JPH07202428A - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents
多層回路基板の製造方法Info
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- JPH07202428A JPH07202428A JP33584793A JP33584793A JPH07202428A JP H07202428 A JPH07202428 A JP H07202428A JP 33584793 A JP33584793 A JP 33584793A JP 33584793 A JP33584793 A JP 33584793A JP H07202428 A JPH07202428 A JP H07202428A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はスクリーン印刷法を用いた多層回路
基板の製造方法に関するもので、焼成前にベース基板と
印刷多層部を剥離する多層回路基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 剥離層２の材料として、水溶性樹脂を主成分
としたペーストをベース基板１に塗布した剥離層２上に
スクリーン印刷法で水に難溶性の有機バインダーを使用
した導体ペーストと絶縁体ペーストを用いて導体パター
ンと絶縁体層を交互に印刷し、印刷多層部を形成し、焼
成前に水中でベース基板１と印刷多層部を分離し、印刷
多層基板を焼成セッター上に敷粉をひき、その上に分離
して焼成することにより焼成工程でベース基板側の絶縁
層と最上層側の絶縁層の自由度による焼成収縮の差がほ
とんどなくなり、基板のそりが非常に少なくなり、緻密
な塗膜を有する印刷多層回路基板を容易に製造できる。
基板の製造方法に関するもので、焼成前にベース基板と
印刷多層部を剥離する多層回路基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 剥離層２の材料として、水溶性樹脂を主成分
としたペーストをベース基板１に塗布した剥離層２上に
スクリーン印刷法で水に難溶性の有機バインダーを使用
した導体ペーストと絶縁体ペーストを用いて導体パター
ンと絶縁体層を交互に印刷し、印刷多層部を形成し、焼
成前に水中でベース基板１と印刷多層部を分離し、印刷
多層基板を焼成セッター上に敷粉をひき、その上に分離
して焼成することにより焼成工程でベース基板側の絶縁
層と最上層側の絶縁層の自由度による焼成収縮の差がほ
とんどなくなり、基板のそりが非常に少なくなり、緻密
な塗膜を有する印刷多層回路基板を容易に製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスクリーン印刷法を用い
た多層回路基板の製造方法に関するものである。
た多層回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の小型化の要求にともな
い、高密度多層配線基板の開発が進められてきた。この
多層配線基板の製造方法として、印刷多層法、グリーン
シート積層法などがある。
い、高密度多層配線基板の開発が進められてきた。この
多層配線基板の製造方法として、印刷多層法、グリーン
シート積層法などがある。
【０００３】グリーンシート積層法では、量産で導体層
が数十層形成できるが、少量多品種であると製造コスト
が高くなる。
が数十層形成できるが、少量多品種であると製造コスト
が高くなる。
【０００４】他方、印刷多層法では、量産で導体積層数
が５層形成が限度で、これ以上の積層数になると高層部
の平坦性が劣化し製造歩留まりが非常に悪くなる。少量
多品種の製造において、打ち抜き金型やパンチングマシ
ーンなどの設備の必要なグリーンシート法に比べ、印刷
多層法は製造コストが安くなる。また、印刷多層法にお
いてベース基板と印刷多層部とは焼成で接合させた一体
型のものが主流であったが、焼成塗膜の緻密性の点でベ
ース基板と印刷多層部との間に分離層を設けて焼成時に
焼成収縮することにより印刷多層部とベース基板を分離
させる工法が開発されている。
が５層形成が限度で、これ以上の積層数になると高層部
の平坦性が劣化し製造歩留まりが非常に悪くなる。少量
多品種の製造において、打ち抜き金型やパンチングマシ
ーンなどの設備の必要なグリーンシート法に比べ、印刷
多層法は製造コストが安くなる。また、印刷多層法にお
いてベース基板と印刷多層部とは焼成で接合させた一体
型のものが主流であったが、焼成塗膜の緻密性の点でベ
ース基板と印刷多層部との間に分離層を設けて焼成時に
焼成収縮することにより印刷多層部とベース基板を分離
させる工法が開発されている。
【０００５】以下に、従来の剥離層を有した印刷多層法
による多層回路基板の製造方法について説明する。図
２，図３は従来の分離層を有した印刷多層法の製造工程
を示すものである。図２の（ａ）〜（ｄ）において、１
はベース基板であり、２は剥離層、３は導体Ａ、４は絶
縁層Ａ、５は導体Ｂ、６は絶縁層Ｂ、７は導体Ｃであ
る。図３（ａ），（ｂ）において１〜７は図２（ａ）〜
（ｄ）と同様である。８は絶縁層Ｃであり、９は導体Ｄ
である。
による多層回路基板の製造方法について説明する。図
２，図３は従来の分離層を有した印刷多層法の製造工程
を示すものである。図２の（ａ）〜（ｄ）において、１
はベース基板であり、２は剥離層、３は導体Ａ、４は絶
縁層Ａ、５は導体Ｂ、６は絶縁層Ｂ、７は導体Ｃであ
る。図３（ａ），（ｂ）において１〜７は図２（ａ）〜
（ｄ）と同様である。８は絶縁層Ｃであり、９は導体Ｄ
である。
【０００６】まず、図２（ａ）に示すように、ベース基
板１としてアルミナ、ＳｉＣやＢＮなどのセラミック主
成分とした耐熱性を有したもので、焼成時に印刷多層用
絶縁体材料と比較的反応しにくい材料を用いた。剥離層
２は、焼成時にベース基板と印刷多層部を接合しないよ
うにするためであり、剥離層２の材料としては、焼成の
絶縁層の材料と反応しないセラミック粉体を含有したペ
ースト状のものを用いる。剥離層用ペーストの成分とし
てはアルミナ、ＳｉＣ、ＢＮやジルコニアなどのセラミ
ック粉体をペースト中に５０〜８０ｗｔ％に含み、エチ
ルセルロースなどの有機バインダーとしてペースト中に
１〜１０ｗｔ％を含み、さらに有機シンナーを適量に混
合したもので、ベース基板１にスクリーン印刷、スピン
ナーやロールコーターなどで塗膜を形成し、乾燥させた
膜である。
板１としてアルミナ、ＳｉＣやＢＮなどのセラミック主
成分とした耐熱性を有したもので、焼成時に印刷多層用
絶縁体材料と比較的反応しにくい材料を用いた。剥離層
２は、焼成時にベース基板と印刷多層部を接合しないよ
うにするためであり、剥離層２の材料としては、焼成の
絶縁層の材料と反応しないセラミック粉体を含有したペ
ースト状のものを用いる。剥離層用ペーストの成分とし
てはアルミナ、ＳｉＣ、ＢＮやジルコニアなどのセラミ
ック粉体をペースト中に５０〜８０ｗｔ％に含み、エチ
ルセルロースなどの有機バインダーとしてペースト中に
１〜１０ｗｔ％を含み、さらに有機シンナーを適量に混
合したもので、ベース基板１にスクリーン印刷、スピン
ナーやロールコーターなどで塗膜を形成し、乾燥させた
膜である。
【０００７】次に、図２（ｂ）に示すように、導体ペー
ストをスクリーン印刷にて印刷し導体Ａのパターンを形
成して、乾燥（１２０〜１５０℃、５〜２０分、以下印
刷後はすべてこの条件で乾燥するのでこの工程の記述を
省略する）して形成する。
ストをスクリーン印刷にて印刷し導体Ａのパターンを形
成して、乾燥（１２０〜１５０℃、５〜２０分、以下印
刷後はすべてこの条件で乾燥するのでこの工程の記述を
省略する）して形成する。
【０００８】次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁体ペ
ーストをスクリーン印刷にて印刷して絶縁層Ａを形成す
る。
ーストをスクリーン印刷にて印刷して絶縁層Ａを形成す
る。
【０００９】次に、図２（ｄ）に示すように、導体ペー
スト、絶縁体ペーストをスクリーン印刷で、導体Ｂ５、
絶縁層Ｂ６、導体Ｃ７を図２（ｂ）〜（ｃ）の繰り返し
により印刷多層部を形成する。
スト、絶縁体ペーストをスクリーン印刷で、導体Ｂ５、
絶縁層Ｂ６、導体Ｃ７を図２（ｂ）〜（ｃ）の繰り返し
により印刷多層部を形成する。
【００１０】次に、図３（ａ）に示すように、図２
（ｄ）上に絶縁体ペーストと導体ペーストをスクリーン
印刷にて絶縁層Ｃ８と導体Ｄ９を形成する。このとき、
印刷多層基板を焼成炉にてピーク温度８００〜１０００
℃、ピーク時間５〜２０分の焼成して、剥離層がなくな
り（但しセラミック粉体は残る）、ベース基板と印刷多
層部は分離する。この状態を図３（ｂ）に示す。
（ｄ）上に絶縁体ペーストと導体ペーストをスクリーン
印刷にて絶縁層Ｃ８と導体Ｄ９を形成する。このとき、
印刷多層基板を焼成炉にてピーク温度８００〜１０００
℃、ピーク時間５〜２０分の焼成して、剥離層がなくな
り（但しセラミック粉体は残る）、ベース基板と印刷多
層部は分離する。この状態を図３（ｂ）に示す。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の多層回路基板の製造方法では、ベース基板１に形成
した剥離層２側と印刷多層部の最上層の絶縁層Ｃ８の焼
成収縮量に差が生じ、印刷多層基板にそりが発生した。
来の多層回路基板の製造方法では、ベース基板１に形成
した剥離層２側と印刷多層部の最上層の絶縁層Ｃ８の焼
成収縮量に差が生じ、印刷多層基板にそりが発生した。
【００１２】また、剥離層用材料のセラミック粉体が印
刷多層部に付着し、除去作業が必要であるという課題を
有していた。
刷多層部に付着し、除去作業が必要であるという課題を
有していた。
【００１３】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、焼成前にベース基板と印刷多層部を剥離する多層回
路基板の製造方法を提供することを目的とする。
で、焼成前にベース基板と印刷多層部を剥離する多層回
路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の多層回路基板の製造方法において、剥離層
の材料として水溶性樹脂を主成分としたペーストをベー
ス基板に塗布し、さらにこの剥離層上にスクリーン印刷
法で、水に難溶性の有機バインダーを使用した導体ペー
ストと絶縁体ペーストを用いて導体パターンと絶縁層を
交互に印刷し、印刷多層部を形成する。印刷多層部の形
成後、焼成前に水中に放置し、ベース基板と印刷多層部
に分離させる。この分離した印刷多層部を焼成用セッタ
ーに敷粉を敷いた上に置き、焼成して多層回路基板を製
造するものである。
に、本発明の多層回路基板の製造方法において、剥離層
の材料として水溶性樹脂を主成分としたペーストをベー
ス基板に塗布し、さらにこの剥離層上にスクリーン印刷
法で、水に難溶性の有機バインダーを使用した導体ペー
ストと絶縁体ペーストを用いて導体パターンと絶縁層を
交互に印刷し、印刷多層部を形成する。印刷多層部の形
成後、焼成前に水中に放置し、ベース基板と印刷多層部
に分離させる。この分離した印刷多層部を焼成用セッタ
ーに敷粉を敷いた上に置き、焼成して多層回路基板を製
造するものである。
【００１５】
【作用】この水溶性の剥離層による製造方法によって、
焼成前にベース基板と印刷多層部と分離でき、焼成を敷
粉上で焼成できるため、焼成時のベース側の絶縁層と最
上層側の絶縁層の自由度による焼成収縮の差がほとんど
なくなり、基板のそりが非常に小さくなった。
焼成前にベース基板と印刷多層部と分離でき、焼成を敷
粉上で焼成できるため、焼成時のベース側の絶縁層と最
上層側の絶縁層の自由度による焼成収縮の差がほとんど
なくなり、基板のそりが非常に小さくなった。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１７】材料としてベース基板、剥離層用材料、導
体材料、絶縁体材料、敷粉、焼成用セッターを使用す
る。
体材料、絶縁体材料、敷粉、焼成用セッターを使用す
る。
【００１８】まずベース基板として１００〜１５０℃の
乾燥工程で問題のないもので耐熱性のステンレス板、ベ
ークライト板やセラミック板などを用いる。剥離層用材
料としては、水溶性樹脂（ポリビニールアルコール、ポ
リエチレンオキシド、ポリアクリルなど）を主成分とす
るペーストを用いる。導体材料としてはエチルセルロー
スなどの水に難溶性の有機バインダーを用いたもので、
外部導体用としてＡｇ／Ｐｄペーストを用い。内部導体
としてはＡｇを用いる。絶縁体材料としては焼成温度８
００〜１０００℃で緻密な絶縁膜が形成できるものを用
いる。
乾燥工程で問題のないもので耐熱性のステンレス板、ベ
ークライト板やセラミック板などを用いる。剥離層用材
料としては、水溶性樹脂（ポリビニールアルコール、ポ
リエチレンオキシド、ポリアクリルなど）を主成分とす
るペーストを用いる。導体材料としてはエチルセルロー
スなどの水に難溶性の有機バインダーを用いたもので、
外部導体用としてＡｇ／Ｐｄペーストを用い。内部導体
としてはＡｇを用いる。絶縁体材料としては焼成温度８
００〜１０００℃で緻密な絶縁膜が形成できるものを用
いる。
【００１９】図１，図２を用いて、本発明の水溶性の剥
離層を用いた多層回路基板について説明する。図１
（ａ）〜（ｃ）において、８は絶縁層Ｃ、９は導体層
Ｄ、１０は焼成用セッター、１１は焼成用敷粉である。
離層を用いた多層回路基板について説明する。図１
（ａ）〜（ｃ）において、８は絶縁層Ｃ、９は導体層
Ｄ、１０は焼成用セッター、１１は焼成用敷粉である。
【００２０】図２（ａ）〜（ｄ）において１はベース基
板、２は剥離層、３は導体Ａ、４は絶縁層Ａ、５は導体
Ｂ、６は絶縁層Ｂ、７は導体Ｃである。
板、２は剥離層、３は導体Ａ、４は絶縁層Ａ、５は導体
Ｂ、６は絶縁層Ｂ、７は導体Ｃである。
【００２１】以上のように構成された印刷多層基板の製
造方法について説明する。まず、図２（ａ）に示すよう
に、ベース基板１上にスクリーン印刷法（スピンナー法
やロールコータ法などの塗膜形成法も可能）により、水
溶性の剥離層として１０〜２００μｍ程度の膜を形成す
る。この剥離層１０μｍ未満では焼成時にベース基板と
印刷多層部が部分的に接合して基板のそりを発生させ
る。また２００μｍを越えると乾燥時の剥離層にクラッ
クが発生する。
造方法について説明する。まず、図２（ａ）に示すよう
に、ベース基板１上にスクリーン印刷法（スピンナー法
やロールコータ法などの塗膜形成法も可能）により、水
溶性の剥離層として１０〜２００μｍ程度の膜を形成す
る。この剥離層１０μｍ未満では焼成時にベース基板と
印刷多層部が部分的に接合して基板のそりを発生させ
る。また２００μｍを越えると乾燥時の剥離層にクラッ
クが発生する。
【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、剥離層上
にＡｇ／Ｐｄペーストを用いてスクリーン印刷にて導体
Ａ３を形成する。
にＡｇ／Ｐｄペーストを用いてスクリーン印刷にて導体
Ａ３を形成する。
【００２３】次に、図２（ｃ）に示すように、導体Ａ３
上にスクリーン印刷にて絶縁層Ａ４を形成する。
上にスクリーン印刷にて絶縁層Ａ４を形成する。
【００２４】次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁層Ａ
４上にＡｇペーストをスクリーン印刷にて導体Ｂ５を形
成する。
４上にＡｇペーストをスクリーン印刷にて導体Ｂ５を形
成する。
【００２５】次に、導体Ｂ５上に絶縁体ペーストを用い
てスクリーン印刷にて絶縁層Ｂ６を形成する。
てスクリーン印刷にて絶縁層Ｂ６を形成する。
【００２６】次に、絶縁層Ｂ６上にＡｇペーストを用い
て導体Ｃ７をスクリーン印刷にて形成する。
て導体Ｃ７をスクリーン印刷にて形成する。
【００２７】次に、図３（ａ）に示すように、絶縁体ペ
ーストを用いてスクリーン印刷にて導体Ｃ７上に絶縁層
Ｃ８を形成する。
ーストを用いてスクリーン印刷にて導体Ｃ７上に絶縁層
Ｃ８を形成する。
【００２８】次に、絶縁体Ｃ上にＡｇ／Ｐｂペーストを
用いてスクリーン印刷にて導体Ｄ９を形成する。このＡ
ｇペーストと絶縁体ペーストを交互に印刷してさらに積
層数を増やすことも可能である。以上のようにスクリー
ン印刷法にて導体パターンと絶縁層を交互に印刷をする
ことにより、目標の積層数まで印刷多層部を形成する。
用いてスクリーン印刷にて導体Ｄ９を形成する。このＡ
ｇペーストと絶縁体ペーストを交互に印刷してさらに積
層数を増やすことも可能である。以上のようにスクリー
ン印刷法にて導体パターンと絶縁層を交互に印刷をする
ことにより、目標の積層数まで印刷多層部を形成する。
【００２９】次に、図３（ｂ）に示すように、図３
（ａ）の印刷多層部完成後に水中にしばらく放置した状
態で、剥離層２は水に溶解し、ベース基板１と印刷多層
部に分離する。ここでベース基板１としてステンレス板
やベークライト基板の厚み１mm程度のものを用いた場
合、板を印刷面側に反らせた場合、水中での分離がスム
ーズに進められる。この時分離した印刷多層部を、乾燥
（８０〜１００℃、１０〜２０分）し、焼成炉用セッタ
ー（セラミック製）にジルコニアやアルミナの敷粉を適
量を全面に敷きつめて上に置き焼成炉にて焼成（ピーク
温度８００〜１０００℃、ピーク時間５〜２０分）す
る。焼成してできた多層回路基板は非常にそりのない平
坦な基板を得られる。
（ａ）の印刷多層部完成後に水中にしばらく放置した状
態で、剥離層２は水に溶解し、ベース基板１と印刷多層
部に分離する。ここでベース基板１としてステンレス板
やベークライト基板の厚み１mm程度のものを用いた場
合、板を印刷面側に反らせた場合、水中での分離がスム
ーズに進められる。この時分離した印刷多層部を、乾燥
（８０〜１００℃、１０〜２０分）し、焼成炉用セッタ
ー（セラミック製）にジルコニアやアルミナの敷粉を適
量を全面に敷きつめて上に置き焼成炉にて焼成（ピーク
温度８００〜１０００℃、ピーク時間５〜２０分）す
る。焼成してできた多層回路基板は非常にそりのない平
坦な基板を得られる。
【００３０】上記の実施例はＡｇ、Ａｇ／Ｐｄ系のエア
ー焼成用材料システムについてのべたが、Ｃｕ、Ｎｉ系
ペーストなどの窒素雰囲気、還元雰囲気のものも、本発
明は焼成前に剥離する工程であり、上記の製造方法を用
いると同様な効果が得られる。
ー焼成用材料システムについてのべたが、Ｃｕ、Ｎｉ系
ペーストなどの窒素雰囲気、還元雰囲気のものも、本発
明は焼成前に剥離する工程であり、上記の製造方法を用
いると同様な効果が得られる。
【００３１】
【発明の効果】本発明の水溶性の剥離層を有する多層基
板の製造方法を用いることにより、焼成後の基板のそり
の少なく、これによる歩留まりを向上させることができ
安価な多層回路基板を製造できる。
板の製造方法を用いることにより、焼成後の基板のそり
の少なく、これによる歩留まりを向上させることができ
安価な多層回路基板を製造できる。
【図１】本発明の一実施例における多層回路基板の工程
図
図
【図２】要部である分離層の工程図
【図３】同分離層の拡大図
１ ベース基板 ３ 導体Ａ ４ 絶縁層Ａ ５ 導体Ｂ ６ 絶縁層Ｂ ７ 導体Ｃ ８ 絶縁層Ｃ ９ 導体層Ｄ
フロントページの続き (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ベース基板上に水溶性剥離層を設け、こ
の剥離層上にエチルセルロースなどの水に難溶性の有機
バインダーを使用した導体ペーストと絶縁体ペーストを
用いてスクリーン印刷法により配線パターンと絶縁層を
交互に印刷積層して印刷多層部を形成し、焼成前に水中
で前記ベース基板と前記印刷多層部を分離させ、分離し
た印刷多層基板を敷粉上で焼成する多層回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33584793A JPH07202428A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 多層回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33584793A JPH07202428A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 多層回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202428A true JPH07202428A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18293063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33584793A Pending JPH07202428A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 多層回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202428A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881293B2 (en) | 1996-12-26 | 2005-04-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Process for producing a multi-layer printer wiring board |
| JP2006228919A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Nec Corp | 配線基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法 |
| JP2015177173A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 富士通株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品および支持具 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33584793A patent/JPH07202428A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881293B2 (en) | 1996-12-26 | 2005-04-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Process for producing a multi-layer printer wiring board |
| JP2006228919A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Nec Corp | 配線基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法 |
| JP4603383B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2010-12-22 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法 |
| JP2015177173A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 富士通株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品および支持具 |
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