TW202212129A - 功能性積層玻璃製品及製造其的方法 - Google Patents

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Abstract

一種功能性積層玻璃製品，包含：背襯基板；可撓性玻璃基板，包含不大於300 μm的厚度且利用黏著劑積層至背襯基板；複數個導電軌跡，設置在背襯基板與可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上；以及複數個電子裝置元件，設置在背襯基板與可撓性玻璃基板之間且與複數個導電軌跡接觸。此外，黏著劑包覆背襯基板與可撓性玻璃基板之間的該等導電軌跡與該等電子裝置元件。

Description

功能性積層玻璃製品及製造其的方法
本揭露案係關於功能性積層玻璃製品及製造功能性積層玻璃製品的方法，包含形成此玻璃製品的方法，該方法包含在此製品的背襯基板與可撓性玻璃基板的一或多者上原位形成電子裝置的步驟。
可使用積層玻璃結構作為各種電器、車輛部件、建築結構與電子裝置製造中的部件（僅列舉幾個例子）。舉例來說，可併入積層玻璃結構作為各種最終產品的覆蓋玻璃，例如，冰箱、後擋板、裝飾玻璃或電視。亦可在積層堆疊中採用積層玻璃結構，以用於各種建築應用、裝飾牆板、設計用於易於清潔的面板以及重視薄玻璃表面的其他積層應用中。
特別關於電子裝置應用，積層玻璃結構與製品可給予或以其他方式實現各種潛在功能。用於製造此功能性積層玻璃結構的常規方法已提出積層中的積體離散電子裝置（例如，既有可撓性電子裝置）。然而，藉由此製程製造的功能性積層玻璃結構會受限於既有電子部件與元件的尺寸與能力。此外，該些電子部件與元件之間的差異，例如，在積層結構中採用的兩種或多種電子裝置的尺寸會增加複雜度、成本並降低與後續積層步驟有關的產率。
因此，需要功能性積層玻璃製品及製造其的方法，以提供一或多種改良，例如，處理及/或材料成本的降低、性能的改良、此製品的功能靈活度與此製品的製造靈活度。
根據本揭露案的一態樣，提供一種功能性積層玻璃製品，包含：背襯基板；可撓性玻璃基板，包含不大於300 μm的厚度，其中利用黏著劑將玻璃基板積層至背襯基板；複數個導電軌跡，設置在背襯基板與可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上；以及複數個電子裝置元件，設置在背襯基板與可撓性玻璃基板之間且與複數個導電軌跡接觸。此外，黏著劑包覆背襯基板與可撓性玻璃基板之間的複數個導電軌跡與複數個電子裝置元件。
根據本揭露案的態樣，提供一種製造功能性積層玻璃製品的方法，包含：在背襯基板與可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上形成複數個導電軌跡；安裝複數個電子裝置元件與複數個導電軌跡接觸且介於背襯基板與可撓性玻璃基板之間；利用黏著劑包覆複數個導電軌跡與複數個電子裝置元件；以及利用黏著劑積層背襯基板與可撓性玻璃基板。此外，可撓性玻璃基板具有不大於300 μm的厚度。
根據本揭露案的態樣，提供一種製造功能性積層玻璃製品的方法，包含：在背襯基板與可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上原位形成複數個電子裝置；利用黏著劑包覆複數個電子裝置；以及利用黏著劑積層背襯基板與可撓性玻璃基板。此外，可撓性玻璃基板具有不大於300 μm的厚度。
將在以下實施方式中闡述額外特徵與優點，且在此技術領域中具有通常知識者將由該實施方式容易理解該等額外特徵及優點的一部分，或藉由實施如本文與附圖所示例的揭露內容來理解該等額外特徵及優點的一部分。應了解到，前述發明內容與以下實施方式均僅為本揭露案的示例，且旨在提供概述或架構以理解如本案所請求的揭露內容的本質與特徵。
包括附圖以提供對本揭露案原理的進一步了解，且將該等附圖併入此說明書且構成此說明書的一部分。該等附圖說明一或多個實施例，且以示例的方式與說明書一起用來解釋本揭露案的原理及操作。應了解到，可以任何與所有組合來使用本說明書與附圖中所描述的本揭露案的各種特徵。根據以下態樣，可利用非限制性實例的方式互相組合本揭露案的各種特徵。
在以下實施方式中，為了說明且非限制的目的，闡述揭露特定細節的示例實施例，以提供對本揭露案的各種原則的透徹理解。然而，可以利用與在此揭露的特定細節偏離的其他實施例來執行本揭露案，這對於已受益於本揭露案的在此技術領域中具有通常知識者來說是顯而易見的。此外，可忽略已知裝置、方法與材料的描述，以免混淆本揭露案的各種原則的描述。最後，在適用的情況下，相似的元件符號代表相似元件。
範圍在此可表示為由「約」一個特定數值及/或至「約」另一個特定數值。當表示此範圍時，另一個實施例包含由一個特定數值及/或至另一個特定數值。類似地，當藉由使用先行詞「約」來表達數值為近似時，將理解該特定數值形成另一個實施例。將進一步理解該些範圍的每一個範圍的端點相對另一個端點都是重要的，且獨立於另一個端點。
在此所使用的方向性用語，例如，「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」、「頂」、「底」，僅用於參照所繪示的圖式且並非意味者絕對方向。
除非另有明確說明，在此所說明的任何方法不應解釋為需要以特定順序來執行該些方法的步驟。因此，方法請求項沒有實際記載方法步驟所遵循的順序、或在申請專利範圍或說明書中沒有特別具體說明該些步驟被限制為特定順序，此並非意圖代表在任何態樣中推論順序。這適用於任何可能的用於解釋的隱含基礎，包含：關於步驟或操作流程配置的邏輯問題、衍生自語法邏輯或標點符號的簡單含義以及在說明書中所描述的實施例數量或種類。
如在此所使用，除非上下文另有明確指出，單數形式「一（a）」、「一（an）」與「該（the）」包含複數個指涉對象。因此，舉例來說，除非上下文另有明確指出，參照一「部件」包含具有兩個或多個此部件的態樣。
如在此所使用，用語「原位」代表特徵，例如，電子裝置（及/或電子裝置的該（等）元件），直接形成在積層玻璃製品中或積層玻璃製品上，作為根據本揭露案原則的製造此製品的方法的一部份。
在此揭露一種功能性積層玻璃製品及製造其之方法。該些功能性積層玻璃製品具有一或多個電子裝置，可原位製造一或多個電子裝置並為製品提供一或多種電子功能性。此外，相較於依賴既有電子裝置來製造傳統積層製品的方法，本揭露案的積層玻璃製品及製造其之方法可提供降低的處理成本、降低的材料成本及/或提高的製造與製程靈活度。亦可為該些功能性積層玻璃製品配置各種電子功能性，如概述於本揭露案中的製造該些功能性積層玻璃製品的方法所能夠給予的各種電子功能性。此外，由於可藉由原位形成包覆在該些製品中的電子裝置與部件來控制堆疊厚度，故可採用本揭露案的方法來製造具有最佳化堆疊厚度的功能性積層玻璃製品。
更具體地來說，本揭露案的功能性積層玻璃製品包含背襯基板以及具有不大於300 μm的厚度的可撓性玻璃基板。利用黏著劑將該些基板積層在一起。此外，導電軌跡位於該些基板的其中一者或兩者上，且設置電子裝置元件與該些導電軌跡接觸並介於該些基板之間。此外，黏著劑包覆導電軌跡與電子裝置元件。在一些執行例中，導電軌跡與電子裝置元件共同形成電子裝置，如包覆於積層功能性積層玻璃製品的該些基板的黏著劑中。
現參照第1圖，根據本揭露案的實施例提供一種示例性功能性積層玻璃製品100。積層玻璃製品100包含背襯基板16，具有上主要表面8與下主要表面6；可撓性玻璃基板12，具有上主要表面2與下主要表面4；以及黏著劑22。背襯基板16、可撓性玻璃基板12與黏著劑22分別具有厚度116、112與122。此外，積層玻璃製品100具有總厚度150a。如第1圖所示，利用黏著劑22將可撓性玻璃基板12積層至背襯基板16的主要表面8。
再次參照第1圖，功能性積層玻璃製品100亦包含一或多個導電軌跡30，設置在背襯基板16與可撓性玻璃基板12的其中一者或兩者上。根據一些實施例，設置導電軌跡30與背襯基板16的上主要表面8接觸（如第1圖所示）及/或與可撓性玻璃基板12的下主要表面4接觸（未圖示）。根據積層玻璃製品100的一些實施例，配置導電軌跡30以展現相對低的電阻率，例如，0.01 Ω∙cm至2 Ω∙cm、0.05 Ω∙cm至1.5 Ω∙cm、0.1 Ω∙cm至1 Ω∙cm、0.2 Ω∙cm至0.8 Ω∙cm以及介於前述範圍中的所有電阻率值。在一些執行例中，由導電性材料配置導電軌跡。在一些執行例中，導電軌跡30包含下列金屬或合金的一或多種：Cu、Ag、Pt、Al與該些金屬的合金。此外，根據一些實施例，導電軌跡30包含下列金屬或合金的一或多個層：Cu、Ag、Pt、Al與該些金屬的合金。此外，根據一些實施例，導電軌跡30可包含一或多種透明導體，例如，氧化銦錫（ITO）、氧化銦鋅（IZO）、鋁摻雜氧化鋅（AZO）以及石墨烯。
亦如第1圖所示，功能性積層玻璃製品100包含一或多個電子裝置元件40，設置在背襯基板16與可撓性玻璃基板12之間。此外，設置電子裝置元件40與一或多個導電軌跡30接觸。可直接放置電子裝置元件40與導電軌跡30接觸或透過導電中間材料（例如，焊料、導電環氧樹脂、助焊劑等等）與導電軌跡30電氣接觸。在一些實施例中，導電軌跡30與電子裝置元件40的集合界定一或多個電子裝置50。在積層玻璃製品100的一些執行例中，電子裝置50及/或導電軌跡30與電子裝置元件40的集合使製品100能夠具有如下列一或多種的功能：感測器、致動開關（開/關）、心跳感測器、觸控感測器、發光二極體（LED）顯示器、有機發光（OLED）顯示器、OLED照明、射頻辨識（RFID）天線或其他天線、動作感測器、光伏裝置以及電磁遮蔽與過濾裝置。亦可為功能性積層玻璃製品100配置導電軌跡30、電子裝置元件40及/或電子裝置50以執行與各種電子裝置與組件相關的其他功能，如在本揭露案的技術領域中具有通常知識者所理解的，例如，壓力感測、溫度感測、照明、顯示器、光伏與其他功能。
參照第1圖，功能性積層玻璃製品100進一步包含黏著劑22，包覆位於可撓性玻璃基板12與背襯基板16之間的該（等）導電軌跡30與該（等）電子裝置元件40。據此，功能性積層玻璃製品100的實施例包含具有適當黏度範圍及/或製程能力的黏著劑22，以確保該（等）導電軌跡30與該（等）電子裝置元件40可被包覆於可撓性玻璃基板12與背襯基板16之間，同時最小化積層製品100的厚度150a。在一些實施例中，黏著劑22可為光學透明膠（OCA）、乙酸乙烯酯（EVA）黏著劑、矽氧黏著劑、壓感黏著劑膜、熱塑性黏著劑或紫外線（UV）硬化樹脂黏著劑。在製品具有光學功能性（例如，顯示器裝置）的積層製品100的一些實施例中，製品100中所採用的黏著劑22應在可見光譜中具有高透光率（optical transmissibility），例如，OCA。黏著劑22亦可在積層製程步驟期間及/或積層製程步驟之前輔助可撓性玻璃基板12附接至背襯基板16。低溫黏著劑材料的一些實例包含由紫外（UV）光硬化的諾蘭光學黏著劑68（Norland Products, Inc.）、FLEXcon V29TT黏著劑、3M TM光學透明膠8211、8212、8214、8215、8146、8171與8172（在室溫或更高溫度下加壓附接）、3M TM4905膠帶、OptiClear®黏著劑、矽氧樹脂、丙烯酸酯、光學透明膠、封裝材料、聚氨酯聚乙烯醇丁酸酯（polyurethane polyvinylbutyrates）、乙烯醋酸乙烯酯（ethylenevinylacetates）、離子聚合物與材膠。就功能性積層玻璃製品100係用於超過約50℃的較高溫環境中而言，適用於黏著劑22的較高溫黏著劑材料包含DuPont SentryGlas®、DuPont PV 5411、Japan World Corporation material的FAS與聚乙烯丁醛樹脂。
在繪示於第1圖的功能性積層玻璃製品100的某些執行例中，背襯基板16的厚度116為約0.1 mm至約100 mm、約0.1 mm至約75 mm、約0.5 mm至約50 mm或約1 mm至約25 mm以及前述範圍之間的所有厚度數值。在一些實施例中，配置積層玻璃製品100，使背襯基板16的主要表面6與8各自具有至少0.5 m 2、1 m 2或 2 m 2的表面積的特徵。此外，背襯基板16可包含如下列一或多種的材料：金屬合金、聚合物（例如，聚碳酸酯）、玻璃、玻璃-陶瓷、陶瓷、高壓層合物（HPL）以及中密度纖維板（MDF）。背襯基板16可為透明、不透明或散射部分可見光、紅外線與無線電波光譜。背襯基板16可為多層堆疊或該些材料的複合物。舉例來說，背襯基板16可為金屬與MDF的多層堆疊。背襯基板的表面粗糙度（Ra）可為＞1 nm、＞10 nm、＞50 nm、＞100 nm、＞500 nm、＞1000 nm或大於介於前述較低臨界表面粗糙度值之間的數值的表面粗糙度值。根據實施例，適用於背襯基板16的金屬合金可包含，但不限於，不鏽鋼、鋁、鎳、鎂、黃銅、青銅、鈦、鎢、銅、鑄鐵、黑色鋼與貴金屬。在導電軌跡30與背襯基板16接觸的功能性積層玻璃製品100的實施例中，任何此類金屬合金應包含介於背襯基板16與導電軌跡30之間的電氣絕緣膜或層。在繪示於第1圖的功能性積層玻璃製品100的其他實施例中，可使用一或多種聚合物材料來形成背襯基板16，一或多種聚合物材料包含，但不限於，聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、 乙烯四氟乙烯共聚物（ETFE）或熱聚合物聚烯烴 （TPO TM– 聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯嵌段共聚物（BCPP）或橡膠的聚合物/填料摻合物）、聚酯（polyesters）、聚碳酸酯（polycarbonate）、聚丁酸乙烯酯（polyvinylbuterate）、聚氯乙烯（polyvinyl chloride）、 聚乙烯（polyethylene）與經取代的聚乙烯（substituted polyethylenes）、聚羥基丁酸酯（polyhydroxybutyrates）、聚羥基丁酸乙烯酯（polyhydroxyvinylbutyrates）、聚醚醯亞胺（polyetherimides）、聚醯胺（polyamides）、聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylenenaphalate）、 聚醯亞胺（polyimides）、聚醚（polyethers）、聚碸（polysulphones）、聚乙烯乙炔（polyvinylacetylenes）、透明熱塑性塑膠（transparent thermoplastics）、透明聚丁二烯（transparent polybutadienes）、氰基丙烯酸酯聚合體（polycyanoacrylates）、纖維素基聚合物（cellulose-based polymers）、聚丙烯酸酯（polyacrylates ）與聚甲基丙烯酸酯（polymethacrylates）、聚乙烯醇（polyvinylalcohol）、 多硫化物（polysulphides）、聚乙烯醇縮丁醛（polyvinyl butyral）、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate）與聚矽氧烷（polysiloxanes）。
在第1圖所示的功能性積層玻璃製品100的執行例中，背襯基板16是聚碳酸酯或鋼合金，而兩種材料均可作為有利於導電材料（例如，導電軌跡30）沉積的基板。此外，由金屬合金（例如，不鏽鋼）所製成的背襯基板16提供特別的優點，以在積層後冷卻時在可撓性玻璃基板12中產生有利的殘留壓縮應力。該些殘留應力的發展是歸因於金屬合金背襯基板16與可撓性玻璃基板之間的熱膨脹係數（CTE）的嚴重失配，例如，金屬合金背襯基板16的CTE（~13x10 -6/˚C）比可撓性玻璃基板12的CTE（~3.2x10 -6/˚C）高3至5倍。
再次參照第1圖，功能性積層玻璃製品100的可撓性玻璃基板12具有不大於300 μm的厚度112。在製品100的一些執行例中，可撓性玻璃基板12的厚度112為10 μm 至300 μm、25 μm至250 μm、50 μm至200 μm以及前述範圍之間的所有厚度值。舉例來說，可撓性玻璃基板12的厚度112可為10 μm、20 μm、30 μm、40 μm、50 μm、60 μm、70 μm、80 μm、90 μm、100 μm、110 μm、120 μm、130 μm、140 μm、150 μm、160 μm、170 μm、180 μm、190 μm、200 μm、210 μm、 220 μm、230 μm、240 μm、250 μm、260 μm、270 μm、280 μm、290 μm、300 μm以及該些厚度之間的所有厚度值。
亦如第1圖所繪示，背襯基板16在功能性積層玻璃製品100中具有厚度116。在一些實施例中，厚度116的範圍為約0.1 mm 至約100 mm 以及較佳的， 約 0.5 mm至約50 mm。在一些其他態樣中，背襯基板16的厚度116範圍為約0.5 mm至約50 mm。舉例來說，厚度116可為約0.5 mm、1.0 mm、1.5 mm、2.0 mm、2.5 mm、3 mm、4 mm、5 mm、6 mm、7 mm、8 mm、9 mm、10 mm、 11 mm、12 mm、13 mm、14 mm、15 mm、16 mm、 17 mm、18 mm、19 mm、20 mm、21 mm、22 mm、 23 mm、24 mm、25 mm、26 mm、27 mm、28 mm、 29 mm、30 mm、35 mm、40 mm、45 mm、50 mm以及該些厚度之間的所有厚度值。背襯基板16可比可撓性玻璃基板12來的厚。舉例來說，背襯基板16與可撓性玻璃基板的厚度比例可為≥1.5:1、≥2:1、≥3:1、≥5:1、 ≥10:1、≥20:1、≥50:1、≥100:1。
再次參照第1圖，可撓性玻璃基板12可由玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷材料或前述材料的複合物所形成。形成高品質的可撓性玻璃板的熔融製程（例如，下拉製程）可用於各種裝置中，而其中一個此應用為平板顯示器。當相較於由其他方法所製造的玻璃片時，由熔融製程所製造的玻璃片的表面具有優異平整度與光滑度。熔融製程係描述於美國專利第3,338,696號與第3,682,609號中，該些美國專利以引用的方式併入本揭露案中。其他適合的玻璃片形成方法包含浮法製程、上拉與狹縫拉製法。此外，適用於如第1圖所示之功能性積層玻璃製品100的可撓性玻璃基板12的玻璃為Corning® Willow®玻璃，經定尺寸而具有不大於300 μm的厚度112。
再次如第1圖所示，功能性積層玻璃製品100的黏著劑22可為薄的，厚度122為小於或等於約500 µm、約 250 µm、小於或等於約50 µm、小於或等於40 µm或小於或等於20 μm。此外，根據實施例，黏著劑22的厚度122大於約25 µm。在其他態樣中，黏著劑22的厚度122為約0.025 mm至約0.5 mm。黏著劑22亦可包含其他功能性組成物，例如顏色、裝飾、耐熱或耐UV、AR過濾等等。黏著劑22在硬化時可為光學透明或黏著劑22可為不透明。對於黏著劑22包含黏著劑片或膜的該些實施例，黏著劑22可具有裝飾圖案或設計，穿過可撓性玻璃基板12的厚度112可看見該裝飾圖案或設計。類似地，就背襯基板16具有透明性而言，黏著劑22亦可具有裝飾圖案或設計，穿過背襯基板16的厚度116可看見該裝飾圖案或設計。
亦如第1圖所繪示，功能性積層玻璃製品100的黏著劑22可由液體、膠體、片、膜或該些形式的組合所形成。此外，在一些態樣中，黏著劑22可展現條紋圖案，由可撓性玻璃基板12及/或背襯基板16的外表面可看見該條紋圖案，使黏著劑22具有足夠的光學透明度。在一些實施例中，背襯基板16及/或可撓性玻璃基板12可包含裝飾圖案。在一些實施例中，裝飾圖案可提供在多層中，例如，在可撓性玻璃基板12、背襯基板16及/或黏著劑22中。
再次參照第1圖，功能性積層玻璃製品100的總厚度150a的範圍在約0.1 mm至約100 mm，較佳地約 0.5 mm至約50 mm。更具體地來說，功能性積層玻璃製品100的總厚度是可撓性玻璃基板12的厚度112、背襯基板16的厚度116與黏著劑22的厚度122的總合。因此，積層玻璃製品100的總厚度可為約 0.1 mm、0.5 mm、1 mm、1.5 mm、2.0 mm、2.5 mm、3 mm、4 mm、5 mm、6 mm、7 mm、8 mm、9 mm、10 mm、11 mm、12 mm、 13 mm、14 mm、15 mm、16 mm、17 mm、18 mm、 19 mm、20 mm、21 mm、22 mm、23 mm、24 mm、 25 mm、26 mm、27 mm、28 mm、29 mm、30 mm、31 mm、32 mm、33 mm、34 mm、35 mm、40 mm、45 mm、50 mm、55 mm、60 mm、70 mm、80 mm、 90 mm、100 mm以及該些總厚度之間的所有厚度值。
現參照第1A圖，根據本揭露案的實施例提供一種示例性功能性積層玻璃製品100a。積層玻璃製品100a與繪示於第1圖中的功能性積層玻璃製品100為實質類似。因此，除非特別說明，製品100與100a的相同編號元件具有相同或實質類似的結構與功能。此外，繪示於第1A圖中的功能性積層製品100a進一步包含一或多個裝飾層12a、16a。如圖式中所繪示，裝飾層12a與16a設置在可撓性玻璃基板12的下主要表面4與背襯基板16的上主要表面8上。在一或多個的可撓性玻璃基板12與背襯基板16為實質透明的積層製品100a的執行例中，一或多個的該些裝飾層12a與16a為可見的且可為製品100a提供裝飾美感。根據實施例，裝飾層12a與16a可包含與該些層接觸的可撓性玻璃基板12及/或背襯基板16相同的任何一種材料。此外，裝飾層12a與16a可包含任何一種材料，例如，具有顏料、墨水及/或顏色特徵的紙類、聚合材料、紙板等等。
此外，亦如第1A圖所繪示，功能性積層玻璃製品100a可包含一或多個絕緣層18，位於導電軌跡30與背襯基板16之間。在背襯基板16包含導電材料（例如，鋼合金）的積層製品100a的實施例中，絕緣層18確保導電軌跡30與背襯基板16為電氣隔離。據此，該（等）絕緣層包含一或多個電氣絕緣材料，例如，無機氧化物塗層或層（例如，Al 2O 3）、非導電玻璃、陶瓷或玻璃-陶瓷材料、絕緣聚合物，例如，PET等等。
關於與本揭露案原理一致的功能性積層玻璃製品100與100a的處理（請見第1與1A圖），在此技術領域中具有通常知識者能夠輕易理解可採用各種積層方法來製造該些結構。舉例來說，取決於積層玻璃製品100與100a的背襯基板16與其他元件的組成，可採用高壓與低壓積層方式，此與傳統積層板所通常使用的方式相當。在用於製造積層玻璃製品100與100a的某些方法實施例中，可施加各種表面處理（例如，電漿清潔、蝕刻、拋光與其他）至背襯基板16的主要表面8上，以幫助藉由黏著劑22與可撓性玻璃基板12的改良積層及/或導電軌跡30的改良黏著。
現參照第2圖，以流程圖的方式繪示製造功能性積層玻璃製品100與100a（亦可見第1與1A圖）的方法200。方法200包含：步驟210，在背襯基板16與可撓性玻璃基板12（例如，具有不大於300 μm的厚度112）的其中一者或兩者上形成一或多個導電軌跡30；以及步驟220，安裝一或多個電子裝置元件40與該（等）導電軌跡30接觸並介於背襯基板16與可撓性玻璃基板12之間。方法200進一步包含：步驟230，利用黏著劑22包覆該（等）導電軌跡30與該（等）電子裝置元件40；以及步驟240，利用黏著劑22積層背襯基板16與可撓性玻璃基板12。
參照第2A圖，以流程圖的方式繪示製造功能性積層玻璃製品100與100a（亦請見第1與1A圖）的方法200a。製造積層玻璃製品100與100a的方法200a與繪示於第2圖用於製造積層玻璃製品100與100a的方法200為實質類似。因此，除非特別說明，方法200與方法200a的相同編號元件具有相同或實質類似的步驟、順序與功能。此外，方法200a亦包含步驟225，在背襯基板16與可撓性玻璃基板12的其中一者或兩者上原位形成一或多個電子裝置50。此外，執行步驟230以利用黏著劑22包覆電子裝置50。從第2A圖亦可看出，可執行方法200a的實施例，使得形成一或多個電子裝置50的步驟225可包含子步驟210與220，用於形成與安裝一或多個導電軌跡30與一或多個電子裝置元件40，如前所述之（請參閱第2圖與相關描述）。根據方法200a的一些執行例，原位形成電子裝置50的步驟225可包含下列一或多個：凹版轉印（GOP）製程、無電沉積（ELD）製程（例如，無電沉積）、表面安裝製程、雷射輔助選擇性沉積製程（例如，選擇性沉積）以及雷射噴墨印刷製程。
根據製造功能性積層玻璃製品100與100a的方法200與200a（請見第2與2A圖），可藉由GOP製程、ELD製程、雷射輔助選擇性沉積製程以及雷射噴墨印刷製程中的一或多個製程來執行形成一或多個導電軌跡30的步驟210。現參照第3A圖，提供執行形成該（等）導電軌跡30的步驟210的示意圖，作為第2與2A圖所繪示之製造功能性積層玻璃製品的方法200與200a的一部份。如第3A圖所示，步驟210可包含GOP製程步驟，以及UV光硬化與烘烤步驟，以形成一組包含銀墨水的含銀導電軌跡30a。如第3B圖所示，可透過橡膠包輥將特定的墨水圖案轉印至背襯基板16，作為GOP製程步驟的一部份。根據一些實施例，含銀墨水為糊狀物，包含聚合物、溶劑以及亞微米與微米尺度的銀顆粒。UV硬化與烘烤子步驟旨在移除溶劑並交聯聚合物以將含銀墨水黏著於背襯基板16上。就採用低溫硬化時程的熱塑性聚合物或熱固性聚合物的墨水來說，UV硬化步驟是可選的且並非必要。如第3C圖所示，利用包含GOP、烘烤與UV硬化步驟的製程來製造示例性的含銀導電軌跡30a，且展現2.7 μm的厚度與34 μm的線寬。
再次參照第3A圖，步驟210的執行例可進一步包含ELD製程，以形成導電軌跡30b，導電軌跡30b包含在由前述GOP製程所形成的銀墨水層上的銅層。導電軌跡30a中的銀顆粒可作為催化劑的反應中心，以進行氧化還原反應，其中銅溶質選擇性沉積在銀顆粒上，如第3A圖所示。此外，根據一些實施例，可在約50℃的溫度下利用鹼性含銅溶液（亦即，pH ≥ 12）來執行沉積銅於銀顆粒上而形成導電軌跡30b的ELD步驟。作為ELD製程步驟的一部份，銅層的厚度可隨沉積時間而變化，較佳地，應控制銅層的厚度不大於10 μm，以避免由過量內應力累積所致的自剝落。如第3C圖所示，透過ELD製程步驟形成並沉積導電軌跡30b的示例性銅層具有8.1 μm的厚度與44 μm的線寬。在一些實施例中，導電軌跡30b，如含銀與銅金屬，採用厚度約2 μm的銅層，以避免自剝落，同時維持低電阻率。此外，亦如第3A圖所示，可在導電軌跡30b上透過ELD製程配置可選的銀層，以形成導電軌跡30c，包含銀/銅/銀層結構。在步驟210的此執行例中，經ELD沉積的銀主要交換導電軌跡30b的表面銅原子（亦即，在數百奈米內），以形成具有裝飾與保護功能（特別是降低底層銅層氧化的可能性）的導電軌跡30c。此外，根據一些實施例，可在約60℃的溫度下利用酸性含銀溶液（亦即，pH ≤ 5）來執行在銀/銅層結構上沉積銀以形成導電軌跡30c的ELD製程，作為步驟210一部份。
根據一些執行例，根據方法200與200a形成的該（等）導電軌跡30可具有相對低電阻率的特徵，例如，0.01 Ω∙cm至2 Ω∙cm、0.05 Ω∙cm至1.5 Ω∙cm、0.1 Ω∙cm 至1 Ω∙cm、0.2 Ω∙cm至0.8 Ω∙cm以及前述範圍之間的全部電阻率值。舉例來說，如第4圖所示，例如，根據步驟210利用GOP與ELD製程子步驟，可在具有不同結構與電阻率的可撓性玻璃基板12（~200 mm x 200 mm）上形成含銅導電軌跡。然而，第4圖所示的含銅導電軌跡亦為用於在背襯基板16上形成含銅導電軌跡的製程實例。更具體來說，如第4圖所示，形成以下示例導電軌跡結構：具有0.9 Ω∙cm的電阻率的單線結構、具有0.4 Ω∙cm的電阻率的半網結構以及具有0.2 Ω∙cm的電阻率的全網結構。從外觀來看，單線結構具有優良的光透射係數，然而，高密度匯聚的該等線產生高對比度。相較之下，半網結構與全網結構提供較佳的電阻率（分別是0.4與0.2 Ω∙cm）且在可見光譜區域中提供約85%的相對均勻的光透射係數。
根據製造功能性積層玻璃製品100與100a的方法200與200a（請見第2與2A圖）的一些執行例，可利用表面安裝技術（SMT）製程執行安裝一或多個電子裝置元件40的步驟220，以利用如第5A圖所示之導電環氧樹脂膏（亦即，銀膠）使每個電子裝置元件40與一或多個導電軌跡30接觸。更具體來說，第5A圖為安裝電子裝置元件40的步驟220的示例性執行例的示意圖，作為製造功能性積層玻璃製品100與100a的方法200與200a的一部分（請見第1至2A圖）。從第5A圖可看出，可利用傳統SMT製程來執行步驟220，以附接或放置電子裝置元件40與一或多個底層導電軌跡（例如，導電軌跡30a與30b）接觸。如圖所示，使用適合製程形成導電軌跡30a與30b，例如，前述的GOP與ELD（請見第3A至3C圖與相關描述）。為了實體保全電子裝置元件40（例如，LED晶片），以避免在相鄰導電軌跡之間引起非期望的焊料橋接的方式，利用模板印刷及/或分配器在每個導電軌跡上局部施加銀或錫焊料膏。接著，饋送電子裝置元件40於銀或錫焊料膏上，以放置電子裝置元件40與一或多個導電軌跡30a與30b電氣接觸。在這一點上，保持電子裝置元件40與一或多個導電軌跡30a與30b電氣接觸的銀或錫焊料膏進行熱回流製程步驟（例如，對於銀焊料膏為約120℃而對錫焊料膏為約220℃）。
如第5B與5C圖所示，繪示示例性電子裝置元件與電子裝置，如根據方法200與200a（請見第2、2A與5A圖與相關描述）的步驟220在玻璃背襯基板（例如，背襯基板16）上所製造。注意到，第5B與5C圖所示之電子裝置元件與裝置為示例性的，根據本揭露案的原則能夠同樣地在可撓性玻璃基板（例如，可撓性玻璃基板12）上製造電子裝置元件與裝置。更具體來說，第5B圖顯示根據步驟220利用SMT製程安裝在背襯基板上的一組LED晶片。第5B圖亦包含其中一個RGB LED晶片的背側放大圖，顯示四個導電軌跡（例如，焊料凸塊）。類似地，如第5C圖所示之示例性形式，可根據步驟220利用SMT製程將心跳感測器晶片安裝在背襯基板上。
根據製造功能性積層玻璃製品100與100a的方法200與200a（請見第2與2A圖）的一些實施例，可藉由夾持滾輪製程、壓印製程與填壩製程（dam-to-fill process）的其中一個來執行包覆導電軌跡30與電子裝置元件40的步驟230。此外，且如前所述，在步驟230中所採用的黏著劑22可為OCA、EVA與矽氧黏著劑的其中一或多個。
現參照第6A與6B圖，提供包覆導電軌跡30與電子裝置元件40（及/或電子裝置50）的步驟230a與230b以及利用黏著劑22a與22b積層背襯基板16與可撓性玻璃基板12的步驟240a與240b的示意圖。如第6A圖所示，可利用夾持滾輪製程來執行步驟230a，以將黏著劑22a（例如，片狀的OCA）按壓在導電軌跡30與電子裝置元件40上，因而以受控的方式包覆該些特徵，且在一些情況中，最小化製品的總厚度。此外，可利用夾持滾輪製程來執行步驟240a，以利用黏著劑22a積層背襯基板16與可撓性玻璃基板12。繪示在第6A圖中的執行例的優點是可採用夾持滾輪製程，以使用多層的黏著劑22a，而在複雜電子架構（例如，導電軌跡30、電子裝置元件40與電子裝置50）的製造與封裝中提供靈活度。類似地，如第6B圖所示，可利用壓印製程來執行步驟230b，以利用黏著劑22b（例如，片狀的EVA黏著劑）包覆導電軌跡30與電子裝置元件40。此外，可利用壓印製程來執行步驟240b，以利用黏著劑22b積層背襯基板16與可撓性玻璃基板12。在繪示於第6A與6B圖的步驟230a、230b、240a與240b的實施例中，可在升高溫度（例如，約100˚C至120˚C）下利用按壓力執行個別的夾持滾輪製程與壓印製程，使得個別的黏著劑22a與22b變成相對流動，以改良這些方法的包覆與積層態樣。
關於第6C圖，可利用填壩製程來執行步驟230c，以將黏著劑22c（例如，液態樹脂形式的矽氧黏著劑）填充於導電軌跡30與電子裝置元件40上，因而包覆該些特徵。一般來說，步驟230c需要額外的烘烤（至少150˚C）與UV硬化步驟，以將矽氧黏著劑22c設置於背襯基板16上。此外，可利用壓印製程來執行步驟240c，以利用黏著劑22c積層背襯基板16與可撓性玻璃基板12。
現參照第7A與7B圖，提供兩個示例性功能性積層玻璃製品100與100a（請見第1與1A圖以及相關描述）的橫截面示意圖與放大圖。第7A與7B圖所示的每個裝置是裝配有48個LED的心跳感測器，48個LED焊接在具有可撓性玻璃基板12與背襯基板16的印刷銅導電軌跡上。第7A圖所示的心跳感測器採用具有玻璃組成物的背襯基板16。相較之下，第7B圖所示的心跳感測器採用由鋼合金以及絕緣層18所製成的背襯基板16。可使用GOP製程，接著使用高溫烘烤與UV硬化製程步驟利用銀墨水直接印刷該些裝置（亦即，導電軌跡30）的雙功能電路。此外，可採用ELD製程，以選擇性沉積銅層於銀軌跡上，具有約1至2 μm或約1至10 μm的厚度以及10 μm或更大的線寬。可將LED與其他電子部件（EC）（亦即，電子裝置元件40）自動饋送與放置在具有預塗焊料膏的銀/銅導電軌跡上。可接著使用可撓性印刷電路板（FPC）纜線，以連接具有異向性導電膜（ACF）的經表面安裝的LED與EC晶片至外部控制器，外部控制器供應電力且提供後信號處理。此外，可使用黏著劑（例如，OCA、EVA與矽氧黏著劑）以包覆該些LED與EC（亦即，電子裝置50）並積層背襯基板16與可撓性玻璃基板12。第7A圖所繪示的心跳感測器的優點在於具有玻璃組成物的背襯基板16提供裝置具有透視的光學功能性。另一方面，第7B圖所繪示的心跳感測器的優點在於由鋼合金所製成的背襯基板16提供心跳感測器額外的機械強度與韌性，特別是透過在積層時可撓性玻璃基板12中的良好的殘餘應力狀態的發展。此外，可同樣地採用用於配置並製造第7A與7B圖所繪示的心跳感測器的方法來配置並製造第7C與7D圖所繪示的觸控感測器。
本揭露案的第一態樣關於功能性積層玻璃製品。製品包含：背襯基板；可撓性玻璃基板，包含不大於300 μm的厚度，其中利用黏著劑將玻璃基板積層至背襯基板；複數個導電軌跡，設置在背襯基板與可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上；以及複數個電子裝置元件，設置在背襯基板與可撓性玻璃基板之間且與複數個導電軌跡接觸。此外，黏著劑包覆背襯基板與可撓性玻璃基板之間的複數個導電軌跡與複數個電子裝置元件。
根據第二態樣，提供第一態樣，其中背襯基板包含金屬合金、聚碳酸酯、玻璃、陶瓷、玻璃-陶瓷、高壓層合物（HPL）、中密度纖維板（MDF）或前述的組合。
根據第三態樣，提供第一或第二態樣，其中可撓性玻璃基板的厚度為50 μm至250 μm。
根據第四態樣，提供第一至第三態樣中的任何一者，其中背襯基板的厚度為約0.5 mm至約50 mm。
根據第五態樣，提供第一至第四態樣中的任何一者，其中黏著劑包含光學透明膠（OCA）、乙酸乙烯酯黏著劑（EVA）、矽氧黏著劑或紫外線硬化樹脂黏著劑。
根據第六態樣，提供第一至第五態樣中的任何一者，其中複數個導電軌跡包含0.1 Ω∙cm至1 Ω∙cm的電阻率。
根據第七態樣，提供第一至第六態樣中的任何一者，其中製品的功能如下列一或多種：心跳感測器、觸控感測器、發光二極體（LED）顯示器、有機發光二極體（OLED）顯示器、OLED照明、射頻辨識（RFID）天線或其他天線、動作感測器、光伏裝置以及電磁遮蔽與過濾裝置。
本揭露案的第八態樣關於一種製造功能性積層玻璃製品的方法。該方法包含：在背襯基板與可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上形成複數個導電軌跡；安裝複數個電子裝置元件與複數個導電軌跡接觸且介於背襯基板與可撓性玻璃基板之間； 利用黏著劑包覆複數個導電軌跡與複數個電子裝置元件；以及利用黏著劑積層背襯基板與可撓性玻璃基板。此外，可撓性玻璃基板具有不大於300 μm的厚度。
根據第九態樣，提供第八態樣，其中藉由下列一或多種製程執行形成複數個導電軌跡的步驟：凹版轉印（GOP）製程、無電沉積（ELD）製程、雷射輔助選擇性沉積製程以及雷射噴墨印刷製程。
根據第十態樣，提供第八或第九態樣，其中複數個導電軌跡包含0.1 Ω∙cm至1 Ω∙cm的電阻率。
根據第十一態樣，提供第八至第十態樣中的任何一者，其中利用表面安裝製程執行安裝複數個電子裝置元件的步驟，以利用導電環氧樹脂膏使每個電子裝置元件與一或多個軌跡電氣接觸。
根據第十二態樣，提供第八至第十一態樣中的任何一者，其中可藉由夾持滾輪製程、壓印製程與填壩製程中的其中一者來執行包覆複數個導電軌跡與複數個電子裝置元件的步驟，且其中黏著劑包含光學透明膠（OCA）、乙酸乙烯酯黏著劑（EVA）、矽氧黏著劑或紫外線硬化樹脂黏著劑。
根據第十三態樣，提供第八至第十二態樣中的任何一者，其中可撓性玻璃基板的厚度為50 μm至250 μm，且其中背襯基板的厚度為約0.5 mm至約50 mm。
根據第十四態樣，提供第八至第十三態樣中的任何一者，其中背襯基板包含金屬合金、聚碳酸酯、玻璃、陶瓷、玻璃-陶瓷、高壓層合物（HPL）、中密度纖維板（MDF）或前述的組合。
本揭露案的第十五態樣關於一種製造功能性積層玻璃製品的方法。該方法包含：在背襯基板與可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上原位形成複數個電子裝置；利用黏著劑包覆複數個電子裝置；以及 利用黏著劑積層背襯基板與可撓性玻璃基板。此外，可撓性玻璃基板具有不大於300 μm的厚度。
根據第十六態樣，提供第十五態樣，其中原位形成複數個電子裝置的步驟包含下列一或多種：凹版轉印（GOP）製程、無電沉積（ELD）製程、表面安裝製程、雷射輔助選擇性沉積製程以及雷射噴墨印刷製程。
根據第十七態樣，提供第十五或第十六態樣，其中可藉由夾持滾輪製程、壓印製程與填壩製程中的其中一個來執行包覆複數個電子裝置的步驟，且其中黏著劑包含光學透明膠（OCA）、乙酸乙烯酯黏著劑（EVA）或矽氧黏著劑。
根據第十八態樣，提供第十五至第十七態樣中的任何一者，其中可撓性玻璃基板的厚度為50 μm至250 μm。
根據第十九態樣，提供第十五至第十八態樣中的任何一者，其中背襯基板的厚度為約0.5 mm至約50 mm。
根據第二十態樣，提供第十五至第十九態樣中的任何一者，其中背襯基板包含金屬合金、聚碳酸酯、玻璃、陶瓷、玻璃-陶瓷、高壓層合物（HPL）、中密度纖維板（MDF）或前述的組合。
應理解到，本揭露案的前述實施例，包含任何實施例，僅為執行例的可能實例，僅為了清楚理解本揭露案的各種原則而說明之。可實施本揭露案的前述實施例的許多變化例與修飾例，而不實質偏離本揭露案的精神與各種原則。更具體來說，所有此種修飾例與變化例意欲在此併入本揭露案的範疇中且受到後附申請專利範圍的保護。
2:上主要表面 4:下主要表面 6:下主要表面 8:上主要表面 12:可撓性玻璃基板 12a:裝飾層 16:背襯基板 16a:裝飾層 18:絕緣層 22:黏著劑 22a:黏著劑 22b:黏著劑 22c:黏著劑 30:導電軌跡 30a:導電軌跡 30b:導電軌跡 30c:導電軌跡 40:電子裝置元件 50:電子裝置 100:功能性積層玻璃製品 100a:功能性積層玻璃製品 112:厚度 116:厚度 122:厚度 150a:總厚度 200:方法 200a:方法 210:步驟 220:步驟 225:步驟 230:步驟 230a:步驟 230b:步驟 230c:步驟 240:步驟 240a:步驟 240b:步驟 240c:步驟
當參照附圖來閱讀本揭露案的以下實施方式時，可更佳地理解本揭露案的該些與其他特徵、態樣與優點，其中：
第1圖為根據本揭露案實施例的功能性積層玻璃製品的橫截面示意圖；
第1A圖為根據本揭露案實施例的功能性積層玻璃製品的橫截面示意圖；
第2圖為根據本揭露案實施例的製造功能性積層玻璃製品的方法流程示意圖；
第2A圖為根據本揭露案實施例的製造功能性積層玻璃製品的方法流程示意圖；
第3A圖為形成導電軌跡的步驟示意圖，作為繪示於第2與2A圖的製造功能性積層玻璃製品的方法的一部份；
第3B圖為用於進行凹版轉印製程以形成導電軌跡的各種元件的照片，作為繪示於第2與2A圖的製造功能性積層玻璃製品的方法的一部份；
第3C圖提供根據繪示於第2與2A圖的製造功能性積層玻璃製品的方法所形成的含銀（Ag）導電軌跡與含銅（Cu）導電軌跡的表面輪廓；
第4圖為根據本揭露案實施例的在可撓性玻璃基板上的導電軌跡的照片集；
第5A圖為安置電子裝置元件的步驟示意圖，作為繪示於第2與2A圖的製造功能性積層玻璃製品的方法的一部份；
第5B與5C圖為根據本揭露案實施例的在玻璃背襯基板上的電子裝置元件與電子裝置的照片；
第6A至6C圖為繪示於第2與2A圖的製造功能性積層玻璃製品的方法的包覆與積層步驟示意圖；
第7A至7D圖為根據本揭露案實施例的功能性積層玻璃製品的橫截面示意圖與分解圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
2:上主要表面
4:下主要表面
6:下主要表面
8:上主要表面
12:可撓性玻璃基板
16:背襯基板
22:黏著劑
30:導電軌跡
40:電子裝置元件
50:電子裝置
100:功能性積層玻璃製品
112:厚度
116:厚度
122:厚度
150a:總厚度

Claims (20)

  1. 一種功能性積層玻璃製品，包含： 一背襯基板； 一可撓性玻璃基板，包含不大於300 μm的一厚度，其中利用一黏著劑將該玻璃基板積層至該背襯基板； 複數個導電軌跡，設置在該背襯基板與該可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上；以及 複數個電子裝置元件，設置在該背襯基板與該可撓性玻璃基板之間且與該複數個導電軌跡接觸， 其中該黏著劑包覆該背襯基板與該可撓性玻璃基板之間的該複數個導電軌跡與該複數個電子裝置元件。
  2. 如請求項1所述之玻璃製品，其中該背襯基板包含：一金屬合金、一聚碳酸酯、一玻璃、一陶瓷、一玻璃-陶瓷、一高壓層合物（HPL）、一中密度纖維板（MDF）或前述的組合。
  3. 如請求項1所述之玻璃製品，其中該可撓性玻璃基板的該厚度為50 μm至250 μm。
  4. 如請求項1所述之玻璃製品，其中該背襯基板的厚度為約0.5 mm至約50 mm。
  5. 如請求項1所述之玻璃製品，其中該黏著劑包含：一光學透明膠（OCA）、一乙酸乙烯酯黏著劑（EVA）、一矽氧黏著劑或一紫外線硬化樹脂黏著劑。
  6. 如請求項1所述之玻璃製品，其中該複數個導電軌跡包含0.1 Ω∙cm至1 Ω∙cm的一電阻率。
  7. 如請求項1所述之玻璃製品，其中該製品的功能如下列一或多種：一心跳感測器、一觸控感測器、一發光二極體（LED）顯示器、一有機發光二極體（OLED）顯示器、OLED照明、一射頻辨識（RFID）天線或其他天線、一動作感測器、一光伏裝置以及一電磁遮蔽與過濾裝置。
  8. 一種製造一功能性積層玻璃製品的方法，包含： 在一背襯基板與一可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上形成複數個導電軌跡； 安裝複數個電子裝置元件與該複數個導電軌跡接觸且介於該背襯基板與該可撓性玻璃基板之間； 利用一黏著劑包覆該複數個導電軌跡與該複數個電子裝置元件；以及 利用該黏著劑積層該背襯基板與該可撓性玻璃基板， 其中該可撓性玻璃基板具有不大於300 μm的一厚度。
  9. 如請求項8所述之方法，其中形成該複數個導電軌跡的步驟由下列一或多種製程所執行：一凹版轉印（GOP）製程、一無電沉積（ELD）製程、一雷射輔助選擇性沉積製程以及一雷射噴墨印刷製程。
  10. 如請求項8或9所述之方法，其中該複數個導電軌跡包含0.1 Ω∙cm至1 Ω∙cm的一電阻率。
  11. 如請求項8所述之方法，其中利用一表面安裝製程執行安裝該複數個電子裝置元件的步驟，以利用一導電環氧樹脂膏使每個電子裝置元件與一或多個該軌跡電氣接觸。
  12. 如請求項8所述之方法，其中可藉由一夾持滾輪製程、一壓印製程與一填壩製程中的其中一者來執行包覆該複數個導電軌跡與該複數個電子裝置元件的步驟，且其中該黏著劑包含一光學透明膠（OCA）、一乙酸乙烯酯黏著劑（EVA）、一矽氧黏著劑或一紫外線硬化樹脂黏著劑。
  13. 如請求項8所述之方法，其中該可撓性玻璃基板的該厚度為50 μm至250 μm，且其中該背襯基板的厚度為約0.5 mm至約50 mm。
  14. 如請求項8所述之方法，其中該背襯基板包含一金屬合金、一聚碳酸酯、一玻璃、一陶瓷、一玻璃-陶瓷、一高壓層合物（HPL）、一中密度纖維板（MDF）或前述的組合。
  15. 一種製造一功能性積層玻璃製品的方法，包含： 在一背襯基板與一可撓性玻璃基板的其中一者或兩者上原位形成複數個電子裝置； 利用一黏著劑包覆該複數個電子裝置；以及 利用該黏著劑積層該背襯基板與該可撓性玻璃基板， 其中該可撓性玻璃基板具有不大於300 μm的一厚度。
  16. 如請求項15所述之方法，其中原位形成該複數個導電軌跡的該步驟由下列一或多種製程所執行：一凹版轉印（GOP）製程、一無電沉積（ELD）製程、一表面安裝製程、一雷射輔助選擇性沉積製程以及一雷射噴墨印刷製程。
  17. 如請求項15所述之方法，其中可藉由一夾持滾輪製程、一壓印製程與一填壩製程中的其中一者來執行包覆該複數個電子裝置的該步驟，且其中該黏著劑包含一光學透明膠（OCA）、一乙酸乙烯酯黏著劑（EVA）或一矽氧黏著劑。
  18. 如請求項15所述之方法，其中該可撓性玻璃基板的該厚度為50 μm至250 μm。
  19. 如請求項15所述之方法，其中該背襯基板的厚度為約0.5 mm至約50 mm。
  20. 如請求項15所述之方法，其中該背襯基板包含一金屬合金、一聚碳酸酯、一玻璃、一陶瓷、一玻璃-陶瓷、一高壓層合物（HPL）、一中密度纖維板（MDF）或前述的組合。
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