JPH05327185A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05327185A JPH05327185A JP15562392A JP15562392A JPH05327185A JP H05327185 A JPH05327185 A JP H05327185A JP 15562392 A JP15562392 A JP 15562392A JP 15562392 A JP15562392 A JP 15562392A JP H05327185 A JPH05327185 A JP H05327185A
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- Japan
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- circuit board
- board
- flexible circuit
- conductor
- flexible
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 反りが発生せず、大面積のフレキシブル回路
基板を容易に作ることのできる方法を提供する。 【構成】 ガラスまたはセラミックス基板上に、導体形
成用ペーストをスクリーン印刷またはオフセット印刷
し、次に 500〜1000℃にて焼成して導体回路を形成し、
然る後この導体回路を粘着性を有するフレキシブル基板
に転写するフレキシブル回路基板の製造方法。
基板を容易に作ることのできる方法を提供する。 【構成】 ガラスまたはセラミックス基板上に、導体形
成用ペーストをスクリーン印刷またはオフセット印刷
し、次に 500〜1000℃にて焼成して導体回路を形成し、
然る後この導体回路を粘着性を有するフレキシブル基板
に転写するフレキシブル回路基板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子工業部品としての
フレキシブル回路基板の製造方法に関する。
フレキシブル回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル回路基板を製造する
には、フレキシブル基板全面に、蒸着、スパッタリング
等により導体薄膜を形成した後、エッチング工程を行っ
ていた。
には、フレキシブル基板全面に、蒸着、スパッタリング
等により導体薄膜を形成した後、エッチング工程を行っ
ていた。
【０００３】ところで、上記の製造方法では、フレキシ
ブル基板全面に蒸着、スパッタリングにより形成した導
体薄膜が応力を持っている為、得られるフレキシブル回
路基板に反りが発生することがある。また、上記の製造
方法では、大面積を有するフレキシブル回路基板の製造
が困難である。
ブル基板全面に蒸着、スパッタリングにより形成した導
体薄膜が応力を持っている為、得られるフレキシブル回
路基板に反りが発生することがある。また、上記の製造
方法では、大面積を有するフレキシブル回路基板の製造
が困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、反り
が発生せず、大面積のフレキシブル回路基板でも容易に
作ることのできる方法を提供しようとするものである。
が発生せず、大面積のフレキシブル回路基板でも容易に
作ることのできる方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、ガラス
またはセラミックス基板上に、導体形成用ペーストをス
クリーン印刷またはオフセット印刷し、次に 500〜1000
℃にて焼成して導体回路を形成し、然る後この導体回路
を粘着性を有するフレキシブル基板に転写することを特
徴とするものである。上記の導体形成用ペーストとして
は、銀、銅、銀−パラジウム、銀−白金、白金、パラジ
ウムのいずれかであることが好ましい。
の本発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、ガラス
またはセラミックス基板上に、導体形成用ペーストをス
クリーン印刷またはオフセット印刷し、次に 500〜1000
℃にて焼成して導体回路を形成し、然る後この導体回路
を粘着性を有するフレキシブル基板に転写することを特
徴とするものである。上記の導体形成用ペーストとして
は、銀、銅、銀−パラジウム、銀−白金、白金、パラジ
ウムのいずれかであることが好ましい。
【０００６】
【作用】上記のように本発明のフレキシブル回路基板の
製造方法は、ガラス又はセラミックス基板上に印刷、焼
成によって応力の持たない導体回路を形成し、これを粘
着性を有するフレキシブル基板に転写するのであるか
ら、反りのないフレキシブル回路基板が得られ、また大
面積のフレキシブル回路基板も容易に作ることができ
る。
製造方法は、ガラス又はセラミックス基板上に印刷、焼
成によって応力の持たない導体回路を形成し、これを粘
着性を有するフレキシブル基板に転写するのであるか
ら、反りのないフレキシブル回路基板が得られ、また大
面積のフレキシブル回路基板も容易に作ることができ
る。
【０００７】
【実施例】本発明のフレキシブル回路基板の製造方法の
一実施例を図によって説明すると、図１に示すように縦
180mm、横 220mm、厚さ 1.7mmのガラス基板１上に、粒
径0.3μｍの銀微粉末30〜10wt％、本例では20wt％と、
アルキッド樹脂70〜90wt％、本例では80％とを混練して
得た導体形成用ペーストインキを、水無し平版オフセッ
ト印刷機を用いてオフセット印刷した。次にこれを電気
炉中で 550℃、５分間焼成して図２に示すように導体回
路２を形成した。然る後この導体回路２を図３に示すよ
うに粘着面を有する縦 180mm、横 220mm、厚さ0.03mmの
セロハンよりなるフレキシブルテープ３に転写して、図
４に示すフレキシブル回路基板４を得た。こうして得た
実施例のフレキシブル回路基板４は、導体回路２が応力
を持たないので、全く反りが無いものであった。尚、上
記実施例は、ガラス基板１上に導体形成用ペーストイン
キをオフセット印刷したが、セラミックス基板上に導体
形成用ペーストインキをスクリーン印刷しても良いもの
である。また導体形成用ペーストインキは、上記実施例
のものに限るものではなく、銅、銀−パラジウム、銀−
白金、白金、パラジウム等の微粉末を所望の樹脂中に混
練させたもの、或いは前記種々の微粉末の有機金属化合
物であっても良いものである。
一実施例を図によって説明すると、図１に示すように縦
180mm、横 220mm、厚さ 1.7mmのガラス基板１上に、粒
径0.3μｍの銀微粉末30〜10wt％、本例では20wt％と、
アルキッド樹脂70〜90wt％、本例では80％とを混練して
得た導体形成用ペーストインキを、水無し平版オフセッ
ト印刷機を用いてオフセット印刷した。次にこれを電気
炉中で 550℃、５分間焼成して図２に示すように導体回
路２を形成した。然る後この導体回路２を図３に示すよ
うに粘着面を有する縦 180mm、横 220mm、厚さ0.03mmの
セロハンよりなるフレキシブルテープ３に転写して、図
４に示すフレキシブル回路基板４を得た。こうして得た
実施例のフレキシブル回路基板４は、導体回路２が応力
を持たないので、全く反りが無いものであった。尚、上
記実施例は、ガラス基板１上に導体形成用ペーストイン
キをオフセット印刷したが、セラミックス基板上に導体
形成用ペーストインキをスクリーン印刷しても良いもの
である。また導体形成用ペーストインキは、上記実施例
のものに限るものではなく、銅、銀−パラジウム、銀−
白金、白金、パラジウム等の微粉末を所望の樹脂中に混
練させたもの、或いは前記種々の微粉末の有機金属化合
物であっても良いものである。
【０００８】
【発明の効果】以上の通り本発明のフレキシブル回路基
板の製造方法によれば、反りの発生しない、また大面積
のフレキシブル回路基板を容易に作ることができる。
板の製造方法によれば、反りの発生しない、また大面積
のフレキシブル回路基板を容易に作ることができる。
【図１】本発明のフレキシブル回路基板の製造方法の一
実施例の工程を示す図である。
実施例の工程を示す図である。
【図２】本発明のフレキシブル回路基板の製造方法の一
実施例の工程を示す図である。
実施例の工程を示す図である。
【図３】本発明のフレキシブル回路基板の製造方法の一
実施例の工程を示す図である。
実施例の工程を示す図である。
【図４】本発明のフレキシブル回路基板の製造方法の一
実施例の工程を示す図である。
実施例の工程を示す図である。
１ ガラス基板 ２ 導体回路 ３ フレキシブルテープ ４ フレキシブル回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラスまたはセラミックス基板上に、導
体形成用ペーストをスクリーン印刷またはオフセット印
刷し、次に 500〜1000℃にて焼成して導体回路を形成
し、然る後この導体回路を粘着性を有するフレキシブル
基板に転写することを特徴とするフレキシブル回路基板
の製造方法。 - 【請求項２】 導体形成用ペーストが、銀、銀−パラジ
ウム、銀−白金、白金、パラジウムのいずれかであるこ
とを特徴とする請求項１記載のフレキシブル回路基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15562392A JPH05327185A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15562392A JPH05327185A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327185A true JPH05327185A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15610053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15562392A Pending JPH05327185A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327185A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048257A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Brunel University | Electrical circuit |
| KR20020060659A (ko) * | 2002-06-24 | 2002-07-18 | 민병성 | 단면 연성 인쇄 회로기판 제조 방법 |
| US6824857B2 (en) | 2001-04-02 | 2004-11-30 | Nashua Corporation | Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture |
| JP2006528803A (ja) * | 2003-08-01 | 2006-12-21 | エム・アー・エヌ・ローラント・ドルックマシーネン・アクチエンゲゼルシャフト | Ｒｆｉｄラベルを製造する方法 |
| KR101008090B1 (ko) * | 2003-03-05 | 2011-01-13 | 인튠 써큐츠 오와이 | 전기 전도성 패턴의 제조 방법 |
| JP2013176821A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Tokyo Institute Of Technology | ナノドットアレイ板製造方法 |
| KR20140099395A (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-12 | 주식회사 아모그린텍 | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 |
| KR20140099396A (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-12 | 주식회사 아모그린텍 | 디스플레이 전극용 전극 패턴 형성방법 및 이에 의해 형성된 전극 패턴을 구비하는 디스플레이 전극 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP15562392A patent/JPH05327185A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048257A1 (en) * | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Brunel University | Electrical circuit |
| US6356234B1 (en) | 1996-06-12 | 2002-03-12 | R T Microwave Limited | Electrical circuit |
| US6824857B2 (en) | 2001-04-02 | 2004-11-30 | Nashua Corporation | Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture |
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| JP2006528803A (ja) * | 2003-08-01 | 2006-12-21 | エム・アー・エヌ・ローラント・ドルックマシーネン・アクチエンゲゼルシャフト | Ｒｆｉｄラベルを製造する方法 |
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| KR20140099395A (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-12 | 주식회사 아모그린텍 | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 |
| KR20140099396A (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-12 | 주식회사 아모그린텍 | 디스플레이 전극용 전극 패턴 형성방법 및 이에 의해 형성된 전극 패턴을 구비하는 디스플레이 전극 |
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