
は、特に多層プリント配線板の高多層化，高密度化，微
細線化，微小径化などにより、動作時の電流によって、
プリント配線板の温度上昇が問題となりプリント配線板
の放熱性対策が必要となっている。
いて、バイアホール（部品を挿入せず、異なった層間を
電気的に接続するために用いられるめっきスルーホー
ル）やインナバイアホール（多層プリント配線板の２層
以上の導体層を接続するめっきスルーホールであって、
プリント配線板を貫通していない穴）は、穴内部が貫通
しているか、もしくは多層化積層時のプリプレグ樹脂や
絶縁樹脂などで埋設されて製品化されている。最近で
は、特に多層プリント配線板の高多層化，高密度化，微
細線化，微小径化などにより、動作時の電流によって、
プリント配線板の温度上昇が問題となりプリント配線板
の放熱性対策が必要となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子部品の高密度実
装、または長時間動作や高電流動作などによる実装電子
部品の発熱あるいはプリント配線板の高多層化，微細線
化，バイアホールやインナバイアホールの微小径化，孔
数増加などによりプリント配線板の発熱量の増加や蓄熱
が問題となっている。従って、プリント配線板の発熱量
の増加や蓄熱によるプリント配線板の温度上昇をおさえ
て熱の放熱性を高める対策が必要となってきた。
装、または長時間動作や高電流動作などによる実装電子
部品の発熱あるいはプリント配線板の高多層化，微細線
化，バイアホールやインナバイアホールの微小径化，孔
数増加などによりプリント配線板の発熱量の増加や蓄熱
が問題となっている。従って、プリント配線板の発熱量
の増加や蓄熱によるプリント配線板の温度上昇をおさえ
て熱の放熱性を高める対策が必要となってきた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題であるプリン
ト配線板の温度上昇をおさえたプリント配線板の放熱性
を高めるため、プリント配線板のバイアホールの内部に
金属粉を含有する熱伝導性のよいペーストを充填し、プ
リント配線板の回路導体からの放熱性の向上を図るもの
である。さらに、プリント配線板の回路導体からの放熱
性の効果を上げるためプリント配線板のバイアホールの
内部に熱伝導性のよいペーストを充填した穴の表面導体
部に大きなランドを設け、この上部に放熱性を目的とし
た放熱性部品を実装することが良好である。なお、プリ
ント配線板の各導体層を接続する穴は一般的にバイアホ
ールやインナバイアホールと呼ばれる接続穴であり、ス
ルーホールめっきが施されているが電気的な導電性のよ
い金属粉を多量に含んだペーストを非導通性の接続穴や
貫通穴の内部に充填し、各導体層を電気的および熱伝導
性の良好な接続穴として利用することもできる。
ト配線板の温度上昇をおさえたプリント配線板の放熱性
を高めるため、プリント配線板のバイアホールの内部に
金属粉を含有する熱伝導性のよいペーストを充填し、プ
リント配線板の回路導体からの放熱性の向上を図るもの
である。さらに、プリント配線板の回路導体からの放熱
性の効果を上げるためプリント配線板のバイアホールの
内部に熱伝導性のよいペーストを充填した穴の表面導体
部に大きなランドを設け、この上部に放熱性を目的とし
た放熱性部品を実装することが良好である。なお、プリ
ント配線板の各導体層を接続する穴は一般的にバイアホ
ールやインナバイアホールと呼ばれる接続穴であり、ス
ルーホールめっきが施されているが電気的な導電性のよ
い金属粉を多量に含んだペーストを非導通性の接続穴や
貫通穴の内部に充填し、各導体層を電気的および熱伝導
性の良好な接続穴として利用することもできる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図１
に基づいて説明する。まず、銅張り積層板１を作業サイ
ズに切断し、任意の箇所にＮＣドリルにて穴明け加工を
行う。次に、この穴内と銅張り積層板１の表裏の全面に
無電解銅めっき，電解銅めっきを施し、第１の銅めっき
４を形成してから金属粉を含有する熱伝導性ペースト７
を、めっきされた穴内部にスクリーン印刷法で充填し、
乾燥後、機械研磨によりめっき表面と平滑になるように
凸部のペースト７を研磨除去することによりインナバイ
アホール１２を形成する。その後、エッチング法により
所定の回路形成を行って銅張り積層板１の表裏の両面に
内層回路導体２を形成する。
に基づいて説明する。まず、銅張り積層板１を作業サイ
ズに切断し、任意の箇所にＮＣドリルにて穴明け加工を
行う。次に、この穴内と銅張り積層板１の表裏の全面に
無電解銅めっき，電解銅めっきを施し、第１の銅めっき
４を形成してから金属粉を含有する熱伝導性ペースト７
を、めっきされた穴内部にスクリーン印刷法で充填し、
乾燥後、機械研磨によりめっき表面と平滑になるように
凸部のペースト７を研磨除去することによりインナバイ
アホール１２を形成する。その後、エッチング法により
所定の回路形成を行って銅張り積層板１の表裏の両面に
内層回路導体２を形成する。
【０００６】上記のように内層板の回路形成後にＢステ
ージ（半硬化又は仮硬化状態）の銅箔付樹脂材１０を積
層しエッチング法で外層回路導体３を形成し、所定のバ
イアホール８の中心部の外層回路導体３をエッチングに
て除去してから炭酸ガスレーザーにて内層回路導体２に
達するまで穴明けをし、第２の銅めっき５を施してか
ら、この非貫通のブラインドバイアホール９の穴内部に
金属粉を含有する熱伝導性ペースト７をスクリーン印刷
法で充填し、乾燥後、研磨し、ブラインドバイアホール
９を形成する。さらに、この表面に第３銅めっき１１を
してから外層回路導体３を形成すると電気的および熱伝
導性が良好となりプリント配線板の回路導体からの放熱
性の効果を上げることができる。このようにして熱伝導
性のより金属粉を含有するペースト７をバイアホール８
やブラインドバイアホール９やインナバイアホール１２
の内部に充填することにより熱伝導性や電気的な導電性
が向上し放熱性のよいプリント配線板とすることができ
る。
ージ（半硬化又は仮硬化状態）の銅箔付樹脂材１０を積
層しエッチング法で外層回路導体３を形成し、所定のバ
イアホール８の中心部の外層回路導体３をエッチングに
て除去してから炭酸ガスレーザーにて内層回路導体２に
達するまで穴明けをし、第２の銅めっき５を施してか
ら、この非貫通のブラインドバイアホール９の穴内部に
金属粉を含有する熱伝導性ペースト７をスクリーン印刷
法で充填し、乾燥後、研磨し、ブラインドバイアホール
９を形成する。さらに、この表面に第３銅めっき１１を
してから外層回路導体３を形成すると電気的および熱伝
導性が良好となりプリント配線板の回路導体からの放熱
性の効果を上げることができる。このようにして熱伝導
性のより金属粉を含有するペースト７をバイアホール８
やブラインドバイアホール９やインナバイアホール１２
の内部に充填することにより熱伝導性や電気的な導電性
が向上し放熱性のよいプリント配線板とすることができ
る。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例として、図１は、多層配線板
の内層板である銅張り積層板１に形成されたインナバイ
アホール１２と内層回路導体２と外層回路導体３間に形
成された非貫通のバイアホール８の穴の内部に熱伝導性
のよい金属粉を含有するペースト７を充填した多層配線
板を示したものである。図２は銅張り積層板１と銅箔付
樹脂材１０とから形成された多層配線板のバイアホール
８に熱伝導性のよい金属粉を含有するペースト７を充填
した構造の多層配線板を示したものである。図３には、
スルーホールめっきの施していない非導通性の接続穴の
内部に電気的な導電性と熱伝導性の良好な金属粉を５０
〜９０％含有するペースト７を充填した両面プリント配
線板を示したものである。
の内層板である銅張り積層板１に形成されたインナバイ
アホール１２と内層回路導体２と外層回路導体３間に形
成された非貫通のバイアホール８の穴の内部に熱伝導性
のよい金属粉を含有するペースト７を充填した多層配線
板を示したものである。図２は銅張り積層板１と銅箔付
樹脂材１０とから形成された多層配線板のバイアホール
８に熱伝導性のよい金属粉を含有するペースト７を充填
した構造の多層配線板を示したものである。図３には、
スルーホールめっきの施していない非導通性の接続穴の
内部に電気的な導電性と熱伝導性の良好な金属粉を５０
〜９０％含有するペースト７を充填した両面プリント配
線板を示したものである。
【０００８】上記の熱伝導性のよい金属粉を含有するペ
ースト７として、銅ペーストを含んだタッタ電線株式会
社の商品名：ＸＡＥ１２４４を使用したが、金属粉とし
て銅，金，銀，アルミニウムやカーボン，スズ，亜鉛な
どを含んだ熱伝導性のよいペースト７としてもよい。
ースト７として、銅ペーストを含んだタッタ電線株式会
社の商品名：ＸＡＥ１２４４を使用したが、金属粉とし
て銅，金，銀，アルミニウムやカーボン，スズ，亜鉛な
どを含んだ熱伝導性のよいペースト７としてもよい。
【０００９】
【発明の効果】本発明の効果として、熱伝導性ペースト
の熱伝導率をレーザフラッシュ法により材料の比熱，密
度より求められる熱拡散率を測定した。その結果を表１
に示してある。この結果から、銅粉を含有する熱伝導性
ペーストの熱伝導率は従来のエポキシ樹脂ペーストの熱
伝導率に比べ約２０倍の向上が図られることがわかる。
従って、放熱性に優れたプリント配線板を製作し提供す
ることが可能となるものである。
の熱伝導率をレーザフラッシュ法により材料の比熱，密
度より求められる熱拡散率を測定した。その結果を表１
に示してある。この結果から、銅粉を含有する熱伝導性
ペーストの熱伝導率は従来のエポキシ樹脂ペーストの熱
伝導率に比べ約２０倍の向上が図られることがわかる。
従って、放熱性に優れたプリント配線板を製作し提供す
ることが可能となるものである。
【００１０】
【表１】
【図１】本発明の熱伝導性ペーストを非貫通バイアホー
ルに充填した多層配線板の断面図。
ルに充填した多層配線板の断面図。
【図２】本発明の熱伝導性ペーストをバイアホールに充
填した多層配線板の断面図。
填した多層配線板の断面図。
【図３】本発明の熱伝導性ペーストをバイアホール充填
した両面プリント配線板の断面図。
した両面プリント配線板の断面図。
１…銅張り積層板 ２…内層回路導体 ３…外層回路導体 ４…第１の銅めっき ５…第２の銅めっき ６…スルーホ
ールめっき ７…ペースト ８…バイアホール ９…ブラインドバイア
ホール １０…銅箔付樹脂材 １１…第３の銅めっき １２…イン
ナバイアホール ２３…回路導体。 整理番号 Ｐ２５２２
ールめっき ７…ペースト ８…バイアホール ９…ブラインドバイア
ホール １０…銅箔付樹脂材 １１…第３の銅めっき １２…イン
ナバイアホール ２３…回路導体。 整理番号 Ｐ２５２２
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 AA28 BB12 BB13 BB14 CC25 CC32 CC33 CC51 CD27 CD32 GG20 5E338 AA02 BB05 BB13 BB25 EE02 EE32 5E346 AA02 AA35 AA41 CC32 DD32 DD34 FF07 FF08 FF09 FF10 FF15 FF22 HH17
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板のバイアホールの内部に
金属粉を含有するペーストを充填し、放熱性の向上を図
ることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板の各導体層を接続する非
導通性の穴内部に金属粉を含有するペーストを充填し、
放熱性の向上を図ることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27398399A JP2001102707A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27398399A JP2001102707A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001102707A true JP2001102707A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17535311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27398399A Pending JP2001102707A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001102707A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183559A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Nec Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2008091714A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4669392B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2011-04-13 | 日本シイエムケイ株式会社 | メタルコア多層プリント配線板 |
| JP2012222179A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Shimadzu Corp | プリント配線板 |
| WO2013000207A1 (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | 深南电路有限公司 | 金属基电路板及其制造方法 |
| CN104994681A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-10-21 | 高德（无锡）电子有限公司 | 用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构和制作方法 |
-
1999
- 1999-09-28 JP JP27398399A patent/JP2001102707A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4669392B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2011-04-13 | 日本シイエムケイ株式会社 | メタルコア多層プリント配線板 |
| JP2005183559A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Nec Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2008091714A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2012222179A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Shimadzu Corp | プリント配線板 |
| WO2013000207A1 (zh) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | 深南电路有限公司 | 金属基电路板及其制造方法 |
| CN104994681A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-10-21 | 高德（无锡）电子有限公司 | 用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构和制作方法 |
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