CN202773173U - 具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，其中，所述绝缘膜层具有相对的两侧，所述绝缘聚合物层涂布于所述绝缘膜层的一侧，所述黏着层形成于所述绝缘膜层的另一侧，所述铜箔层贴于所述绝缘聚合物层，且所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与所述绝缘膜层之间，本实用新型的覆盖膜解决了现有技术的非金属阻焊所无法实现的具有散热效率功能与抗电磁干扰的功能，同时本实用新型的覆盖膜还具备有独特的反射增光作用，适合应用在LED光电产品的照明灯，有增加光亮度效果，另外，本实用新型的覆盖膜不仅可以使用在柔性电路板上，也同样适用于刚性电路板上代替传统的阻焊油墨。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于印刷电路板的覆盖膜，具体的说是涉及一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，以及该覆盖膜在印刷电路板以及LED光电产品中的应用。
背景技术
传统的印刷电路板所使用的覆盖膜一般是采用非金属的聚酰亚胺或者聚酯薄膜涂布黏着层，通过烘干溶剂后附上离型纸而制得，所使用的黏着剂一般为丙烯酸系树脂或环氧系树脂。传统的覆盖膜一般使用在软性电路板上，起到保护线路和防焊功能。
传统的线路板阻焊方式除了用覆盖膜以外，最普遍采用的方式是使用阻焊油墨。无论是覆盖膜还是阻焊油墨，使用在线路板的过程中，都是选择性地覆盖保护住线路，而露出焊点。
这两种保护方式使其在成品线路板显示出来的表面皆为非金属，一般此类型非金属材料在线路表面不具备良好的散热能力和抗电磁干扰能力，也不具备金属表面所能具备的反射增光作用。而选择贴防电磁干扰薄膜的电路板也是在电路板阻焊层制作完成后，在阻焊层的局部表面贴一层电磁膜。此类型也仅局限于局部抗电磁辐射，且制程工艺繁杂时效性差、制造成本高、产品散热性能差，不具备很好的散热功能和反射功能，而且效率低不利于应用于产品上。
因此，需要能够克服以上缺点问题，研发一种可以简化软性印刷电路板制程工艺提升良率外且有导热与电磁屏蔽性以及反射增光作用效果的多功能性的覆盖膜。
实用新型内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，本实用新型具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜具有较好的散热性能，并且具有良好的电磁屏蔽性，以及对LED照明灯有反射增光作用。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
本实用新型公开了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，其中，所述绝缘膜层具有相对的两侧，所述绝缘聚合物层涂布于所述绝缘膜层的一侧，所述黏着层形成于所述绝缘膜层的另一侧，所述铜箔层贴于所述绝缘聚合物层，且所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与所述绝缘膜层之间。
所述黏着层的外表面上贴合有离型纸。
所述铜箔层是载体铜箔。
绝缘聚合物层是聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二酯层，且厚度为2～13微米。
所述绝缘聚合物层可以是黑色、白色或黄色等颜色。
所述绝缘膜层是聚酰亚胺层、聚对苯二甲酸乙二酯层、聚苯胺层、聚萘二甲酸乙二酯层、三醋酸甘油酯层或聚碳酸酯层，且厚度为5～25微米。
所述绝缘膜层可以是黑色、白色或黄色等颜色。
较佳地，所述绝缘膜层是聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二酯层。
所述的黏着层是由分散有散热粉体的环氧树脂构成的导热黏着层，且厚度为15～50微米。
所述黏着层可以是黑色黏着层或是白色黏着层等。
本实用新型还公开了一种印刷电路板，包括成型有线路的本体层，本体层的表面覆盖有上述的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜。
本实用新型还公开了一种LED光电产品，具有上述的印刷电路板，所述印刷电路板上安装有若干个LED。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，其中，绝缘膜层具有相对的两侧，绝缘聚合物层涂布于绝缘膜层的一侧，黏着层形成于绝缘膜层的另一侧，铜箔层贴于绝缘聚合物层，且绝缘聚合物层夹置于铜箔层与绝缘膜层之间，本实用新型的覆盖膜解决了现有技术的非金属阻焊所无法实现的具有散热效率功能与抗电磁干扰的功能，同时本实用新型的覆盖膜还具备有独特的反射增光作用，适合应用在LED光电产品的照明灯，有增加光亮度效果，另外，本实用新型的覆盖膜不仅可以使用在柔性电路板上，也同样适用于刚性电路板上代替传统的阻焊油墨。
附图说明
图1为本实用新型剖面结构示意图之一（不含离型纸）；
图2为本实用新型剖面结构示意图之二（含离型纸）。
具体实施方式
以下结合附图通过特定的实施例说明本实用新型的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。
实施例1：一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，如图1所示，包括铜箔层101、绝缘聚合物层102、绝缘膜层103和黏着层104，其中，所述绝缘膜层103具有相对的两侧，所述绝缘聚合物层102涂布于所述绝缘膜层103的一侧，所述黏着层104形成于所述绝缘膜层103的另一侧，所述铜箔层101贴于所述绝缘聚合物层102，且所述绝缘聚合物层102夹置于所述铜箔层101与所述绝缘膜层103之间。
如图2所示，本实用新型的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜还包括贴合于所述黏着层外表面上的离型纸105。所述离型纸用于保持所述黏着层的粘性，以利于后续粘合于电路板或其它压合制程使用。
其中，所述铜箔层101为载体铜箔，在载体铜箔的铜箔层101的一侧涂布绝缘聚合物层102，预烘烤后与所述绝缘膜层103贴合；进行烘烤后得到一单面铜箔基板。接着，在单面铜箔基板的绝缘膜层103的另一侧贴上所述黏着层104，并在所述黏着层104上贴合离型纸105；收卷该覆盖膜进行低温熟化后；再将载体铜箔的载体层剥离，完成此具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜。
所述黏着层104是分散有散热粉体的环氧树脂层。因为其中含有散热粉体，所以本实用新型的黏着层104具有提高散热效果的作用，进而使得本实用新型的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜具有较好的散热功效。所述黏着层可以是黑色黏着层或是白色黏着层等。
所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。以重量百分比计，所述散热粉体占所述黏着层固含量的15～70%。
本实用新型的黏着层可以通过下述方法制得：将由环氧系树脂、散热粉体混成的组合物涂布或印刷于一基材上，干燥后将基材剥离，得到黏着层。
为了维持本实用新型的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜的特性以应用于印刷电路板，并能有效控制成本，本实用新型将所述黏着层的厚度控制为15～50微米，将所述绝缘膜层的厚度控制为5～25微米。所述绝缘膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚苯胺(polyaniline，PAn)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、三醋酸甘油酯（Triacetine，TAc）或聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，优选的是聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯。所述绝缘膜层可以是黑色黏着层或是白色黏着层等。
绝缘聚合物层是聚酰亚胺（PI）层或聚对苯二甲酸乙二酯（PET）层，且厚度为2～13微米。所述绝缘聚合物层可以是黑色、白色或黄色等颜色。
对黏着层进行热传导分析测试：用Hot Disk热导系数仪进行热传导分析测试，在传感器上下两面覆盖两黏着层样品，并在该二黏着层外侧面分别以两钢板夹置黏着层与传感器，并由传感器测量黏着层导热性能，将对本实用新型黏着层样品所作的测试作为实验组，以同样的方法测试一般覆盖膜的导热性能作为比较例，将测得的热传导系数结果纪录于表1中。
表1
实施例2：本实施例公开了一种印刷电路板，包括成型有线路的本体层，所述本体层的表面覆盖有实施例1的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜。
实施例3：本实施例公开了一种LED光电产品，具有实施例2的印刷电路板，所述印刷电路板上安装有若干个LED。
上述实施例仅为例示性说明本实用新型原理及其功效，而非用于限制本实用新型。本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
Claims (9)
1.一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，其特征在于：包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，其中，所述绝缘膜层具有相对的两侧，所述绝缘聚合物层涂布于所述绝缘膜层的一侧，所述黏着层形成于所述绝缘膜层的另一侧，所述铜箔层贴于所述绝缘聚合物层，且所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与所述绝缘膜层之间。
2.如权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，其特征在于：所述黏着层的外表面上贴合有离型纸。
3.如权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，其特征在于：所述铜箔层是载体铜箔。
4.如权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，其特征在于：绝缘聚合物层是聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二酯层，且厚度为2～13微米。
5.如权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，其特征在于：所述绝缘膜层是聚酰亚胺层、聚对苯二甲酸乙二酯层、聚苯胺层、聚萘二甲酸乙二酯层、三醋酸甘油酯层或聚碳酸酯层，且厚度为5～25微米。
6.如权利要求5所述的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，其特征在于：所述绝缘膜层是聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二酯层。
7.如权利要求1所述的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，其特征在于：所述的黏着层是由分散有散热粉体的环氧树脂构成的导热黏着层，且厚度为15～50微米。
8.一种印刷电路板，包括成型有线路的本体层，其特征在于：所述本体层的表面覆盖有如权利要求1至7中任一项所述的具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜。
9.一种LED光电产品，其特征在于：具有如权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板上安装有若干个LED。
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Cited By (3)
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| CN103635010A (zh) * | 2012-08-28 | 2014-03-12 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜 |
| CN105283056A (zh) * | 2014-07-15 | 2016-01-27 | 联茂电子股份有限公司 | 电磁波干扰遮蔽薄膜 |
| CN110484154A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-22 | 新纶科技（常州）有限公司 | 一种多功能复合导热胶带 |
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