JPS6134992A - 厚膜回路形成法 - Google Patents
厚膜回路形成法Info
- Publication number
- JPS6134992A JPS6134992A JP15616084A JP15616084A JPS6134992A JP S6134992 A JPS6134992 A JP S6134992A JP 15616084 A JP15616084 A JP 15616084A JP 15616084 A JP15616084 A JP 15616084A JP S6134992 A JPS6134992 A JP S6134992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film circuit
- substrate
- film
- forming
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、アルミナ等のセラミックス基板に、厚膜混
成ＩＣ等の混成集積回路を形成するのに便利な厚膜回路
形成法に関する。
成ＩＣ等の混成集積回路を形成するのに便利な厚膜回路
形成法に関する。
従来、厚膜回路を形成する方法として、■焼結されたセ
ラミックス基板上に導体、抵抗体、絶縁体等のペースト
を印刷して焼き付ける、■未焼結のセラミックス基板上
に、高融点材料からなる導体、抵抗体、絶縁体等のペー
ストを印刷して基板と共に一体に焼結させる等の方法が
行われている。
ラミックス基板上に導体、抵抗体、絶縁体等のペースト
を印刷して焼き付ける、■未焼結のセラミックス基板上
に、高融点材料からなる導体、抵抗体、絶縁体等のペー
ストを印刷して基板と共に一体に焼結させる等の方法が
行われている。
しかしながら、上記力＠は、あくまで表面が平面の基板
にスクリーン印刷で回路形成する方法であり、曲面や凹
面等、表面に高低差を有する基板には採用出来なかった
。そこで、主として手塗りで行われている現状であり、
そのため、■均一な厚みの厚膜が得られない、■均一な
幅の回路を形成しにくい、■抵抗体を形成してもバラツ
キが大きいため、設計通りの抵抗を得ることが不可能、
０７丁イン・パターンを形成することが不可能、■コス
トが高い、■歩留りが低い等の問題があった６〔発明の
目的〕 この発明は、上記の問題点に鑑みて、均一な厚み９幅の
厚膜回路が形成でき、設計値通りの抵抗−？７アイン・
パターンが可能であり、同一基板内の膜厚のバラツキ、
同一生産ロット内の膜厚のバラツキをなくして厚膜回路
を能率よく形成し、生産性の向上とコストの低減を実現
することのできる厚膜回路形成法を提供することを、そ
の目的としている。
にスクリーン印刷で回路形成する方法であり、曲面や凹
面等、表面に高低差を有する基板には採用出来なかった
。そこで、主として手塗りで行われている現状であり、
そのため、■均一な厚みの厚膜が得られない、■均一な
幅の回路を形成しにくい、■抵抗体を形成してもバラツ
キが大きいため、設計通りの抵抗を得ることが不可能、
０７丁イン・パターンを形成することが不可能、■コス
トが高い、■歩留りが低い等の問題があった６〔発明の
目的〕 この発明は、上記の問題点に鑑みて、均一な厚み９幅の
厚膜回路が形成でき、設計値通りの抵抗−？７アイン・
パターンが可能であり、同一基板内の膜厚のバラツキ、
同一生産ロット内の膜厚のバラツキをなくして厚膜回路
を能率よく形成し、生産性の向上とコストの低減を実現
することのできる厚膜回路形成法を提供することを、そ
の目的としている。
と記の目的を達成するために、この発明は、厚膜回路を
セラミックス基板［形成するにあたり、プラスチックス
フィルム上に導体、抵抗体、絶縁体等のペーストをスク
リーン印刷し、その上にセラミックス絶縁基板をのせて
圧着し、これを焼成することを特徴とする厚膜回路形成
法をその要旨としている。以下にこれを、その実施例を
あられす図面に基づいて、詳しく説明する。
セラミックス基板［形成するにあたり、プラスチックス
フィルム上に導体、抵抗体、絶縁体等のペーストをスク
リーン印刷し、その上にセラミックス絶縁基板をのせて
圧着し、これを焼成することを特徴とする厚膜回路形成
法をその要旨としている。以下にこれを、その実施例を
あられす図面に基づいて、詳しく説明する。
第１図に示すように、ポリエステル等のプラスチックス
フィルムｌ上に、所定の面積、厚みの導体ペースト厚Ｗ
Ｘｚ、抵抗体ペースト厚膜３．絶縁体ペースト厚膜４等
をスクリーン印刷機により印刷形成しておく。つぎに、
第２図に見るように円弧状の型面を肩するゴム型６を備
えたプレス装置を用い、七の型６上に、上記ペースト厚
膜が形成されたフィルムｌを載せ、さらにその上にほぼ
円弧状のセラミックス絶縁基板５をのせ、矢印の方向に
加圧し、基板５の所望の位置にフィルム１′（＋−圧着
する。第３図では、同様の工程を、凸状の型面を有する
ゴム型６′を備えたプレス装置を用い、凹面を有する基
板５′に対して行うものである。一般に、フィルムｌは
、厚み公差が５壬と小さく、シかも薄いため、どのよう
な形状にも追従できる。
フィルムｌ上に、所定の面積、厚みの導体ペースト厚Ｗ
Ｘｚ、抵抗体ペースト厚膜３．絶縁体ペースト厚膜４等
をスクリーン印刷機により印刷形成しておく。つぎに、
第２図に見るように円弧状の型面を肩するゴム型６を備
えたプレス装置を用い、七の型６上に、上記ペースト厚
膜が形成されたフィルムｌを載せ、さらにその上にほぼ
円弧状のセラミックス絶縁基板５をのせ、矢印の方向に
加圧し、基板５の所望の位置にフィルム１′（＋−圧着
する。第３図では、同様の工程を、凸状の型面を有する
ゴム型６′を備えたプレス装置を用い、凹面を有する基
板５′に対して行うものである。一般に、フィルムｌは
、厚み公差が５壬と小さく、シかも薄いため、どのよう
な形状にも追従できる。
そこで、プレス装置の型面形状を基板の形状に応じて適
宜選ぶことにより、どのような形状の基板にも、均一の
密着度で圧着することができるのであり、それぞれの厚
膜へ°の基板の密着度も一定となるのである。型はゴム
以外の材料でできていてもよい。フィルムが圧着された
セラミックス絶縁基板は、通常のペースト焼成炉で一体
に焼成され、厚膜回路が形成された基板となるのである
。この時、プラスチックスフィルムに、焼きとばされて
しまうため、はがす必要はない。そのため、基板の形状
に関わりなく、容易にかつ均一な厚みの厚膜回路が形成
されるのである。
宜選ぶことにより、どのような形状の基板にも、均一の
密着度で圧着することができるのであり、それぞれの厚
膜へ°の基板の密着度も一定となるのである。型はゴム
以外の材料でできていてもよい。フィルムが圧着された
セラミックス絶縁基板は、通常のペースト焼成炉で一体
に焼成され、厚膜回路が形成された基板となるのである
。この時、プラスチックスフィルムに、焼きとばされて
しまうため、はがす必要はない。そのため、基板の形状
に関わりなく、容易にかつ均一な厚みの厚膜回路が形成
されるのである。
つぎに、この発明にかかる厚膜回路形成法の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
設計した回路パターン形状に従い、３０ ｐｍ厚のポリ
エステルフィルム上に、導体、抵抗体、絶縁体のペース
ト厚膜をあらかじめ設定した面積にスクリーン印刷によ
り形成した。ペースト厚膜の厚みは、２０μｍ 〜３０
μｍであった。つぎに、このフィルムをクッション性の
あるゴム型のプレス装置を用いて、アルミナセラミック
ス絶縁基板に、５０ ｋｇ／−の圧力で圧着した。そし
て、上記の基板を通常のペースト焼成炉で焼成し、セラ
ミックス基板上に厚膜回路を形成した。形成された厚膜
回路は、導体中で１５０１ｍ以上、膜厚は２０〜３０μ
ｍ 、導体と基板との密着力は３〜４ｋｇ／ｊであった
。また、いずれの回路にも導体、抵抗体の剥離やほそり
、はみだしは見られず、非常に良好なものであった。
エステルフィルム上に、導体、抵抗体、絶縁体のペース
ト厚膜をあらかじめ設定した面積にスクリーン印刷によ
り形成した。ペースト厚膜の厚みは、２０μｍ 〜３０
μｍであった。つぎに、このフィルムをクッション性の
あるゴム型のプレス装置を用いて、アルミナセラミック
ス絶縁基板に、５０ ｋｇ／−の圧力で圧着した。そし
て、上記の基板を通常のペースト焼成炉で焼成し、セラ
ミックス基板上に厚膜回路を形成した。形成された厚膜
回路は、導体中で１５０１ｍ以上、膜厚は２０〜３０μ
ｍ 、導体と基板との密着力は３〜４ｋｇ／ｊであった
。また、いずれの回路にも導体、抵抗体の剥離やほそり
、はみだしは見られず、非常に良好なものであった。
この発明にがかる厚膜回路形成法は、厚膜回路をセラミ
ックス基板に形成するにあたり、プラスチックスフィル
ム上に導体、抵抗体、絶縁体等のペーストをスクリーン
印刷し、その上にセラミックス絶縁基板をのせて圧着し
、これを焼成するようにしているため、従来不可能であ
ったセラミックス基板の曲面や凹面にも、容易にかつ均
一の厚みと幅を有するようにして、厚膜回路を形成する
ことができる。また、歩留りが向上し、材料や工程の無
駄が省かれ、コストの低減、性能の向上を図ることがで
きる。標準化されたパターン形状をあらかじめフィルム
上に形成しておくこととすれば、厚膜回路形成工程は一
層簡略化し、生産性の向上も可能である。
ックス基板に形成するにあたり、プラスチックスフィル
ム上に導体、抵抗体、絶縁体等のペーストをスクリーン
印刷し、その上にセラミックス絶縁基板をのせて圧着し
、これを焼成するようにしているため、従来不可能であ
ったセラミックス基板の曲面や凹面にも、容易にかつ均
一の厚みと幅を有するようにして、厚膜回路を形成する
ことができる。また、歩留りが向上し、材料や工程の無
駄が省かれ、コストの低減、性能の向上を図ることがで
きる。標準化されたパターン形状をあらかじめフィルム
上に形成しておくこととすれば、厚膜回路形成工程は一
層簡略化し、生産性の向上も可能である。
第１図はこの発明にかかる厚膜回路形成法において、フ
ィルム上に形成された厚膜状態を示す断面図、寿２図は
フィルムがセラミックスＪ［基板土に圧着される状態を
説明する断面図、第３図は同上の他の実施例を示す断面
図である。 ｌ・・・プラスチックスフィルム ２・・・導体ヘース
ト厚膜 ３・・・抵抗体ペースト厚膜 ４・・・絶縁体
ペースト厚膜 ５，５’−・セラミックス絶縁基板 ６
・・・プレス［ｆ 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 ↑ 第３図
ィルム上に形成された厚膜状態を示す断面図、寿２図は
フィルムがセラミックスＪ［基板土に圧着される状態を
説明する断面図、第３図は同上の他の実施例を示す断面
図である。 ｌ・・・プラスチックスフィルム ２・・・導体ヘース
ト厚膜 ３・・・抵抗体ペースト厚膜 ４・・・絶縁体
ペースト厚膜 ５，５’−・セラミックス絶縁基板 ６
・・・プレス［ｆ 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 ↑ 第３図
Claims (5)
- （１）厚膜回路をセラミツクス基板に形成するにあたり
、プラスチツクスフイルム上に導体，抵抗体，絶縁体等
のペーストをスクリーン印刷し、その上にセラミツクス
絶縁基板をのせて圧着し、これを焼成することを特徴と
する厚膜回路形成法。 - （２）セラミツクス基板が曲面を有するものである特許
請求の範囲第１項記載の厚膜回路形成法。 - （３）セラミツクス基板が凹面を有するものである特許
請求の範囲第１項記載の厚膜回路形成法。 - （４）セラミツクス基板がアルミナセラミツクス基板で
ある特許請求の範囲第１項から第３項までのいずれかに
記載の厚膜回路形成法。 - （５）圧着をプレスにより行う特許請求の範囲第１項か
ら第４項までのいずれかに記載の厚膜回路形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15616084A JPS6134992A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 厚膜回路形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15616084A JPS6134992A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 厚膜回路形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134992A true JPS6134992A (ja) | 1986-02-19 |
Family
ID=15621658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15616084A Pending JPS6134992A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 厚膜回路形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02500629A (ja) * | 1987-08-24 | 1990-03-01 | アエロスパティアル・ソシエテ・ナシヨナル・アンダストリエル | 複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法 |
| WO2009131091A1 (ja) * | 2008-04-21 | 2009-10-29 | 日本電気株式会社 | 回路パターン形成用転写フィルム及びそれを用いた回路パターンの形成方法 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15616084A patent/JPS6134992A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02500629A (ja) * | 1987-08-24 | 1990-03-01 | アエロスパティアル・ソシエテ・ナシヨナル・アンダストリエル | 複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法 |
| WO2009131091A1 (ja) * | 2008-04-21 | 2009-10-29 | 日本電気株式会社 | 回路パターン形成用転写フィルム及びそれを用いた回路パターンの形成方法 |
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