CN111278229B - 一种音圈马达柔性线路板的制备方法 - Google Patents

一种音圈马达柔性线路板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111278229B
CN111278229B CN202010198814.6A CN202010198814A CN111278229B CN 111278229 B CN111278229 B CN 111278229B CN 202010198814 A CN202010198814 A CN 202010198814A CN 111278229 B CN111278229 B CN 111278229B
Authority
CN
China
Prior art keywords
coil
etching
copper
steps
dry film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010198814.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111278229A (zh
Inventor
唐小侠
刘清
加藤彬
万克宝
李海江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yancheng Weixin Electronics Co Ltd filed Critical Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Priority to CN202010198814.6A priority Critical patent/CN111278229B/zh
Publication of CN111278229A publication Critical patent/CN111278229A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111278229B publication Critical patent/CN111278229B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation

Abstract

本发明涉及FPC生产领域，尤其涉及一种音圈马达柔性线路板的制备方法。包括：第一次蚀刻：将线圈区域整体减薄；镀铜：通过选择性镀铜在线圈区域形成线圈；第二次蚀刻：去除线圈之间的底铜。本发明采用半加成法，先将线圈位置减薄，再选择性电镀形成线圈，最后蚀刻掉底铜，解决了蚀刻不净引起的短路问题，并可以运用到细小线距，制备出含线距15um左右的厚铜线圈的柔板。

Description

一种音圈马达柔性线路板的制备方法
技术领域
本发明涉及FPC生产领域，尤其涉及一种音圈马达柔性线路板的制备方法。
背景技术
目前智能手机摄像头采用的自动对焦马达主要分为三种：步进马达、超声波马达、音圈马达(VCM，Voice Circle Motor/Voice Coil Actuator)。音圈马达以其结构简单、体积小等特点成为现阶段智能手机摄像头的主流。除智能手机外，也广泛应用在笔记本/平板电脑、安防/会议摄像系统、航拍无人机、游戏机等产品的微型摄像头中。
音圈马达工作原理是在一个永磁场内，通过调节线圈直流电流大小来控制承载有前后簧片的镜头载体运动，从而带动镜头移动，实现清晰成像。目前在柔性线路板上大多采用厚铜蚀刻法形成线圈，该方法简单直接，但蚀刻后，极容易出现蚀刻不净引起的短路问题，同时难以运用到细小线距上。
发明内容
为解决上述技术问题，本申请实施例提出一种音圈马达柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：
第一次蚀刻：将线圈区域整体减薄；
镀铜：通过选择性镀铜在线圈区域形成线圈；
第二次蚀刻：去除线圈之间的底铜；
优选的，所述铜箔至少是双层铜箔。
优选的，所述第一次蚀刻包括：
压合蚀刻干膜→曝光显影露出线圈区域→蚀刻减薄线圈区域→去膜。
优选的，所述镀铜包括：
压合镀铜干膜→曝光显影→镀铜形成线圈→去膜。
优选的，所述第二次蚀刻包括：
压合蚀刻干膜→曝光显影露出线圈间隔区→蚀刻线圈区域底铜→去膜。
优选的，在所述第一次蚀刻前需要对铜箔进行预处理，所述预处理至少包括以下步骤：
镭射盲孔/通孔→Plasma(等离子)清洗→化学清洗。
优选的，在所述第二次蚀刻后需要对铜箔进行后处理，所述后处理至少包括以下步骤：
压合蚀刻干膜→曝光显影→蚀刻形成双面图形→去膜。
优选的，在所述第一次蚀刻前或所述第二次蚀刻后还需进行盲孔/通孔处理，包括以下步骤：
黑影定影→盲孔/通孔镀铜填孔。
本发明的有益效果：
本发明采用半加成法，先将线圈位置减薄，再选择性电镀形成线圈，最后蚀刻掉底铜，解决了蚀刻不净引起的短路问题，并可以运用到细小线距，制备出含线距15um左右的厚铜线圈的柔板。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1为一种音圈马达柔性线路板的制备方法的流程图。
图2为第一次蚀刻后柔板剖面图。
图3为镀铜后柔板剖面图。
图4为第二次蚀刻后柔板剖面图。
附图中标识：1、基板；2、铜箔；3、线圈；4、底铜。
具体实施方式
下面结合实施例和附图，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里阐述的实施方式。
如图1所示的一种音圈马达柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：
前处理：包括镭射盲孔/通孔→Plasma(等离子)清洗→化学清洗；
第一次蚀刻：包括压合蚀刻干膜→曝光显影露出线圈区域→蚀刻减薄线圈区域→去膜，用于将线圈区域整体减薄；
镀铜：包括压合镀铜干膜→曝光显影→镀铜形成线圈→去膜，通过选择性镀铜在线圈区域形成线圈；
第二次蚀刻：包括压合蚀刻干膜→曝光显影露出线圈间隔区→蚀刻线圈区域底铜→去膜，用于去除线圈之间的底铜；
后处理：包括压合蚀刻干膜→曝光显影→蚀刻形成双面图形→去膜；
在第一次蚀刻前或第二次蚀刻后还需进行盲孔/通孔处理，包括黑影定影→盲孔/通孔镀铜填孔。
实施例
取双层铜箔，包括基板(1)和两层铜箔(2)，其中基板(1)厚25um，铜箔(2)厚18um，所述基板为PI(聚酰亚胺)膜。
在铜箔上镭射出直径100um的盲孔，并通过Plasma清洗去除盲孔内壁和底部的PI镭射残留物，之后对双层铜箔化学清洗后双面压合20um厚镀铜干膜，曝光显影后除盲孔显露外，其他区域全部覆盖曝光后的干膜，黑影后进行盲孔填孔，去除干膜。
在双层铜箔的一面压合保护膜，另一面压合20um厚蚀刻干膜，整个线圈区域不曝光，柔板其他功能区域全曝光，曝光显影后对整个线圈区域蚀刻，减铜约15um厚，留底铜(4)约3um，去除干膜，如图2所示。
在线圈铜箔面压合60um厚镀铜干膜，曝光显影后，线圈(3)线路露出，并遮住除线圈外柔板其他功能区，电镀铜约52um厚，去除干膜，如图3所示。
在线圈铜箔面压合40um厚蚀刻干膜，曝光显影后，将线圈(3)线路间隔区显露出来，并遮住除线圈间隔区外柔板其他功能区，然后蚀刻掉约3um底铜(4)露出PI，去除干膜，如图4所示。
将非线圈面保护膜撕掉，压合干膜，线圈面和非线圈面分别压合40um和25um厚蚀刻干膜，曝光显影后，除了线圈面的线圈区域，双面显示出柔板线路图形，双面蚀刻后，去除干膜，最终得到的双层柔性线路板单面含线圈，其中包含填孔盲孔、18um铜厚的其他功能区和约55um铜厚的线圈。
本申请实施例采用半加成法，先将线圈位置减薄，再选择性电镀形成线圈，最后蚀刻掉底铜，解决了蚀刻不净引起的短路问题，并可以运用到细小线距，制备出含线距15um左右的厚铜线圈的柔板。
以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (5)

1.一种音圈马达柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
前处理：包括镭射盲孔或通孔、等离子清洗、化学清洗；
第一次蚀刻：包括压合蚀刻干膜、曝光显影露出线圈区域、蚀刻减薄线圈区域、去膜，用于将线圈区域整体减薄；
镀铜：包括压合镀铜干膜、曝光显影、镀铜形成线圈、去膜，通过选择性镀铜在线圈区域形成线圈；所述镀铜包括在线圈铜箔面压合镀铜干膜，曝光显影后线圈线路露出，并遮住除线圈外柔板其他功能区，去除干膜；
第二次蚀刻：包括压合蚀刻干膜、曝光显影露出线圈间隔区、蚀刻线圈区域底铜、去膜，用于去除线圈之间的底铜；
其中，先将线圈区域减薄，再选择性电镀形成线圈，最后蚀刻掉底铜，以制备出含线距15um左右的厚铜线圈的柔板。
2.根据权利要求1所述的一种音圈马达柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述铜箔至少是双层铜箔。
3.根据权利要求1所述的一种音圈马达柔性线路板的制备方法，其特征在于，在所述第一次蚀刻前需要对铜箔进行预处理，所述预处理至少包括以下步骤：
镭射盲孔/通孔→Plasma(等离子)清洗→化学清洗。
4.根据权利要求1所述的一种音圈马达柔性线路板的制备方法，其特征在于，在所述第二次蚀刻后需要对铜箔进行后处理，所述后处理至少包括以下步骤：
压合蚀刻干膜→曝光显影→蚀刻形成双面图形→去膜。
5.根据权利要求1所述的一种音圈马达柔性线路板的制备方法，其特征在于，在所述第一次蚀刻前或所述第二次蚀刻后还需进行盲孔/通孔处理，包括以下步骤：
黑影定影→盲孔/通孔镀铜填孔。
CN202010198814.6A 2020-03-20 2020-03-20 一种音圈马达柔性线路板的制备方法 Active CN111278229B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010198814.6A CN111278229B (zh) 2020-03-20 2020-03-20 一种音圈马达柔性线路板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010198814.6A CN111278229B (zh) 2020-03-20 2020-03-20 一种音圈马达柔性线路板的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111278229A CN111278229A (zh) 2020-06-12
CN111278229B true CN111278229B (zh) 2023-07-04

Family

ID=70999794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010198814.6A Active CN111278229B (zh) 2020-03-20 2020-03-20 一种音圈马达柔性线路板的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111278229B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113923864B (zh) * 2020-07-08 2024-02-13 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法
CN113973431B (zh) * 2020-07-23 2023-08-18 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法
CN112739037B (zh) * 2020-11-07 2022-08-09 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种三种铜厚柔性线路板制作方法
CN112540445A (zh) * 2020-12-08 2021-03-23 南昌欧菲显示科技有限公司 板体制作方法和弹片组合件
CN112969300A (zh) * 2021-01-28 2021-06-15 盐城维信电子有限公司 一种柔性电路板蚀刻加工方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102711385A (zh) * 2012-06-26 2012-10-03 北京凯迪思电路板有限公司 一种加成法制作线路板的方法
JP2015146358A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 住友金属鉱山株式会社 送受電コイル及びその製造方法
CN106304668A (zh) * 2016-10-31 2017-01-04 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法
CN106664800A (zh) * 2014-06-26 2017-05-10 住友电工印刷电路株式会社 印刷配线板、电子部件以及制作印刷配线板的方法
JP2017216407A (ja) * 2016-06-01 2017-12-07 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板及びその製造方法
CN108668454A (zh) * 2018-05-22 2018-10-16 盐城维信电子有限公司 一种厚铜柔性线路板的制作方法及其产品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4055978B2 (ja) * 2000-10-02 2008-03-05 Ｔｄｋ株式会社 高周波コイルの製造方法
US20020112963A1 (en) * 2001-02-22 2002-08-22 Nikon Corporation Methods for fabricating high-precision thermally stable electromagnetic coils
JP2004253430A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面コイルの製造方法
WO2016147993A1 (ja) * 2015-03-13 2016-09-22 住友電工プリントサーキット株式会社 平面コイル素子及び平面コイル素子の製造方法
CN105430909B (zh) * 2015-11-17 2018-04-24 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线圈板的制作方法
KR101901697B1 (ko) * 2016-03-21 2018-11-07 삼성전기 주식회사 코일 장치의 제작 방법 및 코일 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102711385A (zh) * 2012-06-26 2012-10-03 北京凯迪思电路板有限公司 一种加成法制作线路板的方法
JP2015146358A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 住友金属鉱山株式会社 送受電コイル及びその製造方法
CN106664800A (zh) * 2014-06-26 2017-05-10 住友电工印刷电路株式会社 印刷配线板、电子部件以及制作印刷配线板的方法
JP2017216407A (ja) * 2016-06-01 2017-12-07 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板及びその製造方法
CN106304668A (zh) * 2016-10-31 2017-01-04 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法
CN108668454A (zh) * 2018-05-22 2018-10-16 盐城维信电子有限公司 一种厚铜柔性线路板的制作方法及其产品

Also Published As

Publication number Publication date
CN111278229A (zh) 2020-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111278229B (zh) 一种音圈马达柔性线路板的制备方法
JP3935309B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
CN108617104B (zh) 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
US20090236137A1 (en) Method for Forming Resist Pattern, Method for Producing Circuit Board, and Circuit Board
JP5350138B2 (ja) 電気回路の製造方法、及びその方法により得られる電気回路基板
KR20050092842A (ko) 테이프 배선 기판의 제조방법
JP2005322868A (ja) プリント回路基板の電解金メッキ方法
CN111712056B (zh) 一种vcm弹片及其加工方法
JP2006012205A (ja) 回路付サスペンション基板の製造方法
KR100642167B1 (ko) 다층 회로의 제조방법
CN116744585B (zh) 超薄介厚基板及其制作方法、音圈马达
JP3699334B2 (ja) 配線回路基板の製造方法およびフォトマスク
JP2013131642A (ja) 平面コイル、平面コイルの製造方法
CN107404804B (zh) 电路板及其制作方法
CN111698836B (zh) 一种vcm弹片及其加工方法
CN109788661B (zh) 柔性电路板及该柔性电路板的制备方法
US11871526B2 (en) Circuit board and method of manufacturing circuit board
JP2008306012A (ja) 基板およびその製造方法
JP2010042569A (ja) サスペンドメタルマスクの製造方法及びサスペンドメタルマスク
JPH06252529A (ja) プリント配線板の製造方法
JP4359992B2 (ja) フィルムキャリアの製造方法
JP2008016710A (ja) 回路基板の製造方法
US4709221A (en) Sheet coil
TW201138583A (en) Method for manufacturing flexible printed circuit board
JP4359991B2 (ja) フィルムキャリアの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant