JPH01108738U - - Google Patents

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JPH01108738U
JPH01108738U JP431788U JP431788U JPH01108738U JP H01108738 U JPH01108738 U JP H01108738U JP 431788 U JP431788 U JP 431788U JP 431788 U JP431788 U JP 431788U JP H01108738 U JPH01108738 U JP H01108738U
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protrusion
groove
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thermal head
substrate
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JP431788U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す説明図、第２図
ａ，ｂは本考案の実施例を示す説明図、第３図は
従来のサーマルヘツドを示す説明図。 符号の説明、１……ベース部材（ヒートシンク
）、１ａ……溝、２……シリコーングリース、３
……サーマルヘツド基板、３ａ……突起、４……
共通電極部、５……発熱抵抗部、６……ドライバ
ーＩＣ、７ａ，７ｂ……電極部、８……フレキシ
ブルプリント基板、９……リード、１０……封止
部材、１１……熱伝導性油脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 フアクシミリ、プリンタ等において感熱記録を
    行うサーマルヘツドにおいて、 ヒーターライン直下の裏面に突起を設けた基板
    と、 前記突起に対応する位置に溝を設けたベース部
    材とを有し、 前記基板と前記ベース部材を組立てるとき前記
    突起と前記溝の間隙に熱伝導性油脂を充填したこ
    とを特徴とするサーマルヘツド。
JP431788U 1988-01-18 1988-01-18 Pending JPH01108738U (ja)

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JP431788U JPH01108738U (ja) 1988-01-18 1988-01-18

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JP431788U JPH01108738U (ja) 1988-01-18 1988-01-18

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JPH01108738U true JPH01108738U (ja) 1989-07-24

Family

ID=31206725

Family Applications (1)

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JP431788U Pending JPH01108738U (ja) 1988-01-18 1988-01-18

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JP (1) JPH01108738U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012066400A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルプリントヘッド

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012066400A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルプリントヘッド

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