JPS59194494A - セラミツク多層配線基板の製造法 - Google Patents
セラミツク多層配線基板の製造法Info
- Publication number
- JPS59194494A JPS59194494A JP6806983A JP6806983A JPS59194494A JP S59194494 A JPS59194494 A JP S59194494A JP 6806983 A JP6806983 A JP 6806983A JP 6806983 A JP6806983 A JP 6806983A JP S59194494 A JPS59194494 A JP S59194494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- paste
- pattern
- insulating
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔従来技術と問題点〕本発明は各種電子機器に使用され
るセラミック多層配線基板の製造法に関するものである
。・電子機器の小型化に伴い、トエ法による多層配線基
板の製造が行なわれ、実用化されている。このグリーン
シート工法によるセラミック多層配線基板の製造法を大
別すると、（１）セラミックグリーンシートに、タング
ステン、モリブデン、マンガン等の卑金属粉末の単独又
は合金よシなる導電ペーストによシ回路バターφスクリ
ーン印刷し、これを複数枚、積層して還元性雰、囲気中
で焼成するいわゆるシート積層法と、（２）セラミック
グリーンシートに（１）と同様に導電ペーストにょシ回
路パターンをスクリーン印刷し、その上にセラミックグ
リーンシートと同じ組成の絶縁ペーストにょシ絶縁被膜
をスクリーン印刷する工程を複数回繰返した後、還元性
雰囲気中で焼成する、いわゆる印刷積層法、と２に区分
することができる。
るセラミック多層配線基板の製造法に関するものである
。・電子機器の小型化に伴い、トエ法による多層配線基
板の製造が行なわれ、実用化されている。このグリーン
シート工法によるセラミック多層配線基板の製造法を大
別すると、（１）セラミックグリーンシートに、タング
ステン、モリブデン、マンガン等の卑金属粉末の単独又
は合金よシなる導電ペーストによシ回路バターφスクリ
ーン印刷し、これを複数枚、積層して還元性雰、囲気中
で焼成するいわゆるシート積層法と、（２）セラミック
グリーンシートに（１）と同様に導電ペーストにょシ回
路パターンをスクリーン印刷し、その上にセラミックグ
リーンシートと同じ組成の絶縁ペーストにょシ絶縁被膜
をスクリーン印刷する工程を複数回繰返した後、還元性
雰囲気中で焼成する、いわゆる印刷積層法、と２に区分
することができる。
□）
ところで上記のシート積層法は回路パターンの警戒にス
クリーン印刷を、また、印刷積層法は回路パターンおよ
び絶縁被膜の形成にスクリーン印刷法を、それぞれ採用
しているため、以下述べるような欠点がある。（１）ス
クリーン印刷は１回毎にグリーンシートを交換して位置
ぎめをする必要があるため印刷速度が遅いこと、（２）
導電ペーストで１００μｍ程度の微細配線を印刷するた
めには３００メツシュ程度のスクリーン版を心安とする
ため導電ペーストの通過が困難となり印刷された腺パタ
ーンが線にならないで島状の点になシ、とぎれること（
６）絶縁ペーストによシ絶縁被覆を印刷した場合に、ペ
ースト中の溶剤が流動性を失ってピンホールを生ずる場
合があるので安全のために２回以上の印刷を必要とする
こと（４）スクリーン版は、スキージゴムの摺動が繰返
されるので伸縮して版の張力が弱くなシ、微小パターン
を正確に印刷することが困難になること このスクリーン印刷のもつ前記問題点を解消するために
輪転式スクリーン印刷法やグラビア印刷法などが考えら
れているが、前者は輪転式とすることによって印刷速度
を向上することはできてもスクリーン印刷としての他の
問題点が残されておシ、後者は量産性は高いがグラビア
版が金属製であるため、グリーンシートに版跡（メツシ
ュ跡）が残るなどの新たな問題を生ずる。
クリーン印刷を、また、印刷積層法は回路パターンおよ
び絶縁被膜の形成にスクリーン印刷法を、それぞれ採用
しているため、以下述べるような欠点がある。（１）ス
クリーン印刷は１回毎にグリーンシートを交換して位置
ぎめをする必要があるため印刷速度が遅いこと、（２）
導電ペーストで１００μｍ程度の微細配線を印刷するた
めには３００メツシュ程度のスクリーン版を心安とする
ため導電ペーストの通過が困難となり印刷された腺パタ
ーンが線にならないで島状の点になシ、とぎれること（
６）絶縁ペーストによシ絶縁被覆を印刷した場合に、ペ
ースト中の溶剤が流動性を失ってピンホールを生ずる場
合があるので安全のために２回以上の印刷を必要とする
こと（４）スクリーン版は、スキージゴムの摺動が繰返
されるので伸縮して版の張力が弱くなシ、微小パターン
を正確に印刷することが困難になること このスクリーン印刷のもつ前記問題点を解消するために
輪転式スクリーン印刷法やグラビア印刷法などが考えら
れているが、前者は輪転式とすることによって印刷速度
を向上することはできてもスクリーン印刷としての他の
問題点が残されておシ、後者は量産性は高いがグラビア
版が金属製であるため、グリーンシートに版跡（メツシ
ュ跡）が残るなどの新たな問題を生ずる。
〔発明の目的〕本発明の製造法は前記印刷積層法に属す
るものであって、その目的とするところは、スクリーン
印刷法を使用することなく新規な印刷手段によシ、スク
リーン印刷のもつ問題点の解消された印刷法によるセラ
ミック多層配線基板の製造法を提供することにある。
るものであって、その目的とするところは、スクリーン
印刷法を使用することなく新規な印刷手段によシ、スク
リーン印刷のもつ問題点の解消された印刷法によるセラ
ミック多層配線基板の製造法を提供することにある。
〔発明の構成３本うも明は絶縁フィルム上に形成さ−れ
たセラミックグリーンシートにグラビアオフセット印刷
Ａｂ回路パターンを導電ペーストによって印刷し、その
印刷の直後、該導電ペーストを接着性を有しない定着ロ
ールを圧接して前記回路パターンを定着させ、次に同じ
くグラビアオフセット印刷法によシ印刷さ扛た前記回路
パターンの上に絶縁被膜を絶縁ペーストによって印刷し
、その印刷の直後、該絶縁ペーストと接着性を有しない
定着ロールを圧接して前記絶縁被膜を定着さ、ぜ−る工
程を繰返した後、焼成することを特徴とするセラミック
多層配線基板の製造法である。
たセラミックグリーンシートにグラビアオフセット印刷
Ａｂ回路パターンを導電ペーストによって印刷し、その
印刷の直後、該導電ペーストを接着性を有しない定着ロ
ールを圧接して前記回路パターンを定着させ、次に同じ
くグラビアオフセット印刷法によシ印刷さ扛た前記回路
パターンの上に絶縁被膜を絶縁ペーストによって印刷し
、その印刷の直後、該絶縁ペーストと接着性を有しない
定着ロールを圧接して前記絶縁被膜を定着さ、ぜ−る工
程を繰返した後、焼成することを特徴とするセラミック
多層配線基板の製造法である。
本発明の製造法を図面によって説明する。第１図はセラ
ミックグリーンシートの製造法を示している。同図にお
いて１は絶縁フィルム、２はパイプコーダー、３はパイ
プコーダ２によって絶縁フィルム１上に形成されたセラ
ミックグリーンシートである。第２図はグラビアオフセ
ット印刷機の概要を示す図で、４はグラビア版、５はオ
フセットロール′（ブランケット）、６は送シロール、
７は導電ペースト又は絶縁ペーストの容器、８はベー、
ｆｆ１）かき取シナイア、９．１０は定着ローラである
。容器７の導電ペースト又は絶縁ペーストはグラビア版
４に供給され、不要のペーストはかき取シナイフ８でか
き取られてオフセットロール５に転写される。オフセッ
トロール５Ｉｌ′ｉ転写すれタパターンをグリーンシー
ト乙に印刷する。定着ロール９．１０は印刷直後のパタ
ーンに圧接してこれを定着させる。
ミックグリーンシートの製造法を示している。同図にお
いて１は絶縁フィルム、２はパイプコーダー、３はパイ
プコーダ２によって絶縁フィルム１上に形成されたセラ
ミックグリーンシートである。第２図はグラビアオフセ
ット印刷機の概要を示す図で、４はグラビア版、５はオ
フセットロール′（ブランケット）、６は送シロール、
７は導電ペースト又は絶縁ペーストの容器、８はベー、
ｆｆ１）かき取シナイア、９．１０は定着ローラである
。容器７の導電ペースト又は絶縁ペーストはグラビア版
４に供給され、不要のペーストはかき取シナイフ８でか
き取られてオフセットロール５に転写される。オフセッ
トロール５Ｉｌ′ｉ転写すれタパターンをグリーンシー
ト乙に印刷する。定着ロール９．１０は印刷直後のパタ
ーンに圧接してこれを定着させる。
第３図は導電ペーストおよび絶縁ペーストを印刷したグ
リーンシートの側面図で、１１Ｆｉ、導電ペーストによ
って形成された回路パターン、１２は絶縁ペーストによ
って形成された絶縁被膜である。
リーンシートの側面図で、１１Ｆｉ、導電ペーストによ
って形成された回路パターン、１２は絶縁ペーストによ
って形成された絶縁被膜である。
本発明においてはグラビアオフセット印刷法が採用され
る。グラビア印刷は前述のようニ金成製のグラビア版が
直接、被印刷物（グリーンシート）に接するので金属版
のメツシュの跡がつくが、グラビアオフセット印刷はグ
ラビア版４のパターンをオフセットロール５（ゴムロー
ル）に転写し、オフセットロール５に転写されたパター
ンがグリーンシート３に印刷されるのでグリーンシート
６には傷がっかない。導電ベニスト又は絶縁ペーストを
印刷した直後のパターンに定着ロールを圧接する理由は
、導電ペーストで印Ｍｉｌｌしたパターンが１００μｍ
８度の微細配＃ｊの場合は晶型の点になって糺がとぎれ
ることがあるが、印刷直後のパターンに含まれている導
’）１７１ペースト中の溶剤が乾燥しないうちに定着ロ
ールを圧接するとパターンが均一に引き延ばされて点が
線になるからである。絶縁ペーストによって印刷した絶
縁被膜にピンホールが生じた場合も同様に、定着ロール
で消すことができる。
る。グラビア印刷は前述のようニ金成製のグラビア版が
直接、被印刷物（グリーンシート）に接するので金属版
のメツシュの跡がつくが、グラビアオフセット印刷はグ
ラビア版４のパターンをオフセットロール５（ゴムロー
ル）に転写し、オフセットロール５に転写されたパター
ンがグリーンシート３に印刷されるのでグリーンシート
６には傷がっかない。導電ベニスト又は絶縁ペーストを
印刷した直後のパターンに定着ロールを圧接する理由は
、導電ペーストで印Ｍｉｌｌしたパターンが１００μｍ
８度の微細配＃ｊの場合は晶型の点になって糺がとぎれ
ることがあるが、印刷直後のパターンに含まれている導
’）１７１ペースト中の溶剤が乾燥しないうちに定着ロ
ールを圧接するとパターンが均一に引き延ばされて点が
線になるからである。絶縁ペーストによって印刷した絶
縁被膜にピンホールが生じた場合も同様に、定着ロール
で消すことができる。
定着ロールは導電ペーストおよび絶縁ペーストと接着性
を鳴しないことが必要である。導電性ペーストおよび絶
縁性ペーストには、ポリとニールフ゛ラール拉４月口、
およびα−テレビネオ−・ル、ミネラルスピリット等の
炭化水素系溶剤が一般に用いられるのでこれらの樹月旨
、溶剤と接着性のないシリコンゴムが有効である。この
定着ロール（シリコンゴムロール）の（ｉｌ［ｕｊｌｓ
〜７５度（ＪＩＳ硬瓜）が有効である。２５度以下は軟
かすぎて印刷されたパターンを引き延ばす効果がなく、
また、７５度以上は硬すぎて印刷されたパターンを必要
以上に引き延して微小配線を太くする。
を鳴しないことが必要である。導電性ペーストおよび絶
縁性ペーストには、ポリとニールフ゛ラール拉４月口、
およびα−テレビネオ−・ル、ミネラルスピリット等の
炭化水素系溶剤が一般に用いられるのでこれらの樹月旨
、溶剤と接着性のないシリコンゴムが有効である。この
定着ロール（シリコンゴムロール）の（ｉｌ［ｕｊｌｓ
〜７５度（ＪＩＳ硬瓜）が有効である。２５度以下は軟
かすぎて印刷されたパターンを引き延ばす効果がなく、
また、７５度以上は硬すぎて印刷されたパターンを必要
以上に引き延して微小配線を太くする。
導電ペースト印刷用のグラビア版のメツシュは５０〜３
００メツシユが有効でちる。５０メクシ二以下は印刷さ
れたパターンの縁部に定着ロールで消すことのできない
のこぎシ刃模様を生じ、かつ導電ペーストの付滲量が多
すきてグリーンシートと印刷パターンとの段差が大きく
なシ、絶縁ペーストによる絶縁被膜の形成が困難になる
。３００メツシュ以上は導７６、ペーストの付着が不足
して印刷か困難になる。絶縁ペースト印刷用グラビア版
のメツシュＩＩｉ、８５〜６００メツシュが有効である
。８５メツシユ以下で・は絶縁ペーストの付着量が必要
以上に多くなる。
００メツシユが有効でちる。５０メクシ二以下は印刷さ
れたパターンの縁部に定着ロールで消すことのできない
のこぎシ刃模様を生じ、かつ導電ペーストの付滲量が多
すきてグリーンシートと印刷パターンとの段差が大きく
なシ、絶縁ペーストによる絶縁被膜の形成が困難になる
。３００メツシュ以上は導７６、ペーストの付着が不足
して印刷か困難になる。絶縁ペースト印刷用グラビア版
のメツシュＩＩｉ、８５〜６００メツシュが有効である
。８５メツシユ以下で・は絶縁ペーストの付着量が必要
以上に多くなる。
絶縁ペーストの付着量が多いことは絶縁のため上になる
と絶縁ペーストの付Ｎ量が少くなって絶縁被膜にピンホ
ールを生ずる。
と絶縁ペーストの付Ｎ量が少くなって絶縁被膜にピンホ
ールを生ずる。
〔実施例１〕セラミツク材料としてのアルミナの粉末に
ポリビニールブチラール樹脂、フタル酸ジブチル（可塑
剤）およびイングロビルアルコール（溶剤）を配合し、
ボールミルで混合してアルミナスラリーを作成した。こ
のアルミナスラリーを離型剤を塗布した長尺のポリエス
テルフィルム（第１図の絶縁フィルム１）にバイプコー
ダ２によって塗布して膜厚約５００１Ｌｒｎの長尺のセ
ラミックグリーンシート３を得た。
ポリビニールブチラール樹脂、フタル酸ジブチル（可塑
剤）およびイングロビルアルコール（溶剤）を配合し、
ボールミルで混合してアルミナスラリーを作成した。こ
のアルミナスラリーを離型剤を塗布した長尺のポリエス
テルフィルム（第１図の絶縁フィルム１）にバイプコー
ダ２によって塗布して膜厚約５００１Ｌｒｎの長尺のセ
ラミックグリーンシート３を得た。
このセラミックグリーンシート６に第２図に示すグラビ
アオフセット印刷機によシ、タングステ：ｙ 粉末にポ
リビニールブチシール樹脂とα−テレピネオールとを加
えてロールミルで混合した導電ペーストによ多導体パタ
ーンを印刷した。
アオフセット印刷機によシ、タングステ：ｙ 粉末にポ
リビニールブチシール樹脂とα−テレピネオールとを加
えてロールミルで混合した導電ペーストによ多導体パタ
ーンを印刷した。
印刷した導体パターンの線巾は、１００μ人５００μｍ
および５圓とした。グラビア版のメツシュは１００μｍ
のパターンについては６００メッシｚ、ｓｏｎμｍのパ
ターンについては２１１１メツシユ、５■のパターンに
ついては５０メツシユとした。印刷の結果、１００μ専
のパターンには島状の点が発生して線がとぎれ、５００
μｍおよび５ｍｍのパターンの縁部には金属版のメツシ
ュの跡がのこぎり刃模様に付着したが硬［２５Ｊｉのシ
リコンゴムロール（定着ロール）を圧接したところ、前
記島状点およびのこぎシ刃模様は消滅した。このときの
１００μｍパターンの線巾は９７ｍｍ、５００μ専ノ（
ターンの線巾は４９８μｍ、５餌ソ（ターンの巾は５．
０１調であった。
および５圓とした。グラビア版のメツシュは１００μｍ
のパターンについては６００メッシｚ、ｓｏｎμｍのパ
ターンについては２１１１メツシユ、５■のパターンに
ついては５０メツシユとした。印刷の結果、１００μ専
のパターンには島状の点が発生して線がとぎれ、５００
μｍおよび５ｍｍのパターンの縁部には金属版のメツシ
ュの跡がのこぎり刃模様に付着したが硬［２５Ｊｉのシ
リコンゴムロール（定着ロール）を圧接したところ、前
記島状点およびのこぎシ刃模様は消滅した。このときの
１００μｍパターンの線巾は９７ｍｍ、５００μ専ノ（
ターンの線巾は４９８μｍ、５餌ソ（ターンの巾は５．
０１調であった。
次にセラミックグリーンシートと同じ材料（前記アルミ
ナスラリー）の絶縁ペーストによシ第２図のグラビアオ
フセット印刷機を使用して導電ペーストで印刷した前記
導体パターンの上の絶縁被膜を印刷した。このときのグ
ラビア版のメツシュは８５メツシユである。印刷された
絶、縁被膜には微小のピンホールが発生したが硬Ｊｊ］
２５．．１のシリコンゴムロール（定着ロール）を圧接
したところ、微小ピンホールはすべて消滅し導体パター
ンとグリーンシートとの段差も完全に覆れていた。この
絶縁被膜の上にさらに導電ペーストによ多回路パターン
を印刷して２層配線となし、絶縁フィルム１をはがして
５０ｍｍＸ５０＋Ｍｎサイズの外形抜きを行ない、還元
性雰囲気中１５５０℃で焼成して多層配線基板としたが
基板中の配線パターンの各層間の絶縁不良および接続不
良は皆無であった。
ナスラリー）の絶縁ペーストによシ第２図のグラビアオ
フセット印刷機を使用して導電ペーストで印刷した前記
導体パターンの上の絶縁被膜を印刷した。このときのグ
ラビア版のメツシュは８５メツシユである。印刷された
絶、縁被膜には微小のピンホールが発生したが硬Ｊｊ］
２５．．１のシリコンゴムロール（定着ロール）を圧接
したところ、微小ピンホールはすべて消滅し導体パター
ンとグリーンシートとの段差も完全に覆れていた。この
絶縁被膜の上にさらに導電ペーストによ多回路パターン
を印刷して２層配線となし、絶縁フィルム１をはがして
５０ｍｍＸ５０＋Ｍｎサイズの外形抜きを行ない、還元
性雰囲気中１５５０℃で焼成して多層配線基板としたが
基板中の配線パターンの各層間の絶縁不良および接続不
良は皆無であった。
〔実施例２〕絶縁ペースト印刷用のグラビア版を３００
メツシユ、定着ロール（シリコンゴムロール）の硬度を
導電ペーストおよび絶縁ペーストの両者共に７５度にし
て実施例１と同様な実験を行った。この実験においては
１００μｍ導体パターンは線ｒｌＪ１０５ｐｙｎの均一
な線になり絶縁被膜にはピンホールは全く発生しなかっ
た。
メツシユ、定着ロール（シリコンゴムロール）の硬度を
導電ペーストおよび絶縁ペーストの両者共に７５度にし
て実施例１と同様な実験を行った。この実験においては
１００μｍ導体パターンは線ｒｌＪ１０５ｐｙｎの均一
な線になり絶縁被膜にはピンホールは全く発生しなかっ
た。
〔発明の効果９以上述べたように本発明の製造法は長尺
のセラミックシートと輪転式グラビアオフセット印刷法
を採用すると、とによって印刷積層法によるセラミック
多層配線基板の量産性を著しく向上させることができる
。そして、金属製のグラビア版がグリーンシートに直接
、接触しないのでグリーンシートに型跡がなく、また、
印刷された微細導体パターンに島状点あるいは絶縁被膜
にピンホールが発生しても定着５−ルでこれらを消滅さ
せることができるので、精密で信頼度の高いセラミック
多層配線基板の大量生産を可能にする、すぐれた効果を
有する。
のセラミックシートと輪転式グラビアオフセット印刷法
を採用すると、とによって印刷積層法によるセラミック
多層配線基板の量産性を著しく向上させることができる
。そして、金属製のグラビア版がグリーンシートに直接
、接触しないのでグリーンシートに型跡がなく、また、
印刷された微細導体パターンに島状点あるいは絶縁被膜
にピンホールが発生しても定着５−ルでこれらを消滅さ
せることができるので、精密で信頼度の高いセラミック
多層配線基板の大量生産を可能にする、すぐれた効果を
有する。
第１図：セラミックグリーンシートの製造法を示す図
第２図ニゲ２ビアオフセツト印刷機の概要を示す図
第６図二回路パターンおよび絶縁被膜を印刷したセラミ
ックグリーンシートの側面図 １・・・絶縁フィルム、２・・−パイプ：７−ｐ−−１
６・・・セラミックグリーンシート、４・・・グラビア
版、５・・・オフセットロール、６・・＝送シロール、
７・・・導電ペースト又は絶縁ペーストの容器、８・・
・ペーストかき＊！０ナイフ、 ９．１０・・・定着ロール、１１・・−回路パターン、
１２・・・絶縁被膜
ックグリーンシートの側面図 １・・・絶縁フィルム、２・・−パイプ：７−ｐ−−１
６・・・セラミックグリーンシート、４・・・グラビア
版、５・・・オフセットロール、６・・＝送シロール、
７・・・導電ペースト又は絶縁ペーストの容器、８・・
・ペーストかき＊！０ナイフ、 ９．１０・・・定着ロール、１１・・−回路パターン、
１２・・・絶縁被膜
Claims (2)
- （１）絶縁フィルム上に形成されたセラミツフグ守 リーンシートにグラビアオフセット印刷法よ多回路パタ
ーンを導電ペーストによって印刷し、その印刷の直後、
該導電ペーストと接着性を有しない定着ロールを圧接し
て前記回路パターンを定着させ、次に同じくグラビアオ
フセット印刷法によシ、印刷された前記回路パターンの
上に絶縁被膜を絶縁ペーストによって印刷し、その印刷
の直後、該絶縁ペーストと接着性を有しない定着ロール
を圧接して前記絶縁被膜を定着させる工程を繰返した後
、焼成することを特徴とするセラミック多層配線基板の
製造法 - （２）前記導電ペースト印刷用のグラビア版のメツシュ
は５０〜３００メツシユであることを特徴とする特許請
求の範囲（１）のセラミック多層配線基板の製造法 囲（１）のセラミック多層配線基板の製造法（４）前記
定着ロールはシリコンゴムよシなシ、その硬度は２５〜
７５度（ＪＩＳ硬度）であることを特徴とする特許請求
の範囲（１）のセラミック多層配線基板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6806983A JPS59194494A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | セラミツク多層配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6806983A JPS59194494A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | セラミツク多層配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59194494A true JPS59194494A (ja) | 1984-11-05 |
| JPH0136996B2 JPH0136996B2 (ja) | 1989-08-03 |
Family
ID=13363112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6806983A Granted JPS59194494A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | セラミツク多層配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59194494A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244795A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Nippon Cement Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP2012509588A (ja) * | 2008-11-18 | 2012-04-19 | エスエスシーピー・カンパニー・リミテッド | 太陽電池用電極の製造方法、これを用いて製造された太陽電池用基板及び太陽電池 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5544813A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-29 | Toppan Printing Co Ltd | Printing method |
| JPS5651892A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-09 | Hitachi Ltd | Flexograph printer and method of forming thin film print using same |
| JPS57115389A (en) * | 1981-01-09 | 1982-07-17 | Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk | Printing method for minute pattern |
| JPS5848986A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-23 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デイバイス基板への薄膜形成方法 |
-
1983
- 1983-04-18 JP JP6806983A patent/JPS59194494A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5544813A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-29 | Toppan Printing Co Ltd | Printing method |
| JPS5651892A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-09 | Hitachi Ltd | Flexograph printer and method of forming thin film print using same |
| JPS57115389A (en) * | 1981-01-09 | 1982-07-17 | Micro Gijutsu Kenkyusho:Kk | Printing method for minute pattern |
| JPS5848986A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-23 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デイバイス基板への薄膜形成方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244795A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Nippon Cement Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法 |
| JP2012509588A (ja) * | 2008-11-18 | 2012-04-19 | エスエスシーピー・カンパニー・リミテッド | 太陽電池用電極の製造方法、これを用いて製造された太陽電池用基板及び太陽電池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0136996B2 (ja) | 1989-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0875071B1 (en) | Roll coated el panel | |
| EP2903007B1 (en) | Method for forming pattern | |
| US3574029A (en) | Method of producing multi-layer transferable castings | |
| KR101120991B1 (ko) | 세라믹 전자부품의 제조방법 | |
| US5362513A (en) | Method of manufacturing a pattern of conductive fine-line films and setting ink used for the same | |
| JPS59194494A (ja) | セラミツク多層配線基板の製造法 | |
| JPH0766555A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2819770B2 (ja) | 微細パターン形成方法と微細薄膜導体パターンの形成方法 | |
| JP3183217B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0242797A (ja) | 多層セラミック配線板の製造方法 | |
| JPS59198794A (ja) | セラミツク回路基板の製造法 | |
| JPS592395A (ja) | 厚膜回路形成方法 | |
| JPH07202428A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JPH0567864A (ja) | セラミツクス基板及びそのメタライズ方法 | |
| JPH0389590A (ja) | 厚膜抵抗体付回路基板の製造方法 | |
| JPH059956B2 (ja) | ||
| JPS59179307A (ja) | グリ−ンシ−ト原板の製造方法 | |
| JP2002016354A (ja) | セラミックグリーンシートの印刷方法 | |
| JPS6072298A (ja) | 配線パタ−ン修理方法 | |
| JPS6134992A (ja) | 厚膜回路形成法 | |
| DE2115369A1 (en) | Printed circuits with glass or ceramic platelets - printed with the conducting layer using a silicone rubber layered roller | |
| JPH0410903A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JPS61263298A (ja) | 多層セラミツク配線基板の製造方法 | |
| JPH0677625A (ja) | 高解像度厚膜印刷方法 | |
| JPS61230391A (ja) | 多層回路基板の製造方法 |