JPS58132995A - 導電ペ−ストのはんだ付け方法 - Google Patents
導電ペ−ストのはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS58132995A JPS58132995A JP1488882A JP1488882A JPS58132995A JP S58132995 A JPS58132995 A JP S58132995A JP 1488882 A JP1488882 A JP 1488882A JP 1488882 A JP1488882 A JP 1488882A JP S58132995 A JPS58132995 A JP S58132995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- soldering
- binder
- type
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電ペースト、特に低温で硬化することのでき
るポリマータイプの導電ペース）Ｋ対してはんだ付けす
る方法忙関する。
るポリマータイプの導電ペース）Ｋ対してはんだ付けす
る方法忙関する。
従来、電子機器に用いるプリント基板は銅張積層板とい
われる合成樹脂の絶縁板に銅箔が張付けられたものが多
く用いられていた。該プリント基板の製造方法としては
絶縁板全面に張付けられた銅箔を必要部分だけエツチン
グ液忙犯されないレジストを塗布し、その他の部分をエ
ツチング液でエツチングしてしまう方法がとられている
。この方法では必要部分、即ち回路となる部分よりもエ
ツチングで除去される部分が多いため多くの銅箔を無駄
にしてしまうという不経済かつ不合理なものであるばか
りでなくエツチングに使用するエツチング液や洗浄排液
等の処理に多大な手間と費用を要するものである。また
、従来のプリント基板の製造方法は大量生産に適しては
いるが試作的なもの、或いは多種少量のものについては
大変なコスト高になってしまうという欠点を有していた
０従って゛、今日では従来の銅張積層板に代って手軽に
回路を形成することのできる導電ペーストによる基板が
多く用いられるようＫなってきている０導電ペーストは
絶縁基板に塗布し、加熱するだけで所望の回路が容易に
得られるため、スフ１７−ンを用いて印刷すれば大量生
産はもちろん少量の生産でも十分コストに見合う製品が
作シ出せるものである。しかも導電ペーストによる回路
形成にはエツチング液も洗浄液も全く必要としないため
排液処理の問題は考えなくともよくなる。
われる合成樹脂の絶縁板に銅箔が張付けられたものが多
く用いられていた。該プリント基板の製造方法としては
絶縁板全面に張付けられた銅箔を必要部分だけエツチン
グ液忙犯されないレジストを塗布し、その他の部分をエ
ツチング液でエツチングしてしまう方法がとられている
。この方法では必要部分、即ち回路となる部分よりもエ
ツチングで除去される部分が多いため多くの銅箔を無駄
にしてしまうという不経済かつ不合理なものであるばか
りでなくエツチングに使用するエツチング液や洗浄排液
等の処理に多大な手間と費用を要するものである。また
、従来のプリント基板の製造方法は大量生産に適しては
いるが試作的なもの、或いは多種少量のものについては
大変なコスト高になってしまうという欠点を有していた
０従って゛、今日では従来の銅張積層板に代って手軽に
回路を形成することのできる導電ペーストによる基板が
多く用いられるようＫなってきている０導電ペーストは
絶縁基板に塗布し、加熱するだけで所望の回路が容易に
得られるため、スフ１７−ンを用いて印刷すれば大量生
産はもちろん少量の生産でも十分コストに見合う製品が
作シ出せるものである。しかも導電ペーストによる回路
形成にはエツチング液も洗浄液も全く必要としないため
排液処理の問題は考えなくともよくなる。
導電ペーストとは銅、銀、金、ノくラジウム等の金属粉
末をバインダーに混和してペースト状となし、これをセ
ラミックや樹脂等の絶縁基板に塗布した後、硬化して使
用するものである。
末をバインダーに混和してペースト状となし、これをセ
ラミックや樹脂等の絶縁基板に塗布した後、硬化して使
用するものである。
この導電ペーストにはノくインダーに無機質材料を用い
た高温焼付はタイプ（焼付は温度５００〜９００℃）と
、バインダーに有機質材料を用いたボ】ツマ−タイプ（
硬化温度２００℃以下）とがある。一般に高温焼付はタ
イプの導電ペーストは工Ｃ，ＬＳＩ等の集密化された素
子を実装するセラミック基板に用いられることが多く、
ポリマータイプは従来の銅張積層タイプのプリント基板
に代えて使われることが多い。
た高温焼付はタイプ（焼付は温度５００〜９００℃）と
、バインダーに有機質材料を用いたボ】ツマ−タイプ（
硬化温度２００℃以下）とがある。一般に高温焼付はタ
イプの導電ペーストは工Ｃ，ＬＳＩ等の集密化された素
子を実装するセラミック基板に用いられることが多く、
ポリマータイプは従来の銅張積層タイプのプリント基板
に代えて使われることが多い。
ところで、高温焼付はタイプの導電ペースト＆ま絶縁基
板に焼付は後、はんだ付けは極めて容易にできるが、ポ
リマータイプの導電ペーストで（ま絶縁基板に硬化後、
はんだが付きにくいという欠点がある。本発明者はポリ
マータイプの導電ペーストについてその硬化状態を観察
したところ、はんだの付着しない原因は第１図に示すよ
うに絶縁基機質のバインダー（３）中に埋没してしまい
、表面に金属粉末が現れていないからであるというむと
が判明した。そこで本発明者は該金属粉末を露出せしめ
、ることによシはんだ付は性を改善できることに着目し
本発明を完成させた。
板に焼付は後、はんだ付けは極めて容易にできるが、ポ
リマータイプの導電ペーストで（ま絶縁基板に硬化後、
はんだが付きにくいという欠点がある。本発明者はポリ
マータイプの導電ペーストについてその硬化状態を観察
したところ、はんだの付着しない原因は第１図に示すよ
うに絶縁基機質のバインダー（３）中に埋没してしまい
、表面に金属粉末が現れていないからであるというむと
が判明した。そこで本発明者は該金属粉末を露出せしめ
、ることによシはんだ付は性を改善できることに着目し
本発明を完成させた。
本発明の特徴とするところは、ポリマータイプの導電ペ
ーストを塗布硬化後、該導電ペーストに対して抑圧、研
磨等の表面加工を施してからはんだ付けすることにある
。
ーストを塗布硬化後、該導電ペーストに対して抑圧、研
磨等の表面加工を施してからはんだ付けすることにある
。
以下本発明の実施例について記す。
実施例１
銅粉８０重量部、有機質バインダー（ビニル樹脂、酢酸
イソアミル） ２０重量部から成る導電ペーストをフェ
ノール樹脂製の絶縁基板にシルクスクリーンで適宜な回
路を印刷塗布し、１５０℃で３０分間加熱、硬化後圧延
機により抑圧加工を行った。押圧加工前の導電ペースト
はほとんどはんだが付着しなかったが、抑圧加工後は通
常の手段ではんだを容易に付着させることができたＯ 実施例２ 実施例１と同様にして得られた基板をＡ２４０のエメリ
ーペーパーで表面を研磨したＯ研磨前の導電ペーストは
ほとんどはんだが付着しなかったが、研磨後は通常の手
段ではんだを容易に付着させることができた。
イソアミル） ２０重量部から成る導電ペーストをフェ
ノール樹脂製の絶縁基板にシルクスクリーンで適宜な回
路を印刷塗布し、１５０℃で３０分間加熱、硬化後圧延
機により抑圧加工を行った。押圧加工前の導電ペースト
はほとんどはんだが付着しなかったが、抑圧加工後は通
常の手段ではんだを容易に付着させることができたＯ 実施例２ 実施例１と同様にして得られた基板をＡ２４０のエメリ
ーペーパーで表面を研磨したＯ研磨前の導電ペーストは
ほとんどはんだが付着しなかったが、研磨後は通常の手
段ではんだを容易に付着させることができた。
以上説明した如く、本発明によれば導電ペースト硬化後
の基板に対して簡単な加工を施すだけではんだ付は性を
改善させることができるため、従来限られた使用であっ
た導電ペーストに対し、その特長をフルに活用させて無
限の使用を可能とするとともに今後の電子技術の発展に
多いに貢献するものとなる。
の基板に対して簡単な加工を施すだけではんだ付は性を
改善させることができるため、従来限られた使用であっ
た導電ペーストに対し、その特長をフルに活用させて無
限の使用を可能とするとともに今後の電子技術の発展に
多いに貢献するものとなる。
なお、本発明において導電ペースト硬化後、該導電ペー
ストに対して圧延機やプレス等で押圧加工を施したもの
は、はんだ付は性を改善させるばかりでなく、導電ペー
スト自体の導電性をも向上させるという他の効果も奏す
ることができる。その原因は第２図に示すように硬化さ
れた導電ペーストは押圧加工によシバインダーで覆われ
ていｊ（金属粉末（２）が表面に露出するとともにバイ
ンダー中の金属粉末が緻密になって金属粉末同志がより
接触するようになるからである。
ストに対して圧延機やプレス等で押圧加工を施したもの
は、はんだ付は性を改善させるばかりでなく、導電ペー
スト自体の導電性をも向上させるという他の効果も奏す
ることができる。その原因は第２図に示すように硬化さ
れた導電ペーストは押圧加工によシバインダーで覆われ
ていｊ（金属粉末（２）が表面に露出するとともにバイ
ンダー中の金属粉末が緻密になって金属粉末同志がより
接触するようになるからである。
第１図は表面加工を施す前の導電ペーストの状態を説明
する図、第２図は抑圧加工を施した導電ペーストの状態
を説明する図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・金属粉末３・・・バイ
ンダー 特許出願人 千住金属工業株式会社
する図、第２図は抑圧加工を施した導電ペーストの状態
を説明する図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・金属粉末３・・・バイ
ンダー 特許出願人 千住金属工業株式会社
Claims (1)
- ポリマータイプの導電ペーストを塗布硬化後、該導電ペ
ーストに対して押圧、研磨等の表面加工を施してからは
んだ付けすることを特徴とする導電ペーストのはんだ付
は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1488882A JPS58132995A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 導電ペ−ストのはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1488882A JPS58132995A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 導電ペ−ストのはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132995A true JPS58132995A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11873547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1488882A Pending JPS58132995A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 導電ペ−ストのはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132995A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134496A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | シャープ株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPS6448066U (ja) * | 1987-09-19 | 1989-03-24 | ||
| JP2010212616A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Nec Corp | 電極パッド及びその製造方法、回路配線体及びその製造方法、並びに、はんだ継手構造及びその方法 |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP1488882A patent/JPS58132995A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134496A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | シャープ株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
| JPS6448066U (ja) * | 1987-09-19 | 1989-03-24 | ||
| JPH0528786Y2 (ja) * | 1987-09-19 | 1993-07-23 | ||
| JP2010212616A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Nec Corp | 電極パッド及びその製造方法、回路配線体及びその製造方法、並びに、はんだ継手構造及びその方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ZA877006B (en) | Process for preparing multilayer printed circuit boards | |
| JPS58132995A (ja) | 導電ペ−ストのはんだ付け方法 | |
| US5283949A (en) | Method of producing a printed circuit board having a conductive pattern thereon | |
| JPS6258395B2 (ja) | ||
| EP0322997A2 (en) | Process for making printed circuit boards | |
| JPH03179794A (ja) | 導電性プリント基板の製造方法 | |
| JPH0227791A (ja) | プリント回路基板の形成方法 | |
| JPS58168293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60245193A (ja) | 配線基板の回路形成方法 | |
| JPS6031116B2 (ja) | 電気配線回路基板およびその製造方法 | |
| JPS5892294A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| SU375821A1 (ja) | ||
| KR900009090B1 (ko) | 인쇄회로 기판의 제조방법 | |
| JPS62186589A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS5877287A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63138795A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02198196A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0730229A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0373599A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| Skow | Laminates for printed circuits | |
| JPS60170290A (ja) | 金属ベ−ス回路基板の製造方法 | |
| CN110278653A (zh) | 印刷电路板及其制作方法 | |
| JPS5969990A (ja) | 微細導体層パタ−ン形成方法 | |
| JPS6127205A (ja) | 未焼結磁器シ−トの切断方法 | |
| JPH0139234B2 (ja) |