JP2885934B2 - 金厚膜ペースト - Google Patents
金厚膜ペーストInfo
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- JP2885934B2 JP2885934B2 JP2322163A JP32216390A JP2885934B2 JP 2885934 B2 JP2885934 B2 JP 2885934B2 JP 2322163 A JP2322163 A JP 2322163A JP 32216390 A JP32216390 A JP 32216390A JP 2885934 B2 JP2885934 B2 JP 2885934B2
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- JP
- Japan
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- gold
- film
- film paste
- thick film
- tin
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
回路の電極形成に用いられる金厚膜ペーストに関するも
のである。
形成材料として金厚膜ペーストが使用される。この金厚
膜ペーストはスクリーン印刷及び焼成を2〜3回繰り返
すことにより、膜厚2.5〜4.0μmとなるように一面に厚
膜形成された後、フォトエッチング法により、希望のラ
イン巾の電極として形成される。
ピンホールの少ない緻密な金膜が必要で有り、従来、膜
厚が2.5〜4.0μmがどうしても必要であった。従来、膜
厚が2.5〜4.0μm必要であるのは以下の理由による。
せるべく高密度化が進めば進む程、微細パターンが要求
される。パターン巾が10〜20μmの微細パターンを金厚
膜ペーストを使用してエッチングにより形成する場合、
焼成膜の緻密性はより完全でなければならない。
平均粒径として0.5〜2.0μmの金粒子が使用されてい
る。このような金粒子を使用した金厚膜ペーストで焼成
膜を形成する場合、膜厚を薄くするに伴い膜の緻密性は
悪くなっていき、0.5μmの金粒子を使用した金厚膜ペ
ーストでさえ膜厚2.5μm程度で使用に耐え無くなって
くる。この様な理由により、従来導体としての金膜厚
は、2.5〜4.0μmが必要であった。
ず、このためコスト的に高価となってしまう。また、エ
ッチングによりパターンの形成を行なう際にも高い精度
が得づらくなる。更に、エッチングにより金のロスも多
くなる。
膜が形成できる特性を持った金厚膜ペーストを使用する
かどうかに、依存するところが大きく従来の0.5μm程
度までの粒子を使用した厚膜ペーストを使用している限
り膜厚2.5μm以下では使用上問題のある緻密性しか得
られなかった。
としても、粒径の小さい事により過焼結が起こり、最終
的に0.5μm以上の粒子を使用した場合とほとんど差が
無くなってしまう為と考えられた。
も十分な緻密性が有り、かつ表面平滑性に優れた焼成膜
を形成する為の金厚膜ペーストを提供することにある。
の優れた金粉末と結合剤としてのガラス及び焼結防止の
為の無機添加物として、金属スズ及び/又はスズ化合物
とを有機ビヒクルに分散してなる金属膜ペーストであ
る。
−B2O3−SiO2系、PbO−SiO2−Al2O3系、PbO−B2O3−ZnO
系やPbO−B2O3−ZnO−SiO2系等の通常厚膜ペーストに使
用されるものであればよい。ガラスフリットの配合量は
金粉末100重量部に対し、1〜10重量部であることが望
ましい。
焼成過程で酸化スズを形成するものであればよく、金属
スズ、酸化スズ及びオクチル酸スズや、スズキレート等
の有機スズ化合物が好ましく用いられる。金属スズ及び
/又はスズ化合物の配合量は、金属スズに換算して0.1
〜10重量部が望ましい。0.1重量部未満では金の焼結抑
制効果が乏しく、10重量部を越えると電気伝導性が低下
し、通常金焼成膜のエッチングに用いられるヨウ素ヨウ
化カリウム水溶液への溶解性が悪くなり、電極パターン
を形成する際のエッチング時間を延ばしてしまう為であ
る。
クリル樹脂等の樹脂をブチルカルビトール、パインオイ
ル、ターピネオール等の有機溶剤に溶解したものがふさ
わしい。配合量は、良好なスクリーン印刷性を保ちつつ
3回の印刷・焼成工程で焼成膜厚1.5μmを形成するよ
う選択され、120〜150重量部の範囲が好ましい。
ミック基板上に印刷・乾燥し800〜950℃で焼成する工程
を3回程度繰り返すことにより、薄く緻密でかつ平滑な
焼成膜を備えた回路基板を形成することができる。
い焼成温度で焼結が開始され、格別のコントロールをし
ない場合には、焼結が進行し続けピンホールの多い膜と
なってしまう傾向になる。本発明では、微細な金粒子と
共に酸化スズもしくはその前駆体を適当量配合すること
により、金の焼成を程良くコントロールし、薄くて緻密
な焼成膜を得ることに成功したものである。
又はスズ化合物及び有機ビヒクルを第1表左側の割合で
混合して、ペースト状とした。ガラスフリットは、PbO
−B2O3−ZnO−SiO2系のものを用いた。有機ビヒクル
は、エチルセルロースをターピネオールに溶解したもの
を用いた。これらのペーストを、スクリーンメッシュ#
400で96%アルミナ基板に印刷し焼成温度850℃で焼成す
る工程を3回繰り返し焼成膜厚1.5μmとなるように金
厚膜を形成した。
た。次に、膜の平滑性を表面あらさ計を用いて調べ中心
線平均あらさ(Ra)で評価した。
金厚膜はいずれもRaが0.2μm以下で極めて平滑な膜表
面を有しており、しかも膜の緻密度も良好である。これ
に対し、比較例については、膜の緻密度、表面平滑性共
に満足できるレベルにないとわかる。
より、膜厚1.5μm以下で使用可能な優れた緻密性と表
面平滑性を持った金焼成膜を形成することが出来る。
度が向上する為、より微細な電気回路の作成が可能とな
り、サーマルヘッド等の電子部品の高密度化に寄与する
所大である。
為コスト削減の効果も充分期待できるものである。
Claims (2)
- 【請求項1】平均粒径0.1〜0.4μmの金粉末とガラスフ
リット及び金属スズ及び/又はスズ化合物とを有機ビヒ
クルに分散させてなる金厚膜ペースト - 【請求項2】金属スズ及び/又はスズ化合物の含有量
が、金粉末100重量部に対し、金属スズに換算して0.1〜
10重量部であることを特徴とする請求項1に記載の金厚
膜ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2322163A JP2885934B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 金厚膜ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2322163A JP2885934B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 金厚膜ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04192207A JPH04192207A (ja) | 1992-07-10 |
JP2885934B2 true JP2885934B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=18140642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2322163A Expired - Lifetime JP2885934B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 金厚膜ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2885934B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2322163A patent/JP2885934B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04192207A (ja) | 1992-07-10 |
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