KR101908098B1 - 인쇄된 회로 보드, 회로 및 회로를 생성하는 방법 - Google Patents

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Abstract

제1 인쇄된 회로 보드 및 제2 인쇄된 회로 보드를 갖는 회로가 개시된다. 상기 회로에서, 에어 갭에 의해 서로에 대해 이격된 인쇄된 회로 보드들은 적어도 하나의 전력 반도체에 의해 함께 기계적으로 접속된다.

Description

인쇄된 회로 보드, 회로 및 회로를 생성하는 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD, CIRCUIT, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CIRCUIT}
본 발명은 인쇄된 회로 보드들과 회로 및 특히, 전력 반도체들, 특히, SMD(Surface Mounted Device) 컴포넌트들에 대한 회로들을 생성하는 방법에 관한 것이다.
반도체 기술에서, 인쇄된 회로 보드들은, 일반적으로, 기판과 같은 절연 물질 및 도전성 트랙들이 에칭에 의해 형성되는 도전층으로 구성된다. 하지만, 전력 반도체들 분야에서는, 상기 인쇄된 회로 보드들은 또한 금속 코어, 예를 들어, 구리 코어를 구비하도록 추가적으로 제공될 수 있다. 이러한 구리 코어는, 절연 재료, 소위 프리프레그(prepreg)를 갖는 양 측부들 상에 코팅되고, 그 결과 전체적으로 절연된다. 여기에서, 절연 재료의 표면에 프레스되는 구리 막은 또한 도전층으로 사용되고 그리고 도전성 트랙들은 이러한 구리 포일(foil) 상에 똑같이 형성된다. 상기 구리 포일로부터 형성되는 도전성 트랙들은, 상기 프리프레그를 통해 상기 도전성 트랙 및 상기 구리 코어 모두에 소위 μ바이어(via)들을 접촉시킴으로써, 상기 금속 코어에 부분적으로 직접 접촉된다. 상기 도전성 트랙들의 다른 부분은, 인쇄된 회로 보드의 표면상의 신호 라인들이다. 하지만, 소위 μ바이어들을 적용하는 것은 복잡하며 정교한데, 이는 예를 들어, 구리 포일이 적용된 후 프리프레그를 밀링하고 그리고 금속 재료를 상기 프리프레그에 도입하는 것이 필요하기 때문이다. 후속으로, 상기 도전성 트랙들이 에칭되어야 된다. 상기 μ바이어들은 단지 작은 도전성 직경들을 가지게 되어, 전기 및 열 전이 저항들은 높고 그리고 냉각 효과는 제한된다. 상기 바이어들을 밀링하는 것은 또한 복잡한데, 이는 매우 작은 개구들 만이 밀링되거나 드릴링될 수 있기 때문이다.
특히 LED들의 분야에서 사용되는 다른 기술은, 냉각을 위해 배타적으로 구리 또는 알루미늄 베이스 보드를 사용하는 것이다. 상기 구리 또는 알루미늄 베이스 보드는, 절연 재료, 예를 들어, 프리프레그에 의해 도전성 트랙들에 관해 완전히 절연된다. 상기 구리 또는 알루미늄 베이스 보드와 도전성 트랙들 사이에 전기적으로 도전성인 접속들이 전혀 존재하지 않는다. 열 에너지는, 상기 프리프레그를 통해 구리 또는 알루미늄 베이스 보드에 전도된다. 이러한 방식으로, 상기 도전성 트랙들에 접속되는 전기 컴포넌트들은 구리 또는 알루미늄 베이스 보드를 통해 냉각될 수 있다. 하지만, 상기 냉각 효과는 프리프레그 및 전기 접촉 바이어에 의해 저해되고, 이러한 기술을 갖는 구리 또는 알루미늄 베이스 보드는 가능하지도 않고 요구되지도 않는다. 추가로, 열-전도성 페이스트를 사용하는 열 싱크는, 구리 또는 알루미늄 베이스 보드 아래에 부착될 수 있다.
상기에서 언급된 기술들은, 너무 비용이 많이 들거나 또는 자동차 분야에서 사용되는 고전력 반도체들에 대해 충분한 냉각 수단을 갖지 못한다. 따라서, 본 발명의 주제는, 한편으로는 용이하게 그리고 비용효율적으로 생성될 수 있고, 다른 한편으로는 상기 전력 반도체들이 충분하게 냉각될 수 있는 인쇄된 회로 보드들을 제공하는 것을 기반으로 한다.
이러한 목적은 제1항에 따른 인쇄된 회로 보드, 제7항에 따른 인쇄된 회로 보드, 제18항에 따른 회로 및 제20항에 따른 방법에 의해 달성된다.
반도체에 대한 접촉이 직접적으로 제공되면, 구리판의 냉각 효과는 증가될 수 있음을 알아야 한다. 금속 베이스 보드가 사용되는 것이 제안된다. 이러한 금속 베이스 보드는 구리로 구성될 수 있다. 구리의 합금들도 또한 가능하다. 추가로, 예를 들어, 무게를 절약하고 그리고 표면상에 금속으로, 특히, 구리 또는 구리 합금으로 코팅되도록 상기 금속 베이스 보드는 알루미늄으로 구성되는 것이 또한 가능하다.
절연층, 특히 특히 절연 라카(insulating lacquer)는, 베이스 보드상에 도포되고, 이러한 절연 락카는 상기 베이스 보드를 전기적으로 절연한다. 하지만, 상기 베이스 보드는 하나의 접속 영역에서 절연층을 갖지 않는다.
이제 상기 인쇄된 회로 보드 상에 장착된 반도체, 특히, 전력 또는 고전력 반도체를 상기 베이스 보드에 직접 전기적으로 그리고 열적으로 접촉시키기 위해, 상기 베이스 보드는 접속 영역에 금속적으로 코팅되는 것이 제안된다. 상기 금속 코팅은, 상기 절연층이 적용되기 전에 또는 상기 절연층이 적용된 후에 형성될 수 있다.
반도체는, 바람직하게 트랜지스터, 바람직하게 전력 트랜지스터이다. 특히, 반도체는, 10A를 넘는, 바람직하게는, 50A를 넘는, 특히 300A보다 큰 전류 전달 용량을 갖는 고-전력 반도체일 수 있다. 특히, 트랜지스터들, 사이리스터들 또는 트라이액들 등이 사용될 수 있다. IGB 트랜지스터들 및 전력 MOSFET들이 또한 사용될 수 있다.
본 발명의 주제와 관련된 회로는, 바람직하게, 정류기들의 분야, 특히 자동차의 배터리 관리의 영역에서 사용된다. 특히, 전기 자동차 또는 하이브리드 자동차 내의 정류기로서 사용되는 것이 바람직하다. 바람직하게, 10A보다 큰, 바람직하게 50A보다 큰, 특히 300A보다 큰 전류로 작동하는 애플리케이션들에서의 사용이 제안된다.
금속 코팅은 상기 베이스 보드 상에 직접적으로 적용되고 그리고 후속으로 반도체에 대한 접촉으로 작용한다. 반도체의 접촉은 접속 영역의 금속 코팅 상에 전기적으로 접촉된다. 그 결과, 상기 베이스 보드는 열 및 전기 소자로 작용한다. 금속 코팅이 반도체가 베이스 보드에 접촉하도록 직접 작용하는 사실로 인해, 매우 양호한 열 접촉이 반도체와 베이스 보드 사이에서 이루어진다. 상기 베이스 보드는 반도체의 접촉을 위한 공급 도전체로서 작용을 하고 그리고 절연층의 외부 영역에 전기적으로 접촉될 수 있다.
상기 베이스 보드는 평평한 소자, 특히, 스트립 또는 시트(sheet)일 수 있다.
상기 반도체의 접촉은 바람직하게 드레인 또는 소스 접촉이고, 여기의 이러한 지정은 전력을 전달하는 반도체의 접촉들을 나타낸다. 일반적으로, 반도체의 게이트 또는 스위치 접촉들은 단지 스위칭 전류들 및 적어도 2개의 다른 접촉들을 통해 스위칭된 전류 흐름들을 전달한다. 상기 반도체는, 접속 영역의 금속 코팅 상에 직접 존재하는 SMD 컴포넌트이다. 상기 반도체의 비-전도성 영역들은 상기 절연층 상에 존재할 수 있다.
상기 절연층은, 바람직하게, 예를 들어, 상기 접속 영역이 절연층을 가지지 않는 방식으로 적용되는 솔더 레지스트이다. 후속으로, 상기 접속 영역은 주석으로 코팅함으로써 금속적으로 코팅된다.
바람직하게, 상기 절연층은 금속 코팅이전에 상기 베이스 보드 상에 프린트된다.
일 실시예에 따라, 금속 코팅은 주석층이다. 상기 주석층은 바람직하게 베이스 보드 상의 넓은 표면 영역 위에, 예를 들어, 각 케이스에서 5cm2와 0.5mm2 사이의 접속 표면상에 적용된다.
상기 반도체를 기계적으로 지지(support)하고 그리고 상기 기계적인 접촉을 가능한 기계적인 스트레스들이 없도록 유지하기 위해, 상기 기계적인 코팅은 반드시 절연층의 표면에 평행한 면을 갖도록 제안된다. 이러한 경우에서, 상기 반도체의 접촉을 둘러싸는 비-도전성 영역들은 상기 절연층 상에 직접 존재한다. 상기 반도체는 일반적으로 큰 표면 영역을 구비한 드레인 또는 소스 접촉을 가진다. 바람직하게, 이러한 표면에 관한 접속 영역 또는 금속 코팅은 반드시, 반도체 접촉의 표면 영역과 합동이다.
제조 동안, 상기 반도체는 이후 접속 영역에 직접 놓여질 수 있다. 특히, 반도체의 에지 영역들의 비-도전성 영역들은, 절연층 상에 놓여질 수 있고, 그 결과, 반도체를 부착하는 것은 단순하다. 양호한 전기적인 접촉에 더하여, 반도체의 접촉으로부터 베이스 보드로의 열의 우수한 전도가 가능해 질 수 있도록 반도체의 접촉과 금속 코팅 사이의 큰 접촉 표면이 또한 발생한다.
이미 언급된 것처럼, 반도체 또는 반도체의 접촉은 금속 코팅을 통해 베이스 보드에 전기적으로 접촉된다. 상기 베이스 보드는 전기 회로로의 접촉을 위해 하나의 단부에서 접속부를 가질 수 있다. 여기에서, 예를 들어, 단말 러그(terminal lug)를 수신하기 위한 드릴-홀이 존재할 수 있다. 케이블 슈 또는 크림프 접속이 또한 베이스 보드의 단부에 또한 제공될 수 있고, 그리고 이러한 방식으로, 인쇄된 회로 보드는 특별히 단순한 방식으로 전기적으로 접속된다.
특히, 이러한 것은 높은 전류-전달 용량이 가능해 질 것이라는 생각에서 발생된다. 따라서, 전기 회로로의 접촉은 바람직하게 적어도 2.5mm2의 와이어 단면적을 갖는 와이어로 행해지고, 상기 베이스 보드의 단부에서의 접촉은 또한 그와 같은 크기의 접촉 표면을 가져야 한다. 상기 베이스 보드의 도전성의 단면적은 또한, 적어도 접속된 와이어의 와이어 단면적에 대응하여야 하지만, 바람직하게는, 상기 와이어 단면적보다 크도록 선택되어야만 한다.
바람직하게 공통의 외부 에지를 따라, 특히, 베이스 보드의 세로의 에지를 따라, 2개 이상의 접속 영역들은 절연층에 의해 분리되어, 서로의 옆에 배열된다. 특히, 서로에게 할당된 2개보다 많은 접속 영역들은 베이스 보드의 외부 에지 상에 배열될 수 있다. 접속 영역들은 또한 상기 베이스 보드의 2개의 먼 외부 에지들 상에 배열될 수 있다.
다른 양상에 따라, 금속 베이스 보드를 또한 갖는 인쇄된 회로 보드가 제안된다. 상기 금속 베이스 보드는, 제1항에 따른 인쇄된 회로 보드의 금속 베이스 보드와 동일한 것이 될 수 있다. 특히, 동일한 재료들, 동일한 도전체 단면적들 및/또는 동일한 폼 팩터들이 사용될 수 있다. 이는, 인쇄된 회로 보드들의 대량 생산을 유리하게 한다.
상기 금속 베이스 보드는 또한, 적어도 하나의 표면상에 전기적으로 절연되도록 코팅된다. 사용된 절연체는 초기에 베이스 보드의 전체 표면 위에 적용될 수 있다. 특히, 인쇄된 회로 보드들에 대한 기판으로서 관례적으로 이용되는 절연체가 사용될 수 있다. 이는 플라스틱 시트일 수 있다. 특히, 소위 사전함침된 섬유들로 구성되는 프리프레그 층은 절연체로서 사용될 수 있다. 후속으로, 도전층은 절연체 상에 적용된다. 절연체 및 도전층은, 베이스 보드와 전체 표면 접촉에서 프레스될 수 있다. 도전층은, 예를 들어, 구리층일 수 있다.
도전성 트랙들은, 종래의 인쇄된 회로 보드들의 생성에서 관례적인 것처럼 알려진 방식으로 도전층으로부터 에칭될 수 있다.
추가로, 제1항에 따른 인쇄된 회로 보드의 케이스에서처럼, 절연층, 특히, 절연 코팅은 절연체 및 도전층 상에 적용될 수 있다. 이는 또한 절연 라카, 특히, 솔더 레지스트가 될 수 있다. 이는, 도전성 트랙들을 형성하기 전 또는 형성한 후 발생할 수 있다.
절연체 및 도전층이 아직 에칭되지 않았으면, 상기 절연체 및 도전층은, 접촉 영역을 베이스 보드에 형성하기 위해, 밀링 또는 드릴링함으로써 구멍이 날 수 있다. 여기에, 절연체 내의 윈도우형 스루 홀들은 접촉 영역을 형성한다. 접촉 영역에서, 베이스 보드는 초기에 노출되어, 이후, 적어도 하나의 접촉 패드가 베이스 보드 상에 형성될 수 있다.
이제 반도체의 접촉을 가능하게 하도록, 상기 콘텍트 영역에서, 적어도 하나의 금속 접촉 패드가 베이스 보드 상에 배열되는 것이 제안된다. 동시에, 접촉 패드는 절연체 및 도전층으로부터 주위에 이격된다. 여기에서, 접촉 패드는 적어도 절연체의 면 밖으로 돌출될 수 있다. 절연층, 예를 들어, 절연 라커가 또한 절연체 상에 추가적으로 형성되면, 접촉 패드는 절연층의 면에서 반드시 종료될 수 있다.
접촉 패드는, 상기 접촉 패드와 도전층 사이에서 전기 접촉을 형성하는 것을 방지하기 위해, 도전층으로부터 완전히 주위로 이격된다. 따라서, 종래의 μ바이어들을 갖는 경우와 상이한 접촉 패드는, 도전층의 도전성 트랙이 냉각되는 것이 가능해지도록, 도전성 층의 도전성 트랙을 베이스 보드에 접속하는 것이 적합하지 않을 수 있다. 대신, 전기적으로 도전성 소자인 베이스 보드는 직접 접촉 패드에 접촉되고 그리고 전기 접촉, 특히, 반도체의 소스 또는 드레인 접촉은 접촉 패드 상에 존재할 수 있다. μ바이어들과는 대조적으로, 접촉 표면은 또한 절연체의 윈도우형 스루 홀처럼 형성되어, 생성하기에 용이하다. 접촉 표면은, 개별 접촉 패드의 표면보다 2 내지 10배, 바람직하게는, 4 내지 7배이다.
특히, 반도체가 SMD 컴포넌트이면, 게이트와 함께 소스 또는 드레인은 하나의 평면에 존재하는 접촉 핀들을 의해 반도체의 에지를 따라 접촉하고, 접촉 패드들은 도전성 층의 면에 반드시 평행한 것이 유리하다. 이러한 경우에서, 반도체는 접촉 패드 및 동시에 도전층 상에 존재할 수 있다. 도전층 또는 접촉 패드에 관련된 뒤틀림 또는 틸팅은 이후 저지된다. 게이트 접촉 핀은 도전층 또는 도전층의 도전성 트랙 상에서 접촉될 수 있고 그리고 접촉 패드는 드레인 또는 소스 접촉 핀에 접촉될 수 있다.
특히, 서로의 다음에 배열되는 복수의 접촉 패드들은, 각 경우에서, 반도체의 접촉 핀에 대응하는 접촉 표면들을 갖도록 형성될 수 있다. 복수의 드레인 또는 소스 접촉 핀들 및 게이트 핀은 공통의 에지를 따라 반도체 상에 배열된다. 대응하는 소스 또는 드레인 접촉은 먼 단부에 제공된다. 게이트 접촉 핀의 측부에 배열되는 복수의 소스 또는 드레인 접촉 핀들은, 접촉 패드 또는 서로의 옆에 배열되는 접촉 패드들 상에 놓여질 수 있고 그리고 게이트 접촉 핀은 도전층 상에 놓여질 수 있다. 특히, 단순한 접촉은 SMD 솔더링에 의해 후속으로 발생할 수 있다.
베이스 보드 상에 접촉 패드를 생성하기 위해, 접촉 영역은 포토레지스트로 코팅될 수 있고 그리고 이후 절연체로부터 이격된 접촉 패드의 영역에서 노출된다. 포토레지스트의 노출된 영역을 제거한 후, 상기 베이스 보드는 벗겨져 드러나게 된다. 이러한 영역에서, 접촉 패드는 이후 바람직하게 화학적으로 구성될 수 있다. 포토레지스트의 또는 베이스 보드의 비-노출된 영역들은 그곳들에 적용된 구리를 갖지 않는다. 그 결과, 생성된 접촉 패드는 상기 절연체 및 도전층으로부터 이격된다.
접촉 패드는 납땜가능한 금속 표면을 갖는다. 언급된 것처럼, 이는, 예를 들어, 니켈 또는 주석에 의해 화학적으로 구성될 수 있다. 니켈 또는 금은 또한 갈바닉적으로 적용될 수 있다. 노출된 영역에 주석 또는 은을 화학적으로 적용하는 것이 또한 가능하다. 접촉 패드의 구성은, 접촉 패드의 표면이 절연층 또는 도전층의 표면에 평행한 면을 가질 때까지 계속될 수 있다. 여기에서, 접촉 패드 및 도전층의 면들 또는 절연층의 면들의 편차가 10㎛ 작은 것은 평면인 것으로 고려된다.
상기 접촉 패드가 도전층 및/또는 절연층로부터 전기적으로 절연되는 것을 가능하게 하도록, 접촉 패드와 도전층 및/또는 절연체 사이의 거리 또는 환형 공간이 제안된다. 접촉 패드와 도전층 및/또는 절연체 사이의 거리는 10mm와 0.5mm 사이일 수 있다.
상기 접촉 패드와 상기 도전층 및/또는 절연체 사이의 공간은 재료를 채우지 않을 수 있다. 특히, 에어 갭이 존재할 수 있다. 또한, 공간에 절연층을 도입하는 것이 가능하다.
이미 언급한 것처럼, 소스 또는 드레인 접촉은 접촉 패드에 접속될 수 있다. 바람직하게는, 반도체의 동일한 에지를 따라 배열되는 상기 관련된 게이트 접촉을 도전층에 접촉시키기 위해, 도전층 또는 도전층의 도전성 트랙은 접속 패드들 가질 수 있다. 접속 패드는 솔더링이 가능한 표면을 갖고 그리고 상기 게이트 접촉에 접속하는 역할을 한다.
접속 패드 및 접촉 패드 또는 서로의 다음에 존재하는 접촉 패드들 모두 인쇄된 회로 보드의 공통의 외부 에지를 따라 배열될 수 있다.
접속 패드들 및 접촉 패드들 모두 반도체를 인쇄된 회로 보드에 접촉시키기 위해 제공된다. 상기 접촉 패드들은, 서로의 다음에 배열되는 복수의 접촉 패드들을 제공함으로써, 복수의 전기적으로 유사한 핀들, 즉, 드레인 또는 소스 접촉의 복수의 또는 모든 핀들을 접촉할 수 있다. 접촉 패드들은, 반도체의 소스 또는 드레인 접촉의 하나 이상의 핀들에 접촉될 수 있다. 이에 추가하여, 접속 패드는 반도체의 게이트 접촉의 핀에 전기적으로 접촉될 수 있다. 서로 이격된 접촉 패드와 접속 패드의 솔더 영역들은 반도체의 접촉 핀들 사이의 거리들에서 동일하다.
베이스 보드와 반도체 사이의 중요한 전기 및 열 접속은 접촉 패드의 금속 접촉에 의해 가능해진다. 이와 관련하여, 소스 또는 드레인 접촉은 접촉 패드를 통해 베이스 보드에 전기적으로 접촉되는 것이 제안된다. 또한, 베이스 보드는 소스 또는 드레인 접촉을 전기 회로에 접촉시키는 자유단을 갖는 것이 제안된다. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 인쇄된 회로 보드에 대응하여, 큰 도전체 단면적을 갖는 접촉이 또한 여기에서 필요하다. 따라서, 베이스 보드의 자유단 상의 대응하는 접촉들이 제공될 수 있다.
상기 게이트 접촉은 도전층에 전기적으로 접촉되는 것이 또한 제안된다. 도전성 트랙들은 도전층 상에 제공될 수 있고, 특히, 도전층으로부터 에칭될 수 있으며, 그리고 게이트 접촉에 대한 제어 회로의 적어도 일부분들을 수용할 수 있다. 이러한 방식으로, 제어 회로의 적어도 일부분들은 인쇄된 회로 보드 상에서 직접 반도체에 대해 제공될 수 있다.
일 실시예에 따라, 적어도 하나의 접속 패드 및 적어도 하나의 접촉 패드는 인쇄된 회로 보드의 외부 에지의 영역에 배열된다. 접속 패드 및 접촉 패드는, 특히 인쇄된 회로 보드의 세로 에지를 따라 서로 다음에 배열될 수 있다. 접속 패드는 상기 인쇄된 회로 보드의 외부 에지 상의 접촉 패드 다음에 직접 배열될 수 있다.
솔더링된 반도체가 틸팅되는 것을 방지하기 위해, 접속 패드 및 접촉 패드가 반드시 서로의 면에 평행하게 배열되는 것이 제안된다. 접속 패드 및 접촉 패드의 솔더 영역들은, 반드시 하나의 평면에 존재하도록 형성될 수 있다.
하나의 예시적인 실시예에 따라, 상기 베이스 보드가 적어도 1mm, 바람직하게는 1.5mm의 두께를 갖지만, 50mm보다 작은 두께를 갖는 것이 제안된다. 또한, 상기 베이스 보드의 도전체 단면적이 2.5mm2를 넘는 것이 제안된다.
이미 언급된 것처럼, 상기 베이스 보드들은 구리 또는 구리의 합금으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 베이스 보드는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되고 그리고 구리로 코팅되는 것이 가능하다.
각 베이스 보드는 하나의 단부에서 절연층 및/또는 절연체가 존재하지 않을 수 있다. 베이스 보드는, 예를 들어, 이러한 자유단에서 주석으로 도금되거나 니켈로 도금될 수 있다. 전기 접속 포인트는 또한, 고전류 케이블을 수용하기 위해, 자유단의 영역에 제공될 수 있다.
추가의 양상은, 회로, 특히, 제1항에 따른 제1 인쇄된 회로 보드 및 제7항에 따른 제2 인쇄된 회로 보드를 갖는 회로이다. 상기 회로는, 2개의 인쇄된 회로 보드들이 서로를 향하면서 서로 다음에 배열되고 그리고 갭에 의해 서로 이격되는 것을 특징으로 한다. 2개의 프린트된 회로 보드들은 갭에 의해 서로 절연될 수 있다. 상기 갭은 또한 에어 갭일 수 있다. 상기 갭은 절연 재료로 채워질 수 있다.
인쇄된 회로 보드들은 상기 갭을 브리지하는 적어도 하나의 반도체에 의해 함께 기계적으로 그리고 전기적으로 접속될 수 있고, 상기 갭은 접촉 패드들, 접속 패드 및 금속 코팅에 전기적으로 그리고 기계적으로 고정된다.
접속 영역을 갖는 제1 인쇄된 회로 보드의 외부 에지는, 접촉 영역을 수용하는 제2 인쇄된 회로 보드의 외부 에지에 평행하게 이어질 수 있다. 이는, 반도체 를 통해 서로에 대해 인쇄된 회로 보드들의 기계적인 접속을 더 용이하게 한다.
접촉 영역 및/또는 접촉 패드는, 제1 인쇄된 회로 보드를 향하고 있는 제2 인쇄된 회로 보드의 외부 에지 상에 배열될 수 있다. 이는 또한, 반도체에 의해 인쇄된 회로 보드들의 기계적인 접속을 더 용이하게 한다. 접속 영역 및/또는 금속 코팅이 제2 인쇄된 회로 보드를 향하고 있는 제1 인쇄된 회로 보드의 외부 에지 상에 배열되면 이는 동일하게 적용된다.
언급된 경우들에서, 제2 인쇄된 회로 보드와 함께 제1 인쇄된 회로 보드는 적어도 하나의 동일한 반도체로 장착될 수 있다. 반도체는, 제2 인쇄된 회로 보드 상의 제2 핀과 함께 적어도 하나의 핀을 갖는 제1 인쇄된 회로 보드 상에 전기적으로 그리고 기계적으로 고정될 수 있다. 장착 후의 인쇄된 회로 보드들이 하우징 또는 홀더에 유지되고 그 결과 추가적으로 서로에 기계적으로 고정되면, 상기 주제의 개념은 손상되지 않는다.
이미 언급된 것처럼, 제1항에 따른 인쇄된 회로 보드의 금속 코팅 및 제7항에 따른 인쇄된 회로 보드의 접촉 패드들 및 접속 패드들은 각 경우에서 공통의 외부 에지에 따라 배열될 수 있다. 이러한 각각의 외부 에지들은 회로에서 서로 향하도록 배열될 수 있다. 상기 베이스 보드들은 반드시 서로 병렬로 이어진다.
상기 갭은, 전력 반도체에 의해 전기적으로 그리고 바람직하게는 배타적으로 기계적으로 브리지된다. 특히, 금속 코팅, 접촉 패드들 및 접속 패드들로 솔더링되는 SMD들인 반도체들은 2개의 인쇄된 회로 보드들 사이의 기계적 접속에 대해 책임이 있다.
접촉 패드는 제1 인쇄된 회로 보드를 향하고 있는 제2 인쇄된 회로 보드의 에지 상에 배열되고 그리고 상기 금속 코팅은 상기 제2 인쇄된 회로 보드를 향하고 있는 제1 인쇄된 회로 보드에 배열된다.
제2 인쇄된 회로 보드의 접촉 패드 및 제1 인쇄된 회로 보드의 금속 코팅은 서로를 향하고 있다. 인쇄된 회로 보드들의 접촉은 적어도 하나의 동일한, 공통의 전력 반도체에 의해 발생한다.
회로를 생성하는 방법은, 제1항에 따른 인쇄된 회로 보드 및 제7항에 따른 인쇄된 회로 보드가 장착 디바이스로 전달되는 것을 제안한다. 여기에서, 인쇄된 회로 보드들은 서로에 대해 이격된다. 반도체는 상기 갭에 따라 배치되고 이후, 특히 솔더링에 의해 접촉 패드, 접속 패드 및 금속 코팅에 접속된다. 따라서, 인쇄된 회로 보드들의 장착은, 인쇄된 회로 보드들 사이의 갭을 브리지하는 반도체가 인쇄된 회로 보드들 상에 배열되는 방식으로 수행된다.
인쇄된 회로 보드들은 2개의 개별 베이스 보드들로부터 생성될 수 있고 그리고 후속하여 장착 디바이스에 공통의 제품 캐리어 상으로 전달된다.
또한, 제1항에 따른 제1 인쇄된 회로 보드와 함께 제7항에 따른 제2 인쇄된 회로 보드가 단일의 베이스 보드에 먼저 형성되는 것이 가능하다. 예를 들어, 베이스 보드는, 갭이 2개의 인쇄된 회로 보드들 사이에서 형성되는 방식으로 먼저 분리될 수 있고, 이러한 갭은 베이스 보드의 웹들에 의해 브리지되며 그 결과 상기 베이스 보드는 단일형으로 존재한다. 후속으로, 제1 인쇄된 회로 보드 상에서, 접촉들이 접속 표면들 상에서 생성될 수 있다. 접촉 표면상의 접촉 패드들, 접속 패드들 및 도전성 트랙들은 제2 인쇄된 회로 보드 상에 형성될 수 있다. 후속으로, 상기 베이스 보드는 적어도 하나의 반도체가 장착되고, 이는 대향하는 접촉들 및 접촉 패드들 또는 접속 패드들을 함께 접속한다. 여전히 존재하는 웹들은, 후속으로 제거, 예를 들어, 밀링 아웃될 수 있다. 이러한 베이스 보드는 이제 적어도 2개의 부분들로 존재하고, 이로부터 형성된 2개의 인쇄된 회로 보드들은 반도체에 의해 기계적으로 그리고 전기적으로 함께 접속된다.
바람직하게, 인쇄된 회로 보드들 중 하나는 U-형태이고 그리고 제2 인쇄된 회로 보드는 U-형태 내에 배열된다. 특히, 제1항에 따른 인쇄된 회로 보드는 U-형태이고 그리고 접촉들 및 금속 코팅들은 각각 내부를 가리키는 레그들 상에 배열된다. 제7항에 따른 인쇄된 회로 보드는 U-형태를 형성하는 레그들 사이에서 배열되고 그리고 접촉 패드들 및 접속 패드들은 상기 레그들의 방향으로 향하는 먼 에지들 상에 각각 배열된다.
상기 주제는 예시적인 실시예들을 나타내는 도면들을 참조하여 아래에서 더 상세하게 설명된다.
도 1은 금속 코팅들을 갖는 인쇄 회로 보드의 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1에 따른 상기 인쇄 회로 보드의 단면도를 도시한다.
도 3은 도 1에 따른 상기 인쇄 회로 보드의 또 다른 단면도를 도시한다.
도 4는 접촉 패드들 및 접속 패드들을 구비한 인쇄 회로 보드의 평면도를 도시한다.
도 5는 도 4에 따른 인쇄 회로 보드의 단면도를 도시한다.
도 6은 도 4에 따른 인쇄 회로 보드의 단면도를 도시한다.
도 7은 장착을 위해 서로 다음에 배열된 도 1 및 도 4에 따른 인쇄 회로 보드들의 평면도를 도시한다.
도 8은 하나의 전력 반도체가 장착된 2개의 인쇄 회로 보드들의 평면도를 도시한다.
도 9는 스트립들의 분할 전에 2개의 인쇄 회로 보드들을 구비한 단일의 베이스 보드의 평면도를 도시한다.
도 1은 제1 인쇄 회로 보드(2a)를 도시한다. 이러한 인쇄 회로 보드는, 10 암페어, 바람직하게는 300 암페어가 넘는 전류 전달 용량을 갖는 고전류 인쇄 회로 보드일 수 있다. 이러한 목적을 위해, 상기 인쇄 회로 보드는 금속 베이스 보드를 갖는다. 상기 금속 베이스 보드는, 5mm2, 바람직하게는 15mm2, 특히 35mm2 이상의 도체 단면적을 갖는다.
제1 인쇄 회로 보드(2a)의 평면도에서, 상기 금속 베이스 보드는 제1 자유단(4a)에서 접속(6a)을 갖는 것으로 식별될 수 있다. 도시된 경우에서, 이는 케이블을 수용하기 위해 제공될 수 있는 드릴 홀(drill hole)이다. 자유단(4a) 상에서, 상기 베이스 보드(2a)는, 예를 들어, 주석으로 코팅되지만, 특히, 절연층이 존재하지 않는다.
주된 부분, 특히, 인쇄 회로 보드(2a)의 표면의 2/3 이상이 절연되고 그리고 그 결과 절연층(8)을 갖는다. 상기 절연층(8)은 바람직하게 인쇄 회로 보드(2a) 상에 인쇄되는 솔더 레지스트(solder resist)이다. 이는, 예를 들어, 스크린 인쇄 프로세스에 의해 수행될 수 있다.
알 수 있는 것처럼, 절연층(8)은 4개의 접속 영역들(10a 내지 10d)에 존재하지 않는다. 금속 코팅(12)은 절연층(8) 대신에 접속 영역들(10a 내지 10d)에 적용된다. 금속 코팅(12)은 바람직하게 주석층 또는 솔더링하기에 적합한 다른 층이다.
절연층(8)이 인쇄 회로 보드(2a) 상에 인쇄되는 동안, 접속 영역들(10a 내지 10d)은 리세스되고 이후 금속 코팅(12)이 적용된다. 상기 금속 코팅(12)은 반도체를 위해 접촉을 형성할 수 있다. 인쇄 회로 보드(2a)의 구조는 도 2에 따른 섹션 Ⅱ-Ⅱ에서 더 상세하게 도시된다.
인쇄 회로 보드(2a)가 금속 베이스 보드(14)를 가짐을 도 2에서 알 수 있다. 금속 베이스 보드(14)는, 구리 또는 구리의 합금들로 구성될 수 있다. 또한, 금속 베이스 보드(14)가 필수적으로 알루미늄 또는 알루미늄 합금들로 구성되는 것이 가능하고 그리고 구리 또는 구리 합금들로 또는 주석으로 코팅될 수 있다.
절연층(8)이 금속 베이스 보드(14)에 적용됨을 또한 알 수 있다. 금속 베이스 보드(14)는 접속 영역들(10a 내지 10d)에서 절연층(8)이 존재하지 않고 그리고 금속 코팅(12)이 적용된다. 금속 코팅(12)은 금속 베이스 보드(14)에 직접 적용된다. 금속 코팅(12)은 반드시 절연층(8)의 표면에 평행한 표면을 따라 이어짐을 도 2에서 알 수 있다.
접속 영역들(10a 내지 10d)은, 예를 들어, 서로에게 할당된 2개의 접속 영역들((10a, b) 및 (10c, d))로 구성되는 그룹들로 각각 제공됨을 또한 알 수 있다. 접속 영역들(10a 내지 10d)의 인쇄 회로 보드(2a)의 세로축을 따르는 공간 배열은 후속 장착(mounting) 동작에 의존한다.
도 3은 도 1에 따른 섹션 Ⅲ-Ⅲ을 도시한다. 금속 베이스 보드(14) 및 절연층(8)은 다시 식별될 수 있다. 베이스 보드(14)의 세로 또는 외부 에지(14a) 상에, 각 접속 영역(10a 내지 10d)이 제공됨을 또한 알 수 있다. 접속 영역(10)은 세로 에지(14a)에서 직접적으로 종료하지 않지만, 절연층(8)의 상대적으로 좁은 영역은 코팅(12)과 세로 에지(14a) 사이에 존재함을 알 수 있다. 이 영역은, 바람직하게는 1mm, 더 바람직하게는 0.5mm, 특히 0.1mm 보다 작다. 하지만, 또한, 금속 코팅(12)은 세로 축(14a)까지 이어지는 것이 가능하다.
인쇄 회로 보드(2a)는, 트랜지스터, 특히, SMD 공법에서의 고전력 트랜지스터의 드레인 또는 소스 접촉으로 접속하기에 적합하다. 그와 같은 트랜지스터는, 금속 코팅(12)으로 솔더링될 수 있는 큰 표면 면적을 갖는 소스 또는 드레인 접촉을 갖는다. 그와 같은 트랜지스터는, 금속 코팅(12)으로 솔더링될 수 있는 큰 표면 영역을 구비한 소스 또는 드레인 접촉을 갖는다. 바람직하게, 금속 코팅은 소스 또는 드레인 접촉의 표면에 필수적으로 합동인 사실로 인해, 드레인 접촉은 큰 표면 영역 위의 접속 영역(10) 상에 존재할 수 있고, 양호한 전기 접촉으로 인해, 열 에너지는 반도체로부터 반도체의 드레인 또는 소스를 통해 베이스 보드(14)로 효율적으로 열이 방산된다.
도 4는, 자유단(4b) 및 접속부(6b)를 또한 갖는 제2 인쇄 회로 보드(2b)를 도시한다. 자유단(4b)은 자유단(4a)에 대응하여 형성된다. 절연체, 예를 들어, 합성 물질, 프리프레그(prepreg) 또는 유사한 것(16)이 또한 인쇄 회로 보드(2b)에 적용됨을 알 수 있다. 이러한 절연체(16)는, 금속 베이스 보드(24) 도전층과 함께 프레스(press)될 수 있다. 후속으로, 도전성 트랙(18)은, 상기 도전층으로부터의 노광 또는 에칭에 의해 생성될 수 있다. 도전성 트랙(18)은, 절연체(16) 상의 회로 토폴로지에 대응하여 이어지고 그리고 제어 전자부품들(도시되지 않음)에 접속하도록 제공된다.
접촉 패드들(20) 및 접속 패드들(22)은 외부 에지를 향하도록 제공될 수 있다. 특히, 접속 패드들(22)은 도전성 경로(18)에 직접 접촉될 수 있다. 하지만, 접촉 패드들(20)은 절연체(16)의 윈도우 형태의 스루 홀(through hole)(21)로 배열된다. 상기 베이스 보드(24)는 이러한 스루 홀(21)을 통해 초기에 노출된다. 접촉 패드들(20)이 형성된 후 절연층(8)이 이후에 적용될 수 있다. 스루 홀(21)에서, 접촉 패드들(20)은, 절연체(16)와 도전성 트랙들(18) 또는 도전층으로부터 절연 갭, 특히, 에어 갭 만큼 이격된다. 알 수 있는 것처럼, 복수의 접촉 패드들(20)은 스루 홀(21)에 제공된다. 접촉 패드(20)에 할당되는 접속 패드(22)는, 스루 홀(21)에 다음에 직접 절연체(16)에 제공될 수 있다. 접촉 패드들(20) 및 접속 패드들(22)의 수는, 전력 반도체의 접촉 핀들의 수에 대응하게 선택될 수 있다. 특히, 열 방출에 대해, 트랜지스터는 복수의 소스 또는 드레인 접촉 핀들과 단 하나의 게이트 접촉 핀을 갖는다. 게이트 접촉 핀은 접속 패드(22)에 접속될 수 있고 그리고 소스 또는 드레인 접촉 핀들은 접촉 패드들(20)에 접속될 수 있다. 접촉 핀들(20)이 접속 패드(22)와 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해, 접촉 패드들(20)의 전기적으로 도전성인 영역은 도전성 트랙(18)으로부터 절연되어야만 한다. 이러한 목적을 위해, 절연층(16) 및 도전층이 베이스 보드(14)에 프레스된 후, 접속 패드(22)에 각각 할당된 스루 홀(21)은 베이스 보드(14)에 밀링되거나 또는 드릴링될 수 있다. 이후, 포토레지스트가 스루 홀(21)에 노출될 수 있다. 상기 노출된 영역은 컨택 패드(20)의 영역에 대응할 수 있다. 포토레지스트의 이러한 영역은 제거되고 그리고 이후 접촉 패드들(20)은, 예를 들어, 기계적으로, 베이스 보드(24) 상에 집적 구성될 수 있다. 이러한 구성은, 도 5a 및 도 5b에서 상세하게 도시된다.
도 5b는 섹션 V-V에서 도시된 세부사항을 도시한다. 도 5는, 금속 베이스 보드(14)에 대응하여 형성될 수 있는 금속 베이스 보드(24)를 도시한다. 절연체(16) 및 도전층(도시되지 않음)은 금속 베이스 보드(24) 상에서 프레스될 수 있다. 후속으로, 도전성 트랙들(18)이 절연체(16) 상에서 형성하도록, 상기 도전층이 노출되고 그리고 에칭될 수 있다.
절연체(16)는, 스루 홀(21)에서 제거, 예를 들어, 드릴링 또는 밀링된다. 도전층은, 또한, 상기 스루 홀(21)에서 제거, 예를 들어, 드릴링 또는 밀링되거나 특별하게 에칭될 수 있다. 후속으로, 상기 스루 홀(21) 내에서, 적어도 하나의 접촉 패드(20)는 열 및/또는 갈바닉 프로세스들에 의해 금속 베이스 보드(24)에 적용될 수 있다. 알 수 있듯이, 상기 스루 홀(21)은, 상기 콘택트 패드(20)가 절연체(16)로부터 이격되는 방식으로 형성된다. 더욱이, 도전층으로의 어떤 접촉도 없고 그리고 또한 도전성 트랙들(18)로의 어떤 접촉도 없다. 접촉 패드(20)가 형성된 후, 단부(4b)를 제외하고, 특히 인쇄된 회로 보드(2b)의 나머지 부분에서의 절연층(8)은 또한 상기 스루 홀(21)의 영역에 적용될 수 있다.
도전층을 노출 및 에칭시킴으로써 생성될 수 있는 접속 패드(22)는, 도전성 트랙들(18)과 접촉된다. 접촉 패드들(20) 및 접속 패드들(22)이 땜질가능하고 그리고/또는 땜질가능한 재료로부터 형성될 수 있도록, 상기 접촉 패드들(20) 및 접속 패드들(22)은 코팅된다. 알 수 있듯이, 외곽을 가리키는 표면상의 접촉 패드들은 반드시 절연체(16)와 평행하고 그리고 바람직하게 도전성 트랙들(18) 및 접속 패드들(22)과 평행한 평면을 갖는다.
도 5a는 평면도에서의 세부 사항을 도시한다. 스루 홀(21)에서, 복수의 접촉 패드들(20)은 절연체(16)로부터 거리를 가지고 제공됨을 알 수 있다. 절연체(16)는 스루 홀(21)에서 제거되고 그리고 베이스 보드의 금속은 집적 코팅될 수 있다. 접속 패드(22)는 스루 홀(21)로부터 측면으로 배열됨을 또한 알 수 있다.
도 4의 섹션 VI-VI은 도 6에서 도시된다. 금속 코팅들(12)에 대응하여, 접촉 패드들(20)은 또한 외부 또는 세로 에지(24a)에 할당되지만, 바람직하게 절연체(16)의 스트립에 의해 외부 또는 세로 에지(24a)로부터 이격된다. 이러한 스트립은, 도 3에서 매우 좁은, 바람직하게는 1mm 보다 작은 것에 대응한다. 하지만, 상기 스트립은 또한 생략될 수 있고 그리고 접촉 패드들(20)은 세로 축(24a)에서 바로 종료될 수 있다.
도 1 및 도 4에 따라 제작된 인쇄된 회로 보드들(2a, 2b)은, 에어 갭(28)에 의해 서로 이격되도록 배열된다. 여기에서, 도 7에서 알 수 있듯이, 세로 에지들(14a 및 24a)는 서로 마주 보고 있다. 추가로, 세로 에지들(14a, 24a)을 따라, 금속 코팅들(12), 접촉 패드들(20) 및 접속 패드들(22)은 접속들(6a, 6b)로부터 동일 거리로 제공된다, 그 결과, 서로 할당된 인쇄 회로 보드들(2a, 2b)이 다음에 서로 할당될 때, 금속 코팅들(12)은 접촉 패드들(20) 및 접속 패드들(22)과 마주 보고 있다.
도 7에 따라 배열된 인쇄된 회로 보드들(2a, 2b)은 이후 장착 장치로 전달되어 트랜지스터들(30)이 장착된다. 베이스 보드들(14, 24) 사이의 에어 갭(28)은, 도 8에서 알 수 있듯이, 트랜지스터(30)에 의해 기계적 및 전기적으로 브리지(bridge)된다.
트랜지스터(30)는 한쪽 측부에 드레인 접속(30a)을 갖는다. 이는 바람직하게 트랜지스터(30)의 하부측 상의 큰 표면 영역 위에 배열된다. 드레인 접속(30a)은 솔더링 기술을 사용하여 금속 코팅(12) 상에 솔더링된다. 반대쪽 측부에, 트랜지스터(30)는 게이트 접촉 핀(30b) 및 5개의 소스 접촉 핀들(30c)을 구비한다. 게이트 접촉 핀(30b)은 솔더링에 의해 접속 패드(22)에 접속된다. 소스 접촉 핀들(30c)는 솔더링에 의해 접촉 패드들(20)에 접속된다. 인쇄된 회로 보드들(2a, 2b)은, 금속 코팅(12), 접촉 패드들(20) 및 접속 패드들(22) 상에서 트랜지스터(30)를 솔더링함으로써 서로 기계적으로 고정된다. 물론, 추가 트랜지스터들이 인쇄된 회로 보드들(2a, 2b) 상에 장착될 수 있다. 또한, 도전성 트랙들(18)이, 도전성 트랙들(18)을 통해 게이트 접촉 핀에 대해 제어 전자부품들을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 반도체들이 상부측 상에 배열되고 그리고 인쇄 회로 보드들의 하부측 상에 배열되는 것에 따라, 양 측부 상의 장착 동작을 수행하도록하는 것이 가능할 수 있다.
도 9는 금속 홀더(34)를 도시한다. 제1 베이스 보드(14) 및 제2 베이스 보드(24)는 금속 홀더(34) 상에 형성된다. 이는, 예를 들어, 홀더(34)에서 대응하는 갭들(36)을 밀링함으로써 달성될 수 있다. 상기 홀더(34)는 단일형이고 그리고 베이스 보드들(14 및 24)은 서로 기계적으로 접속되고 그리고 스트립들(38)에 의해 상기 홀더(34)에 기계적으로 접속된다.
상기에서 서술된 것처럼, 금속 코팅들(12)은 베이스 보드(14) 상에 형성되고 그리고 콘택 패드들(20) 및 접속 패드들(22)은 베이스 보드(24) 상에 형성되도록 홀더(34)는 작업된다. 후속으로 또는 이전에, 갭들(36)이 홀더(34)에서 스트립들(38)로 제공될 수 있다. 인쇄된 회로 보드들(14 및 24) 사이의 갭(36)은 U-형태를 재현함을 알 수 있다. 인쇄된 회로 보드(14)는 U-형태이고 그리고 금속 코팅들(12)은 레그(leg)들 상에 제공된다. 물론, 용어 금속 코팅(12)은, 접촉 또는 접속, 특히, 솔더링된 접속이 베이스 보드(14) 상에 형성됨을 의미한다. 인쇄된 회로 보드(24)는 U자로 배열된다.
후속으로, 장착 동작은, 예를 들어, SMD 장착에 의해 발생할 수 있다. 적어도 하나의 트랜지스터는, 한편에, 금속 코팅에 솔더링될 수 있고 그리고 다른 한편에, 접촉 패드들(20) 및 접속 패드들(22)에 솔더링될 수 있다. 솔더가 경화된 후, 트랜지스터들은 인쇄된 회로 보드들(14 및 24)에 기계적으로 그리고 전기적으로 접속한다. 스트립들(38)은 제거될 수 있다. 베이스 보드들(14 및 24) 사이의 단일의 기계적 및 전기적 접속은 이후 트랜지스터들에 의해 형성된다.

Claims (24)

  1. 제1 인쇄된 회로 보드(printed circuit board)를 갖는 회로로서,
    상기 제1 인쇄된 회로 보드는,
    금속 베이스 보드와; 그리고
    하나의 표면상의 상기 금속 베이스 보드를 전기적으로 절연하는 절연 층을 구비하고,
    상기 베이스 보드는 적어도 하나의 접속 영역에 상기 절연 층을 갖지 않고,
    상기 베이스 보드는 상기 접속 영역에 금속(metallically)으로 코팅되고,
    반도체 컴포넌트의 접촉은 상기 접속 영역의 금속 코팅에 전기적으로 접촉되며, 그리고
    상기 회로는 제2 인쇄된 회로 보드를 더 포함하고,
    상기 제2 인쇄된 회로 보드는,
    금속 베이스 보드와;
    하나의 표면상에서 상기 금속 베이스 보드를 전기적으로 절연하는 절연체와; 그리고
    상기 절연체 상에 적용되는 도전층을 구비하고,
    상기 절연체 및 상기 도전층은 적어도 하나의 접촉 영역에서 배제(cut out)되고,
    적어도 하나의 금속 접촉 패드가 상기 절연체 및 상기 도전층으로부터 원형으로 이격되도록 상기 적어도 하나의 금속 접촉 패드는 상기 접촉 영역에서 상기 베이스 보드 상에 배치되고, 그리고
    상기 제1 인쇄된 회로 보드는, 에어 갭에 의해 또는 절연 재료에 의해 상기 제2 인쇄된 회로 보드로부터 공간적으로 이격되는 것을 특징으로 하는 회로.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄된 회로 보드의 절연층은 솔더 레지스트(solder resist)인 것을 특징으로 하는 회로.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 인쇄된 회로 보드의 절연층은 상기 베이스 보드 상에 프린트되는 것을 특징으로 하는 회로.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄된 회로 보드의 금속 코팅은 주석 층(tin layer)인 것을 특징으로 하는 회로.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄된 회로 보드의 금속 코팅은 필수적으로 상기 제1 인쇄된 회로 보드의 절연층의 표면에 평행한 면을 갖는 것을 특징으로 하는 회로.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접촉은 상기 금속 코팅에 의해 상기 제1 인쇄된 회로 보드의 상기 베이스 보드에 전기적으로 접촉되고, 그리고 상기 제1 인쇄된 회로 보드의 상기 베이스 보드는 전기 회로에 상기 접촉을 수행하기 위한 자유단(free end)을 갖는 것을 특징으로 하는 회로.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 패드는 필수적으로 상기 도전층의 면에 평행인 것을 특징으로 하는 회로.
  8. 제1항 또는 제7항에 있어서,
    상기 접촉 패드는 상기 접촉 영역의 노출된 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 회로.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 영역은 적어도 2개의 접촉 패드들을 수용하도록 형성되고, 그리고 상기 접촉 영역에는 상기 절연체가 존재하지 않거나, 또는 환형 공간(annular space)은 상기 접촉 패드와 상기 도전층 또는 상기 절연층 사이에 배치되고, 상기 접촉 패드와 상기 도전층 사이의 거리는 1mm보다 작은 것을 특징으로 하는 회로.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 패드와 상기 도전층 또는 상기 절연체 사이에 존재하는 공간은, 재료를 채우지 않거나 또는 절연층으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 회로.
  11. 제1항에 있어서,
    적어도 하나의 접속 패드는 상기 도전층에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 회로.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 접촉 패드는 전력 반도체의 소스 또는 드레인 접촉부에 전기적으로 접촉되고, 그리고 상기 접속 패드는 상기 전력 반도체의 게이트 접촉부에 전기적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 회로.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 소스 또는 드레인 접촉부는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 접촉 패드에 의해 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드에 전기적으로 접촉되거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드는 전기 회로에 상기 소스 또는 드레인 접촉부에 접촉하기 위한 자유단을 갖거나, 또는 상기 게이트 접촉은 상기 도전층에 전기적으로 접촉되고, 그리고 도전성 트랙(conducting track)들은 상기 게이트 접촉의 제어 회로에 대해 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 도전층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 회로.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제2 인쇄된 회로 보드의 적어도 하나의 접속 패드 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 적어도 하나의 접촉 패드는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 하나의 에지의 영역에 배치되거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 접촉 영역은 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 하나의 세로 에지(longitudinal edge)를 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 회로.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제2 인쇄된 회로 보드의 접속 패드와 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 접촉 패드는 필수적으로 서로의 면에 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 회로.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드는 적어도 1mm의 두께를 갖지만 50mm보다 작은 두께를 갖거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드는 구리 또는 구리의 합금으로 구성되거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드는 알루미늄 또는 알루미늄의 합금으로 구성되고 그리고 구리 코팅을 갖거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드는 하나의 단부에서 상기 절연층을 갖지 않거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드의 자유단은 전기 접속점(electrical connection point)을 형성하는 것을 특징으로 하는 회로.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 인쇄된 회로 보드들은 적어도 하나의 반도체에 의해 함께 기계적으로 접속되거나, 또는 상기 접속 영역을 갖는 제1 인쇄된 회로 보드의 외부 에지는 상기 접촉 영역을 수용하는 제2 인쇄된 회로 보드의 외부 에지에 평행하게 이어지거나, 또는 상기 접촉 영역 또는 상기 접촉 패드는 상기 제1 인쇄된 회로 보드를 향하고 있는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 외부 에지 상에 배치되거나, 또는 상기 접속 영역 또는 상기 금속 코팅은 상기 제2 인쇄된 회로 보드를 향하고 있는 상기 제1 인쇄된 회로 보드의 외부 에지에 배치되거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 접촉 영역 또는 접촉 패드와 상기 제1 인쇄된 회로 보드의 접속 영역 또는 금속 코팅은 서로 향하고 있거나, 또는 상기 제1 인쇄된 회로 보드 및 상기 제2 인쇄된 회로 보드는 적어도 하나의 동일한 반도체로 결합되게 장착(mounting)되는 것을 특징으로 하는 회로.
  18. 제16항에 따른 회로를 생성하는 방법으로서,
    장착은, 상기 인쇄된 회로 보드들 사이의 갭을 브리지(bridge)하는 적어도 하나의 반도체로 실행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    제1항에 따른 제1 인쇄된 회로 보드 및 제1항에 따른 제2 인쇄된 회로 보드는 공통의 제품 캐리어 상으로 장착 디바이스에 전달되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    제1항에 따른 제1 인쇄된 회로 보드 및 제1항에 따른 제2 인쇄된 회로 보드는, 단일형의 베이스 보드 상에 먼저 형성되고, 그리고 상기 제1 인쇄된 회로 보드 및 상기 제2 인쇄된 회로 보드를 형성하는 상기 베이스 보드는 장착의 동작 이전에 또는 이후에 분리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 인쇄된 회로 보드들은 상기 베이스 보드의 웹들(webs)을 접속시킴으로써 함께 접속되는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 영역은 적어도 2개의 접촉 패드들을 수용하도록 형성되고, 그리고 상기 접촉 영역에는 상기 절연체가 존재하지 않거나, 또는 환형 공간은 상기 접촉 패드와 상기 도전층 또는 상기 절연층 사이에 배치되며, 상기 접촉 패드와 상기 도전층 사이의 거리는 0.5 mm보다 작은 것을 특징으로 하는 회로.
  23. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 영역은 적어도 2개의 접촉 패드들을 수용하도록 형성되고, 그리고 상기 접촉 영역에는 상기 절연체가 존재하지 않거나, 또는 환형 공간은 상기 접촉 패드와 상기 도전층 또는 상기 절연층 사이에 배치되고, 상기 접촉 패드와 상기 도전층 사이의 거리는 0.1mm보다 작은 것을 특징으로 하는 회로.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드는 적어도 1.5mm의 두께를 갖지만 50mm보다 작은 두께를 갖거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드는 구리 또는 구리의 합금으로 구성되거나 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드는 알루미늄 또는 알루미늄의 합금으로 구성되고 그리고 구리 코팅을 가지거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드는 하나의 단부에서 상기 절연층을 갖지 않거나, 또는 상기 제2 인쇄된 회로 보드의 베이스 보드의 자유단은 전기 접속점을 형성하는 것을 특징으로 하는 회로.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016103585B4 (de) * 2016-02-29 2022-01-13 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen eines Package mit lötbarem elektrischen Kontakt
FR3052013B1 (fr) * 2016-05-25 2019-06-28 Aptiv Technologies Limited Module de commutation de puissance
WO2018087612A1 (en) * 2016-11-14 2018-05-17 King Abdullah University Of Science And Technology Microfabrication techniques and devices for thermal management of electronic devices
DE102018127075B4 (de) * 2018-10-30 2021-12-30 Auto-Kabel Management Gmbh Hochstromschaltung
DE102019102792B4 (de) * 2019-02-05 2021-08-19 Auto-Kabel Management Gmbh Schmelzvorrichtung, Schaltungsanordnung und Kraftfahrzeug mit Schaltungsanordnung
CN112911824A (zh) * 2019-12-04 2021-06-04 菲尼萨公司 用于光纤印刷电路板组件的表面安装技术
WO2022217387A1 (en) * 2021-04-11 2022-10-20 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Circuit board assembly and radio unit comprising the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060225918A1 (en) * 2005-03-17 2006-10-12 Hitachi Cable, Ltd. Electronic device substrate and its fabrication method, and electronic device and its fabrication method
US20080186623A1 (en) 2007-02-07 2008-08-07 Alex Cayaban Ground vias for enhanced preamp heat release in hard disk drives

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6268297U (ko) * 1985-10-17 1987-04-28
JPH0193196A (ja) * 1987-10-02 1989-04-12 Nec Corp プリント回路基板
US5075759A (en) * 1989-07-21 1991-12-24 Motorola, Inc. Surface mounting semiconductor device and method
JPH05327163A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Fujitsu Ltd 電子部品の実装構造
JP4165045B2 (ja) * 2000-09-19 2008-10-15 松下電器産業株式会社 電子機器
US6744135B2 (en) 2001-05-22 2004-06-01 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
JP3849573B2 (ja) * 2001-05-22 2006-11-22 株式会社日立製作所 電子装置
JP2003115681A (ja) * 2001-10-04 2003-04-18 Denso Corp 電子部品の実装構造
DE102004043276A1 (de) * 2003-09-12 2005-04-07 Marquardt Gmbh Träger für eine elektrische Schaltung, insbesondere für einen elektrischen Schalter
DE202005019094U1 (de) * 2004-12-22 2006-05-04 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Elektrische Schaltung
CN100481403C (zh) * 2005-03-17 2009-04-22 日立电线株式会社 电子装置用基板及其制造方法以及电子装置制造方法
JP4477541B2 (ja) * 2005-05-09 2010-06-09 パナソニック株式会社 回路基板とその製造方法およびそれを用いた電子部品
DE102005048702B4 (de) * 2005-10-11 2014-02-20 Continental Automotive Gmbh Elektrische Anordnung zweier elektrisch leitender Fügepartner und Verfahren zum Befestigen einer Platte auf einer Grundplatte
US8436250B2 (en) * 2006-11-30 2013-05-07 Sanyo Electric Co., Ltd. Metal core circuit element mounting board
ES2345118T3 (es) * 2007-09-28 2010-09-15 EBERSPACHER CONTROLS GMBH & CO. KG Barra conductora con eliminacion de calor.
DE102008001414A1 (de) 2008-04-28 2009-10-29 Robert Bosch Gmbh Substrat-Schaltungsmodul mit Bauteilen in mehreren Kontaktierungsebenen
DE102009029476B4 (de) * 2009-09-15 2012-11-08 Lisa Dräxlmaier GmbH Elektronische Vorrichtung zum Schalten von Strömen und Herstellungsverfahren für dieselbe
JP2011181787A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Hitachi Automotive Systems Ltd パワー系半導体装置
CN101834544B (zh) * 2010-04-27 2012-07-18 西安交通大学 一种用于高频开关电源同步整流电路结构
KR101049698B1 (ko) * 2010-11-02 2011-07-15 한국세라믹기술원 Ｌｅｄ 어레이 모듈 및 이의 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060225918A1 (en) * 2005-03-17 2006-10-12 Hitachi Cable, Ltd. Electronic device substrate and its fabrication method, and electronic device and its fabrication method
US20080186623A1 (en) 2007-02-07 2008-08-07 Alex Cayaban Ground vias for enhanced preamp heat release in hard disk drives

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Publication number Publication date
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DE102014000126A1 (de) 2015-07-16

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