CN104411099B - 厚铜电路板电路图形的转移方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜厚在50～500 um之间的厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是它包括下列步骤：⑴覆铜板处理、⑵图形胶带制备、⑶快压、⑷电镀、⑸闪蚀；通过导入包括PI胶层的图形胶带冲切图形的方式，替代传统感光干膜曝光、显影的图形转移方式；本发明其工艺流程简单，易于实现；采用加成法制作线路图形，大大减小了铜的损耗量，降低了生产成本；采用包括PI胶层的图形胶带代替干膜制作线路图形，消除了铜厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夹膜的风险，得到的线形大大优于通过酸性蚀刻得到线形，厚铜电路板的电流导通效率和导通稳定性上都能得到提高；免除了涂布、曝光、显影、去膜等工序，相应的减少了废水、废料的排放，也避免了相应工序对员工、设备的严苛的管控条件。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板电路图形的转移方法，具体地说是一种铜厚在50μm～500μm之间的厚铜电路板电路图形的转移方法，特别是涉及一种铜厚在100μm～500μm之间的厚铜电路板电路图形的转移方法。
背景技术
在全球强化环保和推行低碳经济的背景下，节能环保的新能源汽车已成为未来汽车的走向，电动汽车是新能源汽车的一个重要组成部分。电动汽车的动力电池的工作电压一般在直流300V以上，电路板采用强电厚铜技术，铜厚往往都在100μm以上，来增大电能的利用率和保持动力输出的稳定性。
目前，传统的PCB线路板制作有两种办法，一是碱性蚀刻，其流程为：前处理→贴膜→曝光→显影→图形电镀→镀锡→去膜→蚀刻→剥锡；二是酸性蚀刻，其流程为：来料整板电镀→前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→去膜。
碱性蚀刻由于干膜工艺的限制，干膜厚度一般在50μm以内，而厚铜电路板铜厚往往都在100μm以上，干膜相比要薄，在电镀过程中，铜厚超出干膜部分的线型无法得到保证，且必定出现夹膜现象，导致退膜不掉至蚀刻短路报废。
现在业内对厚铜电路板均采用酸性蚀刻制作，但此方法铜的损耗量大，且由于电镀铜和蚀刻的特性，线路截面与设计线型相差较大，且线底易出现毛边，由于电流流动趋向表面的特性，导致在电能传输过程中，电能的损耗较大。
PI胶层，全名是聚酰亚胺胶带，最重要的一个特性就是耐高温。主要应用在SMT行业中，在波峰焊和回流焊中用来保护金手指。还有应用于印制电路板行业的软硬结合板的绝缘层。
PE，全名为Polyethylene，是结构最简单的高分子有机化合物，当今世界应用最广泛的高分子材料。PE保护膜以特殊聚乙烯(PE)塑料薄膜为基材，根据密度的不同分为高密度聚乙烯保护膜、中密度聚乙烯和低密度聚乙烯。
PET膜又名耐高温聚酯薄膜。它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，可广泛的应用于磁记录、感光材料、电子、电气绝缘、工业用膜、包装装饰、屏幕保护、光学级镜面表面保护等领域。
发明内容
本发明的目的是提供一种铜厚在50～500 μm之间的厚铜电路板电路图形的转移方法，特别是一种铜厚在100μm～500 μm之间的厚铜电路板电路图形的转移方法。
本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的，通过导入包括PI胶层的图形胶带冲切图形的方式，替代传统感光干膜曝光、显影的图形转移方式，用加成法来制作图形线路，从而实现厚铜板线路优质线型的制作。
一种厚铜电路板电路图形的转移方法，它包括下列步骤：
⑴覆铜板处理；
⑵图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据需要的电路图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及不需要图形部分的图形胶带；
本发明在步骤⑵中，所述PET膜的厚度为0.15㎜～0.20㎜，所述PI胶层的厚度为50μm～500μm，所述PE膜的厚度为0.025㎜～0.05㎜。
本发明在步骤⑵中，所述PI胶层的厚度为100μm～500μm。
本发明在步骤⑵中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1㎜。
⑶快压：将步骤⑵制备的图形胶带对位贴附于覆铜板上，放入快压机，通过高温、高压使图形胶带与覆铜板贴合固定，下压机后，撕除表面的PET膜；
⑷电镀：将经步骤⑶后的覆铜板通过垂直连续电镀线进行图形电镀，电镀下板后，揭除覆铜板板面上的PI胶层；
本发明在步骤⑷中，镀铜厚度为PI胶层的厚度减去10μm。
⑸闪蚀：通过闪蚀药水，快速均匀地在板面蚀刻，至覆铜板的底铜蚀刻咬蚀干净，即实现了在覆铜板上得到了所需铜厚的电路图形。
由于采用上述技术方案，本发明较好的实现了发明目的，其工艺流程简单，易于实现；采用加成法制作线路图形，大大减小了铜的损耗量，降低了生产成本；采用包括PI胶层的图形胶带代替干膜制作线路图形，消除了铜厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夹膜的风险，得到的线形大大优于通过酸性蚀刻得到线形，厚铜电路板的电流导通效率和导通稳定性上都能得到提高；免除了涂布、曝光、显影、去膜等工序，相应的减少了废水、废料的排放，也避免了相应工序对员工、设备的严苛的管控条件。
附图说明
图1是本发明的流程框图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
实施例1：
由图1可知，一种厚铜电路板电路图形的转移方法，它包括下列步骤：
⑴覆铜板处理；
所述覆铜板的铜厚为12μm～20μm，本实施例选取铜厚为20μm的覆铜板，然后通过化学超粗化和物理磨刷的办法使表面粗糙、清洁。
⑵图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据需要的电路图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及不需要图形部分的图形胶带；
PE膜在冲切过程中起到保护PI胶层的作用，避免PI胶层直接接触冲床，受损伤。
本发明在步骤⑵中，所述PET膜的厚度为0.15㎜～0.20㎜，所述PI胶层的厚度为50μm～500μm，所述PE膜的厚度为0.025㎜～0.05㎜。
本发明在步骤⑵中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1㎜。
本实施例选择镀铜厚度为80μm，则所述PI胶层的厚度为90μm，PET膜的厚度为0.15㎜，PE膜的厚度为0.03㎜。将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合一起后，其总高度为270μm，则冲切时，刀模高度为170μm。
⑶快压：将步骤⑵制备的图形胶带对位贴附于覆铜板上，放入快压机，通过高温、高压使图形胶带与覆铜板贴合固定，下压机后，撕除表面的PET膜；
PET膜起到保护PI胶层作用，避免高温压机压板直接接触PI胶层，从而损伤PI胶层。
⑷电镀：将经步骤⑶后的覆铜板通过垂直连续电镀线进行图形电镀，电镀下板后，揭除覆铜板板面上的PI胶层；
由于PI胶层不能导电，电镀反应不能在其表面进行，不需要的图形线路用PI胶层覆盖，阻止电镀反应，需要的图形部分电镀加厚至所需要的铜厚。
本发明在步骤⑷中，镀铜厚度为PI胶层的厚度减去10μm。
本实施例镀铜厚度为80μm。
⑸闪蚀：通过闪蚀药水，快速均匀地在板面蚀刻，至覆铜板的底铜蚀刻咬蚀干净，即实现了在覆铜板上得到了所需铜厚的电路图形。
本实施例通过上述步骤后制备到了铜厚为80μm的所需电路图形的厚铜电路板。
本发明通过导入包括PI胶层的图形胶带冲切图形的方式，替代传统感光干膜曝光、显影的图形转移方式，用加成法来制作图形线路，从而实现厚铜板线路优质线型的制作。一是大大减小了铜的损耗量，降低了生产成本；二是采用包括PI胶层的图形胶带代替干膜制作线路图形，消除了铜厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夹膜的风险，得到的线形大大优于通过酸性蚀刻得到线形，厚铜电路板的电流导通效率和导通稳定性上都能得到提高；三是免除了涂布、曝光、显影、去膜等工序，相应的减少了废水、废料的排放，也避免了相应工序对员工、设备的严苛的管控条件。
实施例2：
本实施例选择镀铜厚度为60μm，则所述PI胶层的厚度为70μm。
制备到了铜厚为60μm的所需电路图形的厚铜电路板。
余同实施例1。
实施例3：
本发明在步骤⑵中，所述PI胶层的厚度为100μm～500μm。
本实施例选择镀铜厚度为100μm，则所述PI胶层的厚度为110μm。
制备到了铜厚为100μm的所需电路图形的厚铜电路板。
余同实施例1。
实施例4：
本实施例选择镀铜厚度为200μm，则所述PI胶层的厚度为210μm。
制备到了铜厚为200μm的所需电路图形的厚铜电路板。
余同实施例1、3。
实施例5：
本实施例选择镀铜厚度为300μm，则所述PI胶层的厚度为310μm。
制备到了铜厚为300μm的所需电路图形的厚铜电路板。
余同实施例1、3。
实施例6：
本实施例选择镀铜厚度为450μm，则所述PI胶层的厚度为460μm。
制备到了铜厚为460μm的所需电路图形的厚铜电路板。
余同实施例1、3。
Claims (5)
1.一种厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是它包括下列步骤：
⑴覆铜板处理；
⑵图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据需要的电路图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及不需要图形部分的图形胶带；
⑶快压：将步骤⑵制备的揭除表面PE膜的图形胶带对位贴附于覆铜板上，放入快压机，通过高温、高压使图形胶带与覆铜板贴合固定，下压机后，撕除表面的PET膜；
⑷电镀：将经步骤⑶后的覆铜板通过垂直连续电镀线进行图形电镀，电镀下板后，揭除覆铜板板面上的PI胶层；
⑸闪蚀：通过闪蚀药水，快速均匀地在板面蚀刻，至覆铜板的底铜蚀刻咬蚀干净，即实现了在覆铜板上得到了所需铜厚的电路图形。
2.根据权利要求1所述厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是在步骤⑵中，所述PET膜的厚度为0.15㎜～0.20㎜，所述PI胶层的厚度为50μm～500μm，所述PE膜的厚度为0.025㎜～0.05㎜。
3.根据权利要求2所述厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是在步骤⑵中，所述PI胶层的厚度为100μm～500μm。
4.根据权利要求1所述厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是在步骤⑵中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1㎜。
5.根据权利要求1所述厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是在步骤⑷中，镀铜厚度为PI胶层的厚度减去10μm。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1798481A (zh) * | 2004-12-27 | 2006-07-05 | 三之星机带株式会社 | 在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜图案的方法 |
| CN102893709A (zh) * | 2010-05-26 | 2013-01-23 | 住友电木株式会社 | 附有镀金金属微细图案的基材的制造方法、附有镀金金属微细图案的基材、印刷配线板、内插板及半导体装置 |
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