JPS6271663A - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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Publication number
JPS6271663A
JPS6271663A JP21099685A JP21099685A JPS6271663A JP S6271663 A JPS6271663 A JP S6271663A JP 21099685 A JP21099685 A JP 21099685A JP 21099685 A JP21099685 A JP 21099685A JP S6271663 A JPS6271663 A JP S6271663A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
layer
heating resistor
resistor
thermal head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21099685A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunori Narizuka
康則 成塚
Yoshiharu Mori
森 佳治
Seiji Ikeda
池田 省二
Michihiro Watanabe
渡辺 道広
Tatsuya Nagata
達也 永田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP21099685A priority Critical patent/JPS6271663A/ja
Publication of JPS6271663A publication Critical patent/JPS6271663A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335Structure of thermal heads

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、サーマルタイプのファクシミリやプリンタな
どに用いて好適なサーマルヘッドに関する。
〔発明の背景〕
第7図は従来のサーマルヘッドの一例を示すものであっ
て、同図(a)は正面図、同図(b)は側面図であり、
lは発熱抵抗体、2は電極、3は保護層、4は基板であ
る。
従来、一般に用いられるサーマルヘッドは、第7図に示
すように、基板4上に発熱抵抗体lが形成され、この発
熱抵抗体1上に電極2が設けられて全表面が保護層3で
覆われる構成をなしている。
ここでは、1つの電極2しか示していないが、これに対
向してもう1つの電極が設けられている。
これら電極を通して電流を流すと、これら電極間の発熱
抵抗体lがこの電流によって発熱し、これにより、保護
層3側にある感熱紙(図示せず)が感熱してドツトが印
画される。
ところで、かかるサーマルヘッドにおいては、感熱抵抗
体lと電極2との境界での温度差が大きくて大きな熱歪
を生じるため、l m s e c程度の周期で発熱・
冷却を繰り返すと、数百刃サイクルで基板40表面が破
壊し、実用に耐えない。これを避けるためには、この境
界部での温度勾配を緩やかにしなければならず、局所的
な発熱量の制御が必要である。
従来のサーマルヘッドの発熱抵抗体は一種類の抵抗体材
料より成る層構造又は導電物質と絶縁物質を交互に重ね
た類似層構造であるため、発熱部の局所的な発熱量を制
御するためには、発熱抵抗体に穴や切り欠きなどを設け
る等、発熱抵抗体の幅を変化させる方法が多数提案され
ている。しかし、穴や切り欠きの部分では、発熱抵抗体
が無いために発熱が起こらず、急激な温度勾配を生じる
上に、エレクトロマイグレーションの起点となる等、寿
命特性の改善は果たせない。このことと製造の困難さの
ために、発熱抵抗体の形状を矩形以外の形状にした例は
少なく、特開昭57−115374号公報に見られる程
度である。
また、発熱抵抗体上に電極材料を局所的に残し、温度分
布の改善をはかった例も上記特許公開公報に開示されて
いるが(第8図(a)) 、上記例と同様の理由で、寿
命特性の改善は達成できない。
これに対して、発熱抵抗体の厚さを変゛化させる例が特
開昭56−17275号公報に示されているが(第8図
(b))、この例では、ペーストの粘性を利用して電極
近傍を厚くしており、この結果、温度の分布を任意に制
御できないため効果が少ない、また、温度分布の制御が
より必要となる高記録密度のサーマルヘッドへの適用に
は問題が多い。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、発熱
部での温度分布を任意に制御することができ、高密度記
録、高速度記録を実現可能としたサーマルヘッドを提供
するにある。
〔発明の概要〕
良好な寿命特性をもつ低記録密度のサーマルヘッドにお
ける発熱部の温度分布と保護層3の歪みは、計算による
と、夫々第5図(a)、  (c)に示すようになる。
なお、同図(b)はこのサーマルヘッドの断面を示し、
同図(a)、  (b)。
(c)の横方向(X軸)の尺度は等しくしている。
同様にして、寿命が短かい高記録密度のサーマルヘッド
における発熱部の温度分布と保護層3の歪みは、夫々第
6図(a)、  (c)に示すようになる。同図(b)
はこのサーマルヘッドの断面を示し、同(a)、  (
b)、  (c)の横方向(X軸)の尺度も等しくして
いるが、第5図に対してその尺度が2倍となっている。
すなわち、第5図では、発熱部の中心から200μmの
部分までを表わしているが、第6図では、同じ図面寸法
で、発熱部の中心から100μmの部分までを表わして
いる。
第5図と第6図とを比較すると、発熱部での最高温度は
低記録密度のサーマルヘッドの方が330℃以上と高い
が(第5図)、全歪が最大となる中心部での保護層での
歪みは、低記録密度のサーマルヘッドの方が小さいこと
がわかる。また、電極2の端部近傍、すなわち、発熱部
の両端近傍の温度勾配をみると、低記録密度のサーマル
ヘッドの方が小さいこともわかる。
このことから、発熱部の両端近傍の温度勾配が小さい方
が熱による保護層3の歪みが小さくできるものと考えら
れる。この温度勾配を小さくするためには、印画のため
の上記発熱部の両端近傍に所定の発熱領域を設ければよ
く、その手段としては、先に述べた従来技術のようにし
て電極近傍での発熱抵抗体の抵抗値を小さくすることが
考えられるが、制御性や製造などの点から問題がある。
これに対し、本発明は、上記目的を達成するために、電
極近傍での発熱抵抗体の層数を発熱部の中心よりも多く
することにより、発熱部の両端近傍での発熱抵抗体の抵
抗値を小さくするようにした点に特徴がある。
〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を図面によって説明する。
第1図は本発明によるサーマルヘッドの一実施例を示す
断面図であって、5は上層の発熱抵抗体であり、第7図
に対応する部分には同一符号をつけている。
第1図において、基板4上には、一様に下層の発熱抵抗
体1が設けられ、さらにその上に部分的に上層の発熱抵
抗体5が設けられている。この上層の発熱抵抗体5の上
に電極2が設けられ、これら下層の発熱抵抗体1、上層
の発熱抵抗体5および電極2の露出した表面全体が保護
層3で覆われている。
かかる構成によると、下層の発熱抵抗体lおよび上層の
発熱抵抗体5における対向する2つの電極2間の部分が
発熱部をなしているが、この発熱部の中心部が下層の発
熱抵抗体1のみの一層の発熱抵抗体からなるのに対し、
その端部近傍(すなわち、電極2の端部近傍)が下層の
発熱抵抗体Iと上層の発熱抵抗体5との二層の発熱抵抗
体からなり、このために、発熱部の端部は中心部よりも
電気抵抗が小さくなる。この結果、発熱部の端部での温
度勾配は緩やかになり、保護層3の歪みが小さくなって
サーマルヘッドの寿命特性が良好になる。
次に、この実施例の製造方法を第2図によって説明する
まず、絶縁性の基板4上に発熱抵抗体層1′。
発熱抵抗体層5′、電極層2′を成膜する(第2図(a
))。発熱抵抗体層1′は、特に高温となるので、Cr
−3i −0,Ta−3,i 0. 。
’l’aN、ZrN等を用いるのが良好である。発熱抵
抗体層5′は、発熱抵抗体層1′に対して選択エツチン
グのできる材料、例えばNiCr。
1”ecrAf (カンクル)等が良い。また、発熱抵
抗体層1′として挙げた材料を組み合わせても良い。こ
れら成膜を終えた基板4に対し、フォトエツチング手法
などにより、電極層2′のエツチング(第2図(b))
を行なって電極2を形成し、さらに、発熱抵抗体層5′
をエツチングして上層層の発熱抵抗体5を形成する。そ
して、発熱抵抗体1′を下層の発熱抵抗体lとしく第2
゛図(C))、この上に保護層3を形成して第1図に示
す如き構造が完成する。
ここで、下層の発熱抵抗体lの露出した部分の長さl、
と対向する2つの電極2間の長さ12は、記録紙に印画
されるべきドツトの大きさと印画速度によって定められ
る。
第1図に示したサーマルヘッドはこのようにして製造す
ることができ、長さ1..12はエツチングによって任
意に設定することができるから、発熱部での温度勾配は
、制御可能となり、印画されるドツトの大きさや印画速
度に応じて最適な寿命特性を得ることができるように設
定できることになる。
実験によると、この実施例では、l m s e c以
下の加熱冷却サイクルに耐えるほどに発熱部での耐熱衝
撃性に優れ、A4紙を5sec以下で印画可能であって
、しかも長時間の使用に対して基板の破壊が生ずること
はなかった。
第3図は本発明によるサーマルヘッドの他の実施例を製
造工程で示したものである。
この実施例は、図示しないが、まず、基板4上に発熱抵
抗体層と電極層とを形成し、第3図(a)に示すように
、電極層を部分的にエツチングして対向する電極2を形
成した後、上記発熱抵抗体層におけるこれら電極2間の
一部をエツチングして下層の発熱抵抗体1とする。そし
て、電極2の表面、露出した発熱抵抗体1の表面および
発熱抵抗体層が除かれた基板4の表面を覆うように上層
の発熱抵抗体5を形成しく第3図(b)) 、さらにそ
の上に保護N3を形成する(第3図(C))。
この実施例においても、第3図(c)に示すように、電
極2間の発熱部においては、その中心部が一層の発熱抵
抗体5のみからなるのに対し、その端部では、発熱抵抗
体1,5と二層の発熱抵抗体からなり、温度勾配が緩や
かになる。しかも、発熱部の中心部近傍での上層の発熱
抵抗体5のみからなる部分の長さや電極2間の長さは任
意に定め得るから、この温度勾配も任意に制御でき、第
1図に示した実施例と同様の効果が得られる。
さらに、この実施例では、電極2は発熱抵抗体で包まれ
てしまうため、電極2の材料の発熱抵抗体への拡tやエ
レクトロマイグレーションが生ずることはない。
なお、上記夫々の実施例では、発熱部の端部での発熱抵
抗体を二層としたが、第4図(a)。
(b)に示すように、三層としてもよいし、さらに四層
以上としてもよ(、これによってさらに適切な温度勾配
を得ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、発熱部の中心部
と端部とで、発熱抵抗体の層数を異ならせることによっ
て発熱抵抗体の抵抗を異ならせるものであるから、該発
熱部での温度勾配を任意にかつ高い精度で制御すること
ができ、高速印画が可能であってしかも良好な寿命特性
を有するサーマルヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるサーマルヘッドの実施例を示す断
面図、第2図はその製造方法を示す工程図、第3図は本
発明によるサーマルヘッドの他の実施例の製造工程図、
第4図(a)、(b)は夫々本発明によるサーマルヘッ
ドのさらに他の実施例を示す断面図、第5図は従来の低
記録密度のサーマルヘッドの発熱部での温度勾配および
保護層の歪みを示した説明図、第6図は従来の高記録密
度のサーマルヘッドの発熱部での温度勾配および保護層
の歪みを示した説明図、第7図は従来のサーマルヘッド
の一例を示した平面図および断面図、第8図(a)、 
 (b)は夫々従来のサーマルヘッドの他の例を示す断
面図である。 1・・・下層の発熱抵抗体、2・・・電橋、3・・・保
護層、4・・・基板、5・・・上層の発熱抵抗体。 代 理 人 弁理士 武 顕次部(外1名)第1図 rσノ (b) 第3図 第4図 tσノ (b) 第5図 ドツト中央か6の距@  ()tynノ第6図 (aノ ドツト中央か4;0表」直  ◇μv=)第7図 第8図 (b)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁性基板上に配置された対をなす電極間に発熱
    抵抗体を設けて発熱部とし、該電極を介して該発熱抵抗
    体に通電することにより、該発熱部に印画のための熱を
    発生させるようにしたサーマルヘッドにおいて、該発熱
    部の中心部と端部とで該発熱抵抗体の層数を異ならせた
    ことを特徴とするサーマルヘッド。
  2. (2)特許請求の範囲第(1)項において、前記発熱部
    の中心部よりも端部での前記発熱抵抗体の層数を多くし
    たことを特徴とするサーマルヘッド。
JP21099685A 1985-09-26 1985-09-26 サ−マルヘツド Pending JPS6271663A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21099685A JPS6271663A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 サ−マルヘツド

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JP21099685A JPS6271663A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 サ−マルヘツド

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JPS6271663A true JPS6271663A (ja) 1987-04-02

Family

ID=16598598

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21099685A Pending JPS6271663A (ja) 1985-09-26 1985-09-26 サ−マルヘツド

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JP (1) JPS6271663A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4947189A (en) * 1989-05-12 1990-08-07 Eastman Kodak Company Bubble jet print head having improved resistive heater and electrode construction

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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