JPH0864932A - メタライズ基板の製造方法 - Google Patents
メタライズ基板の製造方法Info
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- JPH0864932A JPH0864932A JP22578394A JP22578394A JPH0864932A JP H0864932 A JPH0864932 A JP H0864932A JP 22578394 A JP22578394 A JP 22578394A JP 22578394 A JP22578394 A JP 22578394A JP H0864932 A JPH0864932 A JP H0864932A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚みが３０μｍ以上で、平坦性が良好で、ボ
イドの発生のない導体金属層を形成するメタライズ層の
形成方法を供する。 【構成】 エッジ部分がスキージ進行方向（Ｓ）に対
し、直交しないようなスクリーンパターンを使用する。
又、スクリーンパターンのエッジ部分のレジスト２の断
面形状をスクリーンメッシュ側に狭くなるような形状と
する。
イドの発生のない導体金属層を形成するメタライズ層の
形成方法を供する。 【構成】 エッジ部分がスキージ進行方向（Ｓ）に対
し、直交しないようなスクリーンパターンを使用する。
又、スクリーンパターンのエッジ部分のレジスト２の断
面形状をスクリーンメッシュ側に狭くなるような形状と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜電子回路の導体層
及びセラミックス基板上の実装された電気機器用素子、
部品等が動作することによって発生する熱を放熱するた
めの導体回路を形成するためのメタライズ層をスクリー
ン印刷法によって形成したメタライズ基板の製造方法に
関する。
及びセラミックス基板上の実装された電気機器用素子、
部品等が動作することによって発生する熱を放熱するた
めの導体回路を形成するためのメタライズ層をスクリー
ン印刷法によって形成したメタライズ基板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子回路を構成するための基板
としては、金属絶縁基板、有機基板、セラミックス基板
があるが、高い絶縁性、機械的強度が確保されること、
他の電子素子を劣化させないこと、金属導体と容易に接
合体を形成できること、熱伝導率が大きいことなどの性
質が要求されている。この要求を満足する材料としては
セラミックス基板があり、この基板用のセラミックスと
して、アルミナ、窒化物アルミニウム等がある。しか
し、セラミックス単体では、電子機器に用いられるトラ
ンジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ、その他、各種電
子部品を直接実装することができない。
としては、金属絶縁基板、有機基板、セラミックス基板
があるが、高い絶縁性、機械的強度が確保されること、
他の電子素子を劣化させないこと、金属導体と容易に接
合体を形成できること、熱伝導率が大きいことなどの性
質が要求されている。この要求を満足する材料としては
セラミックス基板があり、この基板用のセラミックスと
して、アルミナ、窒化物アルミニウム等がある。しか
し、セラミックス単体では、電子機器に用いられるトラ
ンジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ、その他、各種電
子部品を直接実装することができない。
【０００３】そのため、セラミックス表面に金属化膜
（メタライズ層）を形成し、導体層として使用するか、
または金属化膜を介して導体金属箔とを接合することに
より、電子回路を構成している。その方法として、導体
金属ペーストによるセラミックス基板上への金属化膜形
成は、１０〜３０μｍ程度の厚みにスクリーン印刷、乾
燥、焼成を行い回路形成を行う方法と、３００μｍの導
体金属箔とセラミックス基板の間にろう付け用のペース
トや箔を挿入して接合を行い、回路形成を行う方法があ
る。
（メタライズ層）を形成し、導体層として使用するか、
または金属化膜を介して導体金属箔とを接合することに
より、電子回路を構成している。その方法として、導体
金属ペーストによるセラミックス基板上への金属化膜形
成は、１０〜３０μｍ程度の厚みにスクリーン印刷、乾
燥、焼成を行い回路形成を行う方法と、３００μｍの導
体金属箔とセラミックス基板の間にろう付け用のペース
トや箔を挿入して接合を行い、回路形成を行う方法があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
導体金属ペーストを用いて、金属化膜を形成する方法の
場合、導体厚みが１０〜３０μｍと薄いため、回路に流
せる電流が１００Ａ以下と使用範囲が限定されてしまう
欠点があり、後者の接合基板の場合、金属箔によって回
路を構成するため導体厚みを２００〜５００μｍにする
ことは可能であるが、回路のパターンを金型によって作
製した箔を精度良く設置したり、あるいは塩化物や酸に
よるエッチングで回路を形成するなど製造プロセスが複
雑である。また、エチルセルロースを主体とするビヒク
ルを用いた導電ペーストはスクリーン印刷法により、３
０μｍ以上の厚みを形成する場合、スクリーンのメッシ
ュを通してペーストを基板に転写し、スクリーンが離れ
る際に表面張力により、パターンのエッジ部分に盛り上
がりやボイドを生じる。また、乾燥時において、２〜５
ｍｍ幅のパターンに収縮が起こり、凹部が発生するなど
の問題があった。このような、凹凸があるメタライズ基
板に電子部品を実装した場合、電子部品とメタライズ導
体回路間に空隙が生じ熱抵抗を増加させる原因となる。
導体金属ペーストを用いて、金属化膜を形成する方法の
場合、導体厚みが１０〜３０μｍと薄いため、回路に流
せる電流が１００Ａ以下と使用範囲が限定されてしまう
欠点があり、後者の接合基板の場合、金属箔によって回
路を構成するため導体厚みを２００〜５００μｍにする
ことは可能であるが、回路のパターンを金型によって作
製した箔を精度良く設置したり、あるいは塩化物や酸に
よるエッチングで回路を形成するなど製造プロセスが複
雑である。また、エチルセルロースを主体とするビヒク
ルを用いた導電ペーストはスクリーン印刷法により、３
０μｍ以上の厚みを形成する場合、スクリーンのメッシ
ュを通してペーストを基板に転写し、スクリーンが離れ
る際に表面張力により、パターンのエッジ部分に盛り上
がりやボイドを生じる。また、乾燥時において、２〜５
ｍｍ幅のパターンに収縮が起こり、凹部が発生するなど
の問題があった。このような、凹凸があるメタライズ基
板に電子部品を実装した場合、電子部品とメタライズ導
体回路間に空隙が生じ熱抵抗を増加させる原因となる。
【０００５】そこで、本発明の技術的課題は、導体金属
ペーストをセラミックス基板上に印刷するためのスクリ
ーンパターンを用いて、平坦性が良好でポイドの発生が
無く、導体金属層の厚みが３０μｍ以上であるメタライ
ズ層を形成したメタライズ基板の製造方法を提供するこ
とである。
ペーストをセラミックス基板上に印刷するためのスクリ
ーンパターンを用いて、平坦性が良好でポイドの発生が
無く、導体金属層の厚みが３０μｍ以上であるメタライ
ズ層を形成したメタライズ基板の製造方法を提供するこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】金属粉末ペーストを印刷
する際のスクリーンパターンは、スキージ進行方向に対
してスクリーンパターンの縁端形状が、従来ではスキー
ジ進行方向に平行および直交しているのに対して、本発
明においては、スキージ進行方向に対して前後する方向
のパターンの縁端の直線がスキージ進行方向に対し、９
０゜の角度を持たないものを使用する。このことは、前
記のスクリーンパターンの縁端のスキージ進行方向との
なす角度が、直交する場合には、レジストとメッシュの
間の部分にペーストが多く供給されるので、これを防ぐ
ために、スキージ進行方向に対する角度が９０゜以上に
なる程、または９０゜以下になる程、その防止効果が顕
著であることからくる。
する際のスクリーンパターンは、スキージ進行方向に対
してスクリーンパターンの縁端形状が、従来ではスキー
ジ進行方向に平行および直交しているのに対して、本発
明においては、スキージ進行方向に対して前後する方向
のパターンの縁端の直線がスキージ進行方向に対し、９
０゜の角度を持たないものを使用する。このことは、前
記のスクリーンパターンの縁端のスキージ進行方向との
なす角度が、直交する場合には、レジストとメッシュの
間の部分にペーストが多く供給されるので、これを防ぐ
ために、スキージ進行方向に対する角度が９０゜以上に
なる程、または９０゜以下になる程、その防止効果が顕
著であることからくる。
【０００７】また、前記のスクリーンパターンのパター
ンエッジ部分のレジスト断面形状が、スクリーンメッシ
ュ側に幅が狭くなるような傾斜を持たせる。
ンエッジ部分のレジスト断面形状が、スクリーンメッシ
ュ側に幅が狭くなるような傾斜を持たせる。
【０００８】
【作用】金属粉末ペースト用スクリーンのパターンの端
部における形状が、スキージ進行方向に対して、直角で
ないもので構成されたスクリーンを使用して印刷するこ
とにより、印刷物上のペーストの供給量が前記パターン
の端部と中央部との差がなく、またパターン端部で乳剤
（レジスト）厚によるペーストが引かれる効果も減少す
るため、結果として、パターン全域で均一な厚みが得ら
れ、かつパターン端部での空隙の発生を防止することが
できる。
部における形状が、スキージ進行方向に対して、直角で
ないもので構成されたスクリーンを使用して印刷するこ
とにより、印刷物上のペーストの供給量が前記パターン
の端部と中央部との差がなく、またパターン端部で乳剤
（レジスト）厚によるペーストが引かれる効果も減少す
るため、結果として、パターン全域で均一な厚みが得ら
れ、かつパターン端部での空隙の発生を防止することが
できる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の実施例について、説明す
る。
る。
【００１０】図１には、本発明による金属粉末ペースト
用スクリーンパターン（ａ）、レジストの断面構造
（ｂ）、このスクリーンパターンを使用して印刷した場
合のメタライズ層の断面形状（ｃ）を示す。矢印は、ス
キージ進行方向（Ｓ）を示している。１がスクリーンメ
ッシュ、２がレジスト、３がメタライズ層、４がセラミ
ックス基板を示している。断面図（ｃ）で示すｔ1とｔ2
の差がメタライズ層の厚さの差を表している。
用スクリーンパターン（ａ）、レジストの断面構造
（ｂ）、このスクリーンパターンを使用して印刷した場
合のメタライズ層の断面形状（ｃ）を示す。矢印は、ス
キージ進行方向（Ｓ）を示している。１がスクリーンメ
ッシュ、２がレジスト、３がメタライズ層、４がセラミ
ックス基板を示している。断面図（ｃ）で示すｔ1とｔ2
の差がメタライズ層の厚さの差を表している。
【００１１】図２では、従来の金属粉末ペースト用スク
リーンパターン（ａ）、レジストの断面構造（ｂ）、こ
のスクリーンパターンで印刷した場合のメタライズ層の
断面形状（ｃ）を示す。符号は、図１と同じものを使用
している。
リーンパターン（ａ）、レジストの断面構造（ｂ）、こ
のスクリーンパターンで印刷した場合のメタライズ層の
断面形状（ｃ）を示す。符号は、図１と同じものを使用
している。
【００１２】本発明の実施例に係る導電金属組成物は、
銅、銅−チタン、銀、銀−パラジウム粉末を含有してい
る。この導電金属粉末に結合剤、分散剤とからなるビヒ
クルを添加混合して、三本ロールミル等を用いて十分混
練し、均一に分散させてスクリーン印刷に適した粘度に
調整しペースト状とする。この場合の粘度は、１回印刷
で２００〜３００μｍの厚みを形成させるため、５００
〜１０００ｄＰａ・ｓとする。スクリーンは、８０〜１
２５メッシュの開口率の大きい、乳剤厚みが２００〜４
００μｍの物を用いる。スクリーンと基板の印刷ギャッ
プは、１００〜１５０μｍとする。印刷圧力は、ペース
トのスクリーン目詰りを防止するため、従来の印刷圧力
に対し、０.５〜１ｋｇ／ｍｍ2増加させる。また、この
混合粉末に、添加されている結合剤としては、エチルセ
ルロース、アクリル系樹脂等、従来から使用されている
ものを用いればよい。
銅、銅−チタン、銀、銀−パラジウム粉末を含有してい
る。この導電金属粉末に結合剤、分散剤とからなるビヒ
クルを添加混合して、三本ロールミル等を用いて十分混
練し、均一に分散させてスクリーン印刷に適した粘度に
調整しペースト状とする。この場合の粘度は、１回印刷
で２００〜３００μｍの厚みを形成させるため、５００
〜１０００ｄＰａ・ｓとする。スクリーンは、８０〜１
２５メッシュの開口率の大きい、乳剤厚みが２００〜４
００μｍの物を用いる。スクリーンと基板の印刷ギャッ
プは、１００〜１５０μｍとする。印刷圧力は、ペース
トのスクリーン目詰りを防止するため、従来の印刷圧力
に対し、０.５〜１ｋｇ／ｍｍ2増加させる。また、この
混合粉末に、添加されている結合剤としては、エチルセ
ルロース、アクリル系樹脂等、従来から使用されている
ものを用いればよい。
【００１３】こうして得られたペースト状金属組成物
を、本発明のスクリーンパターンを使用してセラミック
ス基板表面に１回塗布・乾燥で、メタライズ層の厚みが
２５０μｍとなるように形成し、高真空中、または不活
性ガス雰囲気下で熱処理を施すことによって、メタライ
ズセラミックス基板が得られる。ここで、セラミックス
基板は、熱伝導率のよい、酸化物、窒化物、あるいは、
数％の焼結助剤を含むセラミックス焼結体のいずれでも
よい。なお、酸化物として、酸化アルミニウム（Ａｌ2
Ｏ3）、あるいは、窒化物として、窒化アルミニウム
（ＡｌＮ）が例示できる。
を、本発明のスクリーンパターンを使用してセラミック
ス基板表面に１回塗布・乾燥で、メタライズ層の厚みが
２５０μｍとなるように形成し、高真空中、または不活
性ガス雰囲気下で熱処理を施すことによって、メタライ
ズセラミックス基板が得られる。ここで、セラミックス
基板は、熱伝導率のよい、酸化物、窒化物、あるいは、
数％の焼結助剤を含むセラミックス焼結体のいずれでも
よい。なお、酸化物として、酸化アルミニウム（Ａｌ2
Ｏ3）、あるいは、窒化物として、窒化アルミニウム
（ＡｌＮ）が例示できる。
【００１４】図２（ａ）に示すように、従来のスクリー
ンパターンを用いた場合、スキージ進行方向（Ｓ）に直
交するパターン縁端と印刷物との接触面積が広くなるた
め、スクリーンからセラミックス基板が離れる際に、表
面張力が大きく働き、端部のパターンが持ち上げられた
り、スクリーンに目詰まりを生じ、その結果として、パ
ターン端部にボイドを発生させる。又、従来のレジスト
構造［図２（ｂ）参照］のスクリーンを用いた場合、ス
キージによるスクリーンの伸びに伴い、スキージに平行
するパターン端部のレジスト断面構造［図２（ｂ）の２
参照］が、スクリーンメッシュに対し、垂直であったも
のが、パターン側に傾き、その結果、スキージに平行す
るパターン端部でペーストの塗出量がパターン中央部に
比べて多くなり、厚みの差（ｔ2−ｔ1）が生じてしま
う。
ンパターンを用いた場合、スキージ進行方向（Ｓ）に直
交するパターン縁端と印刷物との接触面積が広くなるた
め、スクリーンからセラミックス基板が離れる際に、表
面張力が大きく働き、端部のパターンが持ち上げられた
り、スクリーンに目詰まりを生じ、その結果として、パ
ターン端部にボイドを発生させる。又、従来のレジスト
構造［図２（ｂ）参照］のスクリーンを用いた場合、ス
キージによるスクリーンの伸びに伴い、スキージに平行
するパターン端部のレジスト断面構造［図２（ｂ）の２
参照］が、スクリーンメッシュに対し、垂直であったも
のが、パターン側に傾き、その結果、スキージに平行す
るパターン端部でペーストの塗出量がパターン中央部に
比べて多くなり、厚みの差（ｔ2−ｔ1）が生じてしま
う。
【００１５】図１に示す、本発明によるスクリーンパタ
ーンは、そのパターン縁端部（直線状）のスキージ方向
とのなす角度は、４５゜、レジスト２の断面構造は、レ
ジストの厚み方向に対して１０゜の傾斜のもので、パタ
ーン端部の接触面積を小さくし、端部へのペーストの供
給を少なくすることが可能であり、表面張力を減少させ
ることができる。
ーンは、そのパターン縁端部（直線状）のスキージ方向
とのなす角度は、４５゜、レジスト２の断面構造は、レ
ジストの厚み方向に対して１０゜の傾斜のもので、パタ
ーン端部の接触面積を小さくし、端部へのペーストの供
給を少なくすることが可能であり、表面張力を減少させ
ることができる。
【００１６】表１に、本発明と従来スクリーンパターン
を用いてパターン端部近傍の厚みと中央部分の厚み、及
びスクリーンの目詰まりが、印刷何回目で生じるか、比
較した結果を示す。
を用いてパターン端部近傍の厚みと中央部分の厚み、及
びスクリーンの目詰まりが、印刷何回目で生じるか、比
較した結果を示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１からわかる通り、従来法では、約５０
μｍ前後の差（ｔ1−ｔ2）が発生するのに対して、本発
明では、約１５μｍ前後程度の厚み差の発生に抑えるこ
とができる。更に、パターン端部接触面積減少に伴う表
面張力の低下による目詰まりによるボイドの発生は、大
幅に改善された。
μｍ前後の差（ｔ1−ｔ2）が発生するのに対して、本発
明では、約１５μｍ前後程度の厚み差の発生に抑えるこ
とができる。更に、パターン端部接触面積減少に伴う表
面張力の低下による目詰まりによるボイドの発生は、大
幅に改善された。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明による導
電金属ペーストを印刷する際のスクリーンパターンを用
いて形成されたメタライズ層は平坦であり、パターン端
部でのボイドの発生のないメタライズ基板を得ることが
できる。
電金属ペーストを印刷する際のスクリーンパターンを用
いて形成されたメタライズ層は平坦であり、パターン端
部でのボイドの発生のないメタライズ基板を得ることが
できる。
【図１】図１（ａ）は、本発明による実施例に用いた導
体金属ペースト用スクリーンパターンを示す図。図１
（ｂ）は、本発明による実施例に用いたスクリーンのレ
ジスト構造の断面図。図１（ｃ）は、図１（ａ）、図１
（ｂ）のパターンで印刷した時の断面図。
体金属ペースト用スクリーンパターンを示す図。図１
（ｂ）は、本発明による実施例に用いたスクリーンのレ
ジスト構造の断面図。図１（ｃ）は、図１（ａ）、図１
（ｂ）のパターンで印刷した時の断面図。
【図２】図２（ａ）は、従来法による導体金属ペースト
用スクリーンパターンを示す図。図２（ｂ）は、従来法
によるスクリーンのレジスト構造の断面図。図２（ｃ）
は、図２（ａ）、図２（ｂ）のパターンで印刷した時の
断面図。
用スクリーンパターンを示す図。図２（ｂ）は、従来法
によるスクリーンのレジスト構造の断面図。図２（ｃ）
は、図２（ａ）、図２（ｂ）のパターンで印刷した時の
断面図。
１ スクリーンメッシュ ２ レジスト ３ メタライズ層 ４ セラミック基板
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を実装するためのセラミックス
基板上に金属導体回路を形成したメタライズ基板の製造
方法において、セラミックス基板上にスクリーン印刷法
により金属粉末と有機ビヒクルからなる金属ペーストを
３０μｍ以上の厚みを１回或は数回塗りで導体回路を形
成する際に、スキージ進行方向に対し直角をなす直線状
の縁端を持たないスクリーンパターンを使用することを
特徴とするメタライズ基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のスクリーンパターンの縁
端部分のスキージ方向に平行なレジストの断面形状がス
クリーンメッシュ側に向かって狭くなるような傾斜を有
することを特徴とするメタライズ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22578394A JPH0864932A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | メタライズ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22578394A JPH0864932A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | メタライズ基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864932A true JPH0864932A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16834717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22578394A Pending JPH0864932A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | メタライズ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864932A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015162547A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | トッパン・フォームズ株式会社 | スクリーン印刷版、印刷配線基板の製造方法及び印刷配線基板 |
| US10178774B2 (en) | 2011-05-16 | 2019-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
-
1994
- 1994-08-25 JP JP22578394A patent/JPH0864932A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10178774B2 (en) | 2011-05-16 | 2019-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2015162547A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | トッパン・フォームズ株式会社 | スクリーン印刷版、印刷配線基板の製造方法及び印刷配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040830 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040921 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050208 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |