JPH036435Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH036435Y2 JPH036435Y2 JP1984049555U JP4955584U JPH036435Y2 JP H036435 Y2 JPH036435 Y2 JP H036435Y2 JP 1984049555 U JP1984049555 U JP 1984049555U JP 4955584 U JP4955584 U JP 4955584U JP H036435 Y2 JPH036435 Y2 JP H036435Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- filler
- sealing material
- support
- print head
- Prior art date
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83909—Post-treatment of the layer connector or bonding area
- H01L2224/83951—Forming additional members, e.g. for reinforcing, fillet sealant
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はサーマルプリントヘツドに関する。
この種サーマルプリントヘツドにおいて、第１
図以降の各図に示すように、セラミツク等の基板
１の表面に突条状の部分グレーズ層２を設け、そ
の頂面にプリント用の発熱要素を設置した構成は
既によく知られている。なお図では発熱要素及び
その通電用のリード等は省略してある。
図以降の各図に示すように、セラミツク等の基板
１の表面に突条状の部分グレーズ層２を設け、そ
の頂面にプリント用の発熱要素を設置した構成は
既によく知られている。なお図では発熱要素及び
その通電用のリード等は省略してある。
このような構成のサーマルプリントヘツドにお
いて、発熱要素からの熱が基板１に蓄熱されるの
を防止するため、すなわち基板１の放熱効果を高
めるために、アルミニウムのような熱伝導性の支
持体３の表面に基板１を設置することが提案され
ている。そして基板１から支持体３への熱の伝導
性を高めるために、基板１と支持体３との間に流
動性の充填剤（たとえばシリコングリス）４を介
在させるようにしている。
いて、発熱要素からの熱が基板１に蓄熱されるの
を防止するため、すなわち基板１の放熱効果を高
めるために、アルミニウムのような熱伝導性の支
持体３の表面に基板１を設置することが提案され
ている。そして基板１から支持体３への熱の伝導
性を高めるために、基板１と支持体３との間に流
動性の充填剤（たとえばシリコングリス）４を介
在させるようにしている。
しかしながらこの種充填剤は流動性であり基板
１からの熱によつてオイル分が分離或いは充填剤
が流動したりしてオイル或いは充填剤自体が基板
１の表面なり、これと支持体３との間から外部に
にじみ出たりすることがあり、そのためサーマル
プリントヘツド自体の製品の品質が低下し、或い
は印字紙を汚損するなどして印字品質を低下させ
るなどの悪影響を与えることがあつた。
１からの熱によつてオイル分が分離或いは充填剤
が流動したりしてオイル或いは充填剤自体が基板
１の表面なり、これと支持体３との間から外部に
にじみ出たりすることがあり、そのためサーマル
プリントヘツド自体の製品の品質が低下し、或い
は印字紙を汚損するなどして印字品質を低下させ
るなどの悪影響を与えることがあつた。
これらを解決するために、第２図、第３図に示
す構成が考えられる。第２図に示す構成は、基板
１と支持体３との間にシール材５を設置し、この
シール材５によつて充填剤４をシールする。具体
的には支持体３の表面の一部を囲むようにシール
材５を設置する。そしてシール材５で囲まれた表
面内に充填剤４を充填する。基板１はシール材５
の表面にのるようにして設置される。これによつ
て基板１と支持体３との間に充填剤４がシール材
５によりシールされた状態で介在するようにな
る。
す構成が考えられる。第２図に示す構成は、基板
１と支持体３との間にシール材５を設置し、この
シール材５によつて充填剤４をシールする。具体
的には支持体３の表面の一部を囲むようにシール
材５を設置する。そしてシール材５で囲まれた表
面内に充填剤４を充填する。基板１はシール材５
の表面にのるようにして設置される。これによつ
て基板１と支持体３との間に充填剤４がシール材
５によりシールされた状態で介在するようにな
る。
シール材５としては充填剤４のシールが可能な
材料であることが必要で、たとえばシリコン系の
樹脂、エポキシ系の接着剤或いはシリコン系の樹
脂からなるシート等が利用できる。これらを支持
体３の表面に直接塗布するか或いはスクリーン印
刷するか刷毛で塗布するなり、或いはシートであ
ればこれを接着するなどして設置すればよい。
材料であることが必要で、たとえばシリコン系の
樹脂、エポキシ系の接着剤或いはシリコン系の樹
脂からなるシート等が利用できる。これらを支持
体３の表面に直接塗布するか或いはスクリーン印
刷するか刷毛で塗布するなり、或いはシートであ
ればこれを接着するなどして設置すればよい。
このように充填剤４をシール材５によつてシー
ルしておけば、充填剤４は基板１からの熱によつ
て加熱されても、シール材５をこえて外部ににじ
み出てくるのが確実に防止できる。そのため製品
品質、印字品質の低下はこれをもつて回避できる
ようになる。そして上記のように充填剤４の流出
がないので、所定の量の充填剤４が常に基板１と
支持体３との間に介在しているので、基板１から
支持体３への熱伝導が維持され、換言すれば基板
１の放熱効果は常に一定値を保つようになるので
ある。
ルしておけば、充填剤４は基板１からの熱によつ
て加熱されても、シール材５をこえて外部ににじ
み出てくるのが確実に防止できる。そのため製品
品質、印字品質の低下はこれをもつて回避できる
ようになる。そして上記のように充填剤４の流出
がないので、所定の量の充填剤４が常に基板１と
支持体３との間に介在しているので、基板１から
支持体３への熱伝導が維持され、換言すれば基板
１の放熱効果は常に一定値を保つようになるので
ある。
第３図は第２図の構成に代えて、シール材５を
基板１の終端より外部にまで延長させた構成であ
る。
基板１の終端より外部にまで延長させた構成であ
る。
この考案は充填剤の流動をシール材によつて阻
止するとともに、前記シール材を利用して、基板
と支持体との熱膨張差による基板のわん曲を防止
することを目的とする。
止するとともに、前記シール材を利用して、基板
と支持体との熱膨張差による基板のわん曲を防止
することを目的とする。
この考案の実施例を第４図によつて説明する。
第４図に示す構成は、基板１の周端より外側にあ
つて、周端面から支持体３の表面にまでまたがつ
て、シール材５が設置してある。
第４図に示す構成は、基板１の周端より外側にあ
つて、周端面から支持体３の表面にまでまたがつ
て、シール材５が設置してある。
このような構成によると、第２図、第３図に示
す構成と同様に、充填剤４の流動はシール材５に
よつて阻止されるが、これと同時に、基板１と支
持体３との熱膨張の差の大部分を、充填剤４に吸
収させることができ、いわゆるバイメタル効果に
よる基板１のわん曲を防ぐことができるようにな
る。
す構成と同様に、充填剤４の流動はシール材５に
よつて阻止されるが、これと同時に、基板１と支
持体３との熱膨張の差の大部分を、充填剤４に吸
収させることができ、いわゆるバイメタル効果に
よる基板１のわん曲を防ぐことができるようにな
る。
なお第５図のようにシール材５の一部を、基板
１の周端裏面にまで延長させてもよい。又第６図
のように第５図の構成から基板１の表面にまで延
長させてもよい。
１の周端裏面にまで延長させてもよい。又第６図
のように第５図の構成から基板１の表面にまで延
長させてもよい。
以上詳述したようにこの考案によれば、基体と
支持体との間に介在させる充填剤のにじみによる
製品品質、印字品質の低下が防止できるとともに
充填剤の存在下による基板の放熱効果が確実に維
持でき、更に基板のわん曲をも防止できるといつ
た効果を奏する。
支持体との間に介在させる充填剤のにじみによる
製品品質、印字品質の低下が防止できるとともに
充填剤の存在下による基板の放熱効果が確実に維
持でき、更に基板のわん曲をも防止できるといつ
た効果を奏する。
第１図乃至第３図は従来例の断面図、第４図乃
至第６図はいずれもこの考案の実施例を示す断面
図である。 １……基板、３……支持体、４……充填剤、５
……シール材。
至第６図はいずれもこの考案の実施例を示す断面
図である。 １……基板、３……支持体、４……充填剤、５
……シール材。
Claims (1)
- 表面に発熱要素を備えた基板を、流動性の充填
剤を介して熱伝導性の支持体に設置してなるサー
マルプリントヘツドにおいて、前記充填剤が前記
基板からにじみ出るのを阻止するシール材を、前
記基板の周端より外側にあつて、その周端面から
前記支持体の表面にまでまたがつて設けてなるサ
ーマルプリントヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984049555U JPS60162043U (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984049555U JPS60162043U (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60162043U JPS60162043U (ja) | 1985-10-28 |
| JPH036435Y2 true JPH036435Y2 (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=30566870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984049555U Granted JPS60162043U (ja) | 1984-04-03 | 1984-04-03 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60162043U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56133464U (ja) * | 1980-03-11 | 1981-10-09 | ||
| JPS58101758U (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-11 | 株式会社リコー | サ−マルヘツド |
-
1984
- 1984-04-03 JP JP1984049555U patent/JPS60162043U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60162043U (ja) | 1985-10-28 |
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