JPH0271584A - 電子回路の形成方法 - Google Patents
電子回路の形成方法Info
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- JPH0271584A JPH0271584A JP22292588A JP22292588A JPH0271584A JP H0271584 A JPH0271584 A JP H0271584A JP 22292588 A JP22292588 A JP 22292588A JP 22292588 A JP22292588 A JP 22292588A JP H0271584 A JPH0271584 A JP H0271584A
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- paste sheet
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- sheet
- circuit pattern
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、回路基板上への厚膜回路パターンの形成方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来の技術
）−１１Ｇ （）Ｉｙｂｒｉｄ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ
Ｃ１ｒｃｕｉｔ）における導体あるいは抵抗体等の形
成、あるいはＳ Ｍ Ｄ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｄｅｖｉｃｅ）におけるはんだの形成方法としては、
スクリーン印刷法が一般的に行なわれている。
Ｃ１ｒｃｕｉｔ）における導体あるいは抵抗体等の形
成、あるいはＳ Ｍ Ｄ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｄｅｖｉｃｅ）におけるはんだの形成方法としては、
スクリーン印刷法が一般的に行なわれている。
このスクリーン印刷法は第６図に示すように、スクリー
ン１上のペースト（インク）２を、スキージ３によって
スクリーン１の目に充填し、それを基板４上に転写して
厚膜２′を形成する方法である。
ン１上のペースト（インク）２を、スキージ３によって
スクリーン１の目に充填し、それを基板４上に転写して
厚膜２′を形成する方法である。
発明が解決しようとする課題
しかし、前述の従来のスクリーン印刷法では、ペースト
２の粘度を膜厚決定等の＠戊要素としており、そのため
、ペースト２の経時変化により粘度が変化し、例えば粘
度が低下すると膜厚２′が薄くなる等の品質に変化が生
じるという不都合があった。
２の粘度を膜厚決定等の＠戊要素としており、そのため
、ペースト２の経時変化により粘度が変化し、例えば粘
度が低下すると膜厚２′が薄くなる等の品質に変化が生
じるという不都合があった。
また、精度の高い回路パターンを印刷する方法としては
、金属薄片あるいは導電板を回路形状に打ち抜いて基板
上に接合させて回路を形成する方法（特開昭４８−４６
７３８号公報、特開昭４９２９４６０号公報）が従来か
ら行なわれているが、導体ペーストを用いて同様の打ち
抜き加工によって回路パターンを形成することは、導体
ペーストのシートが未乾燥状態では取扱いにくく、また
乾燥させた状態では打ち抜きの際に破損し易いため行な
われていなかった。
、金属薄片あるいは導電板を回路形状に打ち抜いて基板
上に接合させて回路を形成する方法（特開昭４８−４６
７３８号公報、特開昭４９２９４６０号公報）が従来か
ら行なわれているが、導体ペーストを用いて同様の打ち
抜き加工によって回路パターンを形成することは、導体
ペーストのシートが未乾燥状態では取扱いにくく、また
乾燥させた状態では打ち抜きの際に破損し易いため行な
われていなかった。
この発明は上記した技術向背をの下になされたもので、
高い寸法精度の厚膜回路パターンを形成することのでき
る電子回路の形成方法の提供を目的としている。
高い寸法精度の厚膜回路パターンを形成することのでき
る電子回路の形成方法の提供を目的としている。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するための手段としてこの発明の電子回
路の形成方法は、厚膜状に成形した導体ペースト、抵抗
体ペーストあるいは絶縁体ペースト等の表面に保護樹脂
膜を形成してペーストシートを製造し、このペーストシ
ートを、回路パターン形状に対応する形状の開口部を備
えた型板で支持して回路基板の上側に配設し、前記開口
部と同形状の打抜き型により前記ペーストシートを打抜
いて回路基板上に圧着し、その後、焼成して回路基板上
に電子回路を形成するとともに、この焼成時に前記保護
樹脂膜を消失させることを特徴としている。
路の形成方法は、厚膜状に成形した導体ペースト、抵抗
体ペーストあるいは絶縁体ペースト等の表面に保護樹脂
膜を形成してペーストシートを製造し、このペーストシ
ートを、回路パターン形状に対応する形状の開口部を備
えた型板で支持して回路基板の上側に配設し、前記開口
部と同形状の打抜き型により前記ペーストシートを打抜
いて回路基板上に圧着し、その後、焼成して回路基板上
に電子回路を形成するとともに、この焼成時に前記保護
樹脂膜を消失させることを特徴としている。
作 用
上記の方法を採ることにより、ペーストシートは、厚膜
状に成形された導体ペースト、抵抗体ペースト等の表面
に形成された保ｆｉｌ脂膜により、運搬等の取扱いが容
易となるとともに、回路パターンに打ち抜く際に、乾燥
して欠は易くなっているペーストシートの破損を防止す
る。また、回路パターンの形状に打ち抜かれたペースト
シートは回路基板上に圧着され、その後に焼成される。
状に成形された導体ペースト、抵抗体ペースト等の表面
に形成された保ｆｉｌ脂膜により、運搬等の取扱いが容
易となるとともに、回路パターンに打ち抜く際に、乾燥
して欠は易くなっているペーストシートの破損を防止す
る。また、回路パターンの形状に打ち抜かれたペースト
シートは回路基板上に圧着され、その後に焼成される。
そして、焼成によりペーストシートの回路パターンが基
板上に形成されるとともに、保護樹脂膜は消失し、基板
上に形成される回路中への不純吻の混入が防止される。
板上に形成されるとともに、保護樹脂膜は消失し、基板
上に形成される回路中への不純吻の混入が防止される。
実施例
以下、この発明の電子回路の形成方法の一実施例を第１
図ないし第５図に基いて説明する。
図ないし第５図に基いて説明する。
第１図はこの方法を行なうのに用いる装置の１例を示す
もので、回路パターン形成装置１０は、回路パターンの
形状に合わせて形成された開口部１１ａ、１２ａをそれ
ぞれ備えた下金型１１と上金型１２と、同じく回路パタ
ーンの形状に合せて形成され、両金型１１．１２の開口
部１１ａ、１２ａに嵌合可能な打ち抜き型１３とから桶
成されている。下金型１１と上金型１２とは、両者間に
間隙が形成されるとともに、両開口部１１ａ、１２ａが
垂直方向に互いに連通ずるように重ねられ、また打ち抜
き型１３は、両開口部１１ａ、１２ａに垂直方向に摺動
可能に嵌挿されている。また、この回路パターン形成装
置１０は、ブレス傭のベツド１４上に載置されたアルミ
ナ基板１５上にセットされ、前記打ち抜き型１３はプレ
ス義のラム（図示せず）に連結されて垂直方向に昇降駆
動されるようになっており、前記下型１１と上型１２と
の間隙にペーストシート１６を挟持するようになってい
る。
もので、回路パターン形成装置１０は、回路パターンの
形状に合わせて形成された開口部１１ａ、１２ａをそれ
ぞれ備えた下金型１１と上金型１２と、同じく回路パタ
ーンの形状に合せて形成され、両金型１１．１２の開口
部１１ａ、１２ａに嵌合可能な打ち抜き型１３とから桶
成されている。下金型１１と上金型１２とは、両者間に
間隙が形成されるとともに、両開口部１１ａ、１２ａが
垂直方向に互いに連通ずるように重ねられ、また打ち抜
き型１３は、両開口部１１ａ、１２ａに垂直方向に摺動
可能に嵌挿されている。また、この回路パターン形成装
置１０は、ブレス傭のベツド１４上に載置されたアルミ
ナ基板１５上にセットされ、前記打ち抜き型１３はプレ
ス義のラム（図示せず）に連結されて垂直方向に昇降駆
動されるようになっており、前記下型１１と上型１２と
の間隙にペーストシート１６を挟持するようになってい
る。
また、下型１１と上型１２との間に挟持するペーストシ
ート１６は、厚膜状に成形された導体ペースト１６ａの
一面に保護樹脂膜１６ｂを一体に形成したもので（第３
図参照）、このペーストシート１６は第４図に示すよう
に、表面にテフロンコーティング１７ａを施したステン
レス鋼板１７上に、先ず、硬化後も弾性を有するポリブ
チルメタクリレート等の樹脂を、第４図のようにスキー
ジ１８で均して一定の厚み（１５μ程度）の保護樹脂膜
１６ｂを形成しく第４図参照）、乾燥させた後、この保
護樹脂１］９１６ｂの上に、例えば導体ペースト１６ａ
を、同じ方法で均一な厚み（３０μ程度）に重ねて形成
し、乾燥させた後、保護樹脂Ｗｉ！１６ｂ側をテフロン
コーテイング１７ａ面から剥離させてペーストシート１
６として用いる。
ート１６は、厚膜状に成形された導体ペースト１６ａの
一面に保護樹脂膜１６ｂを一体に形成したもので（第３
図参照）、このペーストシート１６は第４図に示すよう
に、表面にテフロンコーティング１７ａを施したステン
レス鋼板１７上に、先ず、硬化後も弾性を有するポリブ
チルメタクリレート等の樹脂を、第４図のようにスキー
ジ１８で均して一定の厚み（１５μ程度）の保護樹脂膜
１６ｂを形成しく第４図参照）、乾燥させた後、この保
護樹脂１］９１６ｂの上に、例えば導体ペースト１６ａ
を、同じ方法で均一な厚み（３０μ程度）に重ねて形成
し、乾燥させた後、保護樹脂Ｗｉ！１６ｂ側をテフロン
コーテイング１７ａ面から剥離させてペーストシート１
６として用いる。
したがって、ペーストシート１６は、欠は易い導体ペー
スト１６ａの一面に弾性を有する保護樹脂膜１６ｂが一
体に形成されているので、破損が防止され、運搬等の作
業を容易に行なうことができる。
スト１６ａの一面に弾性を有する保護樹脂膜１６ｂが一
体に形成されているので、破損が防止され、運搬等の作
業を容易に行なうことができる。
次に、この発明の方法による回路形成の工程を順に説明
する。回路パターン形成装置１０の両金型１１．１２間
の間隙にペーストシー−１６を挟持させて固定する（第
１図の状態）。このとき、ペーストシー［・１６は、導
体ペースト１６ａが下側、すなわちアルミナ基板１５側
となるように配設する。
する。回路パターン形成装置１０の両金型１１．１２間
の間隙にペーストシー−１６を挟持させて固定する（第
１図の状態）。このとき、ペーストシー［・１６は、導
体ペースト１６ａが下側、すなわちアルミナ基板１５側
となるように配設する。
そして、ブレス顆を起動して打ち抜き型１３を下降させ
ると、下降する打ち抜き型１３がペーストシート１６を
回路パターンの形状に打ち抜き、打ち抜かれたペースト
シート１６′はアルミナ基板１５上に圧着される（第２
図の状態）。
ると、下降する打ち抜き型１３がペーストシート１６を
回路パターンの形状に打ち抜き、打ち抜かれたペースト
シート１６′はアルミナ基板１５上に圧着される（第２
図の状態）。
このとき、打ち抜かれるペーストシート１６は、その−
面に弾性を有する保護樹脂膜１６ｂが一体に形成されて
いるため、乾燥した状態の導体ベースｌ−１６ｂの切断
部の欠Ｃブヤ崩れ等が防止され、精度の高い打ち抜き加
工が可能となる。
面に弾性を有する保護樹脂膜１６ｂが一体に形成されて
いるため、乾燥した状態の導体ベースｌ−１６ｂの切断
部の欠Ｃブヤ崩れ等が防止され、精度の高い打ち抜き加
工が可能となる。
佳た、回路パターンの形状に打ち抜かれたペーストシー
ト１６′がアルミナ基板１５上に形成できたら、このア
ルミナ基板１５を加圧装置１９に送り、基板１５上のペ
ーストシート１６′を圧着させる。この加圧装置１９は
、高温槽２０内に上下に対向配置された加圧ローラ２１
．２２を設け、上方の加圧ローラ２１を加圧シリンダ２
３で移動させて下方の加圧ローラ２２に接近あるいは離
隔させて加圧力を調節するようになっており、また高温
槽２０内は１５０℃程度の高温に保たれている。
ト１６′がアルミナ基板１５上に形成できたら、このア
ルミナ基板１５を加圧装置１９に送り、基板１５上のペ
ーストシート１６′を圧着させる。この加圧装置１９は
、高温槽２０内に上下に対向配置された加圧ローラ２１
．２２を設け、上方の加圧ローラ２１を加圧シリンダ２
３で移動させて下方の加圧ローラ２２に接近あるいは離
隔させて加圧力を調節するようになっており、また高温
槽２０内は１５０℃程度の高温に保たれている。
次に、ペーストシー１−１６’が圧着されているアルミ
ナ基板１５を、加圧装置１９の一対の加圧ローラ２１，
２２間を通すことにより、加圧シリンダ２３により、例
えば５０ Ｋｇ ｆ程度で加圧すると、回路となるペー
ストシート１６′がアルミナ基板１５に強固に扱者され
る。
ナ基板１５を、加圧装置１９の一対の加圧ローラ２１，
２２間を通すことにより、加圧シリンダ２３により、例
えば５０ Ｋｇ ｆ程度で加圧すると、回路となるペー
ストシート１６′がアルミナ基板１５に強固に扱者され
る。
そして、最後にベルト炉等によって焼成が行なわれる。
焼成は約８５０°Ｃで行なわれるため、回路となるペー
ストシート１６′に一体に形成されている保護樹脂ＩＦ
Ｊ１６ｂは、４００〜５００″Ｃ程度に７１０熱される
と消失し、また導体ペースト１６ａ中の有機溶剤等も同
様に蒸発して消失し、アルミナ基板１５上には、寸法精
度が高いとともに、不純物が混入していない純度の高い
導体からなる回路パターンが形成される。
ストシート１６′に一体に形成されている保護樹脂ＩＦ
Ｊ１６ｂは、４００〜５００″Ｃ程度に７１０熱される
と消失し、また導体ペースト１６ａ中の有機溶剤等も同
様に蒸発して消失し、アルミナ基板１５上には、寸法精
度が高いとともに、不純物が混入していない純度の高い
導体からなる回路パターンが形成される。
なお、この実施例においては、加圧装置１９として高温
槽２０内に配設された加圧ローラ２１゜２２を使用した
が、ローラ以外にも高温状態で加圧できる装置であれば
よい。
槽２０内に配設された加圧ローラ２１゜２２を使用した
が、ローラ以外にも高温状態で加圧できる装置であれば
よい。
また、この実施例においては、導体ペースト１６ａの場
合について説明したが、抵抗体ペーストあるいは絶縁体
ペーストの場合も同様に実施できる。また保護樹脂膜１
６ｂの材料としてポリブチルメタクリレートを用いたが
、アクリル系の他の樹脂等を用いてもよい。
合について説明したが、抵抗体ペーストあるいは絶縁体
ペーストの場合も同様に実施できる。また保護樹脂膜１
６ｂの材料としてポリブチルメタクリレートを用いたが
、アクリル系の他の樹脂等を用いてもよい。
発明の詳細
な説明したようにこの発明の電子回路の形成方法は、厚
膜状に成形した導体ペースト、抵抗体ペーストあるいは
絶縁体ペースト等の表面に保護樹脂膜を形成してペース
トシートを製造し、このペーストシートを、回路パター
ン形状に対応する形状の開口部を備えた型板で支持して
回路基板の上側に配設し、前記開口部と同一形状の打抜
き型により前記ペーストシートを打抜いて回路基板上に
圧着し、その後、焼成して回路基板上に電子回路を形成
するとともに、この焼成時に前記保護樹脂膜を消失させ
るので、焼成前のペーストシートの取板性が向上すると
ともに、打ち抜き時のペーストシートの破損が防止され
る。また、スクリーン印刷法により厚膜形成する場合の
ように、スクリーンの網目による寸法誤差がなく、寸法
精度の高い電子回路を形成することができる。また、ペ
ーストの粘性を膜厚等を決定する構成要素としないため
製品の品質が安定する等の効果を有する。
膜状に成形した導体ペースト、抵抗体ペーストあるいは
絶縁体ペースト等の表面に保護樹脂膜を形成してペース
トシートを製造し、このペーストシートを、回路パター
ン形状に対応する形状の開口部を備えた型板で支持して
回路基板の上側に配設し、前記開口部と同一形状の打抜
き型により前記ペーストシートを打抜いて回路基板上に
圧着し、その後、焼成して回路基板上に電子回路を形成
するとともに、この焼成時に前記保護樹脂膜を消失させ
るので、焼成前のペーストシートの取板性が向上すると
ともに、打ち抜き時のペーストシートの破損が防止され
る。また、スクリーン印刷法により厚膜形成する場合の
ように、スクリーンの網目による寸法誤差がなく、寸法
精度の高い電子回路を形成することができる。また、ペ
ーストの粘性を膜厚等を決定する構成要素としないため
製品の品質が安定する等の効果を有する。
第１図ないし第５図はこの発明の一実施例を示すもので
、第１図は回路パターン形成装置にペーストシートを８
看した状態を示す断面正面図、第２図はペーストシート
を打ち抜いた状態を示す断面正面図、第３図はステンレ
ス鋼板上に形成されたペーストシートを示す断面図、第
４図はペーストシートの製造工程を示す説明図、第５図
はペーストシートの加圧工程を示す説明図、第６図は従
来のスクリーン印刷法による厚膜形成過程を示す説明図
である。 １０・・・回路パターン形成装置、 １１・・・下金
型、１２・・・上金型、 １３・・・打ち抜き型、 １
５・・・アルミナ基板、 １６・・・ペーストシート、
１６ａ・・・導体ペースト、 １６ｂ・・・保護樹脂
膿、 １７・・・ステンレス鋼板、 １７ａ・・・テ
フロンコーティング、 １９・・・加圧装置、 ２０・
・・高温槽、 ２１．２２・・・加圧ローラ。 出願人 トヨタ自動車株式会社 代理人 弁理Ｐ 叩 １）武久 （ばか１名） 第４図 第５図 第１図 第２図 第３図 第６図
、第１図は回路パターン形成装置にペーストシートを８
看した状態を示す断面正面図、第２図はペーストシート
を打ち抜いた状態を示す断面正面図、第３図はステンレ
ス鋼板上に形成されたペーストシートを示す断面図、第
４図はペーストシートの製造工程を示す説明図、第５図
はペーストシートの加圧工程を示す説明図、第６図は従
来のスクリーン印刷法による厚膜形成過程を示す説明図
である。 １０・・・回路パターン形成装置、 １１・・・下金
型、１２・・・上金型、 １３・・・打ち抜き型、 １
５・・・アルミナ基板、 １６・・・ペーストシート、
１６ａ・・・導体ペースト、 １６ｂ・・・保護樹脂
膿、 １７・・・ステンレス鋼板、 １７ａ・・・テ
フロンコーティング、 １９・・・加圧装置、 ２０・
・・高温槽、 ２１．２２・・・加圧ローラ。 出願人 トヨタ自動車株式会社 代理人 弁理Ｐ 叩 １）武久 （ばか１名） 第４図 第５図 第１図 第２図 第３図 第６図
Claims (1)
- 厚膜状に成形した導体ペースト、抵抗体ペーストあるい
は絶縁体ペースト等の表面に保護樹脂膜を形成してペー
ストシートを製造し、このペーストシートを、回路パタ
ーン形状に対応する形状の開口部を備えた型板で支持し
て回路基板の上側に配設し、前記開口部と同一形状の打
抜き型により前記ペーストシートを打抜いて回路基板上
に圧着し、その後、焼成して回路基板上に電子回路を形
成するとともに、この焼成時に前記保護樹脂膜を消失さ
せることを特徴とする電子回路の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22292588A JPH0271584A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 電子回路の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22292588A JPH0271584A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 電子回路の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0271584A true JPH0271584A (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16790012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22292588A Pending JPH0271584A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 電子回路の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0271584A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7911460B2 (en) | 2002-12-31 | 2011-03-22 | Lg Display Co., Ltd. | Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP22292588A patent/JPH0271584A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7911460B2 (en) | 2002-12-31 | 2011-03-22 | Lg Display Co., Ltd. | Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same |
| US7928971B2 (en) | 2002-12-31 | 2011-04-19 | Lg Display Co., Ltd. | Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same |
| US8081174B2 (en) | 2002-12-31 | 2011-12-20 | Lg Display Co., Ltd. | Active matrix organic electroluminescent display device and method of fabricating the same |
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