CN108668454A - 一种厚铜柔性线路板的制作方法及其产品 - Google Patents

一种厚铜柔性线路板的制作方法及其产品 Download PDF

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刘清
万克宝
张俊杰
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor

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Abstract

本发明提供一种厚铜柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)镭射钻孔；(2)干膜压合；(3)干膜紫外线曝光；(4)干膜显影；(5)电镀铜；(6)干膜剥离；(7)蚀刻基材铜层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺可以制作出250微米厚铜和线路间距70微米及以下的高密度柔性线路板，有利于通过更大电流和缩小空间。

Description

一种厚铜柔性线路板的制作方法及其产品
技术领域
本发明涉及一种厚铜柔性线路板的制作方法及其产品。
背景技术
厚铜线路板具备通过电流大、散热快和可靠性好等优势，被广泛应用于汽车、通讯设备、电源模块和航空航天等行业。时下产品的小型化发展对高密度线路板提出了更高的要求，这将推动厚铜且线路间距小的高密度线路板工艺技术向前继续发展。然而，目前的厚铜柔性线路板多采用蚀刻法制作，由于蚀刻法侧蚀比较严重，所以只能制作出铜厚250微米左右，最小线路间距也在250微米左右的线路板，而不能实现铜厚250微米和线路间距70微米的高密度线路板的制作。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种厚铜柔性线路板的制作方法，采用半加成法工艺可以制作出250微米厚铜和线路间距70微米及以下的高密度柔性线路板，有利于通过更大电流和缩小空间。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种厚铜柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：
(1)镭射钻孔：在聚酰亚胺中间层的上下表面分别设置厚度为2微米的铜层制成基材，在基材上镭射出通孔；
(2)干膜压合：通过热辊压合在经过步骤(1)处理后的基材的上下表面分别压合形成干膜；
(3)干膜紫外线曝光：使用紫外线对干膜进行部分照射，干膜上被紫外线照射过的部分发生聚合交联形成干膜曝光部分，干膜曝光部分的X向尺寸为30-70微米，干膜上剩下的部分为干膜未曝光部分；
(4)干膜显影：将干膜未曝光部分去除并露出部分铜层；
(5)电镀铜：对经过步骤(4)后露出的部分铜层进行铜电镀形成铜电镀层，铜层和铜电镀层的总厚度为250微米；
(6)干膜剥离：将干膜曝光部分去除；
(7)蚀刻基材铜层：将经过步骤(6)处理后的基材上的铜层通过蚀刻去除。
优选地，所述步骤(2)中，干膜由三层分干膜叠加而成。
优选地，所述步骤(2)中，每层分干膜的厚度均为90-130微米。
优选地，所述步骤(3)中，将玻璃底片覆盖于干膜上，该玻璃底片包括依次间隔开的透明区域和黑色区域，透明区域的X向尺寸为30-70微米，使用紫外线对覆盖有玻璃底片的干膜进行照射曝光后去除剥离底片，干膜上被透明区域覆盖的部分为干膜曝光部分，干膜上被黑色区域覆盖的部分为干膜为曝光部分。
优选地，所述步骤(3)中，透明区域的数量为4，黑色区域的数量为3。
本发明还提供所述制作方法得到的产品。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、现有蚀刻法工艺只能获得铜厚250微米和线路间距250微米左右的厚铜线路板，而本发明通过半加成法工艺，采用薄铜基材制作厚铜柔性线路板，并采用90-130微米厚度的分干膜叠加三层，可以制得铜厚250微米和线路间距70微米及以下的柔性线路板，从而大大提高了厚铜柔性线路板的布线密度；
2、现有技术做不到一层厚度达到250um以上且附着力达到30-70微米的干膜，所以本发明采用三层厚度为90-130微米的分干膜进行叠加解决了这个问题，分干膜厚度过小的话会造成电镀铜的厚度低于干膜高度，导致后续干膜不容易剥离，分干膜厚度过大的话则会造成浪费、增加成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为本发明步骤(1)的结构示意图；
图2为本发明步骤(4)的结构示意图；
图3为本发明步骤(5)的结构示意图；
图4为本发明步骤(6)的结构示意图；
图5为本发明步骤(7)的结构示意图；。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1
厚铜柔性线路板，由以下步骤制作而成：
(1)镭射钻孔：在聚酰亚胺中间层1的上下表面分别设置厚度为2微米的铜层2制成基材，在基材上镭射出通孔；
(2)干膜压合：通过热辊压合在经过步骤(1)处理后的基材的上下表面分别压合形成干膜，干膜由厚度均为112微米的三层分干膜叠加而成；
(3)干膜紫外线曝光：将玻璃底片覆盖于干膜上，该玻璃底片包括依次间隔开的透明区域和黑色区域，透明区域的X向尺寸为70微米，使用紫外线对覆盖有玻璃底片的干膜进行照射曝光后去除剥离底片，干膜上被透明区域覆盖的部分为干膜曝光部分3，干膜上被黑色区域覆盖的部分为干膜为曝光部分；
(4)干膜显影：将干膜未曝光部分去除并露出部分铜层；
(5)电镀铜：对经过步骤(4)后露出的部分铜层进行铜电镀形成铜电镀层4，铜层2和铜电镀层4的总厚度为250微米；
(6)干膜剥离：将干膜曝光部分3去除；
(7)蚀刻基材铜层：将经过步骤(6)处理后的基材上的铜层2通过蚀刻去除。
步骤(3)中，透明区域的数量为4，黑色区域的数量为3。
实施例2
与实施例1不同的是：步骤(2)中，分干膜的厚度为120微米；步骤(3)中，透明区域的X向尺寸为65微米。
实施例3
与实施例1不同的是：步骤(2)中，分干膜的厚度为100微米；步骤(3)中，透明区域的X向尺寸为55微米。
实施例4
与实施例1不同的是：步骤(2)中，分干膜的厚度为90微米；步骤(3)中，透明区域的X向尺寸为50微米。
实施例5
与实施例1不同的是：步骤(2)中，分干膜的厚度为130微米；步骤(3)中，透明区域的X向尺寸为30微米。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理以及功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种厚铜柔性线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)镭射钻孔：在聚酰亚胺中间层的上下表面分别设置厚度为2微米的铜层制成基材，在基材上镭射出通孔；
(2)干膜压合：通过热辊压合在经过步骤(1)处理后的基材的上下表面分别压合形成干膜；
(3)干膜紫外线曝光：使用紫外线对干膜进行部分照射，干膜上被紫外线照射过的部分发生聚合交联形成干膜曝光部分，干膜曝光部分的X向尺寸为30-70微米，干膜上剩下的部分为干膜未曝光部分；
(4)干膜显影：将干膜未曝光部分去除并露出部分铜层；
(5)电镀铜：对经过步骤(4)后露出的部分铜层进行铜电镀形成铜电镀层，铜层和铜电镀层的总厚度为250微米；
(6)干膜剥离：将干膜曝光部分去除；
(7)蚀刻基材铜层：将经过步骤(6)处理后的基材上的铜层通过蚀刻去除。
2.根据权利要求1所述的厚铜柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)中，干膜由三层分干膜叠加而成。
3.根据权利要求2所述的厚铜柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)中，每层分干膜的厚度均为90-130微米。
4.根据权利要求3所述的厚铜柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)中，将玻璃底片覆盖于干膜上，该玻璃底片包括依次间隔开的透明区域和黑色区域，透明区域的X向尺寸为30-70微米，使用紫外线对覆盖有玻璃底片的干膜进行照射曝光后去除剥离底片，干膜上被透明区域覆盖的部分为干膜曝光部分，干膜上被黑色区域覆盖的部分为干膜为曝光部分。
5.根据权利要求4所述的厚铜柔性线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)中，透明区域的数量为4，黑色区域的数量为3。
6.根据权利要求1-5任意一项所述制作方法得到的产品。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111278229A (zh) * 2020-03-20 2020-06-12 盐城维信电子有限公司 一种音圈马达柔性线路板的制备方法
CN112153824A (zh) * 2019-06-27 2020-12-29 广州力及热管理科技有限公司 一种具有厚铜结构的陶瓷电路板及其制作方法
WO2021212490A1 (zh) * 2020-04-24 2021-10-28 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 线路板及其制备方法
CN113939099A (zh) * 2020-06-29 2022-01-14 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板
CN114501829A (zh) * 2020-10-27 2022-05-13 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及其制备方法
CN114501829B (zh) * 2020-10-27 2024-05-31 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290289A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 導体パターン形成方法
CN102711385A (zh) * 2012-06-26 2012-10-03 北京凯迪思电路板有限公司 一种加成法制作线路板的方法
CN106852002A (zh) * 2017-02-07 2017-06-13 苏州维信电子有限公司 一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法
CN206564726U (zh) * 2017-02-14 2017-10-17 苏州维信电子有限公司 新型干膜制作的具有超细线路的柔性线路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290289A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 導体パターン形成方法
CN102711385A (zh) * 2012-06-26 2012-10-03 北京凯迪思电路板有限公司 一种加成法制作线路板的方法
CN106852002A (zh) * 2017-02-07 2017-06-13 苏州维信电子有限公司 一种细线路层横截面形状方正柔性线路板的制造方法
CN206564726U (zh) * 2017-02-14 2017-10-17 苏州维信电子有限公司 新型干膜制作的具有超细线路的柔性线路板

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112153824A (zh) * 2019-06-27 2020-12-29 广州力及热管理科技有限公司 一种具有厚铜结构的陶瓷电路板及其制作方法
CN111278229A (zh) * 2020-03-20 2020-06-12 盐城维信电子有限公司 一种音圈马达柔性线路板的制备方法
CN111278229B (zh) * 2020-03-20 2023-07-04 盐城维信电子有限公司 一种音圈马达柔性线路板的制备方法
WO2021212490A1 (zh) * 2020-04-24 2021-10-28 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 线路板及其制备方法
CN114223316A (zh) * 2020-04-24 2022-03-22 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 线路板及其制备方法
CN114223316B (zh) * 2020-04-24 2024-04-12 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 线路板及其制备方法
CN113939099A (zh) * 2020-06-29 2022-01-14 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板
CN113939099B (zh) * 2020-06-29 2023-08-04 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板
CN114501829A (zh) * 2020-10-27 2022-05-13 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及其制备方法
CN114501829B (zh) * 2020-10-27 2024-05-31 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 线路板及其制备方法

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