JPS61265898A - セラミツク配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は感熱プリンターヘッドなどに用いられるセラミ
ック配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 感熱プリンターヘッドに用いられるセラミック配線板は
、第３図および第４図に示す如くセラミック基板１上に
熱絶縁性の良いグレーズ層２を設け、そのグレーズ層２
の上面に導体層５および抵抗体層６を厚膜印刷法などの
方法で形成している。

従来このグレーズ層２はセラミック基板１上にグレーズ
材料を所定形状に塗布し、焼付け、その後研磨してエツ
ジ部３０角を除去し、かつグレーズ層２０表面を平坦に
して配線の短絡、断線などを防止し、抵抗値のばらつき
が増大するのを防止していた。

また熱絶縁性を良好にするため忙は、グレーズ層２の厚
みを大きくしなければならない。この場合、１回の塗布
で所定厚みのグレーズ層２を得ることができないため数
回に分けて塗布していた。

そしてグレーズ層２の形状を滑らかな山形状に仕上げる
ため、塗布するパターンの幅を上に行くに従い少しずつ
狭くしていた。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上記のような方法では研磨工程が面倒であ
る。さらにグレーズ層２全体がセラミック基板１から突
出しているため最上部が傷つきゃすく、突出したグレー
ズ層２の上面に抵抗ペーストを印刷しなければならない
ので印刷作業性が悪いという問題があった。

本発明はこれらの欠点のないセラミック配Ｍ［の製造法
を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは上記の欠点について種々検討したところ、
必要とするグレーズ層の厚さおよび幅に合致するようく
形成された溝の中に上面をセラミック基板と同一面上に
なるように平坦にグレーズ本発明は必要とするグレーズ
層の厚さおよび幅に合致するように形成された溝の中に
上面をセラミック基板と同一面上になるよう平坦にグレ
ーズ層を形成し、ついでその上面に導体ペーストおよび
抵抗ペーストを塗布し、焼成して導体層および抵抗体層
を形成するセラミック配線板の製造法に関する。

なお本発Ｆ１４において溝は回路を形成するために必要
な厚さおよび幅を持っていればその形状については特に
制限はない。

グレーズ層の形成については特に制限はないが。

例えば厚膜印刷法、埋込法等の手段で形成し、またグレ
ーズ層の上面をセラミック基板と同一面上にする手段に
ついても特に制限はなく例えば砥石研磨、砥粒研磨等の
手段にて行なうものとする。

グレーズ層を形成するための材料としてはアルミナナ　
シリカ、マグネシア、カルシア等の１種又は２種以上を
混合したものが用いられる。

導体層を形成する材料としてはｔ　Ａｕｖ　Ａｇ等の貴
金属が用いられ、抵抗体層を形成する材料としては几ｕ
０２ｍ　　カーボン系の物質等が用いられる。

導体ペーストおよび抵抗ペーストの塗布方法については
特に制限はなく２例えば厚膜印刷法によシ形成される。

焼成温度は各ペーストに応じ適宜選択するものとし特に
制限はない。

（実施例） 以下実施例により本発明を説明する。

実施例１ Ａ１２ｏｓ純度９６チのセラミック基板（２３０Ｘ４０
×厚さ１．０　ｍｍ　）にす２００ダイヤモンドホイー
ルを用いて第１図に示す如く幅１ｒｏｎ、深さ５０μｍ
、底面の幅７ｍの溝４を研磨加工して形成した。次にこ
の溝付のセラミック基板１ｔ−１３００℃で１時間生焼
した後グレーズペースト（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｎｉｃ　　
５ｃｉｅｎｃｅ　　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ社製、商品名
４６０８）を、２００メツシユスクリーンを用いて溝４
に厚さ３５±２μｍの厚さに印刷し、１７０±５℃の温
度で１０分間乾燥し、ついで厚膜焼成炉で９５０℃の温
度で７分間焼成した。その後２幅８ｍｍパターンの２０
０メツシユスクリーンを用いて、前記溝４の上に前記と
同一のペーストを更に３０μｍの厚さに印刷しそして上
記と同様の方法で焼付け。

これを２回繰返して計５５μｍの膜厚を持ったグレーズ
層２を溝部に形成し、その後セラミック基板１の表面か
ら突出しているグレーズ層２の部分をコランダム質研削
粉を用いて削除し、セラミック基板１と同一面上になる
よう平坦にした埋込みグレーズ層２を形成したセラミッ
ク絶縁板を得た。

次にグレーズ層２の上面にＡｕ導体ペースト（日中マツ
セイ製、商品名ＴＲ−１１４Ｂ）を印刷し、８７０℃の
温度で１０分間焼成して導体層５を形成し、ついで他の
グレーズ層２の上面に一部が導体層５に接するようＫＲ
Ｌ！０２系抵抗ペースト（日中マツセイ製、商品名ＲＺ
−１１０３）を印刷し、８５０℃の温度で７分間焼成し
て抵抗体層６を形成したセラミック配線板を得た。

実施例２ 粒径１．０μｍ以下のＡｌｚＯｓ粉末９６重量部に焼結
助剤として二酸化珪素粉２重量部、酸化カルシウム１重
量部および酸化マグネシウム１重量部を加え素地粉とし
た。この素地粉１００重量部にポリヒニルアルコール７
重ＩＬＬエチレンクリコール３重量部およびブタノール
３０重量部を加え均一に混合してスラリーを得た。この
スラリーをドクターブレード法によシ厚さ１２ａｎのセ
ラミックグリーンシートを得た後２５０Ｘ５０ｍの寸法
に切断し、さらにカーボランダム質砥石を用いて幅１０
ｍｍ５深さ０．１　ａｍ、底面の幅５ａｎの溝を研磨加
工して形成した。

この後溝付セラミックグリーンシートを１５５０℃で３
時間焼成して焼結セラミック体を得た。

次に前記溝に実施例１と同じグレーズペーストを実施例
１と同じ方法で１回目４０±５μｍ、２回目４０μｍの
厚さに印刷し、それを実施例１と同じ条件で焼付けて計
６０μｍの膜厚を持ったグレーズ層を形成した。

以下実施例１と同様の工程を経て焼結セラミック体と同
一面上になるよう平坦にした埋込みグレーズ層を形成し
、さらＫその上面に導体層および抵抗体層を形成したセ
ラミックー配線板を得た。

比較例１ 実施例１と同じセラミック基板上に実施例１と同じグレ
ーズペーストを６０μｍ±５μｍの厚さに印刷し、それ
を実施例１と同じ条件で焼付けて５０μｍの膜厚を持っ
たグレーズ層を形成して第３図および第４図に示す形状
のセラミック絶縁板を得た。以下実施例１と同じＡｕ導
体ペーストおよびＲｕ５ｔ系抵抗ペーストを印刷し、焼
成して導体層および抵抗体層を形成したセラミック配線
板を得た。

次に実施例１．実施例２および比較例１で得たセラミッ
ク配線板について抵抗値のばらつきおよび断線や短絡の
発生率を求めた。その結果を第１表に示す。

第１表 （試料数１００ケ中の値） 第１表かられかるように本発明になるセラミック配線板
は抵抗値のばらつきが少なく、断線や短絡の発生は見ら
れなかった。これに対し比較例１のものは抵抗値のばら
つきが大きく、断線や短絡が１６％発生した。これは比
較例１のグレーズ層の表面に凹凸があると共に山形の段
差にばらつきが生じていたものと考える。

（発明の効果） 本発明は必要とするグレーズ層の厚さおよび幅に合致す
るよう形成された溝の中に上面をセラミック基板と同一
面上になるよう平坦にグレーズ層を形成し、グレーズ層
の上面に導体層および抵抗体層を形成するので、配線の
精度が良く、短絡。

断線などの欠陥を防止でき、また抵抗値のばらつきの少
ない、配線の印刷作業性が良いなどの効果を有するセラ
ミック配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例になるセラミック配線板の拡
大断面図、第２図は本発明の他の一実施例になるセラミ
ック配線板の拡大断面図、第３図は従来のセラミック配
線板の断面図および第４図は第３図の拡大断面図である
。 符号の説明 １・・・セラミック基板　　　２・・・グレーズ層３・
・・エツジ部　　　　　　　４・・・溝￥１ｊ　図　　
　　　　藁２　図 ｙｆＪ４　　り

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、必要とするグレーズ層の厚さおよび幅に合致するよ
   うに形成された溝の中に上面をセラミック基板と同一面
   上になるよう平坦にグレーズ層を形成し、ついでその上
   面に導体ペーストおよび抵抗ペーストを塗布し、焼成し
   て導体層および抵抗体層を形成することを特徴とするセ
   ラミック配線板の製造法。