JP2003273274A - 多数個取りセラミック基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック母基板が分割溝の端部を起点にし
て不用意に分割されることを有効に防止し、それにより
分割溝で区分された各区画に電子素子を正確、かつ確実
に搭載することが可能な多数個取りセラミック基板を提
供すること。 【解決手段】 平板状のセラミック母基板１の少なくと
も一主面に、このセラミック母基板１を複数の区画に区
分する分割溝２がセラミック母基板１の外周から離間し
て形成されているとともに、分割溝２の両端とセラミッ
ク母基板１の外周との間に分割溝２より幅が広くかつ分
割溝２より深さの深い穴４が分割溝２と連通して形成さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や抵抗、
コンデンサ等の電子素子が搭載される小型のセラミック
基板を多数個集約的に製作するようになした多数個取り
セラミック基板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近時、半導体素子や抵抗、コンデンサ等
の電子素子が搭載されるセラミック基板は電子機器の小
型化、薄型化に伴ってその形状が極めて小型なものとな
ってきている。そのため、この小型のセラミック基板に
半導体素子や抵抗等の電子部品を搭載する場合、小型の
セラミック基板はその形状が小型で取扱い難いため、通
常は小型のセラミック基板を多数個集約させた状態、即
ち、多数個取りセラミック基板と成した状態で各小型の
セラミック基板上に半導体素子等を搭載するようになし
ている。 【０００３】なお、前記多数個取りセラミック基板は大
型のセラミック母基板の少なくとも一方の主面に幅およ
び深さが略一定の分割溝を、その端部がセラミック母基
板の外周より内側となるようにして入れ、該分割溝によ
って大型のセラミック母基板を所望する大きさの複数個
の区画に区分したものであり、各区画には半導体素子等
の電子素子の電極が接続されるメタライズ配線層が被着
形成されており、半導体素子や抵抗等の電子素子をその
電極が前記メタライズ配線層に接続されるようにして搭
載した後、大型のセラミック母基板を前記分割溝に沿っ
て撓折し、それによって半導体素子や抵抗等の電子素子
が搭載された個々の小型セラミック基板が一度に多数個
得られるようにしたものである。 【０００４】また、このような多数個取りセラミック基
板は、セラミック母基板用のセラミックグリーンシート
を準備するとともに、該セラミックグリーンシートの少
なくとも一方の主面にカッター刃や金型等により幅およ
び深さが一定の分割溝用の切り込みを各区画を区分する
がごとく入れ、それを高温で焼成することによって製作
されている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、大型の
セラミック母基板を分割溝によって複数の区画に区分し
て成る従来の多数個取りセラミック基板は、その分割溝
が同じ幅で形成されており、そのため分割溝内の側面と
端面との間に略直角の角が形成された状態となってい
た。そして、このセラミック母基板に例えば搬送時や電
子素子を搭載する際等に外部から力が印加されると、そ
の力が分割溝内の側面と端面との間に形成された略直角
の角に集中して作用し、その角部を起点としてセラミッ
ク母基板に不用意に割れが発生し、その結果、大型のセ
ラミック母基板の各区画に半導体素子や抵抗等の電子素
子を正確、且つ確実に搭載するのが不可能となるという
問題点を有していた。 【０００６】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、搬送時や電子素子を搭
載する際等に外部から力が印加されても、分割溝の端部
を起点として不用意に割れが発生することがなく、それ
により大型のセラミック母基板の各区画に半導体素子や
抵抗等の電子素子を正確、且つ確実に搭載することが可
能な多数個取りセラミック基板を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の多数個取りセラ
ミック基板は、平板状のセラミック母基板の少なくとも
一主面に、該セラミック母基板を複数の区画に区分する
分割溝が前記セラミック母基板の外周から離間して形成
されているとともに、前記分割溝の両端と前記外周との
間に前記分割溝より幅が広くかつ前記分割溝より深さの
深い穴が前記分割溝と連通して形成されていることを特
徴とするものである。 【０００８】本発明の多数個取りセラミック基板によれ
ば、平板状のセラミック母基板の少なくとも一主面に、
該セラミック母基板を複数の区画に区分する分割溝が前
記セラミック母基板の外周から離間して形成されている
とともに、前記分割溝の両端と前記外周との間に前記分
割溝より幅が広くかつ前記分割溝より深さの深い穴が前
記分割溝と連通して形成されていることから、搬送時や
電子素子を搭載する際等に外部から力が印加されたとし
ても、その力は、分割溝と連通して形成されている穴で
良好に分散されて、分割溝の端部を起点としてセラミッ
ク母基板に不用意に割れが発生することを有効に防止す
ることができる。したがって、セラミック母基板の各区
画に半導体素子や抵抗等の電子素子を正確、かつ確実に
搭載することができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面に基づき
詳細に説明する。図１、図２はそれぞれ本発明の多数個
取りセラミック基板の実施の形態の一例を示す上面図お
よび断面図であり、図中、１はセラミック母基板、２は
分割溝、３はメタライズ配線層、４は穴である。 【００１０】セラミック母基板１は、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム
質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラ
ス−セラミックス等の電気絶縁性のセラミック材料から
成り、小型のセラミック基板を多数個同時集約的に製作
するための母材として機能する。そして、各小型のセラ
ミック基板の上面に半導体素子や抵抗、コンデンサ等の
電子素子が搭載される。 【００１１】なお、セラミック母基板１は、例えば酸化
アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アル
ミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウ
ム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよ
び溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミッ
クスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用して
シート状に成形してセラミックグリーンシートを得、し
かる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加
工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約１５０
０〜１８００℃）で焼成することによって製作される。 【００１２】また、セラミック母基板１は、その上面に
該セラミック母基板１を複数の区画に区分するごとく分
割溝２が格子状に形成されており、分割溝２で区分され
た各区画の上面や下面にはメタライズ配線層３が被着さ
れている。メタライズ配線層３は、小型のセラミック基
板に搭載される電子素子を外部電気回路基板に電気的に
接続するための導電路として機能し、タングステンやモ
リブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、セ
ラミック母基板１用のセラミックグリーンシートにスク
リーン印刷法によりメタライズ配線層３用のメタライズ
ペーストを印刷塗布しておくとともにこれをセラミック
母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成す
ることによって各区画の上面や下面に被着形成される。
そして、各区画に電子素子をその電極がメタライズ配線
層３に電気的に接続されるようにして搭載するととも
に、セラミック母基板１を分割溝２に沿って撓折するこ
とによって、多数個の電子装置が同時集約的に製作され
る。 【００１３】セラミック母基板１の上面に形成された分
割溝２は、セラミック母基板１を所望する小型のセラミ
ック基板の形状に対応した大きさの複数の区画に区分す
るとともに各区画に電子素子を搭載した後、セラミック
母基板１を撓折して多数個の小型セラミック基板となす
際、その撓折を容易かつ正確とする作用を為し、その両
端がセラミック母基板１の外周から離間するようにして
形成されており、その幅は０．１〜１ｍｍ程度であり、
その深さは０．０５〜１ｍｍ程度である。なお、このよ
うな分割溝２は、断面がＶ字状の刃先を有するカッター
刃や金型をセラミック母基板１用のセラミックグリーン
シートに押し付けて切り込みを入れておくことによって
セラミック母基板１の上面に格子状に形成される。 【００１４】さらに、本発明の多数個取りセラミック基
板においては、分割溝２の両端とセラミック母基板１の
外周との間に、分割溝２よりも幅が広くかつ分割溝２よ
りも深さが深い略円形の穴４が分割溝２と連通するよう
にして形成されている。この穴４は、セラミック母基板
１に搬送時や電子素子を搭載する際等に外部から力が印
加された場合に、分割溝２の両端に印加される応力を緩
和分散させる作用をなし、このように分割溝２の両端と
セラミック母基板１の外周との間に分割溝２より幅が広
くかつ分割溝２より深さの深い穴４が分割溝２と連通し
て形成されていることから、セラミック母基板１に搬送
時や電子素子を搭載する際等に外部から力が印加された
としても、その力は、分割溝２と連通して形成されてい
る穴４で良好に分散されて、分割溝２の端部を起点とし
てセラミック母基板１が不用意に割れることを有効に防
止することができる。したがって、本発明の多数個取り
セラミック基板によれば、セラミック母基板１の各区画
に半導体素子や抵抗等の電子素子を正確、かつ確実に搭
載するのが可能となる。なお、このような穴４は、分割
溝２の両端に印加される応力を良好に分散させるために
は円形であることが好ましく、その幅は分割溝２の幅の
２倍以上であることが好ましい。また、このような穴４
は、セラミック母基板１用のセラミックグリーンシート
のいくつかに穴４用の略円形の貫通孔を打ち抜いておく
ことによって分割溝２の両端とセラミック母基板１の外
周との間に分割溝２と連通するように形成される。 【００１５】かくして本発明の多数個取りセラミック基
板によれば、分割溝２によって区分された各区画に半導
体素子や抵抗等の電子素子を例えば自動機等を使用して
搭載した後、分割溝２に沿って撓折され、これによって
製品としての小型セラミック基板の個々に分離される。 【００１６】なお、本発明は上述の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
あれば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形
態の一例では、分割溝２および穴４はセラミック母基板
１の上面にのみ形成されていたが、分割溝２および貫通
孔４はセラミック母基板１の上下両面に形成されていて
もよい。また、上述の実施の形態例では穴４は非貫通穴
としたが、穴４は貫通孔であってもよい。さらに上述の
実施の形態例では穴４は略円形としたが、穴４は略四角
形としてもよく、その他の形状であってもよい。 【００１７】 【発明の効果】本発明の多数個取りセラミック基板によ
れば、平板状のセラミック母基板の少なくとも一主面
に、該セラミック母基板を複数の区画に区分する分割溝
が前記セラミック母基板の外周から離間して形成されて
いるとともに、前記分割溝の両端と前記外周との間に前
記分割溝より幅が広くかつ前記分割溝より深さの深い穴
が前記分割溝と連通して形成されていることから、搬送
時や電子素子を搭載する際等に外部から力が印加された
としても、その力は、分割溝と連通して形成されている
穴で良好に分散されて、分割溝の端部を起点としてセラ
ミック母基板に不用意に割れが発生することを有効に防
止することができる。したがって、セラミック母基板の
各区画に半導体素子や抵抗等の電子素子を正確、かつ確
実に搭載することが可能な多数個取りセラミック基板を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の多数個取りセラミック基板の実施の形
態の一例を示す上面図である。 【図２】図１に示す多数個取りセラミック基板のＸ−Ｘ
における断面図である。 【符号の説明】 １・・・セラミック母基板 ２・・・分割溝 ３・・・メタライズ配線層 ４・・・穴

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 平板状のセラミック母基板の少なくとも
   一主面に、該セラミック母基板を複数の区画に区分する
   分割溝が前記セラミック母基板の外周から離間して形成
   されているとともに、前記分割溝の両端と前記外周との
   間に前記分割溝より幅が広くかつ前記分割溝より深さの
   深い穴が前記分割溝と連通して形成されていることを特
   徴とする多数個取りセラミック基板。