CN111372786B - 热敏打印头及热敏打印头的制造方法 - Google Patents

Abstract

热敏打印头具备支承体、电极层、电阻体层。支承体包含基板。电阻体层覆盖所述电极层的至少一部分。电阻体层包含沿主扫描方向排列的多个发热部。电极层包含：公共电极，具有分别沿与主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；多个单独电极，分别具有沿与主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部。多个公共电极带状部的前端缘和多个单独电极带状部的前端缘在与主扫描方向交叉的第三方向上相互离开并对置配置。电阻体层包含位于多个公共电极带状部的前端缘和多个单独电极带状部的前端缘之间的部分，由电阻体层的部分形成多个发热部。

Description

热敏打印头及热敏打印头的制造方法

技术领域

本公开涉及热敏打印头及热敏打印头的制造方法。

背景技术

现有的热敏打印头具备基板和形成于该基板的电极层及电阻体层。电极层及电阻体层通过对所谓厚膜印刷后的导电体糊剂进行烧成来形成。电极层具有分别沿副扫描方向延伸的多个公共电极带状部及多个单独电极带状部。多个公共电极带状部和多个单独电极带状部交替地配置在主扫描方向上。电阻体层以与多个公共电极带状部及多个单独电极带状部交叉且覆盖它们的方式形成为沿主扫描方向延伸的带状。

发明内容

由本公开的第一方面提供的热敏打印头热敏打印头具备支承体、电极层、电阻体层。所述支承体包含基板。所述电阻体层覆盖所述电极层的至少一部分。电阻体层包含沿主扫描方向排列的多个发热部。所述电极层包含：公共电极，其具有分别沿与所述主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；多个单独电极，其分别具有沿与所述主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部。所述多个公共电极带状部的前端缘和所述多个单独电极带状部的前端缘在与所述主扫描方向交叉的第三方向上相互离开，并对置配置。所述电阻体层包含位于所述多个公共电极带状部的所述前端缘和所述多个单独电极带状部的所述前端缘之间的部分，由所述电阻体层的所述部分形成所述多个发热部。

由本公开的第二方面提供的热敏打印头的制造方法具备如下工序：在包含基板的支承体上印刷导电性糊剂；通过对所述导电性糊剂进行烧成来形成电极层，其中，所述电极层包含：公共电极，其具有分别沿与主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；多个单独电极，其分别具有沿与所述主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部；在与所述主扫描方向交叉的第三方向上相互离开地对置配置所述多个公共电极带状部的前端缘和所述多个单独电极带状部的前端缘；以覆盖所述电极层的所述多个公共电极带状部的前端缘和所述多个单独电极带状部的前端缘的方式印刷电阻体糊剂；通过对所述电阻体糊剂进行烧成来形成电阻体层。

本公开的其他特征及优点通过下面参照附图进行的详细说明即可明了。

附图说明

图1是表示本公开的第一实施方式的热敏打印头的俯视图。

图2是沿着图1的II－II线的剖面图。

图3是表示本公开的第一实施方式的热敏打印头的主要部分俯视图。

图4是表示本公开的第一实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图5是沿着图4的V－V线的主要部分剖面图。

图6是沿着图4的VI－VI线的主要部分放大剖面图。

图7是沿着图4的VII－VII线的主要部分放大剖面图。

图8是沿着图4的VIII－VIII线的主要部分放大剖面图。

图9是表示本公开的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的主要部分俯视图。

图10是表示本公开的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的主要部分俯视图。

图11是沿着图10的XI－XI线的主要部分放大剖面图。

图12是表示本公开的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的主要部分放大剖面图。

图13是表示本公开的第一实施方式的热敏打印头的变形例的主要部分剖面图。

图14是表示本公开的第二实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图15是表示本公开的第三实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图16是表示本公开的第三实施方式的热敏打印头的第一变形例的主要部分放大俯视图。

图17是表示本公开的第三实施方式的热敏打印头的第二变形例的主要部分放大俯视图。

图18是表示本公开的第四实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图19是表示本公开的第五实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

具体实施方式

下面，基于本公开优选的实施方式且参照附图进行具体说明。

＜第一实施方式＞

图1～图8表示本公开的第一实施方式的热敏打印头之一例。本实施方式的热敏打印头A1具备：支承体1、电极层3、电阻体层4、保护层5、驱动IC71、密封树脂72、连接器73、配线基板74及散热部件75。热敏打印头A1例如组装于为制作条形码胶片或收据而对由压纸辊81按压的感热纸82实施印刷的打印机。此外，为了便于理解，在图1、图3、图4中，省略了保护层5。在这些图中，使用主扫描方向x及副扫描方向y和基板11的厚度方向z作为坐标基准。另外，在图4中，为了便于理解，省略了支承体1。

图1是表示热敏打印头A1的俯视图。图2是沿着图1的II－II线的剖面图。图3是表示热敏打印头A1的主要部分俯视图。图4是表示热敏打印头A1的主要部分放大俯视图。图5是沿着图4的V－V线的主要部分剖面图。图6是沿着图4的VI－VI线的主要部分放大剖面图。图7是沿着图4的VII－VII线的主要部分放大剖面图。图8是沿着图4的VIII－VIII线的主要部分放大剖面图。

支承体1支承电极层3、电阻体层4及保护层5。支承体1由基板11及釉层12构成。

基板11例如由AlN、Al₂O₃等陶瓷构成，例如，其厚度设为0.6～1.0mm程度。如图1所示，基板11设为沿主扫描方向x长长地延伸的长矩形状。如图2所示，例如，层叠由玻璃环氧树脂构成的基材层和由Cu等构成的配线层而成的配线基板74也可以采用与支承体1邻接设置的构造。在基板11的下面上设有例如由Al等金属构成的散热部件75。在具有配线基板74的结构中，例如在散热部件75上邻接配置有基板11及配线基板74，基板11上的电极层3和配线基板74的配线(或与该配线连接的IC)例如通过引线接合等而连接。进而，也可以在配线基板74上设置图1所示的连接器73。

釉层12形成于基板11上，由例如非晶质玻璃等玻璃材料构成。该玻璃材料的软化点例如为800～850℃。釉层12通过将玻璃糊剂印刷成厚膜之后再对其进行烧成而形成。在本实施方式中，基板11的图中上面都由釉层12覆盖。另外，在本实施方式中，釉层12具有膨出部121及辅助部122。

膨出部121是沿主扫描方向x延伸的带状，且是稍向图中上方膨出的截面圆弧形状。电阻体层4形成于膨出部121上。膨出部121用于抑制由电阻体层4的发热部40发出的热量过度传递至基板11。

辅助部122形成为覆盖基板11中的从膨出部121露出的部分。膨出部121通过覆盖相对粗糙的面即基板11的表面，构成适合形成电极层3的平滑面。

膨出部121及辅助部122例如由玻璃构成。这种玻璃的具体选定是鉴于充分发挥膨出部121的蓄热功能及辅助部122的平滑功能而完成的。此外，作为辅助部122的材料，优选使用粘度比成为膨出部121的材料的玻璃糊剂还低的玻璃糊剂。

电极层3用于构成用于向电阻体层4通电的路径，由导电性材料形成。电极层3的材质没有特别限定，例如由添加有铑、钒、铋、硅等作为添加元素的Au或Pt构成。在本实施方式中，电极层3的主成分为Au。电极层3通过将含有有机化合物的树脂Au的糊剂印刷成厚膜之后再对其进行烧成而形成。这种电极层3通过经过烧成过程，可含有玻璃粒子。电极层3也可以通过层叠多个Au层而构成。电极层3的厚度例如为0.4μm～1.0μm程度。

如图3及图4所示，电极层3具有公共电极33及多个单独电极36。

公共电极33具有多个公共电极带状部34及公共电极连结部35。公共电极连结部35配置于支承体1的副扫描方向y下游侧端附近，是沿主扫描方向x延伸的带状。多个公共电极带状部34分别从公共电极连结部35沿图4所示的第一方向N1延伸，沿主扫描方向x等间距地排列。第一方向N1是与主扫描方向x交叉的方向。公共电极带状部34具有前端缘341。前端缘341是位于公共电极带状部34的前端的端缘。另外，在本实施方式中，如图3所示，在公共电极连结部35层叠有Ag层351。Ag层351用于降低公共电极连结部35的电阻值。

多个单独电极36是用于部分地对电阻体层4通电的电极，且是相对于公共电极33成为反极性的部位。单独电极36从电阻体层4向驱动IC71延伸。多个单独电极36沿主扫描方向x排列，分别具有单独电极连结部37及单独电极带状部38。另外，多个单独电极36也可以分别具有用于接合与驱动IC71连接的引线61的接合部(图示略)。

如图4所示，各单独电极带状部38是沿第二方向N2延伸的带状部分。第二方向N2是与主扫描方向x交叉的方向。单独电极带状部38具有前端缘381。前端缘381是位于单独电极带状部38的前端的端缘。

单独电极连结部37是从单独电极带状部38向驱动IC71延伸的部分，其大部分具有沿着副扫描方向y的部位及相对于副扫描方向y倾斜的部位。相邻的单独电极连结部37彼此的间隔也可以比相邻的单独电极带状部38彼此的间隔小。在这种情况下，单独电极连结部37的宽度比单独电极带状部38的宽度大。

多个公共电极带状部34的前端缘341和多个单独电极带状部38的前端缘381配置为在第三方向N3上离开且对置。第三方向N3是与主扫描方向x交叉的方向。在本实施方式中，多个公共电极带状部34的前端缘341和多个单独电极带状部38的前端缘381位于釉层12的膨出部121上。另外，在本实施方式中，多个公共电极带状部34的前端缘341及多个单独电极带状部38的前端缘381都相对于第三方向N3成直角。

在本实施方式中，第一方向N1与副扫描方向y成角度α1。第二方向N2与副扫描方向y成角度α2。第三方向N3与副扫描方向y成角度α3。第一方向N1和第二方向N2为同一方向，进而，第一方向N1及第二方向N2和第三方向N3为同一方向。即，角度α1、角度α2及角度α3是相同的角度。角度α1、角度α2及角度α3的角度没有特别限定，优选为15°～30°。

在本实施方式中，公共电极带状部34具有第一侧方端缘342、第二侧方端缘343及第三侧方端缘344。第一侧方端缘342相对于公共电极连结部35(主扫描方向x)成角度β1。角度β1为锐角，在本实施方式中，例如为60°～75°。第二侧方端缘343位于第一侧方端缘342相反侧，相对于公共电极连结部35(主扫描方向x)成角度β2。角度β2为钝角，在本实施方式中，例如为105°～120°。第三侧方端缘344介于第一侧方端缘342和公共电极连结部35之间，相对于公共电极连结部35(主扫描方向x)成角度β3。角度β3比角度β1大，在本实施方式中，例如为90°。

相邻的公共电极带状部34彼此的间隔及相邻的单独电极带状部38彼此的间隔没有特别限定，例如为15μm～30μm，例如为20μm左右。在这种情况下，如果将相邻的公共电极带状部34彼此的中心距离及相邻的单独电极带状部38彼此的中心距离设为42.3μm，则成为所谓的600dpi的印刷分辨率。

电阻体层4由电阻率比构成电极层3的材料还大的例如氧化钌等构成，形成为沿主扫描方向x延伸的带状。如图5所示，在本实施方式中，电阻体层4的与主扫描方向x成直角的截面形状是向在厚度方向z上远离支承体1的一侧膨出的形状。电阻体层4以部分地覆盖电极层3的方式相对于电极层3而层叠于支承体1相反侧。电阻体层4覆盖公共电极33的多个公共电极带状部34的前端缘341和多个单独电极36的单独电极带状部38的前端缘381。电阻体层4中的被多个公共电极带状部34的前端缘341和多个单独电极36的单独电极带状部38的前端缘381夹着的部位成为多个发热部40。多个发热部40通过电极层3，被部分地通电，由此有选择地发热。通过发热部40的发热，形成打印点。电阻体层4的厚度例如为4μm～10μm。

如图4及图6～图8所示，在本实施方式中，电阻体层4具有多个缝隙41。缝隙41位于相邻的发热部40之间，在厚度方向z上贯通电阻体层4。在从厚度方向z观察时，缝隙41设置于相邻的公共电极带状部34和单独电极带状部38之间。在本实施方式中，缝隙41设置于不与公共电极带状部34及单独电极带状部38重叠的位置。另外，在图示的例子中，缝隙41到达电阻体层4的副扫描方向y两端缘。由此，多个发热部40成为相互离开的结构。另外，在图示的例子中，缝隙41为沿着第三方向N3的形状。

如图4及图6～图8所示，电阻体层4中的构成一个发热部40的部分具有一对电阻体侧面411及一对电阻体倾斜面412。

一对电阻体侧面411位于发热部40的主扫描方向x(严格地说，与第三方向N3成直角的方向)的两侧，是相对于基板11扩展的方向(xy平面)立起的面。所谓本说明书中的立起的面，意思是指与成为基准的平面所成的角度典型地为90°的面，但至少不包含与成为基准的平面平滑相连的面。例如，作为电阻体侧面411之一例，是指图6～图8所示的角度γ为80°～90°程度的面。

一对电阻体倾斜面412相对于一对电阻体侧面411，与支承体1侧相连，介于一对电阻体侧面411和支承体1之间。电阻体倾斜面412是在厚度方向z上越接近支承体1越位于主扫描方向x(严格地说，与第三方向N3成直角的方向)外方的形状的面。在图示的例子中，电阻体倾斜面412设为凹曲面。电阻体倾斜面412的曲率半径例如为0.5μm～2μm，例如为1μm左右。另外，电阻体倾斜面412的厚度方向z上的尺寸比电阻体侧面411的厚度方向z上的尺寸小。

在本实施方式中，在从厚度方向z观察时，电阻体侧面411设置于不与公共电极带状部34及单独电极带状部38重叠的位置，换句话说，位于公共电极带状部34及单独电极带状部38的外方。另外，在从厚度方向z观察时，电阻体倾斜面412设置于不与公共电极带状部34及单独电极带状部38重叠的位置，换句话说，位于公共电极带状部34及单独电极带状部38的外方。

保护层5用于保护电极层3及电阻体层4。保护层5例如由非晶质玻璃构成。

驱动IC71通过有选择地使多个单独电极36通电，来发挥使相应的电阻体层4的发热部40发热的功能。在驱动IC71上设有多个焊盘。驱动IC71的焊盘和多个单独电极36分别经由接合的多个引线61而连接。引线61由Au构成。如图1及图2所示，驱动IC71及引线61由密封树脂72覆盖。密封树脂72例如由黑色的软质树脂构成。另外，驱动IC71和连接器73通过未图示的信号线而连接。

接着，下面参照图9～图12对热敏打印头A1的制造方法之一例进行说明。

首先，如图9所示，准备例如由Al₂O₃构成的基板11。接下来，通过在基板11上将玻璃糊剂印刷成厚膜之后再对其进行烧成，形成具有膨出部121及辅助部122的釉层12。接下来，进行将树脂Au的糊剂印刷成厚膜的导电性糊剂印刷工序。接下来，进行电极形成工序。在该工序中，通过对导电性糊剂进行烧成，形成金属膜。此外，该厚膜印刷及烧成的工序也可以重复进行多次。接下来，通过对金属膜实施例如使用蚀刻等的图案化，形成电极层3。电极层3具有公共电极33及多个单独电极36。另外，通过在电极层3的形成之后或同时进行例如Ag糊剂的印刷及烧成，形成Ag层351。

接下来，如图10及图11所示，进行例如将含有氧化钌等电阻体的电阻体糊剂4A印刷成厚膜的电阻体糊剂印刷工序。在该工序中，以覆盖多个公共电极带状部34的前端缘341及多个单独电极带状部38的前端缘381的方式将电阻体糊剂4A印刷成沿主扫描方向x延伸的带状。印刷成厚膜后的电阻体糊剂4A的表面是沿厚度方向z平缓膨出的曲面。

接下来，进行干燥工序。在该工序中，在电极层3及电阻体糊剂4A不会发生不期望的变质等的环境中，使电阻体糊剂4A干燥。通过该干燥，电阻体糊剂4A所含的溶剂减少。这种干燥后的电阻体糊剂4A虽然维持上述的截面形状，但具有比干燥前显著变脆的性质。

接下来，如图12所示，进行将干燥后的电阻体糊剂4A部分地去除的去除工序。去除工序中的去除方法没有特别限定，在本实施方式中，使用抛丸机。使掩模91相对于支承体1面对面。掩模91设有多个贯通部92。多个贯通部92分别是沿厚度方向z贯通掩模91的贯通孔。多个贯通部92分别成为沿着第三方向N3的缝隙，沿主扫描方向x排列。在本实施方式中，贯通部92的副扫描方向y尺寸比电阻体糊剂4A的副扫描方向y尺寸大。另外，多个贯通部92分别配置于相邻的公共电极带状部34及相邻的单独电极带状部38之间。

在从厚度方向z观察时，在多个贯通部92位于相邻的公共电极带状部34及相邻的单独电极带状部38之间的状态下，从多个贯通部92向电阻体糊剂4A喷射弹丸。弹丸是适当选择的粒状体，在本实施方式中，最好选择既适当去除干燥后的电阻体糊剂4A，又具有不损伤电极层3或釉层12的硬度的粒状体。作为这种弹丸的材质，例如可举出二氧化硅。通过该喷射，依次部分地去除电阻体糊剂4A，形成多个缝隙41。

此外，粒状体即弹丸具有规定的平均粒径。如果例示该弹丸的尺寸，则在球体弹丸的情况下，例如直径为1μm～4μm，例如为2μm左右。因此，在经过去除工序而残留下来的电阻体糊剂4A中的应该成为发热部40的部分，形成位于厚度方向z上侧的电阻体侧面411和位于厚度方向z下侧的电阻体倾斜面412。电阻体倾斜面412是与弹丸的平均粒径对应的曲率半径的凹曲面。电阻体倾斜面412的曲率半径例如为0.5μm～2μm，例如为1μm左右。

接下来，进行电阻体层形成工序。在该工序中，通过规定的温度对，对干燥后的电阻体糊剂4A进行烧成。该结果是，可得到上述结构的电阻体层4。

此后，通过例如将玻璃糊剂印刷成厚膜，且对其进行烧成，形成保护层5。然后，通过进行驱动IC71的贴装及引线61的接合、支承体1及配线基板74向散热部件75的安装等，得到热敏打印头A1。

接着，对热敏打印头A1及热敏打印头A1的制造方法的作用进行说明。

根据本实施方式，如图4所示，在从主扫描方向x观察时，公共电极33的多个公共电极带状部34和单独电极36的多个单独电极带状部38不重叠。电阻体层4的发热部40是在第三方向N3上离开的公共电极带状部34的前端缘341和单独电极带状部38的前端缘381之间的部分。因此，与多个公共电极带状部34和多个单独电极带状部38交替地配置在主扫描方向x上的结构相比，能够缩小一个发热部40的主扫描方向x尺寸。因此，能够实现热敏打印头A1的印刷的高精细化。

另外，使用厚膜印刷而形成电极层3和覆盖电极层3的一部分的电阻体层4的所谓厚膜型的热敏打印头即热敏打印头A1具有难以受到由印刷时的与印刷对象物的摩擦引起的劣化之类的优点。因此，既能够避免制品寿命的缩短，又能够实现印刷的高精细化。

如图4及图6～图8所示，在电阻体层4上形成有多个缝隙41。在本实施方式中，缝隙41到达电阻体层4的副扫描方向y两端，将相邻的发热部40彼此完全划分开来。由此，在对某个单独电极36通电时，向该单独电极36的单独电极带状部38和仅一个发热部40通以电流。因此，能够集中向应该发热的发热部40通以电流，在印刷的高精细化上优选。

如图12所示，在干燥工序中，使通过电阻体糊剂印刷工序而印刷出的电阻体糊剂4A干燥。然后，通过去除工序，将经过干燥工序而具有脆性的电阻体糊剂4A部分地去除。因此，在去除工序中，能够容易去除电阻体糊剂4A的所期望的去除对象部分。另外，不需要为去除电阻体糊剂4A，而采用发挥更强力的去除功能的去除方法。因此，在去除工序中，具有减少不当地损伤电极层3或釉层12的可能性之类的优点。另外，能够提高电阻体层4的多个缝隙41的尺寸精度。另外，如果在去除工序中使用抛丸机，则能够可靠地去除电阻体糊剂4A的所期望的部位

另外，在本实施方式中，如图4所示，第一方向N1、第二方向N2及第三方向N3都相对于副扫描方向y倾斜。因此，就通过发热部40的发热而形成于印刷介质的印刷点而言，容易成为沿着第三方向N3而相对于副扫描方向y倾斜的形状。相邻的发热部40虽然由缝隙41划分开来，但相邻的印刷点的副扫描方向y下游端和副扫描方向y上游端之间的主扫描方向x的距离通过第三方向N3相对于副扫描方向y倾斜而缩小。因此，能够使相邻的印刷点之间的间隙成为难以用网眼进行识别的间隙，能够进行对比度强的、更鲜明的印刷。

在本实施方式中，公共电极带状部34的前端缘341和单独电极带状部38的前端缘381都相对于第三方向N3成直角。由此，前端缘341和前端缘381之间的距离均匀。因此，在通过对公共电极带状部34和单独电极带状部38通电而向发热部40通以电流的情况下，能够在前端缘341和前端缘381之间进一步沿着第三方向N3而通以电流。当前端缘341和前端缘381的第三方向N3上的距离不均匀时，有可能以与第三方向N3交叉的方式通以电流，或者偏向发热部40的宽度方向的一部分而通以电流，阻碍均匀发热，发热效率降低。根据本实施方式，能够实现更均匀的发热，能够提高发热效率。

另外，如图4及图6～图8所示，电阻体层4具有电阻体倾斜面412。电阻体倾斜面412在电阻体层4和釉层12的接合部分将接合面积扩大。因此，在提高电阻体层4的接合强度上优选。另外，在因热敏打印头A1的使用中的电阻体层4的发热部40的发热等，而在电阻体层4和釉层12的接合部位产生了应力的情况下，能够期待缓和该应力。

如图4及图6～图8所示，在从厚度方向z观察时，多个缝隙41形成于不与多个公共电极带状部34及多个单独电极带状部38重叠的的位置。由此，在用于形成缝隙41的去除工序中，具有能够防止损伤公共电极带状部34或单独电极带状部38之类的优点。另外，在从厚度方向z观察时，电阻体倾斜面412位于多个公共电极带状部34及多个单独电极带状部38的外方，设置于不与它们重叠的位置。由此，具有能够防止损伤公共电极带状部34或单独电极带状部38之类的优点，并且能够进一步提高电阻体层4的接合强度。

如图4所示，在公共电极带状部34设有第三侧方端缘344。由此，即使公共电极带状部34沿着第一方向N1而相对于副扫描方向y倾斜，也能够在公共电极带状部34和公共电极连结部35的结合部分，使电流沿着第三侧方端缘344流过更短的路径。这与如下情况相比，在提高通电效率上是有利的，该情况是与本实施方式不同的情况，即，在公共电极带状部34不具有第三侧方端缘344的情况下，会成为不得不使流过公共电极带状部34和公共电极连结部35的结合部分的电流迂回那样的路径。

图13～图19表示本公开的变形例及其他实施方式。此外，在这些图中，对与上述实施方式相同或类似的要素标注与上述实施方式相同的符号。

＜第一实施方式变形例＞

图13表示热敏打印头A1的变形例。在本变形例中，支承体1的釉层12不具有上述之例中的膨出部121，仅由相当于辅助部122的部分形成。因此，釉层12整体为平坦的形状。通过本变形例，也能够实现印刷的高精细化。另外，由本变形例可知，支承体1的釉层12的结构没有特别限定，进而，支承体1也可以采用不具备釉层12的结构。这一点在以后的实施方式中也是同样的。

＜第二实施方式＞

图14表示本公开的第二实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A2在多个公共电极带状部34的前端缘341和多个单独电极带状部38的前端缘381的结构方面与上述的实施方式不同。在本实施方式中，多个公共电极带状部34的前端缘341及多个单独电极带状部38的前端缘381都沿着主扫描方向x。通过这种实施方式，也能够实现印刷的高精细化。另外，由本实施方式可知，前端缘341及前端缘381的角度可适当变更设定。

＜第三实施方式＞

图15表示本公开的第三实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A3在电阻体层4的多个缝隙41的结构方面与上述的实施方式不同。

在本实施方式中，缝隙41未到达电阻体层4的副扫描方向y两端缘中的任一端缘。即，缝隙41采用细长形状的贯通孔的形态。在本实施方式中，缝隙41也沿着第三方向N3延伸。缝隙41的第三方向N3的尺寸比电阻体层4中的位于缝隙41的第三方向N3两侧的部分的第三方向N3的尺寸大。另外，在第三方向N3方向上，缝隙41与前端缘341及前端缘381重叠。换句话说，缝隙41的第三方向N3的两端位于比前端缘341及前端缘381更靠近电阻体层4的副扫描方向y两端缘的位置。

通过这种实施方式，也能够实现印刷的高精细化。另外，由本变形例可知，电阻体层4不限定于针对多个发热部40的每一个来完全划分的结构。而且，根据本变形例，通过缝隙41的第三方向N3的两端位于比前端缘341及前端缘381更靠近电阻体层4的副扫描方向y两端缘的位置，在将某个单独电极36设为通电状态的情况下，能够抑制从该单独电极36的单独电极带状部38的前端缘381向与第三方向N3对置的公共电极带状部34以外的公共电极带状部34通以电流。

＜第三实施方式第一变形例＞

图16表示本公开的第三实施方式的热敏打印头的第一变形例。在本变形例的热敏打印头A31中，缝隙41到达了副扫描方向y的图中下方端缘(上游侧的端缘)，未到达副扫描方向y的图中上方端缘(下游侧的端缘)。另外，在第三方向N3方向上，缝隙41与前端缘341及前端缘381重叠。缝隙41的第三方向N3的图中上端(下游侧端)位于比前端缘341更靠近电阻体层4的副扫描方向y图中上方端缘(下游侧端缘)的位置。

＜第三实施方式第二变形例＞

图17表示本公开的第三实施方式的热敏打印头的第二变形例。在本变形例的热敏打印头A32中，缝隙41到达了副扫描方向y的图中上方端缘(下游侧的端缘)，未到达副扫描方向y的图中下方端缘(上游侧的端缘)。另外，在第三方向N3方向上，缝隙41与前端缘341及前端缘381重叠。缝隙41的第三方向N3的图中下端(上游侧端)位于比前端缘381更靠近电阻体层4的副扫描方向y图中下方端缘(上游侧端缘)的位置。

通过这些变形例，也能够实现印刷的高精细化。另外，由这些变形例可知，电阻体层4的缝隙41的结构可进行种种变更。

＜第四实施方式＞

图18表示本公开的第四实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A4的第一方向N1、第二方向N2及第三方向N3是各不相同的方向。在图示的例子中，第二方向N2与副扫描方向y为同一方向。另外，第一方向N1与副扫描方向y所成的角度α1比第三方向N3与副扫描方向y所成的角度α3小。

通过本实施方式，也能够实现印刷的高精细化。另外，由本实施方式可知，第一方向N1、第二方向N2及第三方向N3与副扫描方向y所成的角度可适当变更设定。

＜第五实施方式＞

图19表示本公开的第五实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A5的第一方向N1、第二方向N2及第三方向N3都与副扫描方向y为同一方向。通过本实施方式，也能够实现印刷的高精细化。

本公开的热敏打印头及热敏打印头的制造方法不限定于上述的实施方式。本公开的热敏打印头及热敏打印头的制造方法的具体结构可自如地进行种种设计变更。

本公开可包含以下附注的实施方式。

[附注1]

一种热敏打印头，其具备：

支承体，其包含基板；

电极层；

电阻体层，其覆盖上述电极层的至少一部分，包含沿主扫描方向排列的多个发热部，

上述电极层包含：

公共电极，其具有分别沿与上述主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；

多个单独电极，其分别具有沿与上述主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部，

上述多个公共电极带状部的前端缘和上述多个单独电极带状部的前端缘在与上述主扫描方向交叉的第三方向上相互离开，并对置配置，

上述电阻体层包含位于上述多个公共电极带状部的上述前端缘和上述多个单独电极带状部的上述前端缘之间的部分，由上述电阻体层的上述部分形成上述多个发热部。

[附注2]

根据附注1所述的热敏打印头，其中，

上述第一方向和上述第二方向为同一方向。

[附注3]

根据附注2所述的热敏打印头，其中，

上述第一方向及上述第二方向和上述第三方向为同一方向。

[附注4]

根据附注1～3中任一项所述的热敏打印头，其中，

上述第一方向、上述第二方向及上述第三方向与副扫描方向所成的角度为15°～30°。

[附注5]

根据附注1～4中任一项所述的热敏打印头，其中，

在上述电阻体层上形成有多个缝隙，上述多个缝隙中的任一个缝隙都位于上述多个发热部中的彼此相邻的两个发热部之间。

[附注6]

根据附注5所述的热敏打印头，其中，

上述缝隙到达上述电阻体层的副扫描方向两端缘。

[附注7]

根据附注5或6所述的热敏打印头，其中，

在从上述支承体的厚度方向观察时，上述多个缝隙形成于与上述多个公共电极带状部及上述多个单独电极带状部中的任一个均不重叠的位置。

[附注8]

根据附注7所述的热敏打印头，其中，

上述电阻体层的上述多个发热部中的任一个均具有：

两个电阻体侧面，其分别位于上述主扫描方向两侧；

两个电阻体倾斜面，其介于上述两个电阻体侧面和上述支承体之间。

[附注9]

根据附注8所述的热敏打印头，其中，

在从上述支承体的厚度方向观察时，上述两个电阻体倾斜面中的任一个均位于上述公共电极带状部及上述单独电极带状部的外方。

[附注10]

根据附注8或9所述的热敏打印头，其中，

上述两个电阻体倾斜面中的任一个的上述基板的厚度方向上的尺寸都比上述两个电阻体侧面中的任一个的上述厚度方向上的尺寸小。

[附注11]

根据附注1～10中任一项所述的热敏打印头，其中，

上述多个公共电极带状部的上述前端缘和上述多个单独电极带状部的上述前端缘相对于上述第三方向成直角。

[附注12]

根据附注1～11中任一项所述的热敏打印头，其中，

上述公共电极具有公共电极连结部，该公共电极连结部相对于上述多个公共电极带状部，在副扫描方向上与上述电阻体层相反侧相连，且沿上述主扫描方向延伸。

[附注13]

根据附注12所述的热敏打印头，其中，

上述公共电极带状部具有：

第一侧方端缘，其沿上述第一方向延伸，且相对于上述公共电极连结部成锐角；

第二侧方端缘，其沿上述第一方向延伸，且相对于上述公共电极连结部成钝角；

第三侧方端缘，其介于上述第一侧方端缘和上述公共电极连结部之间，且与上述公共电极连结部所成的角比上述第一侧方端缘所成的角大。

[附注14]

根据附注1～13中任一项所述的热敏打印头，其中，

上述电阻体层的与上述主扫描方向成直角的截面形状是向远离上述支承体的一侧膨出的形状。

[附注15]

根据附注1～14中任一项所述的热敏打印头，其中，

上述支承体还具备釉层，该釉层介于上述基板和上述电极层之间，且介于上述基板和上述电阻体层之间。

[附注16]

根据附注15所述的热敏打印头，其中，

上述釉层包含膨出部，上述膨出部介于上述多个公共电极带状部的上述前端缘及上述多个单独电极带状部的上述前端缘和上述基板之间，且向远离上述基板的一侧膨出。

[附注17]

一种热敏打印头的制造方法，其具备如下工序：

在包含基板的支承体上印刷导电性糊剂；

通过对上述导电性糊剂进行烧成来形成电极层，其中，上述电极层包含：公共电极，其具有分别沿与主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；多个单独电极，其分别具有沿与上述主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部；

在与上述主扫描方向交叉的第三方向上相互离开地对置配置上述多个公共电极带状部的前端缘和上述多个单独电极带状部的前端缘；

以覆盖上述电极层的上述多个公共电极带状部的前端缘和上述多个单独电极带状部的前端缘的方式印刷电阻体糊剂；

通过对上述电阻体糊剂进行烧成来形成电阻体层。

[附注18]

如附注17所述的热敏打印头的制造方法，其中，

在印刷电阻体糊剂之后，且在形成电阻体层之前，还具备如下工序：

使上述电阻体糊剂干燥；

在干燥后的上述电阻体糊剂上且在相邻的上述公共电极带状部和上述单独电极带状部之间形成缝隙。

[附注19]

根据附注18所述的热敏打印头的制造方法，其中，

在形成上述缝隙时，使用抛丸机。

Claims (20)

1.一种热敏打印头，其特征在于，具备：

支承体，其包含基板；

电极层；和

电阻体层，其覆盖所述电极层的至少一部分，包含沿主扫描方向排列的多个发热部，

所述电极层包含：

公共电极，其具有分别沿与所述主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；和

多个单独电极，其分别具有沿与所述主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部，

所述多个公共电极带状部的前端缘和所述多个单独电极带状部的前端缘在与所述主扫描方向交叉的第三方向上相互离开，并对置配置，

所述电阻体层包含位于所述多个公共电极带状部的所述前端缘和所述多个单独电极带状部的所述前端缘之间的部分，由所述电阻体层的所述部分形成所述多个发热部，

所述第三方向相对于副扫描方向倾斜，

所述电阻体层的所述多个发热部中的任一个均具有：

两个电阻体侧面，其分别位于所述主扫描方向两侧；和

两个电阻体倾斜面，其介于所述两个电阻体侧面和所述支承体之间。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，

所述第一方向和所述第二方向为同一方向。

3.根据权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于，

所述第一方向及所述第二方向和所述第三方向为同一方向。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于，

所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向与副扫描方向所成的角度为15°～30°。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于，

在所述电阻体层上形成有多个缝隙，所述多个缝隙中的任一个缝隙均位于所述多个发热部中的彼此相邻的两个发热部之间。

6.根据权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于，

所述缝隙到达所述电阻体层的副扫描方向两端缘。

7.根据权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于，

在从所述支承体的厚度方向观察时，所述多个缝隙形成于与所述多个公共电极带状部和所述多个单独电极带状部中的任一个均不重叠的位置。

8.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，

在从所述支承体的厚度方向观察时，所述两个电阻体倾斜面中的任一个均位于所述公共电极带状部及所述单独电极带状部的外方。

9.根据权利要求8所述的热敏打印头，其特征在于，

所述两个电阻体倾斜面中的任一个的所述基板的厚度方向上的尺寸都比所述两个电阻体侧面中的任一个的所述厚度方向上的尺寸小。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于，

所述多个公共电极带状部的所述前端缘和所述多个单独电极带状部的所述前端缘相对于所述第三方向成直角。

11.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于，

所述公共电极具有公共电极连结部，该公共电极连结部相对于所述多个公共电极带状部，在副扫描方向上与所述电阻体层相反侧相连，且沿所述主扫描方向延伸。

12.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于，

所述电阻体层的与所述主扫描方向成直角的截面形状是向远离所述支承体的一侧膨出的形状。

13.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于，

所述支承体还具备釉层，该釉层介于所述基板和所述电极层之间，且介于所述基板和所述电阻体层之间。

14.根据权利要求13所述的热敏打印头，其特征在于，

所述釉层包含膨出部，所述膨出部介于所述多个公共电极带状部的所述前端缘及所述多个单独电极带状部的所述前端缘和所述基板之间，且向远离所述基板的一侧膨出。

15.一种热敏打印头，其特征在于，具备：

支承体，其包含基板；

电极层；和

电阻体层，其覆盖所述电极层的至少一部分，包含沿主扫描方向排列的多个发热部，

所述电极层包含：

公共电极，其具有分别沿与所述主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；和

多个单独电极，其分别具有沿与所述主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部，

所述多个公共电极带状部的前端缘和所述多个单独电极带状部的前端缘在与所述主扫描方向交叉的第三方向上相互离开，并对置配置，

所述电阻体层包含位于所述多个公共电极带状部的所述前端缘和所述多个单独电极带状部的所述前端缘之间的部分，由所述电阻体层的所述部分形成所述多个发热部，

所述第三方向相对于副扫描方向倾斜，

所述公共电极具有公共电极连结部，该公共电极连结部相对于所述多个公共电极带状部，在副扫描方向上与所述电阻体层相反侧相连，且沿所述主扫描方向延伸，

所述公共电极带状部具有：

第一侧方端缘，其沿所述第一方向延伸，且相对于所述公共电极连结部成锐角；

第二侧方端缘，其沿所述第一方向延伸，且相对于所述公共电极连结部成钝角；和

第三侧方端缘，其介于所述第一侧方端缘和所述公共电极连结部之间，且与所述公共电极连结部所成的角比所述第一侧方端缘所成的角大。

16.一种热敏打印头的制造方法，其特征在于，具备如下工序：

在包含基板的支承体上印刷导电性糊剂；

通过对所述导电性糊剂进行烧成来形成电极层，其中，所述电极层包含：公共电极，其具有分别沿与主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；和多个单独电极，其分别具有沿与所述主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部；

在与所述主扫描方向交叉的第三方向上相互离开地对置配置所述多个公共电极带状部的前端缘和所述多个单独电极带状部的前端缘；

以覆盖所述电极层的所述多个公共电极带状部的前端缘和所述多个单独电极带状部的前端缘的方式印刷电阻体糊剂；

通过对所述电阻体糊剂进行烧成来形成电阻体层，

所述第三方向相对于副扫描方向倾斜，

所述公共电极具有公共电极连结部，该公共电极连结部相对于所述多个公共电极带状部，在副扫描方向上与所述电阻体层相反侧相连，且沿所述主扫描方向延伸，

所述公共电极带状部具有：

第一侧方端缘，其沿所述第一方向延伸，且相对于所述公共电极连结部成锐角；

第二侧方端缘，其沿所述第一方向延伸，且相对于所述公共电极连结部成钝角；和

第三侧方端缘，其介于所述第一侧方端缘和所述公共电极连结部之间，且与所述公共电极连结部所成的角比所述第一侧方端缘所成的角大。

17.根据权利要求16所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于，

在印刷电阻体糊剂之后，且在形成电阻体层之前，还具备如下工序：

使所述电阻体糊剂干燥；和

在干燥后的所述电阻体糊剂上且在相邻的所述公共电极带状部和所述单独电极带状部之间形成缝隙。

18.根据权利要求17所述的热敏打印头的制造方法，其特征在于，

在形成所述缝隙时，使用抛丸机。

19.一种热敏打印头，其特征在于，具备：

支承体，其包含基板；

电极层；和

电阻体层，其覆盖所述电极层的至少一部分，包含沿主扫描方向排列的多个发热部，

所述电极层包含：

公共电极，其具有分别沿与所述主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；和

多个单独电极，其分别具有沿与所述主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部，

所述多个公共电极带状部的前端缘和所述多个单独电极带状部的前端缘在与所述主扫描方向交叉的第三方向上相互离开，并对置配置，

所述电阻体层包含位于所述多个公共电极带状部的所述前端缘和所述多个单独电极带状部的所述前端缘之间的部分，由所述电阻体层的所述部分形成所述多个发热部，

在所述电阻体层上形成有多个缝隙，所述多个缝隙中的任一个缝隙均位于所述多个发热部中的彼此相邻的两个发热部之间，

所述电阻体层的所述多个发热部中的任一个均具有：

两个电阻体侧面，其分别位于所述主扫描方向两侧；和

两个电阻体倾斜面，其介于所述两个电阻体侧面和所述支承体之间。

20.一种热敏打印头，其特征在于，具备：

支承体，其包含基板；

电极层；和

电阻体层，其覆盖所述电极层的至少一部分，包含沿主扫描方向排列的多个发热部，

所述电极层包含：

公共电极，其具有分别沿与所述主扫描方向交叉的第一方向延伸的多个公共电极带状部；和

多个单独电极，其分别具有沿与所述主扫描方向交叉的第二方向延伸的单独电极带状部，

所述多个公共电极带状部的前端缘和所述多个单独电极带状部的前端缘在与所述主扫描方向交叉的第三方向上相互离开，并对置配置，

所述电阻体层包含位于所述多个公共电极带状部的所述前端缘和所述多个单独电极带状部的所述前端缘之间的部分，由所述电阻体层的所述部分形成所述多个发热部，

所述公共电极具有公共电极连结部，该公共电极连结部相对于所述多个公共电极带状部，在副扫描方向上与所述电阻体层相反侧相连，且沿所述主扫描方向延伸，

所述公共电极带状部具有：

第一侧方端缘，其沿所述第一方向延伸，且相对于所述公共电极连结部成锐角；

第二侧方端缘，其沿所述第一方向延伸，且相对于所述公共电极连结部成钝角；和

第三侧方端缘，其介于所述第一侧方端缘和所述公共电极连结部之间，且与所述公共电极连结部所成的角比所述第一侧方端缘所成的角大。

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