CN102781160A - 可挠曲led球泡灯铝基线路板及其制备方法 - Google Patents

可挠曲led球泡灯铝基线路板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102781160A
CN102781160A CN2012101822292A CN201210182229A CN102781160A CN 102781160 A CN102781160 A CN 102781160A CN 2012101822292 A CN2012101822292 A CN 2012101822292A CN 201210182229 A CN201210182229 A CN 201210182229A CN 102781160 A CN102781160 A CN 102781160A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
pole point
led
negative pole
bulb lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012101822292A
Other languages
English (en)
Inventor
向文军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Ketian Lighting Co. Ltd.
Original Assignee
ZHUHAI YAOHONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHUHAI YAOHONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical ZHUHAI YAOHONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2012101822292A priority Critical patent/CN102781160A/zh
Publication of CN102781160A publication Critical patent/CN102781160A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

本发明涉及一种可挠曲LED球泡灯铝基线路板,其包括顺序叠合的一覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层,所述金属导电层为金属线路层,其包括正极点、负极点、至少一个LED安装焊点及所述LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路;所述正极点和所述负极点电气连接,所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点相对应的镂空区域,使所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点裸露。本发明的材料能达到意随挠曲组装的效果,从而弥补传统球泡灯发光面积不如白炽灯的缺点;可挠曲LED球泡灯铝基线路板的整体厚度小,能用热敏胶贴装于球泡灯杯里,轻盈便组装;制作工艺流程简单。

Description

可挠曲LED球泡灯铝基线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及LED应用技术领域,具体涉及一种可挠曲LED球泡灯铝基线路板及其制备方法。 
背景技术
随着LED技术的快速发展,LED球泡灯迅速走进人们的生活。请参阅图1,为现有技术中LED球泡灯铝基线路板的结构示意图。该铝基线路板包括绝缘覆盖层1,金属导电层2,带胶纤维层3及铝箔散热层4。所述金属导电层2与铝箔散热层4之间的中间带胶纤维层3为玻璃纤维混热固胶,具体包括上下两层环氧树脂胶层301、303及夹于二者之间的玻璃纤维层302。传统制备方法是将金属导电层2通过带胶纤维层3与铝箔散热层40黏合,再用传统的单面线路板的制作工艺进行加工,形成金属导电层布上线路通电导通,绝缘覆盖层1进行阻焊绝缘,铝箔层4用于散热。 
采用此种LED 球泡灯铝基板制造方法,有以下缺点: 
1、不能满足挠曲的球泡灯设计要求;
2、不能满足轻盈需求的球泡灯要求;
3、不能贴装于灯杯;
4、生产原物料型成本高。
发明内容
有鉴于此,有必要针对现有技术的问题,提供一种制作工艺简单、成本较低且环保的可挠曲LED T5铝基线路板及其制备方法。 
本发明的目的是通过以下技术方案实现的: 
一种可挠曲LED球泡灯铝基线路板,其包括顺序叠合的一覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层,所述金属导电层为金属线路层,其包括正极点、负极点、至少一个LED安装焊点及所述LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路;所述正极点和所述负极点电气连接,所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点相对应的镂空区域,使所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点裸露。
所述金属导电层为可挠曲压延铜箔层或可挠曲电解铜箔层。 
所述铝箔层为0.5-0.8mm厚度的高纯铝箔。 
所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。 
所述高温绝缘热固胶层为SKC导热胶配方胶。 
一种可挠曲LED球泡灯线路板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 
第一步:将金属导电层通过高温热固胶贴覆于铝箔层表面,再进行压合固化;
第二步:对所述金属导电层按照设计好的表面线路进行传统工艺的线路转移、显影蚀刻、退膜处理,制成金属线路层,该金属层线路包括相互电气连接的一正极点、一负极点、至少一个LED安装焊点及正极点、负极点与所述至少一个LED安装焊点之间的连接线路;
第三步:将一调配过的耐高温热固油墨丝印于所属金属导导电的线路表面行程覆盖层,所述覆盖层设有与所述正极点、负极点及至少一个LED安装焊点的镂空区域,使所述正极点、负极点及LED安装焊点裸露,再进行高温固化,印刷标示字符、表面处理性能测试、成型包装。
所述金属导电层为可挠曲压延铜箔层或可挠曲电解铜箔层。 
所述铝箔层为0.5-0.8mm厚度的高纯铝箔。 
所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。 
所述高温绝缘热固胶层为SKC导热胶配方胶。 
相较于现有技术,本发明的优点在于: 
1、经过重新调整后组合的材料能达到意随挠曲组装的效果,从而弥补传统球泡灯发光面积不如白炽灯的缺点;
2、可挠曲LED球泡灯铝基线路板的整体厚度比传统球泡灯薄很多,能用热敏胶贴装于球泡灯杯里,轻盈便组装;
3、制作工艺流程简单,从而降低能耗。
附图说明
图1为现有技术中的LED球泡灯管铝基线路板的结构示意图; 
图2为本发明可挠曲的LED 球泡灯铝基线路板的剖视图;
图3为本发明可挠曲的LED 球泡灯铝基线路板的正视图。
具体实施方式
如图2及图3所示,本实施例的可挠曲LED铝基球泡灯线路板包括顺序叠合的一覆盖层10、一可挠曲金属导电层20、一高温绝缘热固胶层30及一可挠曲铝箔层40。所述可挠曲铝箔层40为散热层。所述可挠曲金属导电层20是金属线路层,其包括一正极点101、一负极点102、多个LED安装焊点103及所述多个LED安装焊点103与正极点101、负极点102之间的连接线路,所述正极点101和所述负极点102电气连接。 
所述金属导电层20通过所述高温绝缘热固胶层30与所述铝箔层40紧密黏合,所述覆盖层10是通过丝印高温绝缘阻焊热油墨于所述金属导电层20的线路面10上形成的阻碍层。 
所述覆盖层10不是完整的覆盖层,而是部分裸露出金属导电层20的线路层的正极点101、负极点102及多个LED安装焊点103。 
所述可挠曲LED球泡灯铝基线路板的制备方法包括以下步骤: 
第一步:将金属导电层20贴覆于涂有高温绝缘导热胶30的散热铝箔层40上,通过压合固化使金属导电层20与散热铝箔层40结合牢固;
第二步:对所述金属导电层20按照已设计好的表面线路进行传统工艺中的线路转移、显影、蚀刻、退膜处理,制成所需的金属层线路,该金属线路层包括一正极点101、一负极点102及多个LED安装焊点103,以及LED安装焊点103与正极点101负极点102的之间的连接线路;
第三步:将经过特殊配制的高温绝缘阻焊热固白色油墨丝印到所述金属导电线路层20上面,形成阻焊覆盖层10,所述覆盖层10设有与所述正极点101,负极点102、多个LED安装焊点103对应的镂空区域,使得所述正极点101、负极点102、多个LED安装焊点103裸露,再进行高温固化、印刷标示字符、表面处理、性能测试、成型包装。
所述金属导电层20优选耐挠曲的压延铜箔层,也可以根据设计要求选用可挠曲电解铜箔层。 
高温绝缘导热胶30优选进口SKC导热胶配方胶;可挠曲散热铝箔层优选0.5-0.8mm高纯铝箔。 
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。 

Claims (10)

1.一种可挠曲LED球泡灯铝基线路板,其包括顺序叠合的一覆盖层、一可挠曲金属导电层、一高温绝缘热固胶层及一可挠曲铝箔层,所述金属导电层为金属线路层,其包括一正极点、一负极点、至少一个LED安装焊点及所述LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路;所述正极点和所述负极点电气连接,所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点相对应的镂空区域,使所述正极点、负极点、至少一个LED安装焊点裸露。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于:所述金属导电层为可挠曲压延铜箔层或可挠曲电解铜箔层。
3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于:所述铝箔层为0.5-0.8mm厚度的高纯铝箔。
4.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于:所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。
5.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于:所述高温绝缘热固胶层为SKC导热胶配方胶。
6.一种可挠曲LED球泡灯线路板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步:将金属导电层通过高温热固胶贴覆于铝箔层表面,再进行压合固化;
第二步:对所述金属导电层按照设计好的表面线路进行传统工艺的线路转移、显影蚀刻、退膜处理,制成金属线路层,该金属层线路包括相互电气连接的一正极点、一负极点、至少一个LED安装焊点及正极点、负极点与所述至少一个LED安装焊点之间的连接线路;
第三步:将一调配过的耐高温热固油墨丝印于所属金属导导电的线路表面行程覆盖层,所述覆盖层设有与所述正极点、负极点及至少一个LED安装焊点的镂空区域,使所述正极点、负极点及LED安装焊点裸露,再进行高温固化,印刷标示字符、表面处理性能测试、成型包装。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:所述金属导电层为可挠曲压延铜箔层或可挠曲电解铜箔层。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:所述铝箔层为0.5-0.8mm厚度的高纯铝箔。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:所述覆盖层为耐高温绝缘阻焊的热固油墨层。
10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于:所述高温绝缘热固胶层为SKC导热胶配方胶。
CN2012101822292A 2012-06-05 2012-06-05 可挠曲led球泡灯铝基线路板及其制备方法 Pending CN102781160A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012101822292A CN102781160A (zh) 2012-06-05 2012-06-05 可挠曲led球泡灯铝基线路板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012101822292A CN102781160A (zh) 2012-06-05 2012-06-05 可挠曲led球泡灯铝基线路板及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102781160A true CN102781160A (zh) 2012-11-14

Family

ID=47125860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012101822292A Pending CN102781160A (zh) 2012-06-05 2012-06-05 可挠曲led球泡灯铝基线路板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102781160A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112105143A (zh) * 2020-10-15 2020-12-18 河南博美通电子科技有限公司 一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构及制备工艺

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040004424A1 (en) * 2002-04-04 2004-01-08 Shinji Sakurai Radiating member,illuminating device, electro-optical device, and electronic device
CN201491371U (zh) * 2009-04-16 2010-05-26 惠州国展电子有限公司 用于印刷电路板的金属基覆盖膜
CN101777621A (zh) * 2010-01-19 2010-07-14 山东天诺光电材料有限公司 一种用于大功率led封装的高导热基板及制备方法
CN102020961A (zh) * 2010-11-12 2011-04-20 华烁科技股份有限公司 一种led散热基板用高导热挠性铝基覆铜板
CN102344772A (zh) * 2011-08-03 2012-02-08 华烁科技股份有限公司 一种高导热绝缘环氧树脂胶及其在led用挠性铝基覆铜板上的应用
CN102437148A (zh) * 2011-12-16 2012-05-02 苏州晶品光电科技有限公司 柔性电路基板led二维阵列光源
CN202252991U (zh) * 2011-09-07 2012-05-30 王元成 Led灯泡
CN202262031U (zh) * 2011-08-10 2012-05-30 田茂福 散热型led柔性线路板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040004424A1 (en) * 2002-04-04 2004-01-08 Shinji Sakurai Radiating member,illuminating device, electro-optical device, and electronic device
CN201491371U (zh) * 2009-04-16 2010-05-26 惠州国展电子有限公司 用于印刷电路板的金属基覆盖膜
CN101777621A (zh) * 2010-01-19 2010-07-14 山东天诺光电材料有限公司 一种用于大功率led封装的高导热基板及制备方法
CN102020961A (zh) * 2010-11-12 2011-04-20 华烁科技股份有限公司 一种led散热基板用高导热挠性铝基覆铜板
CN102344772A (zh) * 2011-08-03 2012-02-08 华烁科技股份有限公司 一种高导热绝缘环氧树脂胶及其在led用挠性铝基覆铜板上的应用
CN202262031U (zh) * 2011-08-10 2012-05-30 田茂福 散热型led柔性线路板
CN202252991U (zh) * 2011-09-07 2012-05-30 王元成 Led灯泡
CN102437148A (zh) * 2011-12-16 2012-05-02 苏州晶品光电科技有限公司 柔性电路基板led二维阵列光源

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112105143A (zh) * 2020-10-15 2020-12-18 河南博美通电子科技有限公司 一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构及制备工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8030676B2 (en) Substrate structrue for light-emitting diode
JP4031784B2 (ja) 発光モジュールおよびその製造方法
TWM379006U (en) LED light bar
CN101472449A (zh) 散热器与电路的结合结构及结合方法
CN103906344B (zh) 导热型双面电路板
TWI482536B (zh) Flexible substrate module
JP2009302127A (ja) Led用基板、led実装モジュール、およびled用基板の製造方法
CN102781160A (zh) 可挠曲led球泡灯铝基线路板及其制备方法
CN202759665U (zh) 可挠曲的led t5灯管铝基线路板
KR20110133244A (ko) 엘이디 어레이 방법, 이에 사용되는 기판과 이를 사용한 엘이디 어레이 패키지
CN109994458A (zh) 发光装置
CN104470215A (zh) 具有微散热器的印刷电路板的制备方法及所得产品
CN102227156B (zh) 高反射镜面盲杯槽印刷电路板及其制备方法
CN101447534B (zh) 发光二极管及其制作方法
CN201571255U (zh) 一种具有导热散热性和自粘性的pcb结构
CN109904206B (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
US9883580B1 (en) Printed circuit board that provides a direct thermal path between components and a thermal layer and method for assembly
CN105810804A (zh) 一种led发光器件、led光源基板及其制作方法
CN203131523U (zh) 一种带有导热柱的led光源模组
CN203340400U (zh) 一种用于led安装的带有导热柱的印刷电路板
TW200931633A (en) Structure of LED substrate
CN205877763U (zh) 一种带散热金属的多面发光led模组
CN103629557B (zh) 光源模块及其制作方法
CN103152976A (zh) 用于led安装的陶瓷基印刷电路板
CN203895489U (zh) 可冲压成型金属均温陶瓷基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: JIANG QINGTAO

Free format text: FORMER OWNER: ZHUHAI YAOHONG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.

Effective date: 20130106

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 519000 ZHUHAI, GUANGDONG PROVINCE TO: 435200 HUANGSHI, HUBEI PROVINCE

TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20130106

Address after: Half of Hubei County of Yangxin province Huangshi 435200 mountain brigade ZHUJIAZHUANG

Applicant after: Jiang Qingtao

Address before: 519000 Guangdong province Zhuhai city Doumen District Toyama industrial three village kiddness Science Industrial Park No. 9 Building

Applicant before: Zhuhai Yaohong Electronic Technology Co., Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHENZHEN FUKETIAN LIGHTING CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: JIANG QINGTAO

Effective date: 20140514

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 435200 HUANGSHI, HUBEI PROVINCE TO: 518100 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE

TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20140514

Address after: 518100 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang Furong Street Tantou Community Road No. 9 building 607 A

Applicant after: Shenzhen Ketian Lighting Co. Ltd.

Address before: Half of Hubei County of Yangxin province Huangshi 435200 mountain brigade ZHUJIAZHUANG

Applicant before: Jiang Qingtao

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20121114