JPS61203502A - 導電ペ−スト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路を形成するための導電ペースト、よ
り詳しくは、厚膜ハイブリッドｔＣ電気回路基板を構成
するのに好適な銀を導電性付与成分とする導電ペースト
に関する。

〔従来の技術〕

従来より、厚膜ハイブリッドＩＣの電気回路パターンを
構成するには、一般に、導電ペーストを絶縁基板にスク
リーン印刷したうえ、これを焼成することによって行わ
れる。この導電ペーストとしては、＄Ｉを導電性付与成
分とするものが多用されている。この銀を導電性付与成
分とする従来の導電ペーストは、ｌＩ粉末を原料とする
ものであった。すなわち、導電性付与成分として銀粉末
を。

焼成時の結合剤としてのガラスフリフトと共に有機ビヒ
クルに分散させたものであった。また有機ビヒクルとし
てはエチルセルロース粉末などが使用されるのでこれを
溶解する有機溶剤が使用されていた。従って、従来の銀
を導電性付与成分とする導電ペーストは１ｗ＆粉末、ホ
ウケイ酸鉛ガラスフリフト、有機ビヒクルおよび有機溶
剤とからなる組成物であるのが通常であった。

このような導電ペーストは、絶縁基板（アルミナ系やホ
ーロー系がよく使用される）の表面にスクリーン印刷機
で回路パターンに印刷され、ついでを線溶剤を揮発させ
且つ有機ビヒクルを分解させ、最終的にはガラスの融点
以上の温度で焼成されるものであるから、電気的特性の
ほかにも各種の特性を持つことが必要とされる。すなわ
ち、要求される導電性（特定の比抵抗値）のほか、基板
への密着強度、耐ハンダ溶解性、耐環境性、ハンダ濡れ
性、膜厚レベリング性、熱エージング性。

抵抗温度特性、マイグレーション抵抗等といった焼成パ
ターンに要求される緒特性に加え、スクリーン印刷時に
要求されるペーストとしての適度な粘性、チクソトロピ
ー性、ファインパターン性。

粉末の分散性など、極めて多岐にわたる特性を持つこと
が必要とされる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は、銀粉末を導電性付与成分とする従来の導電ペ
ーストにおける特に次の二つの問題を。

前記のような緒特性を満足させながら、解決しようとす
るものである。

先ず第一は、銀粉末はその微細化に自ずと限界があり９
通常は０．５〜１．５μ−程度の微粉が使用されてはい
るが、このような粉末同志の接合（焼成されたあとの接
合）によって導電性を得るものであるから、前記の緒特
性を満足しながら電気回路の膜の厚さを薄＜シ、且つパ
ターンをファイン化することには粉末を使用する以上は
限界が存在するという問題である。

第二は、経済性の問題である。銀は高価であり且つ市場
価格が変動しやすい、従って、使用量を減らすことが経
済の面から要求される。この銀の使用量を低減するには
、ペースト中の銀粉末の含有量を減らしても必要な緒特
性をもつ導電ペーストに改善するという技術開発の方向
と、ペースト自身の使用量を減らすために薄型回路を構
成するという方向とがあるが、ｉＩ粉末を使用する以上
はこの両面に限界が存在することは明らかである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、従来の銀粉末を導電性付与成分とする導電ペ
ーストにおける銀粉末の一部または全部を銀有機化合物
として配合すると同時に、この銀育機化合物を溶解する
能力のある有機溶剤（さらに′＆；有機ビヒクル）を分
散媒として使用することによって、前記の問題点の解決
を図ったものである。すなわち本発明は、導電性付与成
分としての銀粉末および焼成時の結合剤としてのガラス
フリットを有機分散媒に分散させた導電ペーストにおい
て、この銀粉末の一部または全部をｔｉｔ機化金化合物
て配合し、且つ前記の有機分散媒がこの銀有機化合物を
溶解する能力を持つ有機溶剤からなることを特徴とする
導電ペースト、さらには、銀粉末の一部または全部を銀
有機化合物として配合し、且つ有機分散媒がこの銀有機
化合物を溶解する能力を持つ有機溶剤および有機ビヒク
ルからなることを特徴とする導電ペーストを提供するも
のである。

本発明で使用する銀有機化合物としては、銀アセチルア
セトネート錯塩、炭素数が４以上の脂肪酸の金属（ｔｌ
）石鹸類９例えば、２−エチルヘキサン酸銀、イソ−酪
酸銀、オレイン酸銀、ロジン酸銀１重合ロジン酸銀、ナ
フテン酸銀、などが挙げられる。脂肪酸の金属石鹸類を
使用する場合には、その脂肪酸の炭素数が３以下のもの
では有機溶剤への溶解性に問題があるので、炭素数４以
上の脂肪酸の金属石鹸を使用するのがよい。

本発明において使用する有機溶剤としては、前記のよう
な銀有機化合物を溶解する能力をもつものである必要が
ある。このような有機溶剤としては１例えば、ターピネ
オール、キシレン、トルエン、酢酸エチル、ミネラルタ
ーペン、ミネラルスピリットなどが挙げられる。

本発明で使用する有機ビヒクルもこれを有機溶剤と混合
した場合によく混和し溶解すると同時にこの混合液に前
記の銀有機化合物が溶解することが必要であり、このよ
うな有機ビヒクルとしては例えば、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル類；
メチルセルロ−ス、エチルセルロース、ニトロセルロー
ス等のセルロース類；アクリル−スチレン共重合体など
のアクリル系樹脂；ロジン酸２重合ロジン酸、天然ワッ
クス等が挙げられる。

本発明の導電ペーストは、従来の銀粉末を導電性付与成
分とする導電ペーストにおける銀粉末の一部または全部
を銀有機化合物として配合したものであり、この銀存機
化合物をペースト組成の必須の成分とする。そして、使
用する銀有機化合物を？容解することのできる存機ン容
剤１さらにはこれに加えて有機ビヒクルを分散媒とする
。従って、この銀有機化合物と、これを溶解可能な有機
溶剤。

有機ビヒクルを使用する点に基本的な特徴があり。

その他の配合物は従来のものと同様なものが使用できる
。

例えば銀粉末であるが、これは従来のものと同等の粒度
をもつものを使用することができるが。

その使用量は少なくなる０例えば、平均粒径（電子顕微
鏡観察において２粒子１つの最大径を基準にして数平均
化した値）が２μｍ以下で、最大粒子径が５μ−以下の
ものが挙げられる。平均粒径が２μｍを越えるとスクリ
ーン印刷において薄膜化およびファインパターン化がで
きにくいばかりでなく１粒子間の焼結が進みにくくなる
。また最大粒径が５μＩを越えると導電層の厚みの均一
性が減少し、膜厚を薄くする効果が薄れてくる。従って
５粒子がより微細化したものの方がスクリーン印刷にお
いて薄膜形成には好適であるが１本発明では有機溶剤に
溶解した銀存機化合物が焼成時に分解し、これによって
形成された銀が導電性付与成分として作用することにな
るので、また銀粉末を使用する場合にもその使用量が少
なくなって有機溶剤、有機ビヒクルに分散されることに
なるので、従来と同じような粒径の銀粉末を使用したと
しても、スクリーン印刷において、膜厚の薄い電気回路
パターンを形成することができる。

ガラスフリフトについては、従来のものがそのまま使用
できる。最も普通には、ホウケイ酸鉛ガラスフリットを
使用する。これはホウケイ酸鉛ガラスとしての組成に各
ガラス成分を混合し、この混合物を加熱溶融して得たホ
ウケイ酸鉛ガラスを微細に粉末化することによって得ら
れる。このようなガラスフリフトには、必要に応じて、
基体との密着性、耐摩耗性などを向上させるための無機
物質を配合することもできる。

このようにして構成される本発明の導電ペーストは、結
果として、銀粉末、銀有機化合物、ガラスフリフト、有
機溶剤、有機ビヒクルなどを成分とする組成物である。

この組成物の成分の量比については、使用する有機溶剤
と有機ビヒクルの種類並びに銀粉末の銀有機化合物によ
る置喚量などによって変化するものであり、またこのよ
うな変動は、冒頭に述べたような導電ペーストに要求さ
れる緒特性を満足するという条件内で許されるものであ
るから、いちがいに論することはできないが１本発明者
らの確認した範囲では、　１１粉末；７０重量部以下、
ホウケイ酸鉛ガラスフリット；１〜２０重量部、銀有機
化合物；５〜７０重量部；残部を有機溶剤または有機溶
剤＋有機ビヒクルとするのがよいようである。なお、こ
の有機溶剤と有機ビヒクルの量については、！！有機化
合物を溶解するに必要な量で且つ銀粉末がある場合には
これとガラスフリットとを十分に分散させることができ
る量でなければならないことは勿論である。

本発明の導電ペーストを使用して厚膜ハイブリッドＩＣ
の電気回路パターンを作製する場合に。

スクリーン印刷により基板上にパターンを印刷したあと
１例えば２００℃以下の温度でこのパターンを乾燥し、
この乾燥膜を所要の温度で焼成することによって、所望
の特性をもった厚膜電気回路とすることができる。この
所要の焼成温度とは、有機ビヒクルや銀有機化合物など
の有機物質が分解するに必要な温度である（使用する物
質によって異なる）と共にガラス成分が融解して銀を焼
結するに必要な温度である。この焼成は一段で行っても
よいが、二段若しくはそ、れ以上に分けて行ってもよい
。

〔効果〕

本発明の導電ペーストは、厚膜ハイブリッドＩＣの電気
回路に要求される緒特性を損なわないで膜厚を薄くする
ことができ、またライン幅が狭い微細なパターンの導電
回路を構成することができる。また、銀粉末を分散させ
た従来のものに比べて、　導電性を改善することもでき
る。これは、銀粉末の分散よりも銀有機化合物を液状で
分散させて焼成したものの方が物性的にも安定し且つ焼
成が緊密になるからであろうと考えられる。そして銀粉
末の使用量ひいては銀有機化合物を含めた恨自体のペー
スト中での配合量を少なくしても従来と同等の特性を持
つ回路を構成でき□且つ前記のように薄い膜厚で幅の狭
いラインとすることができるので、銀使用量が低下し、
その結果、安価に厚膜電気回路を構成することができる
。

〔実施例〕

第１表に示す配合で、！Ｉ粉粉末水ホウケイ酸鉛ガラス
フリフト銀有機化合物（有機系銀化合物と記す）、有機
溶剤、有機ビヒクルを配合し、これを３本ロールミルに
よって混練してペーストとしたうえ、これを仮ガラス上
に、適当なパターンに形成した３２５　メツシュのステ
ンレス鋼製スクリーンを用いて印刷し、この印刷パター
ンを１５０℃で１０分間乾燥したあと、８００℃で焼成
した。

得られた回路の表面シート抵抗値、膜厚およびファイン
パターン性を評価し、その結果を第１表に併記した。

表面シート抵抗値はデジタルマルチメーターにより測定
し、膜厚は表面粗さ計を用いてガラス板との差を求めた
。またファインパターン性については、ステンレス鋼製
スクリーンのメツシュとスクリーンに塗布されたレジス
トの間隔を変えることにより回路を印刷し、焼成後の電
子顕微鏡観察によって、ふ（れ、ピンホール、ラインエ
ツジ欠陥等がない状態での最も線幅の小さいラインにて
数値化した。

なお、第１表中の実験患７は従来法によるところの厚膜
バイブリフトＩＣ回路の評価例である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）．導電性付与成分としての銀粉末および焼成時の
   結合剤としてのガラスフリフトを有機分散媒に分散させ
   た導電ペーストにおいて、該銀粉末の一部または全部を
   銀有機化合物として配合し、且つ前記の有機分散媒がこ
   の銀有機化合物を溶解する能力を持つ有機溶剤からなる
   ことを特徴とする導電ペースト。
2. （２）．導電性付与成分としての銀粉末および焼成時の
   結合剤としてのガラスフリフトを有機分散媒に分散させ
   た導電ペーストにおいて，該銀粉末の一部または全部を
   銀有機化合物として配合し、且つ前記の有機分散媒がこ
   の銀有機化合物を溶解する能力を持つ有機溶剤および有
   機ビヒクルからなることを特徴とする導電ペースト。