JPS61136978A - 厚膜回路形成用導電ペ−スト - Google Patents
厚膜回路形成用導電ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS61136978A JPS61136978A JP25835784A JP25835784A JPS61136978A JP S61136978 A JPS61136978 A JP S61136978A JP 25835784 A JP25835784 A JP 25835784A JP 25835784 A JP25835784 A JP 25835784A JP S61136978 A JPS61136978 A JP S61136978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- carboxylate
- conductive paste
- thick film
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「技術分野」
本発明は、例えば厚膜ハイブリッド1.C,などをスク
リーン印刷によって形成するのに適した厚膜回路形成用
導電ペーストに関する。
リーン印刷によって形成するのに適した厚膜回路形成用
導電ペーストに関する。
「従来技術およびその問題点」
近年、電子機器の小型化が促進されるのに件ない、スク
リーン印刷により厚膜で電気回路を形成する傾向が強く
なってきている。厚膜電気回路を形成するための導電ペ
ーストとしては、金、銀、白金、銀−パラジウム、銀−
白金などの貴金属微粉末と、基板への接着剤としてのガ
ラス粉末あるいは金属酸化物微粉末とをビヒクル中に分
散してペーストとしたものが使用されている。
リーン印刷により厚膜で電気回路を形成する傾向が強く
なってきている。厚膜電気回路を形成するための導電ペ
ーストとしては、金、銀、白金、銀−パラジウム、銀−
白金などの貴金属微粉末と、基板への接着剤としてのガ
ラス粉末あるいは金属酸化物微粉末とをビヒクル中に分
散してペーストとしたものが使用されている。
しかしながら、上記の貴金属微粉末を使用した導電ペー
ストで回路を形成する場合、導電ペーストをスクリーン
印刷した後に各粒子の焼結が必要となり、このときの焼
結温度は貴金属の微粉末を使用するためかなり高温とな
る。そして、焼結した後の膜厚が比較的厚くなるので、
結果として貴金属を多量必要とし、コスト高となる傾向
がある。
ストで回路を形成する場合、導電ペーストをスクリーン
印刷した後に各粒子の焼結が必要となり、このときの焼
結温度は貴金属の微粉末を使用するためかなり高温とな
る。そして、焼結した後の膜厚が比較的厚くなるので、
結果として貴金属を多量必要とし、コスト高となる傾向
がある。
一方、有機貴金属を有機溶媒中に溶解した導電ペースト
も使用されている。
も使用されている。
しかしながら、上記有機貴金属を使用した導電ペースト
は、有機貴金属を有機溶媒に溶解したものであるため、
印刷性に乏しくなるという問題点があった、このため、
シルクまたはステンレススクリーンにおいて印刷を行な
うとき、膜厚を一定にし、印刷形状を明確にすることが
難しく、印刷回路の電気特性にシ菖−ト、断線、導体の
抵抗値上昇が生じることがあった。
は、有機貴金属を有機溶媒に溶解したものであるため、
印刷性に乏しくなるという問題点があった、このため、
シルクまたはステンレススクリーンにおいて印刷を行な
うとき、膜厚を一定にし、印刷形状を明確にすることが
難しく、印刷回路の電気特性にシ菖−ト、断線、導体の
抵抗値上昇が生じることがあった。
「発明の目的」
本発明の目的は、宥機銀を使用した導電ペーストにおい
て、スクリーン印刷に適し、高価な銀を611以上に使
用しないですむようにした厚膜回路形成用導電ペースト
を提供することにある。
て、スクリーン印刷に適し、高価な銀を611以上に使
用しないですむようにした厚膜回路形成用導電ペースト
を提供することにある。
「発明の構成」
本発明による厚膜回路形成用導電ペーストは、カルボン
酸銅およびカルボ・ン酸ビスマスの少なくとも一種と、
カルボン酸銀と、ビヒクルとを混合したことを特徴とす
る。
酸銅およびカルボ・ン酸ビスマスの少なくとも一種と、
カルボン酸銀と、ビヒクルとを混合したことを特徴とす
る。
本発明において、カルボン酸銅およびカルボン酸ビスマ
スの少なくとも一種は、例えばアルミナ基板、ガラスグ
レーズアルミナ基板などの基板への接着性を良好にする
ために添加される。その添加量は2〜13!i量%が好
ましく、2重量%より少ない場合には基板への接着性が
充分に得られず、13重量%を超えると相対的にカルボ
ン酸銀の添加量が少なくなるので導電性が低下する。カ
ルボン酸銅としては、例えばオレイン酸銅、ステアリン
酸銅、ラウリン酸銅、ミリスチン酸銅などが挙げられる
。また、カルボン酸ビスマスとしては、例えばオレイン
酸ビスマス、ステアリン酸ビスマス、ラウリン酸ビスマ
ス、シリスチン酸ビスマスなどが挙げられる。
スの少なくとも一種は、例えばアルミナ基板、ガラスグ
レーズアルミナ基板などの基板への接着性を良好にする
ために添加される。その添加量は2〜13!i量%が好
ましく、2重量%より少ない場合には基板への接着性が
充分に得られず、13重量%を超えると相対的にカルボ
ン酸銀の添加量が少なくなるので導電性が低下する。カ
ルボン酸銅としては、例えばオレイン酸銅、ステアリン
酸銅、ラウリン酸銅、ミリスチン酸銅などが挙げられる
。また、カルボン酸ビスマスとしては、例えばオレイン
酸ビスマス、ステアリン酸ビスマス、ラウリン酸ビスマ
ス、シリスチン酸ビスマスなどが挙げられる。
本発明において、カルボン酸銀は主たる導電材料として
添加される。その添加量は40〜70重量%が好ましく
、40重量%より少ない場合には導電性が充分に得られ
ず、70重量%を超えると相対的にカルボン酸銅、カル
ボン酸ビスマスの添加量が減って基板への接着性が充分
に得られず、かつ、経済的でなくなる。カルボン酸銀と
しては、例えばカプリン酸銀、セバシン酸銀、オレイン
酸銀などが挙げられる。
添加される。その添加量は40〜70重量%が好ましく
、40重量%より少ない場合には導電性が充分に得られ
ず、70重量%を超えると相対的にカルボン酸銅、カル
ボン酸ビスマスの添加量が減って基板への接着性が充分
に得られず、かつ、経済的でなくなる。カルボン酸銀と
しては、例えばカプリン酸銀、セバシン酸銀、オレイン
酸銀などが挙げられる。
本発明において、ビヒクルは上記のようなカルボン酸金
属を分散させると共に、導電ペーストの粘度を適度に調
整するために使用される。ビヒクルの添加量は17〜5
8重量%が好ましく、17重量%より少ない場合には上
記カルボン酸金属を均一に分散させることができず、5
8重量%を超えると粘度が低下してスクリーン印刷に適
しなくなる。ビヒクルとしては、例えば5%のエチルセ
ルロースを含有するブチルカルピトール、エチルセルロ
ースをターピネオールに溶解したものなどが挙げられる
。
属を分散させると共に、導電ペーストの粘度を適度に調
整するために使用される。ビヒクルの添加量は17〜5
8重量%が好ましく、17重量%より少ない場合には上
記カルボン酸金属を均一に分散させることができず、5
8重量%を超えると粘度が低下してスクリーン印刷に適
しなくなる。ビヒクルとしては、例えば5%のエチルセ
ルロースを含有するブチルカルピトール、エチルセルロ
ースをターピネオールに溶解したものなどが挙げられる
。
なお、導電ペーストの粘度は、スプレッドメーターで測
定して29〜34φ■l/分程度が最も印刷特性に優れ
ており、35φ履鳳/分以上になるとペーストのダレ、
ニジミ等の発生が多くなり、ショート等が発生する。ま
た、28φ■■/分以下の場合は、ペーストが硬くなり
、印刷ムラによるピンホールが発生したり、表面が凹凸
となったりし、実用上問題を生じる。
定して29〜34φ■l/分程度が最も印刷特性に優れ
ており、35φ履鳳/分以上になるとペーストのダレ、
ニジミ等の発生が多くなり、ショート等が発生する。ま
た、28φ■■/分以下の場合は、ペーストが硬くなり
、印刷ムラによるピンホールが発生したり、表面が凹凸
となったりし、実用上問題を生じる。
このようにして、配合された本発明の導電ペーストは、
スクリーン印刷に適しており、高価な銀を必要以上に使
用することなく、良好な導電膜を形成することができる
。
スクリーン印刷に適しており、高価な銀を必要以上に使
用することなく、良好な導電膜を形成することができる
。
「発明の実施例」
実施例1
(カルボン酸銀の製造)
カプリン酸(HCOOC(CH2) e C00H)
lagを1001の酢酸ブチルに溶解する。これを室温
に保ち、硝酸銀20gを含む硝酸銀アンモニア錯塩水溶
液100■lを攪拌しながら添加すると乳白色のカプリ
ン酸銀が沈澱する。このカプリン酸銀の沈澱物を 。
lagを1001の酢酸ブチルに溶解する。これを室温
に保ち、硝酸銀20gを含む硝酸銀アンモニア錯塩水溶
液100■lを攪拌しながら添加すると乳白色のカプリ
ン酸銀が沈澱する。このカプリン酸銀の沈澱物を 。
濾過し、未反応の硼酸銀を充分洗浄する。こうして得ら
れたカプリン酸銀を、乾燥した後、導電ペースト原料と
して供した。なお、このようにして調整されたカプリン
酸銀の銀含有量は38重量%であった。
れたカプリン酸銀を、乾燥した後、導電ペースト原料と
して供した。なお、このようにして調整されたカプリン
酸銀の銀含有量は38重量%であった。
(導電ペーストの製造)
上記のようにして得られたカプリン酸銀粉末28gと、
オレイン酸銅1.3 gとを、5%のエチルセルロース
を含有するブチルカルピトールビヒクル20gに充分混
合して導電ペーストを製造した。
オレイン酸銅1.3 gとを、5%のエチルセルロース
を含有するブチルカルピトールビヒクル20gに充分混
合して導電ペーストを製造した。
(導電回路の形成)
次にこの導電ペーストラアルミナ基板にガ、ラスグレー
ズしたグレーズ基板上に200メツシユステンレススク
リーンネツトで印刷し、120 ”Oで10〜15分間
乾燥した後、ベルト式焼成炉で12分間焼成した。得ら
れた焼成膜厚は2.3〜2.5庵−であり、シート抵抗
値は!7〜21−Ωであった。
ズしたグレーズ基板上に200メツシユステンレススク
リーンネツトで印刷し、120 ”Oで10〜15分間
乾燥した後、ベルト式焼成炉で12分間焼成した。得ら
れた焼成膜厚は2.3〜2.5庵−であり、シート抵抗
値は!7〜21−Ωであった。
実施例2
(導電ペーストの製造)
実施例1で得られたカプリン酸銀粉末(Ag含有量38
重量%)28gと、オレイン酸銅1.3 gと、オレイ
ン酸ビスマス(Bi含有量8.8%)2gとを、5%の
エチルセルロースを含有するブチルカルピトールビしク
ル20gに充分混合して導電ペースト・を製造した。
重量%)28gと、オレイン酸銅1.3 gと、オレイ
ン酸ビスマス(Bi含有量8.8%)2gとを、5%の
エチルセルロースを含有するブチルカルピトールビしク
ル20gに充分混合して導電ペースト・を製造した。
(導電回路の形成)
次に、この導電ペーストを200メツシユステンレスス
クリーンネツトでアルミナ基板に印刷し、120℃で1
0〜15分間乾燥した後、ベルト式焼成炉にてピーク温
度750℃で12分間焼成した。得られた焼成膜厚は1
.fl〜2.OIJ、■であり、シート抵抗値は40〜
50腸Ωであった。
クリーンネツトでアルミナ基板に印刷し、120℃で1
0〜15分間乾燥した後、ベルト式焼成炉にてピーク温
度750℃で12分間焼成した。得られた焼成膜厚は1
.fl〜2.OIJ、■であり、シート抵抗値は40〜
50腸Ωであった。
「発明の効果」
以上説明したように1本発明によれば、カルボン酸銅お
よびカルボン酸ビスマスの少なくとも一種と、カルボン
酸銀と、ビヒクルとを混合したことにより、スクリーン
印刷に適した導電ペーストを提供することができる。ま
た、この導電ペーストは、印刷した後の乾燥膜厚が従来
の貴金属微粉末を使用した導電ペーストと同じ程度(約
5〜20終諺)なので、印刷条件等の決定は従来の貴金
属微粉末を使用した導電ペーストと何ら変りなくできる
。そして、高価な貴金属の含有量が少ないため、特にア
ルミナ基板、グレーズ基板上に形成された導電回路には
必要以上の貴金属を使用しないですむ、さらに、有機貴
金属を熱分解して生成された金属粒子は、分子レベルか
ら出発しているため、比較的低温で容易に焼結させるこ
とができる。
よびカルボン酸ビスマスの少なくとも一種と、カルボン
酸銀と、ビヒクルとを混合したことにより、スクリーン
印刷に適した導電ペーストを提供することができる。ま
た、この導電ペーストは、印刷した後の乾燥膜厚が従来
の貴金属微粉末を使用した導電ペーストと同じ程度(約
5〜20終諺)なので、印刷条件等の決定は従来の貴金
属微粉末を使用した導電ペーストと何ら変りなくできる
。そして、高価な貴金属の含有量が少ないため、特にア
ルミナ基板、グレーズ基板上に形成された導電回路には
必要以上の貴金属を使用しないですむ、さらに、有機貴
金属を熱分解して生成された金属粒子は、分子レベルか
ら出発しているため、比較的低温で容易に焼結させるこ
とができる。
Claims (2)
- (1)カルボン酸銅およびカルボン酸ビスマスの少なく
とも一種と、カルボン酸銀と、ビヒクルとを混合したこ
とを特徴とする厚膜回路形成用導電ペースト。 - (2)特許請求の範囲第1項において、前記カルボン酸
銅およびカルボン酸ビスマスの少なくとも一種を2〜1
3重量%、カルボン酸銀を40〜70重量%、ビヒクル
を17〜58重量%混合した厚膜回路形成用導電ペース
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25835784A JPS61136978A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 厚膜回路形成用導電ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25835784A JPS61136978A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 厚膜回路形成用導電ペ−スト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61136978A true JPS61136978A (ja) | 1986-06-24 |
Family
ID=17319106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25835784A Pending JPS61136978A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 厚膜回路形成用導電ペ−スト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61136978A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017171934A (ja) * | 2008-01-30 | 2017-09-28 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | 導電性インク |
US10883011B2 (en) | 2014-06-19 | 2021-01-05 | Groupe Graham International Inc. | Molecular inks |
US11472980B2 (en) | 2017-02-08 | 2022-10-18 | National Research Council Of Canada | Molecular ink with improved thermal stability |
US11746246B2 (en) | 2017-02-08 | 2023-09-05 | National Research Council Of Canada | Silver molecular ink with low viscosity and low processing temperature |
US11873409B2 (en) | 2017-02-08 | 2024-01-16 | National Research Council Of Canada | Printable molecular ink |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP25835784A patent/JPS61136978A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017171934A (ja) * | 2008-01-30 | 2017-09-28 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | 導電性インク |
US10883011B2 (en) | 2014-06-19 | 2021-01-05 | Groupe Graham International Inc. | Molecular inks |
US11525066B2 (en) | 2014-06-19 | 2022-12-13 | National Research Council Of Canada | Molecular inks |
US11472980B2 (en) | 2017-02-08 | 2022-10-18 | National Research Council Of Canada | Molecular ink with improved thermal stability |
US11746246B2 (en) | 2017-02-08 | 2023-09-05 | National Research Council Of Canada | Silver molecular ink with low viscosity and low processing temperature |
US11873409B2 (en) | 2017-02-08 | 2024-01-16 | National Research Council Of Canada | Printable molecular ink |
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