JPH0867022A - サーマルプリントヘッド及びその基板の製造方法 - Google Patents
サーマルプリントヘッド及びその基板の製造方法Info
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- JPH0867022A JPH0867022A JP7095098A JP9509895A JPH0867022A JP H0867022 A JPH0867022 A JP H0867022A JP 7095098 A JP7095098 A JP 7095098A JP 9509895 A JP9509895 A JP 9509895A JP H0867022 A JPH0867022 A JP H0867022A
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- molded body
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印字に要する電力の低減を図ったサーマルプ
リントヘッドの製造方法を得ること。 【構成】 グリーンシートから下部成型体と下面に凹壁
面及び上面に凸壁面が形成された上部形成体とを形成
し、両者を重ね合せて焼成することにより内部に中空領
域を有するサーマルプリントヘッド用基板を製造する。
リントヘッドの製造方法を得ること。 【構成】 グリーンシートから下部成型体と下面に凹壁
面及び上面に凸壁面が形成された上部形成体とを形成
し、両者を重ね合せて焼成することにより内部に中空領
域を有するサーマルプリントヘッド用基板を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はサーマルプリントヘッド
に関し、特に、所要電力特性を改善させたサーマルヘッ
ド及びその基板の製造方法に関する。
に関し、特に、所要電力特性を改善させたサーマルヘッ
ド及びその基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ファクシミリ等のＯＡ機器のプリ
ンタや券売機のプリンタ、並びにラベルプリンタ等に、
感熱紙に選択的に熱を付与することにより必要な画像情
報を形成するサーマルプリントヘッドが広く用いられて
いる。従来のサーマルプリントヘッドは、厚膜型を例に
説明すると、図６に示すように、セラミック等からなる
中実の絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１の表面上に部
分的若しくは全面的に形成された蓄熱体としてのガラス
グレーズ層２２と、絶縁性基板２１の一側の表面からグ
レーズ層２２上に櫛歯状に形成された共通電極配線２３
と、絶縁性基板２１の他側からグレーズ層２２上に向け
て共通電極配線２３の先端部間に延びる個別電極配線２
４と、共通電極配線２３と個別電極配線２４の各先端部
上を横断するように形成された発熱抵抗体２５と、から
構成されている。各個別電極配線２４は絶縁性基板２１
上に対応して搭載された駆動用ＩＣ２６に金等の導電性
のワイヤ２７を介して接続されている。絶縁性基板２１
の裏面側にはアルミニウム等の熱導伝性の良好な金属か
らなる放熱板２８が装着されている。
ンタや券売機のプリンタ、並びにラベルプリンタ等に、
感熱紙に選択的に熱を付与することにより必要な画像情
報を形成するサーマルプリントヘッドが広く用いられて
いる。従来のサーマルプリントヘッドは、厚膜型を例に
説明すると、図６に示すように、セラミック等からなる
中実の絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１の表面上に部
分的若しくは全面的に形成された蓄熱体としてのガラス
グレーズ層２２と、絶縁性基板２１の一側の表面からグ
レーズ層２２上に櫛歯状に形成された共通電極配線２３
と、絶縁性基板２１の他側からグレーズ層２２上に向け
て共通電極配線２３の先端部間に延びる個別電極配線２
４と、共通電極配線２３と個別電極配線２４の各先端部
上を横断するように形成された発熱抵抗体２５と、から
構成されている。各個別電極配線２４は絶縁性基板２１
上に対応して搭載された駆動用ＩＣ２６に金等の導電性
のワイヤ２７を介して接続されている。絶縁性基板２１
の裏面側にはアルミニウム等の熱導伝性の良好な金属か
らなる放熱板２８が装着されている。
【０００３】このように構成されたサーマルプリントヘ
ッドは、その使用に際しては、共通電極配線２３を一定
の電位に保持した状態で、駆動用ＩＣ２６に所要の電圧
を印加することにより共通電極配線２３と個別電極配線
２４との間の発熱抵抗体（いわゆる発熱ドット）が選択
的に通電されて、感熱紙上に加熱による画像を形成して
いる。
ッドは、その使用に際しては、共通電極配線２３を一定
の電位に保持した状態で、駆動用ＩＣ２６に所要の電圧
を印加することにより共通電極配線２３と個別電極配線
２４との間の発熱抵抗体（いわゆる発熱ドット）が選択
的に通電されて、感熱紙上に加熱による画像を形成して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のサーマ
ルプリントヘッドでは、上述のように、中実の絶縁性基
板２１上にグレーズ層２２を介して若しくは直接に発熱
抵抗体２５が設けられているため、発熱抵抗体２５から
発生された熱の一部は印刷媒体としての感熱紙等の加熱
に直接作用する一方、他の一部は蓄熱体としてのガラス
グレーズ層２２の蓄熱に寄与しつつ、絶縁性基板２１を
介してその裏面側に設けられた放熱板２８を介して大気
中に放散されている。このように、発熱抵抗体２５から
発熱された熱の一部が不可避的に放熱に費やされるの
で、供給する電力を一定以上低下させることは困難であ
り、いはゆる省エネ化を十分な程度まで達成することが
できなかった。
ルプリントヘッドでは、上述のように、中実の絶縁性基
板２１上にグレーズ層２２を介して若しくは直接に発熱
抵抗体２５が設けられているため、発熱抵抗体２５から
発生された熱の一部は印刷媒体としての感熱紙等の加熱
に直接作用する一方、他の一部は蓄熱体としてのガラス
グレーズ層２２の蓄熱に寄与しつつ、絶縁性基板２１を
介してその裏面側に設けられた放熱板２８を介して大気
中に放散されている。このように、発熱抵抗体２５から
発熱された熱の一部が不可避的に放熱に費やされるの
で、供給する電力を一定以上低下させることは困難であ
り、いはゆる省エネ化を十分な程度まで達成することが
できなかった。
【０００５】とりわけ、近年では各種のＯＡ機器の発達
と共に、簡易に持ち運び可能なポータブル型のサーマル
プリントヘッドの需要もますます増大する傾向にあり、
サーマルプリントヘッドの小型化と共に省エネ化の要求
も次第に高まっている。このような状況下で、上述のよ
うなガラスグレーズ層の使用に代えて、より熱伝導性の
低いポリイミド樹脂により形成した層の上に発熱抵抗体
等を設けて絶縁性基板を介した熱の放散を低下させるこ
とにより、低電力化を図る試みも一部で成されている。
と共に、簡易に持ち運び可能なポータブル型のサーマル
プリントヘッドの需要もますます増大する傾向にあり、
サーマルプリントヘッドの小型化と共に省エネ化の要求
も次第に高まっている。このような状況下で、上述のよ
うなガラスグレーズ層の使用に代えて、より熱伝導性の
低いポリイミド樹脂により形成した層の上に発熱抵抗体
等を設けて絶縁性基板を介した熱の放散を低下させるこ
とにより、低電力化を図る試みも一部で成されている。
【０００６】しかし、ポリイミド樹脂はその性質上弾力
性を有しているため機械的強度が不十分なことや約５０
０℃程度の温度で劣化する性質があって耐熱性に劣る
等、信頼性に問題があり未だ実用化に至っていない。従
って、本発明の目的は、印字に要する電力の低減を図っ
たサーマルプリントヘッド及びその基板の製造方法を提
供することにある。
性を有しているため機械的強度が不十分なことや約５０
０℃程度の温度で劣化する性質があって耐熱性に劣る
等、信頼性に問題があり未だ実用化に至っていない。従
って、本発明の目的は、印字に要する電力の低減を図っ
たサーマルプリントヘッド及びその基板の製造方法を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
グリーンシートを積層し及び焼成してサーマルプリント
ヘッド用の基板を製造する方法であって、グリーンシー
トから直方体状の下部成形体と下面に凹壁面及び上面に
凸壁面が形成された上部成形体とをそれぞれ形成し、下
部成形体上に凹壁面が対向するように下部成形体を重ね
合せた後に焼成を行うことにより一律の組成から成り内
部に中空領域を有する基板を形成することを特徴とする
サーマルプリントヘッド用基板の製造方法が提供され
る。
グリーンシートを積層し及び焼成してサーマルプリント
ヘッド用の基板を製造する方法であって、グリーンシー
トから直方体状の下部成形体と下面に凹壁面及び上面に
凸壁面が形成された上部成形体とをそれぞれ形成し、下
部成形体上に凹壁面が対向するように下部成形体を重ね
合せた後に焼成を行うことにより一律の組成から成り内
部に中空領域を有する基板を形成することを特徴とする
サーマルプリントヘッド用基板の製造方法が提供され
る。
【０００８】本発明によれば、また、複数のグリーンシ
ートを積層し及び焼成してサーマルプリントヘッド用の
基板を製造する方法であって、グリーンシートとして下
面に凹壁面及び上面に凸壁面が形成された第１グリーン
シートと平坦な第２グリーンシートとを準備し、前記第
２グリーンシート上に前記第１グリーンシートを前記凹
壁面が対向するように積層した後焼成を行うことにより
一律の組成から成り内部に中空領域を有する基板を形成
することを特徴とするサーマルプリントヘッド用基板の
製造方法が提供される。
ートを積層し及び焼成してサーマルプリントヘッド用の
基板を製造する方法であって、グリーンシートとして下
面に凹壁面及び上面に凸壁面が形成された第１グリーン
シートと平坦な第２グリーンシートとを準備し、前記第
２グリーンシート上に前記第１グリーンシートを前記凹
壁面が対向するように積層した後焼成を行うことにより
一律の組成から成り内部に中空領域を有する基板を形成
することを特徴とするサーマルプリントヘッド用基板の
製造方法が提供される。
【０００９】本発明によれば、更に、電気的に絶縁性の
基板と、基板上に形成された共通及び個別電極と、共通
及び個別電極の相互に隣接するもの同士間に発熱領域が
形成されるように設けられた発熱抵抗体と、を有するサ
ーマルプリントヘッドの製造方法であって、グリーンシ
ートから直方体状の下部成形体と下面に凹壁面と上面に
凸壁面が形成された上部成形体とをそれぞれ形成し、下
部成形体上に凹壁面が対向するように下部成形体を重ね
合せた後に焼成を行うことにより一律の組成から成り内
部に中空領域を有する基板を形成し、中空領域の上方に
発熱抵抗体を形成することを特徴とするサーマルプリン
トヘッドの製造方法が提供される。
基板と、基板上に形成された共通及び個別電極と、共通
及び個別電極の相互に隣接するもの同士間に発熱領域が
形成されるように設けられた発熱抵抗体と、を有するサ
ーマルプリントヘッドの製造方法であって、グリーンシ
ートから直方体状の下部成形体と下面に凹壁面と上面に
凸壁面が形成された上部成形体とをそれぞれ形成し、下
部成形体上に凹壁面が対向するように下部成形体を重ね
合せた後に焼成を行うことにより一律の組成から成り内
部に中空領域を有する基板を形成し、中空領域の上方に
発熱抵抗体を形成することを特徴とするサーマルプリン
トヘッドの製造方法が提供される。
【００１０】
【作用および効果】グリーンシートから直方体状の下部
成形体と下面に凹壁面及び上面に凸壁面が形成された上
部成形体とをそれぞれ形成し、下部成形体上に凹壁面が
対向するように下部成形体を重ね合せた後に焼成を行う
ことにより一律の組成から成り内部に中空領域を有する
基板を形成するので、発熱抵抗体が設けられる基板内に
中空領域を容易に設けることができる。
成形体と下面に凹壁面及び上面に凸壁面が形成された上
部成形体とをそれぞれ形成し、下部成形体上に凹壁面が
対向するように下部成形体を重ね合せた後に焼成を行う
ことにより一律の組成から成り内部に中空領域を有する
基板を形成するので、発熱抵抗体が設けられる基板内に
中空領域を容易に設けることができる。
【００１１】このような基板を用いてサーマルプリント
ヘッドを形成すると、中空領域は発熱抵抗体から発生し
た熱が基板の発熱抵抗体近傍の領域を介して外部へ放散
されるのを妨げるように作用するので、従来のヘッドに
比較して大幅に小さな電力で感熱紙への画像形成が可能
になる。このため、特に、限られた電源下での駆動を要
するポータブルタイプの電池駆動型のサーマルプリント
ヘッド等に対しても、より低電力で所望の画像形成が可
能になる。
ヘッドを形成すると、中空領域は発熱抵抗体から発生し
た熱が基板の発熱抵抗体近傍の領域を介して外部へ放散
されるのを妨げるように作用するので、従来のヘッドに
比較して大幅に小さな電力で感熱紙への画像形成が可能
になる。このため、特に、限られた電源下での駆動を要
するポータブルタイプの電池駆動型のサーマルプリント
ヘッド等に対しても、より低電力で所望の画像形成が可
能になる。
【００１２】また、本発明のサーマルプリントヘッドで
は、より小さい電力の増大でより大きなドットサイズの
拡大が可能になる。基板の製造において、熱分解性樹脂
を前記上部成形体の凹壁面と前記下部成形体との間に画
成された空間に充填した状態で前記焼成を行うことによ
り基板を形成すれば、焼成前には熱分解性樹脂層が中空
領域を充填しその形状を保持するように作用すると共に
焼成時にガス状に分解しグリーンシートを介して外部へ
放散されるので、より変形の少ない中空領域を確実に形
成できる。
は、より小さい電力の増大でより大きなドットサイズの
拡大が可能になる。基板の製造において、熱分解性樹脂
を前記上部成形体の凹壁面と前記下部成形体との間に画
成された空間に充填した状態で前記焼成を行うことによ
り基板を形成すれば、焼成前には熱分解性樹脂層が中空
領域を充填しその形状を保持するように作用すると共に
焼成時にガス状に分解しグリーンシートを介して外部へ
放散されるので、より変形の少ない中空領域を確実に形
成できる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明によるサーマルプリントヘッド
及びその基板の製造方法について図１乃至図５を参照し
ながら実施例に従い詳細に説明する。本発明の製造方法
による基板１は、例えば図１に示すように、後述のグリ
ーンシートを積層し及び焼成することにより、凸壁面３
の下面側の凹壁面により画成された中空領域を内部に有
し、例えばガラスセラミックまたは結晶化ガラスかから
成る一律の組成の構造に形成されている。
及びその基板の製造方法について図１乃至図５を参照し
ながら実施例に従い詳細に説明する。本発明の製造方法
による基板１は、例えば図１に示すように、後述のグリ
ーンシートを積層し及び焼成することにより、凸壁面３
の下面側の凹壁面により画成された中空領域を内部に有
し、例えばガラスセラミックまたは結晶化ガラスかから
成る一律の組成の構造に形成されている。
【００１４】基板形成のためのグリーンシートの組成
は、重量比率にて、約３５％の粉末状アルミナと、約３
５％の硼珪酸系ガラスと、約３０％のポリビニルブチラ
ール樹脂から成る熱可塑性樹脂と、から成る。この種の
熱可塑性樹脂としては、上述のポリビニルブチラール樹
脂に限られることはなく、例えばポリアクリル樹脂等、
約８０ー１００℃の温度に加熱されると軟化して接着性
が得られ、これよりも高温の、例えば、約５００℃に加
熱されると熱分解してガス状に気化するような性質を有
するなものならば使用可能である。
は、重量比率にて、約３５％の粉末状アルミナと、約３
５％の硼珪酸系ガラスと、約３０％のポリビニルブチラ
ール樹脂から成る熱可塑性樹脂と、から成る。この種の
熱可塑性樹脂としては、上述のポリビニルブチラール樹
脂に限られることはなく、例えばポリアクリル樹脂等、
約８０ー１００℃の温度に加熱されると軟化して接着性
が得られ、これよりも高温の、例えば、約５００℃に加
熱されると熱分解してガス状に気化するような性質を有
するなものならば使用可能である。
【００１５】以下に本発明の第１の実施例による基板及
びそれを用いたサーマルプリントヘッドの製造方法につ
いて説明する。まず、上述のような組成で約０．０５ｍ
ｍの厚さの平坦な第１グリーンシート４とこれと概略同
一サイズであるがこれよりも一方向のサイズが若干小さ
い第２グリーンシート５とを準備する。第１グリーンシ
ート４は後述するようにその上下面に凸壁面及び凹壁面
がされぞれ設けられるためこれ以外の第２グリーンシー
ト５よりも若干大きなサイズに準備されている。これら
の第１及び第２グリーンシート４、５は基体形成後の分
割工程で複数個の個別の基板に分割可能なように予め大
判のサイズに準備されている。
びそれを用いたサーマルプリントヘッドの製造方法につ
いて説明する。まず、上述のような組成で約０．０５ｍ
ｍの厚さの平坦な第１グリーンシート４とこれと概略同
一サイズであるがこれよりも一方向のサイズが若干小さ
い第２グリーンシート５とを準備する。第１グリーンシ
ート４は後述するようにその上下面に凸壁面及び凹壁面
がされぞれ設けられるためこれ以外の第２グリーンシー
ト５よりも若干大きなサイズに準備されている。これら
の第１及び第２グリーンシート４、５は基体形成後の分
割工程で複数個の個別の基板に分割可能なように予め大
判のサイズに準備されている。
【００１６】このような第１及び第２グリーンシート
４、５を準備したら、図２（ａ）に示すように、第１グ
リーンシート４を断面視にて台形状に形成された凹面か
らなる成形用の上型７ａとこの凹面に対応してやはり台
形状に形成された凸面からなる下型７ｂとの間に挿入
し、上型６を下降させてグリーンシート４を変形して凸
壁部３を形成すると共に、約２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力
印加の下で約９０℃の温度に約５分間加熱保持すること
により、図２（ｂ）に示すように、上面に凸壁面３ａ及
び下面に凹壁面３ｂが形成された上部成形体８を形成す
る。
４、５を準備したら、図２（ａ）に示すように、第１グ
リーンシート４を断面視にて台形状に形成された凹面か
らなる成形用の上型７ａとこの凹面に対応してやはり台
形状に形成された凸面からなる下型７ｂとの間に挿入
し、上型６を下降させてグリーンシート４を変形して凸
壁部３を形成すると共に、約２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力
印加の下で約９０℃の温度に約５分間加熱保持すること
により、図２（ｂ）に示すように、上面に凸壁面３ａ及
び下面に凹壁面３ｂが形成された上部成形体８を形成す
る。
【００１７】このように形成した上部成形体は、金型に
図示しないノックアウトピン等を用いることにより、図
２（ｃ）に示すように、上型７ａを上昇させる際にその
表面に密着した状態で上昇される。一方、上部成形体８
を形成に併行して若しくは前後して、上述した第２グリ
ーンシート５を平坦な表面からなる下型９上に複数枚、
例えば５枚、積層してやはり平坦な表面の上型を用いて
約２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力の印加の下で約９０℃の温
度に約３０分間加熱保持することにより、概略直方体状
の下部成形体６を形成する。第２グリーンシート５はこ
の加熱により含有されていた樹脂成分が軟化されると共
に、それらの表面にて接着性が付与されて相互に接合可
能な状態になる。
図示しないノックアウトピン等を用いることにより、図
２（ｃ）に示すように、上型７ａを上昇させる際にその
表面に密着した状態で上昇される。一方、上部成形体８
を形成に併行して若しくは前後して、上述した第２グリ
ーンシート５を平坦な表面からなる下型９上に複数枚、
例えば５枚、積層してやはり平坦な表面の上型を用いて
約２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力の印加の下で約９０℃の温
度に約３０分間加熱保持することにより、概略直方体状
の下部成形体６を形成する。第２グリーンシート５はこ
の加熱により含有されていた樹脂成分が軟化されると共
に、それらの表面にて接着性が付与されて相互に接合可
能な状態になる。
【００１８】次いで、図２（ｄ）及び（ｅ）に示すよう
に、下型９上に載置されている下部成形体６上に上述の
上型７ａに密着された上部成形体８を位置合せ状態で下
降させ、上部成形体８を下部成形体６上に重ね合せて約
２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力の印加の下で約９０℃の温度
に約３０分間加熱保持することにより図２（ｆ）に示す
ような両成形体６、８が密着された一体成形体１０を形
成し、これを焼成炉中で常温から徐々に昇温させ、約８
７０℃の温度で約２時間焼成後、徐々に降温させること
により焼成基体を得る。
に、下型９上に載置されている下部成形体６上に上述の
上型７ａに密着された上部成形体８を位置合せ状態で下
降させ、上部成形体８を下部成形体６上に重ね合せて約
２００ｋｇ／ｃｍ2の圧力の印加の下で約９０℃の温度
に約３０分間加熱保持することにより図２（ｆ）に示す
ような両成形体６、８が密着された一体成形体１０を形
成し、これを焼成炉中で常温から徐々に昇温させ、約８
７０℃の温度で約２時間焼成後、徐々に降温させること
により焼成基体を得る。
【００１９】尚、上述の組成のグリーンシート４、５は
加熱及び焼成の過程等で長さ比で非加圧方向に約１３％
程度、加圧方向に約３０％程度収縮するので、このよう
な収縮を考慮にいれた上で完成基板の寸法に応じてグリ
ーンシートのサイズや使用枚数等を予め決定しておくと
よい。このようにして、グリーンシート若しくは成形体
は、加熱されることにより含有されている樹脂成分は相
互の結合に寄与し、更に、成形体の一体化後の加熱温度
より高い焼成温度での焼成により熱分解して気化すると
共に、アルミナ及びガラス成分は部分的に結晶化され、
物理的若しくは化学的に安定した焼成基体が得られる。
加熱及び焼成の過程等で長さ比で非加圧方向に約１３％
程度、加圧方向に約３０％程度収縮するので、このよう
な収縮を考慮にいれた上で完成基板の寸法に応じてグリ
ーンシートのサイズや使用枚数等を予め決定しておくと
よい。このようにして、グリーンシート若しくは成形体
は、加熱されることにより含有されている樹脂成分は相
互の結合に寄与し、更に、成形体の一体化後の加熱温度
より高い焼成温度での焼成により熱分解して気化すると
共に、アルミナ及びガラス成分は部分的に結晶化され、
物理的若しくは化学的に安定した焼成基体が得られる。
【００２０】このような焼成基体が得られたら、ここで
は図示は省略するが、その表面に従来の方法と同様に共
通及び個別電極配線を所要のパターンに形成し、及び各
中空領域の上方に発熱抵抗体を形成後、ダイサー等によ
り個別に分割し及び必要な外形切断を施すことにより凹
壁面３ｂにより画成された中空領域２を内部に有するサ
ーマルプリントヘッド基板１が得られる。この場合、電
極配線や発熱抵抗体の形成は、焼成基体を分割して得た
個別基板上に直接行ってもよいことはいうまでもない。
は図示は省略するが、その表面に従来の方法と同様に共
通及び個別電極配線を所要のパターンに形成し、及び各
中空領域の上方に発熱抵抗体を形成後、ダイサー等によ
り個別に分割し及び必要な外形切断を施すことにより凹
壁面３ｂにより画成された中空領域２を内部に有するサ
ーマルプリントヘッド基板１が得られる。この場合、電
極配線や発熱抵抗体の形成は、焼成基体を分割して得た
個別基板上に直接行ってもよいことはいうまでもない。
【００２１】尚、本実施例により製造された基板は後述
の第２実施例のものと異なり基板の両端にて中空領域が
開放された状態で形成される。次に、本発明の第２の実
施例について説明する。第２実施例は、凹壁面３ｂに対
応するスリットが形成された追加のグリーンシート１１
を挟んだ状態で上部成形体８と下部成形体６とを重ね合
せ、追加のグリーンシートを介して上部成形体と下部成
形体とを相互に密着方向に押圧し及び焼成を行う点を除
けば、第１実施例と同様である。
の第２実施例のものと異なり基板の両端にて中空領域が
開放された状態で形成される。次に、本発明の第２の実
施例について説明する。第２実施例は、凹壁面３ｂに対
応するスリットが形成された追加のグリーンシート１１
を挟んだ状態で上部成形体８と下部成形体６とを重ね合
せ、追加のグリーンシートを介して上部成形体と下部成
形体とを相互に密着方向に押圧し及び焼成を行う点を除
けば、第１実施例と同様である。
【００２２】第２実施例では、第１及び第２グリーンシ
ート４、５に加えて、第２グリーンシート５と同一のサ
イズの追加のグリーンシート１１を準備する。追加のグ
リーンシート１１には、図３に示すように、長手に延び
る複数のスリット１２が上部成形体８に形成された凹壁
面３ｂに対応して形成されている。これらのスリット１
２は、例えばプレスにより貫通状に形成されている。
ート４、５に加えて、第２グリーンシート５と同一のサ
イズの追加のグリーンシート１１を準備する。追加のグ
リーンシート１１には、図３に示すように、長手に延び
る複数のスリット１２が上部成形体８に形成された凹壁
面３ｂに対応して形成されている。これらのスリット１
２は、例えばプレスにより貫通状に形成されている。
【００２３】このような追加のグリーンシート１１を準
備したら、図４の部分断面に示すように、スリット１２
が上部成形体８の凹壁面３ｂに合致するように位置合せ
した状態に上部成形体８と下部成形体６との間に挟んで
両成形体６、８を重ね合せ、追加のグリーンシート１１
を介して上部成形体８と下部成形体６とを密着方向に押
圧して相互に密着させる。
備したら、図４の部分断面に示すように、スリット１２
が上部成形体８の凹壁面３ｂに合致するように位置合せ
した状態に上部成形体８と下部成形体６との間に挟んで
両成形体６、８を重ね合せ、追加のグリーンシート１１
を介して上部成形体８と下部成形体６とを密着方向に押
圧して相互に密着させる。
【００２４】このような密着のための押圧は、例えば、
図３中斜線で示すスリット間の領域１１ａに他の領域に
比較して大きな圧力が作用するようになされる。上部成
形体８と下部成形体６とにこのような押圧力を加えるこ
とにより、上部成形体８の領域１１ａに対応する凹壁面
３ｂにより画成される空間内にはグリーンシート１１が
部分的に盛り上げられこれが同空間を充填するため、完
成基板１は図１に示したようにその両端面１ａ、１ａに
て中空領域２が閉塞されるように形成される。
図３中斜線で示すスリット間の領域１１ａに他の領域に
比較して大きな圧力が作用するようになされる。上部成
形体８と下部成形体６とにこのような押圧力を加えるこ
とにより、上部成形体８の領域１１ａに対応する凹壁面
３ｂにより画成される空間内にはグリーンシート１１が
部分的に盛り上げられこれが同空間を充填するため、完
成基板１は図１に示したようにその両端面１ａ、１ａに
て中空領域２が閉塞されるように形成される。
【００２５】追加のグリーンシート１１を介して上部成
形体８と下部成形体６とを密着させた状態で第１実施例
と同様の温度条件で加熱により一体化し並びに焼成炉中
で約８７０℃の温度で約２時間焼成することにより焼成
基体を得たら、これを分割することにより内部に中空領
域２を有する一律組成のサーマルプリントヘッド基板が
得られる。
形体８と下部成形体６とを密着させた状態で第１実施例
と同様の温度条件で加熱により一体化し並びに焼成炉中
で約８７０℃の温度で約２時間焼成することにより焼成
基体を得たら、これを分割することにより内部に中空領
域２を有する一律組成のサーマルプリントヘッド基板が
得られる。
【００２６】次に、本発明の第３実施例について説明す
る。第３実施例は上部成形体８の凹壁面３ｂと下部成形
体６との間に画成された空間に焼成時に熱分解する熱分
解性樹脂を充填した状態で焼成を施す点を除けば、第１
実施例または第２実施例と同様である。第３実施例で
は、上部成形体８の凹壁部３ｂ内、または凹壁部３ｂ及
び追加のグリーンシート１１のスリット１２内、に熱分
解性樹脂を塗布し、これと下部成形体６とを一体化また
は密着させた状態で、第１または第２実施例と同様の焼
成条件で焼成を施すことにより、焼成基体及びこれから
分割された個別基板を得る工程から成る。
る。第３実施例は上部成形体８の凹壁面３ｂと下部成形
体６との間に画成された空間に焼成時に熱分解する熱分
解性樹脂を充填した状態で焼成を施す点を除けば、第１
実施例または第２実施例と同様である。第３実施例で
は、上部成形体８の凹壁部３ｂ内、または凹壁部３ｂ及
び追加のグリーンシート１１のスリット１２内、に熱分
解性樹脂を塗布し、これと下部成形体６とを一体化また
は密着させた状態で、第１または第２実施例と同様の焼
成条件で焼成を施すことにより、焼成基体及びこれから
分割された個別基板を得る工程から成る。
【００２７】熱分解性樹脂としては、例えばポリビニル
アルコールを主成分とした樹脂を適用できる。この種の
樹脂の樹脂成分は焼成に際してガス状に熱分解されて成
形体の凸壁面３ａ等を介して外部に放散されるため、本
実施例によっても第１実施例または第２実施例と同様に
内部に中空領域を有する基板を得ることができる。基板
の中空領域の形成に際して、このような熱分解性の樹脂
層を利用することにより、両成形体６、８の一体化や焼
成等の工程の実施に際しても、より変形の少ない正確な
形状の中空領域を基板内に確実に形成することが可能に
なる。
アルコールを主成分とした樹脂を適用できる。この種の
樹脂の樹脂成分は焼成に際してガス状に熱分解されて成
形体の凸壁面３ａ等を介して外部に放散されるため、本
実施例によっても第１実施例または第２実施例と同様に
内部に中空領域を有する基板を得ることができる。基板
の中空領域の形成に際して、このような熱分解性の樹脂
層を利用することにより、両成形体６、８の一体化や焼
成等の工程の実施に際しても、より変形の少ない正確な
形状の中空領域を基板内に確実に形成することが可能に
なる。
【００２８】尚、第３実施例では、熱分解性樹脂を上部
成形体８側に塗布した例を示したが、これに代えて、下
部成形体６側に塗布またはパターン形成しても実施可能
であることはいうまでもない。尚、凸壁面３ａの部分
は、図５（ａ）に示すように、その上端壁の厚さＢが下
部成形体８に接合される部分の厚さＡよりも薄くなるよ
うに形成してもよく、または同図（ｂ）に示すように、
その断面視にて円弧状を成すように形成してもよい。
成形体８側に塗布した例を示したが、これに代えて、下
部成形体６側に塗布またはパターン形成しても実施可能
であることはいうまでもない。尚、凸壁面３ａの部分
は、図５（ａ）に示すように、その上端壁の厚さＢが下
部成形体８に接合される部分の厚さＡよりも薄くなるよ
うに形成してもよく、または同図（ｂ）に示すように、
その断面視にて円弧状を成すように形成してもよい。
【００２９】上述の実施例では、上部成型体と下部成型
体とを一旦形成してからこれらを重ね合せて焼成を施し
て焼成基体を得た例を示したが、これに代えて、第１グ
リーンシートと変形加工した未加熱の第２グリーンシー
トとを一度に重ね合せた状態で加熱により一体化した後
焼成を施すことにより焼成基体を形成することも可能で
ある。このような加熱による一体化は第１実施例での上
部または下部成形体の形成に準じた圧力及び加熱温度が
適用可能であり、また、焼成の際の圧力や焼成温度も第
１実施例に準じた条件を適用することが可能である。
体とを一旦形成してからこれらを重ね合せて焼成を施し
て焼成基体を得た例を示したが、これに代えて、第１グ
リーンシートと変形加工した未加熱の第２グリーンシー
トとを一度に重ね合せた状態で加熱により一体化した後
焼成を施すことにより焼成基体を形成することも可能で
ある。このような加熱による一体化は第１実施例での上
部または下部成形体の形成に準じた圧力及び加熱温度が
適用可能であり、また、焼成の際の圧力や焼成温度も第
１実施例に準じた条件を適用することが可能である。
【００３０】以上に詳細に説明したように、本発明の製
造方法によるサーマルプリントヘッドは、基板に形成さ
れた中空領域が発熱抵抗体から発生した熱をして外部へ
放散されるのを妨げるように作用するので、従来のヘッ
ドに比較して大幅に小さな電力で感熱紙への画像形成が
可能になる。このため、特に、限られた電源下での駆動
を要するポータブルタイプの電池駆動型のサーマルプリ
ントヘッド等に対しても、より低電力で所望の画像形成
が可能になる。
造方法によるサーマルプリントヘッドは、基板に形成さ
れた中空領域が発熱抵抗体から発生した熱をして外部へ
放散されるのを妨げるように作用するので、従来のヘッ
ドに比較して大幅に小さな電力で感熱紙への画像形成が
可能になる。このため、特に、限られた電源下での駆動
を要するポータブルタイプの電池駆動型のサーマルプリ
ントヘッド等に対しても、より低電力で所望の画像形成
が可能になる。
【００３１】また、本発明のサーマルプリントヘッドで
は、より小さい電力の増大でより大きなドットサイズの
拡大が可能になる。基板の製造において、熱分解性樹脂
を前記上部成形体の凹壁面と前記下部成形体との間に画
成された空間に充填した状態で前記焼成を行うことによ
り基板を形成すれば、焼成前には熱分解性樹脂層が中空
領域を充填しその形状を保持するように作用すると共に
焼成時にガス状に分解しグリーンシートを介して外部へ
放散されるので、より変形の少ない中空領域を確実に形
成できる。
は、より小さい電力の増大でより大きなドットサイズの
拡大が可能になる。基板の製造において、熱分解性樹脂
を前記上部成形体の凹壁面と前記下部成形体との間に画
成された空間に充填した状態で前記焼成を行うことによ
り基板を形成すれば、焼成前には熱分解性樹脂層が中空
領域を充填しその形状を保持するように作用すると共に
焼成時にガス状に分解しグリーンシートを介して外部へ
放散されるので、より変形の少ない中空領域を確実に形
成できる。
【００３２】尚、上述の実施例で示した加工の条件等は
グリーンシートの組成等に応じて適宜変更され、またグ
リーンシートのサイズ、中空領域の形状等は上述の実施
例に限定されるものではなく、サーマルプリントヘッド
のタイプや基板のサイズ等に応じて適宜変更可能である
ことはいうまでもない。
グリーンシートの組成等に応じて適宜変更され、またグ
リーンシートのサイズ、中空領域の形状等は上述の実施
例に限定されるものではなく、サーマルプリントヘッド
のタイプや基板のサイズ等に応じて適宜変更可能である
ことはいうまでもない。
【図１】本発明の実施例による基板の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例による基板の製造工程を示
す図である。
す図である。
【図３】第２実施例に使用する追加のグリーンシートの
平面図である。
平面図である。
【図４】追加のグリーンシートを介して成形体を密着さ
せた状態を示す部分断面図である。
せた状態を示す部分断面図である。
【図５】本発明の変形例を示す部分断面図である。
【図６】従来のサーマルプリントヘッドの断面図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 中空領域 ３ａ 凸壁面 ４ 第１グリーンシート ５ 第２グリーンシート ６ 下部成形体 ８ 上部成形体 １１ 追加のグリーンシート １２ スリット
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年６月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来、ファクシミリ等のＯＡ機器のプリ
ンタや券売機のプリンタ、並びにラベルプリンタ等に、
感熱紙に選択的に熱を付与することにより必要な画像情
報を形成するサーマルプリントヘッドが広く用いられて
いる。従来のサーマルプリントヘッドは、厚膜型を例に
説明すると、セラミック等からなる中実の絶縁性基板
と、絶縁性基板の表面上に部分的若しくは全面的に形成
された蓄熱体としてのガラスグレーズ層と、絶縁性基板
の一側の表面からグレーズ層上に櫛歯状に形成された共
通電極配線と、絶縁性基板の他側からグレーズ層上に向
けて共通電極配線の先端部間に延びる個別電極配線と、
共通電極配線と個別電極配線の各先端部上を横断するよ
うに形成された発熱抵抗体と、から構成されている。各
個別電極配線は絶縁性基板上に対応して搭載された駆動
用ＩＣに金等の導電性のワイヤを介して接続されてい
る。絶縁性基板の裏面側にはアルミニウム等の熱導伝性
の良好な金属からなる放熱板が装着されている。
ンタや券売機のプリンタ、並びにラベルプリンタ等に、
感熱紙に選択的に熱を付与することにより必要な画像情
報を形成するサーマルプリントヘッドが広く用いられて
いる。従来のサーマルプリントヘッドは、厚膜型を例に
説明すると、セラミック等からなる中実の絶縁性基板
と、絶縁性基板の表面上に部分的若しくは全面的に形成
された蓄熱体としてのガラスグレーズ層と、絶縁性基板
の一側の表面からグレーズ層上に櫛歯状に形成された共
通電極配線と、絶縁性基板の他側からグレーズ層上に向
けて共通電極配線の先端部間に延びる個別電極配線と、
共通電極配線と個別電極配線の各先端部上を横断するよ
うに形成された発熱抵抗体と、から構成されている。各
個別電極配線は絶縁性基板上に対応して搭載された駆動
用ＩＣに金等の導電性のワイヤを介して接続されてい
る。絶縁性基板の裏面側にはアルミニウム等の熱導伝性
の良好な金属からなる放熱板が装着されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】このように構成されたサーマルプリントヘ
ッドは、その使用に際しては、共通電極配線を一定の電
位に保持した状態で、駆動用ＩＣに所要の電圧を印加す
ることにより共通電極配線と個別電極配線との間の発熱
抵抗体（いわゆる発熱ドット）が選択的に通電されて、
感熱紙上に加熱による画像を形成している。
ッドは、その使用に際しては、共通電極配線を一定の電
位に保持した状態で、駆動用ＩＣに所要の電圧を印加す
ることにより共通電極配線と個別電極配線との間の発熱
抵抗体（いわゆる発熱ドット）が選択的に通電されて、
感熱紙上に加熱による画像を形成している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のサーマ
ルプリントヘッドでは、上述のように、中実の絶縁性基
板上にグレーズ層を介して若しくは直接に発熱抵抗体が
設けられているため、発熱抵抗体から発生された熱の一
部は印刷媒体としての感熱紙等の加熱に直接作用する一
方、他の一部は蓄熱体としてのガラスグレーズ層の蓄熱
に寄与しつつ、絶縁性基板を介してその裏面側に設けら
れた放熱板を介して大気中に放散されている。このよう
に、発熱抵抗体から発熱された熱の一部が不可避的に放
熱に費やされるので、供給する電力を一定以上低下させ
ることは困難であり、いはゆる省エネ化を十分な程度ま
で達成することができなかった。
ルプリントヘッドでは、上述のように、中実の絶縁性基
板上にグレーズ層を介して若しくは直接に発熱抵抗体が
設けられているため、発熱抵抗体から発生された熱の一
部は印刷媒体としての感熱紙等の加熱に直接作用する一
方、他の一部は蓄熱体としてのガラスグレーズ層の蓄熱
に寄与しつつ、絶縁性基板を介してその裏面側に設けら
れた放熱板を介して大気中に放散されている。このよう
に、発熱抵抗体から発熱された熱の一部が不可避的に放
熱に費やされるので、供給する電力を一定以上低下させ
ることは困難であり、いはゆる省エネ化を十分な程度ま
で達成することができなかった。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による基板の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例による基板の製造工程を示
す図である。
す図である。
【図３】第２実施例に使用する追加のグリーンシートの
平面図である。
平面図である。
【図４】追加のグリーンシートを介して成形体を密着さ
せた状態を示す部分断面図である。
せた状態を示す部分断面図である。
【図５】本発明の変形例を示す部分断面図である。
【符号の説明】 １ 基板 ２ 中空領域 ３ａ 凸壁面 ４ 第１グリーンシート ５ 第２グリーンシート ６ 下部成形体 ８ 上部成形体 １１ 追加のグリーンシート １２ スリット
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】削除
Claims (4)
- 【請求項１】複数のグリーンシートを積層し及び焼成し
てサーマルプリントヘッド用の基板を製造する方法であ
って、グリーンシートから直方体状の下部成形体と下面
に凹壁面及び上面に凸壁面が形成された上部成形体とを
それぞれ形成し、前記下部成形体上に前記凹壁面が対向
するように前記下部成形体を重ね合せた後に焼成を行う
ことにより一律の組成から成り内部に中空領域を有する
基板を形成することを特徴とするサーマルプリントヘッ
ド用基板の製造方法。 - 【請求項２】熱分解性樹脂を前記上部成形体の凹壁面と
前記下部成形体との間に画成された空間に充填した状態
で前記焼成を行う請求項１に記載のサーマルプリントヘ
ッド用基板の製造方法。 - 【請求項３】複数のグリーンシートを積層し及び焼成し
てサーマルプリントヘッド用の基板を製造する方法であ
って、グリーンシートとして下面に凹壁面及び上面に凸
壁面が形成された第１グリーンシートと平坦な第２グリ
ーンシートとを準備し、前記第２グリーンシート上に前
記第１グリーンシートを前記凹壁面が対向するように積
層した後焼成を行うことにより一律の組成から成り内部
に中空領域を有する基板を形成することを特徴とするサ
ーマルプリントヘッド用基板の製造方法。 - 【請求項４】電気的に絶縁性の基板と、該基板上に形成
された共通及び個別電極と、共通及び個別電極の相互に
隣接するもの同士間に発熱領域が形成されるように設け
られた発熱抵抗体と、を有するサーマルプリントヘッド
の製造方法であって、グリーンシートから直方体状の下
部成形体と下面に凹壁面と上面に凸壁面が形成された上
部成形体とをそれぞれ形成し、前記下部成形体上に前記
凹壁面が対向するように前記下部成形体を重ね合せた後
に焼成を行うことにより一律の組成から成り内部に中空
領域を有する基板を形成し、前記中空領域の上方に前記
発熱抵抗体を形成することを特徴とするサーマルプリン
トヘッドの製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7095098A JPH0867022A (ja) | 1994-06-21 | 1995-04-20 | サーマルプリントヘッド及びその基板の製造方法 |
| DE69511698T DE69511698T2 (de) | 1994-06-21 | 1995-06-19 | Thermodruckkopf, dafür verwendetes substrat und verfahren zum herstellen dieses substrats |
| US08/750,377 US5949465A (en) | 1994-06-21 | 1995-06-19 | Thermal printhead, substrate for the same and method for making the substrate |
| EP95921988A EP0767065B1 (en) | 1994-06-21 | 1995-06-19 | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| PCT/JP1995/001216 WO1995035213A1 (en) | 1994-06-21 | 1995-06-19 | Thermal printing head, substrate used therefor and method for producing the substrate |
| KR1019960705857A KR100219735B1 (ko) | 1994-06-21 | 1995-06-19 | 열인자판과 그에 사용되는 기판 및 그 기판의 제조방법 |
| CN95193709A CN1086640C (zh) | 1994-06-21 | 1995-06-19 | 热打印头和用于打印头的基片以及该基片的制造方法 |
| TW084106366A TW290783B (ja) | 1994-06-21 | 1995-06-21 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-138573 | 1994-06-21 | ||
| JP13857394 | 1994-06-21 | ||
| JP7095098A JPH0867022A (ja) | 1994-06-21 | 1995-04-20 | サーマルプリントヘッド及びその基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867022A true JPH0867022A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=26436385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7095098A Pending JPH0867022A (ja) | 1994-06-21 | 1995-04-20 | サーマルプリントヘッド及びその基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0867022A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6529224B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-03-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head enabling continuous printing without print quality deterioration |
| JP2008207529A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドとその製造方法、及びサーマルプリンタ |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP7095098A patent/JPH0867022A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6529224B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-03-04 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head enabling continuous printing without print quality deterioration |
| JP2008207529A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドとその製造方法、及びサーマルプリンタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050223 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060904 |