JPH02212159A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ１発明の目的 （１）産業上の利用分野 本発明は、感熱記録方式のファクシミリ装置やサーマル
ヘッドプリンタ等の感熱記録装置に使用されるサーマル
ヘッドの製造方法に関し、特に発熱抵抗体が厚膜技術に
より形成されたサーマルヘッドの製造方法に関する。

（２ン　従来の技術 第２０．２１図は、発熱抵抗体が厚膜技術により形成さ
れたサーマルヘッドの一例を示す図であり、第２０図は
サーマルヘッドの要部の斜視図、第２１図は前記第２０
図のＸＸ　Ｉ　−ＸＸ　Ｉ線に沿う断面図である。

これらの図に示すサーマルヘッドＨｏは、セラミック製
の基板本体部０１ａ表面にグレーズ製の蓄熱層０１ｂが
形成された絶縁基板０１を備えており、前記蓄熱層０１
ｂの表面には、主走査方向Ｘに沿って断面凸状の帯状の
部分アンダーグレーズＯ１ｅが形成されている。また蓄
熱層０１ｂの表面には前記部分アンダーグレーズＯ１ｅ
と平行に延びる帯状の共通電極本体部０２ａおよびこの
本体部０２ａから櫛歯状に副走査方向Ｙに突出する多数
の共通電極接続部０２ｂを有する共通電極０２と、前記
共通電極接続部０２ｂと対向して配置された多数の個別
電極０３とが形成されており、前記共通電極接続部０２
ｂおよび個別電極０３の各先端部は前記部分アンダーグ
レーズＯ１ｅの表面まで延びている。

前記部分アンダーグレーズＯ１ｅの表面には前記共通電
極接続部０２ｂおよび個別電極０３の各先端部をそれぞ
れ接続する島状の発熱抵抗体０４が主走査方向Ｘに沿っ
て多数形成されている。

前記画電極０２，０３および発熱抵抗体０４等の表面は
グレーズ製の耐摩耗層０５によって被覆されており、こ
の耐摩耗層０５の表面は、前記発熱抵抗体０４を被覆し
ている部分の表面すなわち感熱記録紙やインクドナーフ
ィルム等に接触して熱を伝える印字部０５ａと、その他
の表面部分０５ｂとから形成されている。

そして、前述のサーマルヘッドＨｏは、第２１図に示す
ように、プラテンロールＲの表面に沿って搬送される感
熱記録紙Ｐに前記印字部０５ａを押付けることにより印
字が行われるようになっている。

（３）発明が解決しようとする課題 ところで前記発熱抵抗体０４を厚膜技術により形成した
サーマルヘッドＨｏは発熱抵抗体０４の厚さが比較的厚
いので、蓄熱層０１ｂの部分アンダーグレーズＯ１ｅ表
面からの発熱抵抗体０４の突出量が大きくなる。そうす
ると、前記印字部０５ａは前記耐摩耗層０５の他の表面
部分０５ｂがら局所的に大きく突出して、印字部０５ａ
と他の表面部分０５ｂとの境界部で比較的大きな段部０
５ｃが形成されることになる。このように印字部０５ａ
が耐摩耗層０５の他の表面部分０５ｂから比較的大きな
段部０５ｃを形成して突出していると、感熱記録紙Ｐが
この段部０５ｃでひっかかったりしてその通り抜けが悪
くなる場合がある。感熱記録紙Ｐの通り抜けが悪いと、
感熱記録紙Ｐのインク層が前記印字部０５ａと融着し易
くなり、これがいわゆるスティッキングの発生の原因と
なっていた。そこで前記スティッキング発生の原因とな
る、印字部０５ａと他の表面部分０５ｂとの段差を小さ
くするために、発熱抵抗体０４の厚さを薄くすることが
考えられるが、発熱抵抗体ｏ４を薄くすると耐パルス強
度が低下するのでその薄型化にも限度があった。

本発明は前述の事情に鑑みてなされたもので、発熱抵抗
体の厚さを薄くすることなく耐摩耗層の印字部とこれを
除く他の表面部分との段差を小さくしたサーマルヘッド
の製造方法を提供することを課題とする。

Ｂ０発明の構成 （１）課題を解決するための手段 前述の課題を解決するために、本発明のサーマルヘッド
の製造方法は、絶縁基板表面に埋込穴形成用開口部を有
するレジスト層を形成してから、前記埋込穴形成用開口
部より露出する絶縁基板の表面をエツチングして抵抗体
埋込穴を絶縁基板表面に形成し、前記抵抗体埋込穴の内
部に発熱抵抗体を形成してからこの発熱抵抗体およびそ
の周囲の表面を、発熱抵抗体を被覆する部分の表面が印
字部として形成される耐摩耗層で被覆することを特徴と
する特 （２）作　用 前述の構成を備えた本発明のサーマルヘッドの製造方法
によれば、絶縁基板表面に形成した抵抗体埋込穴の内部
に発熱抵抗体を形成するので、発熱抵抗体の厚さを薄く
することなく耐摩耗層の印字部とこれを除く他の表面部
分との段差を小さくしたサーマルヘッドを得ることがで
きる。

（３）実施例 以下、図面により、本発明の実施例について説明する。

なお、各実施例において、対応する構成要素には同一の
符号を付しである。

第１図は本発明の第１実施例の製造方法により製造され
たサーマルヘッドの全体説明図、第２図はその要部の斜
視図、第３図は第２図の矢視■部分の拡大図、第４Ａ図
は第３図のＩＶＡ矢視図、第４Ｂ図は第４Ａ図のＩＶＢ
−ＩＶＢ線断面図、第５Ａ〜ＩＯＢ図は同サーマルヘッ
ドの製造方法の第【実施例の説明図である。

第１図に示すように、プラテンロールＲの外周に沿って
搬送される感熱記録紙Ｐに印字を行うためのサーマルヘ
ッドＨは、支持板１を備えている。

この支持板１の表面には、第１図中、右側部分に絶縁基
板２が接着剤によって張付けられている。

この絶縁基板２は、セラミック類の基板本体部２ａとそ
の表面に形成されたグレーズ製の蓄熱層２ｂとから構成
されている。この蓄熱層２ｂの表面には第２．３．４Ａ
、４Ｂ図に示すように、主走査方向Ｘに沿って延びる断
面凸状のグレーズ製の帯状の部分グレーズ２Ｃが形成さ
れている。この部分グレーズ２Ｃの表面には主走査方向
Ｘに沿って所定の間隔を置いて深さα２　（＝：１０）
μｍ以下の多数の抵抗体埋込穴２ｄが列設されており、
これらの抵抗体埋込穴２ｄには一部が前記部分グレーズ
２ｃ’表面より突出する厚さβ（ζ１０）μｍの島状の
発熱抵抗体３が埋込まれている。

前記蓄熱層２ｂの表面には前記部分グレーズ２Ｃと平行
に延びる帯状の共通電極本体部４ａおよびこの本体部４
ａから櫛歯状に副走査方向Ｙに突出する多数の共通電極
接続部４ｂを有する共通電極４と、前記多数の共通電極
接続部４ｂの先端部（以下「共通電極先端部」という）
４ｂ１と対向して配置された個別電極先端部５ａを有す
る多数の個別電極５とが形成されており、この個別電極
５の基端部（第１図中、左端部）は後述の駆動用ＩＣと
接続するためのＩＣ接続端子５ｂとして形成されている
。そして前記画電極先端部４ｂ１゜５ａはそれぞれ発熱
抵抗体３の上面まで延びており、そこで互いに対峙して
いる。

前記発熱抵抗体３、共通電極４および個別電極５の先端
側部分等の表面は、グレーズ製の耐摩耗層６で被覆され
ている。この耐摩耗層６の表面は、前記発熱抵抗体３を
被覆している部分の表面すなわち感熱記録紙Ｐに接触し
て熱を伝える印字部６ａと、この印字部６ａを除く他の
表面部分６ｂとから形成されている。そしてこれら印字
部６ａと他の表面部分６ｂとの境界部には突出量の小さ
な段部６Ｃが形成されている。（尚、第１，２図では耐
摩耗層６の図示を省略している。）前記支持板１の表面
には、第１図中、左側部分にプリント配線基板７が接着
剤によって張付けられており、このプリント配線基板７
表面には外部接続用配線８が形成されている。この外部
接続用配線８はその入力端側（第１図中、左側）におい
て前記プリント配線基板７を貫通するリード線９を介し
て、駆動信号入力端子としてのソケットＩＯに接続され
ている。プリント配線基ｖｉ７の前記絶縁基板２に近い
部分には駆動用ＩＣが配設されており、この駆動用ＩＣ
はボンディングワイヤ１ｌおよび１２によって前記個別
電極５のＩＣ接続端子５ｂおよび外部接続用配線８と接
続されている。

前記ＩＣおよびボンディングワイヤ１１．１２は、保護
樹脂１３によって被覆されており、さらに、前記保護樹
脂１３はアルミ製のカバー１４によって保護されている
。

そして、前記サーマルヘッドＨは、前記符号１〜１４で
示された構成要素および前記駆動用ＩＣから構成されて
いる。

次に、第５Ａ−１０Ｂ図により前記第４Ａ、４Ｂ図に示
す構成を備えたサーマルヘッドＨの製造方法を説明する
。

先ず第５Ａ、５Ｂ図に示すように、絶縁基板２の蓄熱層
２ｂの表面に部分グレーズ形成層をスクリーン印刷によ
り形成し、これを乾燥後焼成して主走査方向Ｘに沿って
延びる断面凸状の部分グレーズ２ｃを形成する。次に第
６Ａ、６Ｂ図に示すように、前記部分グレーズ２ｃが形
成された蓄熱層２ｂの表面にフォトレジストを塗布し、
図示しないマスクを被せてからこれを露光、現像するこ
とにより、前記部分グレーズ２０表面に主走査方向Ｘに
沿って配列された多数の島状の埋込穴形成用開口部Ｌａ
を有する厚さα１μｍのレジスト層りを形成する。次に
、第７Ａ、７Ｂ図に示すように、前記レジスト層りの開
口部Ｌａより露出した部分グレーズ２０表面をフッ硝酸
水溶液によりエツチングして、部分グレーズ２Ｃの表面
に深さα２μｍの抵抗体埋込穴２ｄを多数形成する。次
に、前記埋込穴形成用開口部Ｌａ０列に沿って抵抗層形
成用ペーストを帯状に印刷してこのペーストをレジスト
層り表面よりも高くなるように前記開口部Ｌａおよび抵
抗体埋込穴２ｄに充填し、次に、前記ペーストを乾燥し
て第８Ａ、８Ｂ図に示す抵抗体形成層Ｍを形成する。次
に、第９Ａ、９Ｂ図に示すようにラッピングによりレジ
スト層り表面よりも上の抵抗体形成層Ｍを除去して、前
記埋込穴形成用開口部Ｌａおよび抵抗体埋込穴２ｄの内
部に厚さが（α１＋α２）−αμｍの未焼結抵抗体３ａ
を形成する。次に、この未焼結抵抗体３ａを焼成すると
ともに前記レジスト層りを燃焼により除去する。すると
未焼結抵抗体３ａに含まれるレジン、セルロース等の有
機材料が燃焼により除去され、その結果、第１０Ａ、１
０８図に示すように、部分グレーズ２Ｃ上の各抵抗体埋
込穴２ｄの内部に、前記未焼結抵抗体３ａの厚さαμｍ
より減少した厚さβμｍの発熱抵抗体３が形成される。

なお、前記厚さの減少率（α−β）／αは前記未焼結抵
抗体３ａの成分によって異なるが通常３０〜４０％であ
る。したがって、α３．α２の値を適当に決めることに
より、抵抗体埋込穴２ｄの内部に厚さがβ（！＝ｉｌｏ
）μｍで、部分グレーズ２ｃの表面からその一部が（β
−α２）μｍだけ突出する発熱抵抗体３を形成すること
ができる。

次に前記部分グレーズ２Ｃおよび発熱抵抗体３が形成さ
れた蓄熱層２ｂの表面にＡｕまたはＣｒ等から成る電極
形成層を形成してからフォトリソエツチングにより、共
通電極接続部４ｂを有する共通電極４と個別電極先端部
５ａを有する個別電極５とを形成し、次に前記部分グレ
ーズ２Ｃ１発熱抵抗体３、共通電極４および個別電極５
の先端側部分等の表面を、グレーズ製の耐摩耗層６で被
覆する。すると、前記第４Ａ、４Ｂ図に示すような、耐
摩耗層６の前記発熱抵抗体３を被覆する部分の表面（す
なわち印字部）６ａが他の表面部分６ｂよりも突出し、
それらの境界部に低い段部６ｃが形成されたサーマルヘ
ッドＨの要部が得られる。

そしてこうして得られたサーマルヘッドＨの要部を他の
構成要素とともに組立てることにより、第１図に示すサ
ーマルヘッドＨが完成する。

次に、前述の構成を備えたサーマルヘッドＨの作用につ
いて説明する。

発熱抵抗体３および画電極４．５等を被覆する耐摩耗層
６の前記印字部６ａをプラテンロールＲの表面に沿って
搬送される感熱記録紙Ｐに押付けると、感熱記録紙Ｐの
前記印字部６ａと接触する部分が発色して印字が行われ
る。ところで本実施例のサーマルヘッドＨでは、発熱抵
抗体３が蓄熱層２ｂの部分グレーズ２Ｃに埋込まれてい
るので部分グレーズ２０表面からの発熱抵抗体３の突出
量が小さい。したがって、前記耐摩耗層６の他の表面部
分６ｂからの印字部６ａの突出量も小さくなるので、前
記印字部６ａと他の表面部分６ｂ間の段差が小さくなる
。そのため感熱記録紙Ｐが段部６ｃにひっかかるような
ことが少なくなりその通り抜けが向上する。

次に、第１１Ａ〜１７Ｂ図により、本発明のサーマルヘ
ッドの製造方法の第２実施例について説明する。

第１１Ａ、１１Ｂ図に示すように、この第２実施例の製
造方法により製造されるサーマルヘッドＨは、部分グレ
ーズ２ｃの表面に前記第１実施例の場合よりも深い、深
さα２　（−１０）μｍの抵抗体埋込穴２ｄ’が形成さ
れており、この抵抗体埋込穴２ｄ’の内部に埋込穴２ｄ
’の深さ寸法と略同じ厚さβ（Ｌ−、α２）μｍの発熱
抵抗体３が埋込まれている点が前記第１実施例と異なっ
ている。

次に、第１２Ａ〜１７Ｂ図により前記第１１Ａ。

１１Ｂ図に示すサーマルヘッドＨの製造方法を説明する
。

先ず第１２Ａ、１２Ｂ図に示すように、絶縁基板２の蓄
熱層２ｂの表面に部分グレーズ形成層をスクリーン印刷
により形成し、次にこれを乾燥後焼成して主走査方向Ｘ
に沿って延びる断面凸状の部分グレーズ２ｃを形成する
。次に第１３Ａ、１３Ｂ図に示すように、前記部分グレ
ーズ２Ｃが形成された蓄熱ｉ２ｂの表面にフォトレジス
トを塗布し、図示しないマスクを被せてからこれを露光
、現像することにより、前記部分グレーズ２Ｃ上に主走
査方向Ｘに沿って多数配列された島状の埋込穴形成用開
口部Ｌａ’　を有するレジスト層Ｌ″を形成する。次に
、第１４Ａ、１４Ｂ図に示すように、前記レジスト層Ｌ
′の開口部Ｌａ’　より露出した部分グレーズ２０表面
をエツチングして、部分グレーズ２Ｃに深さαｚ（’＝
１０）μｍの抵抗体埋込穴２ｄ’を多数形成する。次に
第１５Ａ。

１５Ｂ図に示すように、前記レジスト層Ｌ′を燃焼によ
り除去する。次に前記抵抗体埋込穴２ｄ″の列に沿って
抵抗層形成用ペーストを帯状に印刷してこのペーストを
部分グレーズ２ｃの表面よりも高くなるように抵抗体埋
込穴２ｄ’　に充填し、次にこれを乾燥して第１６Ａ、
１６Ｂ図に示すように抵抗体形成層Ｍを形成する。次に
この抵抗体形成層Ｍを該形成層Ｍの焼結温度よりも低い
温度で仮焼成する。すると、前記砥抗体形成ＮＭ中に含
まれる有機材料が燃焼により除去されて、第１６Ｂ図に
二点鎖線で示すような厚さが３０〜４０％減少した仮焼
成抵抗層Ｍ’が形成される。次に、この仮焼成抵抗層Ｍ
１を、ラッピングにより部分グレーズ２０表面よりも上
の仮焼成部分を除去する。この場合前記仮焼成抵抗層Ｍ
″は未だ焼結されておらずそれほど硬くないので、ラッ
ピングを比較的容易に行うことができる。次に、焼結温
度以上の温度で焼成して第１７Ａ、１７Ｂ図に示すよう
に、抵抗体埋込穴２ｄ’　の内部に主走査方向Ｘに沿っ
て配列されるとともに部分グレーズ２ｃに埋込まれた多
数の島状の発熱抵抗体３を形成する。この場合、発熱抵
抗体３の厚さは前記抵抗体埋込穴２ｄ″の深さ寸法と略
等しいので、発熱抵抗体３が部分グレーズ２ｃの表面か
ら突出するようなことはない。次に、部分グレーズ２ｃ
および発熱抵抗体３が形成された蓄熱層２ｂの表面に電
極形成層を形成してからフォトリソエツチングにより共
通電極４および個別電極５を形成する。そして前記部分
グレーズ２ｃ、発熱抵抗体３、共通電極４および個別電
極５の先端側部分等の表面をグレーズ製の耐摩耗層６で
覆って前記第１１Ａ。

１１Ｂ図に示す構成を備えたサーマルヘッドＨを製造す
る。

前記第２実施例の製造方法によれば、前記レジスト層Ｌ
′は抵抗体埋込穴２ｄ’形成用としてのみ用いられる。

したがって、発熱抵抗体３の厚さは、レジスト層Ｌ″の
厚さには関係せず、抵抗体埋込穴２ｄ’　の深さによっ
て定まる。また、前記第２実施例の製造方法により製造
されたサーマルヘッドＨによれば部分グレーズ２ｃの表
面から発熱抵抗体３がほとんど突出しないので、耐摩耗
層６の印字部６ａと他の表面部分６ｂとの境界部に段部
６Ｃが形成されることがなく、したがって感熱記録紙Ｐ
の通り抜けが更に向上する。

次に第１８．１９図により、本発明のサーマルヘッドの
製造方法の第３および第４実施例について説明する。

第１８図に示す第３実施例のサーマルヘッドの製造方法
により製造されるサーマルヘッドＨは、発熱抵抗体３が
絶縁基板２の蓄熱層２ｂに形成された抵抗体埋込穴２ｄ
’に埋込まれている点が前記第１実施例と異なっている
。そしてこの第１８図のサーマルヘッドＨは、前記第５
Ａ、５Ｂ図に示した部分グレーズ２ｃの形成工程を除い
て前記第１実施例と同じ方法で製造される。

第１９図に示す第４実施例のサーマルヘッドの製造方法
により製造されるサーマルヘッドＨは、蓄熱層を持たな
いセラミック製の絶縁基板２１に発熱抵抗体埋込穴２ｄ
′′″を形成し、この抵抗体埋込穴２ｄ″に発熱抵抗体
３を埋込んだ点で前記蓄熱層を有する第３実施例と異な
っている。

以上、本発明によるサーマルヘッドの製造方法の実施例
を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるもの
ではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱す
ることな（、種々の小設計変更を行うことが可能である
。

例えば、前記各実施例では発熱抵抗体３を１ビツト毎に
分離した個別分離型とし、画電極４．５もそれに応じて
個別対向型にした例を示したが、発熱抵抗体３を帯状に
形成し、それに応して画電極４．５を交互リード型に形
成したサーマルヘッドを製造することが可能である。こ
の場合には、前記第６Ａ、６Ｂ図および第１３Ａ、１３
Ｂ図に示されるレジスト層り、Ｌ’の形成時に、主走査
方向Ｘに沿って延びる帯状の埋込穴形成用開口部を有す
るレジスト層を形成し、この開口部を用いて帯状の抵抗
体埋込穴を形成し、次にこの抵抗体埋込穴の内部に帯状
の発熱抵抗体を形成する。また、前述の各実施例におい
て、共ｉｆｆ！電極４を帯状の本体部のみで構成すると
ともにこの帯状の共通電極の一側辺部に沿って多数の個
別電極先端部５ａを列設し、前記共通電極の一側辺部と
前記多数の個別電極先端部５ａとをそれぞれ個別の発熱
抵抗体３で接続したサーマルヘッドを製造することも可
能である。さらに、前記画電極４，５は、スクリーン印
刷等の厚膜技術、或いは真空蒸着やスパッタリング等の
薄膜技術のいずれを用いても形成することも可能である
。さらにまた、前記第１第２実施例において、セラミッ
ク類の基板本体部２ａの表面に蓄熱層２ｂを形成せずに
直接部分グレーズ２ｃを形成することも可能である。

Ｃ１発明の効果 前述の本発明のサーマルヘッドの製造方法によれば、絶
縁基板表面に形成した抵抗体埋込穴の内部に発熱抵抗体
を形成したので、発熱抵抗体の厚さを薄くすることなく
耐摩耗層の印字部とこれを除く他の表面部分との段差を
小さくしたサーマルヘッドを得ることができる。したが
って耐パルス強度を低下させずにスティッキングの発生
を防止して高品質の印字を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１９図は本発明の実施例を示す図で、第
１図は本発明の製造方法の第１実施例により製造された
サーマルヘッドの全体説明図、第２図はその要部の斜視
図、第３図は第２図の矢視１部分の拡大図、第４Ａ図は
第３図のＩＶＡ矢視図、第４Ｂ図は第４Ａ図のＩＶＢ−
ＩＶＢ線断面図、第５Ａ〜ＩＯＢ図は同サーマルヘッド
の要部の製造方法の第１実施例を示す図であって、第５
Ａ、６Ａ。 ７Ａ、８Ａ、９ＡおよびＩＯＡ図はそれぞれ各製造工程
と対応するサーマルヘッドの要部の部分平面図、第５Ｂ
、６Ｂ、７Ｂ、８Ｂ、９Ｂおよび１０Ｂ図はそれぞれ前
記第５Ａ図のＶＢ−ＶＢ線、第６Ａ図０）ＩＩＩＢ−Ｖ
ＩＢｉａ、第７Ａ図１７）■Ｂ−ＶＮＢ線、第８Ａ図の
■Ｂ−■Ｂ線、第９Ａ図のＩＸＢＩＸＢ線および第１０
Ａ図のＸＢ−ＸＢ線に沿う断面図、第１１Ａ〜１７Ｂ図
は同サーマルヘッドの製造方法の第２実施例の説明図で
あって、第１ＩＡ、１２Ａ、１３Ａ、１４Ａ、１５Ａ、
１６Ａおよび１７Ａ図はそれぞれ各製造工程と対応する
サーマルヘッドの要部の部分平面図、第１１Ｂ、１２Ｂ
、１３Ｂ、１４Ｂ、１５Ｂ、１６Ｂおよび１７Ｂ図はそ
れぞれ前記第１１Ａ図のＸ　Ｉ　Ｂ−Ｘ　ＩＢ線、第１
２Ａ図のＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線、第１３Ａ図のＸ［Ｉ［
Ｂ−ＸＩｌＩＢ線、第１４Ａ図（７）ＸｒＶＢ−Ｘｒｔ
／Ｂ線、第１５Ａ図のＸＶＢ−ＸＶＢ線、第１６Ａ図の
ＸＶＩＢ−ＸＶＩＢｉＩＩＡおよび第１７Ａ図のＸ■Ｂ
−ＸＶＩＢ線に沿う断面図、第１８図は本発明のサーマ
ルヘッドの製造方法の第３実施例の説明図で前記第４Ｂ
図と対応した図、第１９図は本発明のサーマルヘッドの
製造方法の第４実施例の説明図で前記第４Ｂ図と対応し
た図、第２０図は従来のサーマルヘッドの要部の斜視図
、第２１図は第２０図のＸＸ　］　−ＸＸ　Ｉ線に沿う
断面図である。 ２．２′・・・絶縁基板、２ｄ、２ｄ’　、２ｄ″２ｄ
”・・・抵抗体埋込穴、３・・・発熱抵抗体、６・・・
耐摩耗層、６ａ・・・印字部、 Ｌ、Ｌ’・・・レジスト層、Ｌａ、Ｌａ’　・・・埋込
穴形成用開口部、Ｈ・・・サーマルヘッド第４Ａ図 第４Ｂ図 第６Ａ図 第６Ｂ図 第８Ａ図 第８Ｂ図 第５Ａ図 第５Ｂ図 Ｃ 第７Ａ図 第７Ｂ図 第１１Ａ図 第１１Ｂ図 第９Ｂ図 第１８図 第１９図 第８Ａ図 第１３Ｂ図 第＋５Ａ図 第１５８図 第１２Ｂ図 ｃ 第１４心 第１４Ｂ図 第１７Ｂ図 ？ 第１６Ａ図 第１６８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板（２，２′）表面に埋込穴形成用開口部（Ｌａ
   ，Ｌａ′）を有するレジスト層（Ｌ，Ｌ′）を形成して
   から、前記埋込穴形成用開口部（Ｌａ，Ｌａ′）より露
   出する絶縁基板（２，２′）の表面をエッチングして抵
   抗体埋込穴（２ｄ，２ｄ′，２ｄ″，２ｄ″′）を絶縁
   基板（２，２′）表面に形成し、前記抵抗体埋込穴（２
   ｄ，２ｄ′，２ｄ″，２ｄ″′）の内部に発熱抵抗体（
   ３）を形成してからこの発熱抵抗体（３）およびその周
   囲の表面を、発熱抵抗体（３）を被覆する部分の表面が
   印字部（６ａ）として形成される耐摩耗層（６）で被覆
   することを特徴とする、サーマルヘッドの製造方法。