CN111698836B - 一种vcm弹片及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种VCM弹片及其加工方法，方法包括：在VCM弹片本体的铜层表面进行第一次铜蚀刻和胶蚀刻，形成若干盲孔；在VCM弹片本体的两面贴附干膜，曝光显影后将盲孔位置的干膜开口；在盲孔内电镀铜后第二次两面贴附干膜，之后进行第二次干膜曝光显影、铜蚀刻，并褪膜；第三次两面贴附干膜后曝光显影，暴露出待镀金的焊盘位和镀金夹点，焊盘位上镀金后褪去表面干膜，制得VCM弹片。本申请通过对铜层表面进行铜蚀刻，形成包含若干盲孔的初始线路，后通过在盲孔内进行孔内电镀铜的方式，将铜层和钢片导通，并在铜层表面通过底片曝光显影的方式暴露出待镀金的焊盘位以及镀金夹点，焊盘位上可贴装更多电子元件，以实现更多功能。

Description

一种VCM弹片及其加工方法
技术领域
本发明涉及医疗用品领域，尤其涉及一种VCM弹片及其加工方法。
背景技术
手机摄像头自动对焦有多种实现方法，VCM(Voice Coil Motor，音圈马达)是当前主流的解决方案，VCM主要由线圈、磁铁组和弹片构成，线圈通过前后两个弹片固定在磁铁组内，当线圈通电时，线圈产生磁场，线圈磁场和磁铁组相互作用，线圈移动，搭载在线圈里的镜片随之一起移动，改变镜头焦距或像距的长短以及镜头的视角大小；断电时，线圈在前后两个弹片的弹力作用下返回初始位置，从而实现自动对焦功能。
随着用户需求的不断提高，快速对焦，光学防抖等辅助功能已成为主流手机的必备功能。但是在结构设计方面，常规的VCM弹片通常只有一层钢片，不具备在其表面贴装其他元器件的条件，或者只能贴装少量元器件，能够实现的辅助功能十分有限。
发明内容
本发明针对现有技术中VCM弹片能够实现的辅助功能有限的不足，提供一种VCM弹片及其加工方法。
本发明是通过如下技术方案实现的，第一方面，本申请提供一种VCM弹片的加工方法，包括如下步骤：
S10：在VCM弹片本体的铜层表面进行第一次铜蚀刻和胶蚀刻，形成包含若干盲孔的初始线路，所述VCM弹片本体依次包括铜层、绝缘基材和钢片；
S20：分别在所述初始线路的两面贴附干膜，将贴附在铜层一面的干膜进行底片曝光，将贴附在钢片一面的干膜进行全曝光，显影后将所述盲孔位置的干膜开口；
S30：在所述盲孔内进行孔内电镀铜，完成电镀后，褪除所述初始线路表面贴附的干膜，形成成型线路；
S40：分别在成型线路的两面贴附干膜，在所述成型线路两面贴附的干膜上依次进行干膜曝光显影、铜蚀刻，褪去所述成型线路表面的干膜，形成精细线路；
S50：分别在所述精细线路的两面贴附干膜，在所述精细线路两面贴附的干膜上使用底片曝光显影，暴露出待镀金的焊盘位以及镀金夹点，在所述焊盘位上镀金，完成镀金后褪去所述精细线路表面的干膜，制得VCM弹片。
优选的，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括：利用蚀刻药水咬噬盲孔底部一定量的钢片表面。
优选的，步骤S20中所述干膜开口的孔径小于所述盲孔的孔径。
优选的，步骤S20中所述干膜开口的孔径较所述盲孔的孔径小20um。
优选的，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括:将盲孔位置的干膜开口扩大至大于所述盲孔的孔径。
优选的，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括:将盲孔位置的干膜开口扩大至较所述盲孔的孔径大20um。
优选的，所述蚀刻药水的成分包括CUCl2和HCl。
第二方面，本申请提还提供一种VCM弹片，所述VCM弹片由上述任意一项所述的方法制成。
第三方面，本申请提还提供一种VCM弹片，所述VCM弹片依次包括铜层、绝缘基材和钢片，所述铜层表面设置有若干个焊盘，所述铜层和所述钢片通过镀有金属层的盲孔导通。
本发明提供一种VCM弹片及其加工方法，方法包括：在VCM弹片本体的铜层表面进行第一次铜蚀刻，形成若干盲孔；在VCM弹片本体的两面贴附干膜，曝光显影后将盲孔位置的干膜开口；在盲孔内电镀铜后第二次两面贴附干膜，之后进行第二次干膜曝光显影、铜蚀刻，并褪膜；第三次两面贴附干膜后曝光显影，暴露出待镀金的焊盘位和镀金夹点，焊盘位上镀金后褪去表面干膜，制得VCM弹片。本申请通过对铜层表面进行铜蚀刻，形成包含若干盲孔的初始线路，后通过在盲孔内进行孔内电镀铜的方式，将铜层和钢片导通，并在铜层表面通过底片曝光显影的方式暴露出待镀金的焊盘位以及镀金夹点，焊盘位上可贴装更多电子元件，以实现更多功能。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种VCM弹片的加工方法的方法流程图；
图2为本发明实施例提供的一种VCM弹片本体的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种初始线路的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种VCM弹片的加工方法的方法流程图；
图5为本发明实施例提供的一种干膜开口的示意图；
图6为本发明实施例提供的另一种干膜开口的示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明的保护范围。
实施例1
本发明针对现有技术中VCM弹片能够实现的辅助功能有限的不足，提供一种VCM弹片及其加工方法。请参考图1，所示为图1为本发明实施例提供的一种VCM弹片的加工方法的方法流程图。由图1可见，本方法包括如下步骤：
步骤S10：在VCM弹片本体的铜层表面进行第一次铜蚀刻，形成包含若干盲孔的初始线路。本实施例中，所述VCM弹片本体依次包括铜层1、绝缘基材2和钢片3(如图2所示)，铜层1、绝缘基材2和钢片3三层结构相互粘合形成VCM弹片本体。经过第一次铜蚀刻，可形成如图3所示的包含若干盲孔4的初始线路。图3所示的盲孔4连通铜层1和绝缘基材2，为铜层1和钢片3的电导通提供基础。蚀刻铜可使用酸性蚀刻药水体系，本实施例中，蚀刻药水的主要成分为CUCl2和HCl。
步骤S20：分别在所述初始线路的两面贴附干膜，将贴附在铜层一面的干膜进行底片曝光，将贴附在钢片一面的干膜进行全曝光，显影后将所述盲孔位置的干膜开口。本实施例中，干膜为一种感光性的薄膜，通过一定波长的光照射后，分子结构会变得更为密集，使得干膜能够精密的贴合在需要保护的结构表面，从而在电镀或蚀刻线路时保护VCM弹片本体，以免在不需要的位置镀上铜，或被蚀刻药水攻击。贴附在铜层一面的干膜进行底片曝光，首先在干膜上附上一张透明的PET薄膜，在PET薄膜需要遮光的位置附上银膜，其他位置保持透明，形成需要的图形，曝光后底片上的图形会在干膜上呈现出来。贴附在钢片一面的干膜则进行全曝光。显影后将盲孔位置的干膜开口，保留其他位置的干膜，为后续孔内镀铜做准备。
步骤S30：在所述盲孔内进行孔内电镀铜，完成电镀后，褪除所述初始线路表面贴附的干膜，形成成型线路。本实施例中，在盲孔内电镀铜之前，通常需要清洁盲孔底部的钢片及盲孔顶部的铜层，在电镀铜之后，可用碱性药水褪除表面干膜。在盲孔内电镀铜后，可将铜层和钢片导通，为后续其他电子元件的接入提供基础。本方案采用无活化层(黑孔、化学铜等)直接填孔电镀的方法进行孔内电镀铜，有利于提高加工效率。
步骤S40：分别在成型线路的两面贴附干膜，在所述成型线路两面贴附的干膜上依次进行干膜曝光显影、铜蚀刻，褪去所述成型线路表面的干膜，形成精细线路。步骤S40中干膜曝光显影为具体为对贴附在铜层一面的干膜进行底片曝光，对贴附在钢片一面的干膜进行全曝光。
步骤S50：分别在所述精细线路的两面贴附干膜，在所述精细线路两面贴附的干膜上使用底片曝光显影，暴露出待镀金的焊盘位以及镀金夹点，在所述焊盘位上镀金，完成镀金后褪去所述精细线路表面的干膜，制得VCM弹片。本实施例中焊盘位的数量可根据需要接入的辅助电子元件的数量灵活设定。
通过本方法制得的VCM弹片具有铜层、绝缘基材和钢片三层结构，铜层和钢片通过镀铜盲孔相导通，铜层表面通过底片曝光设置多个焊盘位，可在铜层的焊盘位上贴装更多电子元件，实现快速对焦、光学防抖等更多功能。
实施例2
本发明针对现有技术中VCM弹片能够实现的辅助功能有限的不足，提供一种VCM弹片及其加工方法。请参考图4，所示为本发明实施例提供的另一种VCM弹片的加工方法的方法流程图。由图4可见，本方法包括如下步骤：
步骤S100：在VCM弹片本体的铜层表面进行第一次铜蚀刻和胶蚀刻，形成包含若干盲孔的初始线路。
步骤S200：分别在所述初始线路的两面贴附干膜，将贴附在铜层一面的干膜进行底片曝光，将贴附在钢片一面的干膜进行全曝光，显影后将所述盲孔位置的干膜开口。本实施例中，干膜5上的干膜开口6的孔径应小于所述盲孔4的孔径(如图5所示)。更为优选的，所述干膜开口的孔径较所述盲孔的孔径小20um。20um是基于现有工艺能力，经过测试后得出的较优参数，干膜孔径小于盲孔孔径，能够更好的保护孔边缘的铜，避免在步骤S300中过酸性蚀刻钢片表面时，铜层被药水咬噬。
步骤S300：利用蚀刻药水咬噬盲孔底部一定量的钢片表面。利用蚀刻药水咬噬一定量孔底部的钢片表面，可提高钢片表面粗糙度，保证该位置在后续镀铜后，电镀的铜与钢片有足够的结合力，避免出现镀铜层与钢片层分离的情况。
步骤S400：将盲孔位置的干膜开口扩大至大于所述盲孔的孔径(干膜开口的状态如图6所示)。优选的，可方波镭射激光将盲孔4位置的干膜5上的干膜开口6扩大至较所述盲孔4的孔径大20um，露出铜层上需要被电镀的图形。
步骤S500：在所述盲孔内进行孔内电镀铜，完成电镀后，褪除所述初始线路表面贴附的干膜，形成成型线路。
步骤S600：分别在成型线路的两面贴附干膜，在所述成型线路两面贴附的干膜上依次进行干膜曝光显影、铜蚀刻，褪去所述成型线路表面的干膜，形成精细线路。
步骤S700：分别在所述精细线路的两面贴附干膜，在所述精细线路两面贴附的干膜上使用底片曝光显影，暴露出待镀金的焊盘位以及镀金夹点，在所述焊盘位上镀金，完成镀金后褪去所述精细线路表面的干膜，制得VCM弹片。
另外，本申请还提供一种VCM弹片，该VCM弹片可由实施例1或2中的方法制成。
此外，本申请还提供一种VCM弹片，该VCM弹片依次包括铜层、绝缘基材和钢片，所述铜层表面设置有若干个焊盘，所述铜层和所述钢片通过镀有金属层的盲孔导通。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种VCM弹片的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10：在VCM弹片本体的铜层表面进行第一次铜蚀刻和胶蚀刻，形成包含若干盲孔的初始线路，所述VCM弹片本体依次包括铜层、绝缘基材和钢片；
S20：分别在所述初始线路的两面贴附干膜，将贴附在铜层一面的干膜进行底片曝光，将贴附在钢片一面的干膜进行全曝光，显影后将所述盲孔位置的干膜开口；
S30：在所述盲孔内进行孔内电镀铜，完成电镀后，褪除所述初始线路表面贴附的干膜，形成成型线路；
S40：分别在成型线路的两面贴附干膜，在所述成型线路两面贴附的干膜上依次进行干膜曝光显影、铜蚀刻，褪去所述成型线路表面的干膜，形成精细线路；
S50：分别在所述精细线路的两面贴附干膜，在所述精细线路两面贴附的干膜上使用底片曝光显影，暴露出待镀金的焊盘位以及镀金夹点，在所述焊盘位上镀金，完成镀金后褪去所述精细线路表面的干膜，制得VCM弹片。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括：利用蚀刻药水咬噬盲孔底部一定量的钢片表面。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S20中所述干膜开口的孔径小于所述盲孔的孔径。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤S20中所述干膜开口的孔径较所述盲孔的孔径小20um。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括:将盲孔位置的干膜开口扩大至大于所述盲孔的孔径。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括:将盲孔位置的干膜开口扩大至较所述盲孔的孔径大20um。
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述蚀刻药水的成分包括CuCl2和HCl。
8.一种VCM弹片，其特征在于，所述VCM弹片由权利要求1-7任意一项所述的方法制成。
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