CN110278653A - 印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括绝缘层及导电层。所述印刷电路板制作方法包括：提供所述绝缘层；所述导电金属浆印刷在所述绝缘层表面；所述绝缘层分段烘烤，使所述导电金属浆固化形成导电层，即可制得所述印刷电路板。本发明提供的印刷电路板印刷制作方法，简化工艺，提高生产效率，同时避免废液排放，对环境友好。

Description

印刷电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法。
背景技术
随着现代电子科技的发展，电子产品在人们的生活中扮演更加重要的角色，人们对电子产品的需求量也不断增加，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子零件的布局和逻辑连接。
现有技术中印刷电路板的制作方法，通常采用铜箔层压板，裁切，印刷阻焊层，显影，蚀刻，打孔、孔径加工等方法制得印刷电路板。
然而，现有技术存在如下问题：
首先，现有技术的印刷电路板生产需要经过钻孔、电镀、蚀刻等多个步骤才能生产出所述印刷电路板，生产周期长，操作繁冗，自动化程度低，生产效率低下；
其次，现有技术需要进行电镀、蚀刻工艺，生产过程中会产生大量的化学废水，对环境污染严重，危害操作人员身体健康；
因此，有必要提供一种新型印刷电路板制作方法来解决上述问题。
发明内容
本发明需要解决的是现有技术生产自动化程度低，生产效率低下及环境污染严重问题。本发明是提供一种操作步骤简单、自动化程度高及绿色环保的印刷电路板。
同时本发明还提供一种上述印刷电路板的制作方法。
一种印刷电路板，包括绝缘层及导电层，所述绝缘层有相对二表面，所述导电层盖设在所述绝缘层至少一侧表面。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述导电层是由导电金属浆加热固化形成。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述绝缘层是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸及聚丁烯对酞酸盐薄膜中的任意一种。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述导电金属浆是由铜粉及有机聚合物组成。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述导电金属浆是由锡粉、铝粉、铜粉及银粉中的任意一种与有机聚合物组成。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述导电金属浆是由锡粉、铝粉、铜粉及银粉中任意组合与有机聚合物组成。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述铜粉颗粒度是20目至40目。
一种印刷电路板的制作方法，包括如下：提供绝缘层及导电金属浆；所述导电金属浆搅拌均匀；提供印刷丝网模板，所述印刷丝网模板覆盖所述绝缘层；所述导电金属浆涂覆在所述印刷丝网模板上，胶刮除去多余所述导电金属浆；取下所述印刷丝网模板，所述绝缘层采用烘箱分段烘烤使所述导电金属浆固化形成导电层，制得所述印刷电路板。
作为本发明上述印刷电路板制作方法的进一步改进，所述导电浆是通过所述印刷丝网模板直接印在所述绝缘层表面，并加热固化形成所述导电层。
作为本发明上述印刷电路板制作方法的进一步改进，所述导电金属浆使用前搅拌10分钟。
作为本发明上述印刷电路板制作方法的进一步改进，所述胶刮与所述印刷丝网模板平面夹角为65度至75度。
作为本发明上述印刷电路板制作方法的进一步改进，所述分段烘烤是先采用60摄氏度烘烤90分钟，再采用150摄氏度烘烤30分钟。
与现有技术相比，本发明提供的印刷电路板制作方法简化印刷电路板加工步骤，减少了现有技术中所必须的电镀、蚀刻工艺，另外，本发明提供的印刷电路板制作方法可连续加工，可采用设备自动化生产，降低了生产成本，提高生产效率。
附图说明
为更清楚说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在无需付出创造性劳动的前提下，还可根据以下这些附图获得其他附图，其中：
图1是本发明印刷电路板的侧面剖视图；
图2是本发明印刷电路板的制作方法流程图。
具体实施方式
下面将本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清清楚完整地描述，显而易见地，所描述的实施例仅为本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，是本发明揭露的印刷电路板侧面剖视图。所述印刷电路板10包括绝缘层13及导电层11。所述绝缘层13有相对二表面，所述导电层11盖设所述绝缘层13至少其中一表面。
在本发明的较佳实施例中，所述绝缘层13是聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜。所述导电金属浆是由铜粉及有机聚合物组成，所述铜粉颗粒度是20目至40目。同时所述导电金属浆加热可固化形成所述导电层11。
在本发明的另一种较佳实施例中，所述导电金属浆由铜粉、锡粉与有机聚合物组成。
再请参阅图2，是所述印刷电路板10的的制作方法流程图。当加工所述印刷电路板时，其包括如下步骤：
步骤S1，提供所述绝缘层13，将所述绝缘层13固定；
步骤S2，提供所述导电金属浆，所述导电金属浆搅拌10分钟，使所述导电金属浆内容物均匀；
步骤S3，根据电路要求制作印刷丝网模板，将所述印刷丝网模板覆盖所述绝缘层13并固定，将所述导电金属浆均匀滴加在所述印刷丝网模板上，用胶刮除去多余所述导电金属浆，所述胶刮的有效刮除角度是所述胶刮与所述印刷丝网模板夹角为65度至75度。
步骤S4，取下所述印刷丝网模板，所述绝缘层13分段烘烤固化，所述分段烘烤分别是先采用60摄氏度烘烤90分钟，再用150设施度烘烤30分钟；同时调整所述分段烘烤的温度跟时间达到所述导电层固化目的的也在本发明保护范围内。
相较于现有技术，本发明的印刷电路板的制作方法，减去电镀、蚀刻等工艺，减少生产设备投入及人力投入，提高自动化生产程度，提高生产效率的同时，也减少环境污染。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，包括：
绝缘层，所述绝缘层具有相对二表面；及
导电层，所述导电层盖设在所述绝缘层至少一侧表面；
其特征在于，所述导电层是由导电金属浆加热固化形成。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘层是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酯酰亚胺薄膜中的任意一种。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导电金属浆是由铜粉及有机聚合物组成。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导电金属浆是由锡粉、铝粉、铜粉及银粉中的任意一种与有机聚合物组成。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导电金属浆是由锡粉、铝粉、铜粉及银粉中任意组合与有机聚合物组成。
6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述铜粉颗粒度是20目至40目。
7.一种印刷电路板的制作办法，所述制作办法包括如下：
提供绝缘层；
提供导电金属浆，搅拌待用；
提供印刷丝网模板，所述印刷丝网模板覆盖所述绝缘层表面；
所述导电金属浆涂覆在所述印刷丝网模板上，胶刮除去多余所述导电金属浆；
取下所述印刷丝网模板，所述绝缘层采用烘箱分段烘烤使所述导电金属浆固化形成导电层，制得所述印刷电路板。
其特征在于，所述导电浆是通过所述印刷丝网模板直接印在所述绝缘层表面，加热固化形成所述导电层。
8.如权利要求7所述的印刷电路板制作办法，其特征在于：所述导电金属浆使用前充分搅拌10分钟。
9.如权利要求7所述的印刷电路板制作办法，其特征在于：所述胶刮与所述印刷丝网模板夹角为65度至75度。
10.如权利要求7所述的印刷电路板制作办法，其特征在于：所述分段烘烤是先采用60摄氏度烘烤90分钟，再采用150摄氏度烘烤30分钟。
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