CN112888158A - 一种软板盲孔板及其制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 99
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 75
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 4
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 101000579578 Homo sapiens Leucine-rich melanocyte differentiation-associated protein Proteins 0.000 description 7
- 102100028268 Leucine-rich melanocyte differentiation-associated protein Human genes 0.000 description 7
- 208000014516 Oculocutaneous albinism type 7 Diseases 0.000 description 7
- 201000007909 oculocutaneous albinism Diseases 0.000 description 7
- 201000001456 oculocutaneous albinism type VII Diseases 0.000 description 7
- 101150020948 PET8 gene Proteins 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012831 peritoneal equilibrium test Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012636 positron electron tomography Methods 0.000 description 1
- 238000012877 positron emission topography Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种软板盲孔板及其制作方法，涉及软板盲孔技术领域。本发明软板盲孔板配套设置有一可剥离的镜面SUS箔，镜面SUS箔的表面通过干膜压合有第一透明干膜，第一透明干膜的上端经过电镀设置有第一电镀铜，第一电镀铜的上端通过干膜压合有第二透明干膜。本发明通过对软板盲孔板及其制造技术进行改进，不需要使用镭射钻孔机、等离子机，能够大大的减小投资的金额，且能够同时对盲孔和线路图形进行生产，流程简单，成本低，生产效率较高，易导入批量生产，大大的降低生产成本，生产出的盲孔板品质较好，且能制造10um/10um线宽线距的图形，超越传统工艺的35um/35um的线宽线距，大大的提升装置的适用范围。
Description
技术领域
本发明属于软板盲孔技术领域，特别是涉及一种软板盲孔板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品的发展，对高密度布线要求越来越高，要求在软板线路导通孔上布线，只有盲孔才能实现孔上布线或组装器件，有盲孔的软板运用于消费电子、汽车电子、航天航空、工业电子等，用途广泛；
现有软板盲孔技术分两种：
一种软板盲孔技术为：在基材铜箔上蚀刻开窗，再用镭射钻孔机来镭射介质层，形成盲孔，用等离子清洗孔内胶渣，最后黑影镀铜完成盲孔导通；
另一种软板盲孔技术为：基材铜箔先减铜，再用镭射钻孔机钻穿铜箔和介质层，形成盲孔，同样需要用等离子清洗孔内胶渣，最后黑影镀铜完成盲孔导通；
但现有技术中均需要镭射钻孔机、等离子机等高端设备投入，投资大，成本高，镭射钻孔存在烧穿铜的风险，有品质隐患，镭射钻孔存在孔内胶渣，等离子清洗不干净，易形成孔内连接不良，且镭射钻孔效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软板盲孔板及其制作方法，以解决了现有的问题：现有技术中均需要镭射钻孔机、等离子机等高端设备投入，投资大，成本高，镭射钻孔存在烧穿铜的风险，有品质隐患，镭射钻孔存在孔内胶渣，等离子清洗不干净，易形成孔内连接不良，且镭射钻孔效率低。
为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明为一种软板盲孔板，所述软板盲孔板配套设置有一可剥离的镜面SUS箔，所述镜面SUS箔的表面通过干膜压合有第一透明干膜，所述第一透明干膜的上端经过电镀设置有第一电镀铜，所述第一电镀铜的上端通过干膜压合有第二透明干膜，所述第二透明干膜的表面通过真空溅射镀铜设置有第二电镀铜，所述第二电镀铜的上端经过电镀设置有第三电镀铜，所述第三电镀铜的上表面通过曝光显影蚀刻形成有线路图形及盲孔，所述第三电镀铜的上端还设置有PET，所述第三电镀铜和PET之间设置有OCA，所述第三电镀铜和PET之间通过OCA粘接。
进一步地，所述镜面SUS箔的尺寸为250mm*350mm。
进一步地，所述第一透明干膜和第三透明干膜的厚度为5μm。
进一步地，所述第二电镀铜的厚度为0.5um。
进一步地，所述第三电镀铜和第一电镀铜的厚度为5μm。
进一步地，所述第二透明干膜的厚度为5μm。
进一步地，所述OCA的厚度为3-5um，所述PET的厚度为75um。
进一步地，所述镜面SUS箔为型号NK-430MA的镜面SUS箔，第一透明干膜为型号为PVI-3HR100TR7255的透明干膜，所述OCA为型号为NE-NCP3 的OCA。
一种软板盲孔板的使用方法，用于上述任意一项的一种软板盲孔板，步骤如下：
S1：将镜面SUS箔放置在适当位置；
S2：通过干膜压合将第一透明干膜贴合在镜面SUS箔上端；
S3：通过曝光机放射出紫外线对第一透明干膜和正片菲林图形进行照射处理，让第一透明干膜发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在正片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为 1.0％(w/v)的Na2Co3溶液将没有发生聚合反应的感光干膜去除掉；
S4：将第一电镀铜电镀在第一透明干膜的上端；
S5：通过干膜压合将第二透明干膜贴合在第一电镀铜上端；
S6：通过曝光机放射出紫外线对第二透明干膜和正片菲林图形进行照射处理，让第二透明干膜发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在正片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为 1.0％(w/v)的Na2Co3溶液将没有发生聚合反应的感光干膜去除掉；
S7：采用真空溅射机利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶材，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到第二透明干膜的表面，形成0.5um厚的第二电镀铜；
S8：在第二电镀铜的上端电镀一层5um厚第三电镀铜；
S9：通过干膜压合将第三透明干膜贴合在第三电镀铜上端；
S10：通过曝光机放射出紫外线对第三透明干膜和负片菲林图形进行照射处理，让第三透明干膜发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在负片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为 1.0％(w/v)的Na2CO3溶液将没有发生聚合反应的感光干膜去除掉；
S11：使用蚀刻药水(CuCl2+HCl+H2O2)把显露出来的第二电镀铜咬噬掉，保留有用的图形线路及盲孔，制作成线宽15μm，线距15um的双面盲孔板；
S12：使用浓度为4％(w/v)的NaOH溶液去除附在铜箔上的第三透明干膜；
S13：在第三透明干膜上进行OCA贴和，将OCA(3um)与PET(75um)贴附在第三透明干膜表面，用以保护图形及盲孔；
S14：把双面盲孔板从镜面SUS箔上剥离下来，完成软板的双面盲孔及图形制作。
本发明具有以下有益效果：
本发明通过对软板盲孔板及其制造技术进行改进，不需要使用镭射钻孔机、等离子机，能够大大的减小投资的金额，且能够同时对盲孔和线路图形进行生产，流程简单，成本低，生产效率较高，易导入批量生产，大大的降低生产成本，生产出的盲孔板品质较好，且能制造10um/10um线宽线距的图形，超越传统工艺的35um/35um的线宽线距，大大的提升装置的适用范围。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种软板盲孔板的结构示意图。
图2为本发明一种软板盲孔板的使用流程图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、镜面SUS箔；2、第一透明干膜；3、第一电镀铜；4、第二电镀铜； 5、第二透明干膜；6、第三电镀铜；7、OCA；8、PET。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1所示。
本发明为一种软板盲孔板，包括镜面SUS箔1，
在此，镜面SUS箔1优选为日本金属株式会社生产的型号NK-430MA的镜面SUS箔，且，镜面SUS箔1的尺寸为250mm*350mm。
镜面SUS箔1的上端通过干膜压合有第一透明干膜2，第一透明干膜2 的厚度为5μm，第一透明干膜2优选为太阳油墨(苏州)有限公司制造的型号为PVI-3HR100TR7255的透明干膜，第一透明干膜2通过第一负片菲林图形和曝光机发生聚合反应，完成第一次图形转移和盲孔处理；
在此，干膜压合的参数为温度100℃、速度1.0m/min、压力kg；
详细的，第一次图形转移和盲孔处理为使用曝光机放射出紫外线对第一透明干膜2和负片菲林图形进行照射处理，让第一透明干膜2发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在负片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为1.0％w/v的Na2CO3溶液将没有发生聚合反使盲孔和线路图形显影；
第一透明干膜2的上端设置有5um厚的第一电镀铜3。
第一电镀铜3经过电镀处理，第一电镀铜3以铜球作阳极，CuSO4和 H2SO4(98％)作电解液，采用高酸低铜配方硫酸铜和磷铜球，铜球内含有 0.04-0.0％的磷，主要目的是降低阳极溶解效率。电镀不仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压在外表面的铜箔加厚。镀铜主要化学反应式如下：
阳极：Cu+2e→Cu2+，阴极：Cu2++2e→Cu。
第一电镀铜3的上端通过干膜压合有第二透明干膜5，第二透明干膜5 的厚度为5μm，第二透明干膜5优选为太阳油墨(苏州)有限公司制造的型号PVI-3HR100TR7255的感光透明干膜，第二透明干膜5通过第二负片菲林图形和曝光机发生聚合反应，完成第二次图形转移和盲孔处理；(98％)
第二透明干膜5的表面通过真空溅射镀铜形成0.5um厚的第二电镀铜 4，第二电镀铜4经过电镀处理，电镀铜以铜球作阳极，以CuSO4和H2SO4(98％) 作电解液，电解液采用硫酸铜和磷铜球，铜球内含有0.04-0.0％的磷；
真空溅射镀为采用真空溅射机利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶材，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面，形成所需要的薄膜；
真空溅射镀膜的工艺要求为真空度1.0*10-3Pa-1.0*10-4Pa，真空状态充入惰性气体氩气，溅射压力为1.0*10-1-1.0Pa；
第二电镀铜4的上端还设置有一5um厚的第三电镀铜6，具体参数与第一电镀铜3相同；
第三电镀铜6的上表面通过曝光显影蚀刻形成有线路图形及盲孔，第三电镀铜6的上端还设置有PET8，第三电镀铜6和PET8之间设置有OCA7，第三电镀铜6和PET8之间通过OCA7粘接，OCA7优选为日荣新化生产的型号为NE-NCP3的OCA7，OCA7的厚度为3-5um，PET8的厚度为75um，用以提升装置的保护能力。
实施例二：
参看图2：
在实施例一的基础上公开了一种软板盲孔板的使用方法，其步骤如下：
第一步：将镜面SUS箔1放置在适当位置；
第二步：通过干膜压合将第一透明干膜2贴合在镜面SUS箔1上端；
第三步：通过曝光机放射出紫外线对第一透明干膜2和正片菲林图形进行照射处理，让第一透明干膜2发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在正片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为1.0％w/v的Na2CO3溶液将没有发生聚合反使盲孔和线路图形显影；
第四步：将第一电镀铜3电镀在第一透明干膜2的上端；
第五步：通过干膜压合将第二透明干膜5贴合在第一电镀铜3上端；
第六步：通过曝光机放射出紫外线对第二透明干膜5和正片菲林图形进行照射处理，让第二透明干膜5发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在正片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为1.0％w/v的Na2CO3溶液将没有发生聚合反使盲孔和线路图形显影；
第七步：采用真空溅射机利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶材，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到第二透明干膜5的表面，形成0.5um厚的第二电镀铜4；
第八步：在第二电镀铜4的上端电镀一层5um厚第三电镀铜6；
第九步：通过干膜压合将第三透明干膜贴合在第三电镀铜6上端；
第十步：通过曝光机放射出紫外线对第三透明干膜和负片菲林图形进行照射处理，让第三透明干膜发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在负片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为1.0％w/v的Na2CO3溶液将没有发生聚合反使盲孔和线路图形显影；
第十一步：使用蚀刻药水(CuCl2+HCl+H2O2)把显露出来的第二电镀铜4咬噬掉，保留有用的图形线路及盲孔，制作成线宽15μm，线距15um 的双面盲孔板；
第十二步：使用浓度为4％w/v的NaOH溶液去除附在铜箔上的第三透明干膜；
第十三步：在第三透明干膜上进行OCA7贴和，将OCA7(3um)+PET8(75um) 贴附在第三透明干膜表面，保护图形及盲孔；
第十四步：把双面盲孔板从镜面SUS箔1上剥离下来，完成软板的双面盲孔及图形制作。
针对上述两个实施例制造成的软板盲孔板，我们对其进行信赖性验证，具体如下表：
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (9)
1.一种软板盲孔板，其特征在于：所述软板盲孔板配套设置有一可剥离的镜面SUS箔(1)，所述镜面SUS箔的表面通过干膜压合有第一透明干膜(2)，所述第一透明干膜(2)的上端经过电镀设置有第一电镀铜(3)，所述第一电镀铜(3)的上端通过干膜压合有第二透明干膜(5)，所述第二透明干膜(5)的表面通过真空溅射镀铜设置有第二电镀铜(4)，所述第二电镀铜(4)的上端经过电镀设置有第三电镀铜(6)，所述第三电镀铜(6)的上表面通过曝光显影蚀刻形成有线路图形及盲孔，所述第三电镀铜(6)的上端还设置有PET(8)，所述第三电镀铜(6)和PET(8)之间设置有OCA(7)，所述第三电镀铜(6)和PET(8)之间通过OCA(7)粘接。
2.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板，其特征在于，所述镜面SUS箔(1)的尺寸为250mm*350mm。
3.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板，其特征在于，所述第一透明干膜(2)和第三透明干膜的厚度为5μm。
4.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板，其特征在于，所述第二电镀铜(4)的厚度为0.5um。
5.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板，其特征在于，所述第三电镀铜(6)和第一电镀铜(3)的厚度为5μm。
6.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板，其特征在于，所述第二透明干膜(5)的厚度为5μm。
7.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板，其特征在于，所述OCA(7)的厚度为3-5um，所述PET(8)的厚度为75um。
8.根据权利要求1所述的一种软板盲孔板，其特征在于，所述镜面SUS箔(1)为型号NK-430MA的镜面SUS箔，第一透明干膜(2)为型号为PVI-3HR100TR7255的透明干膜，所述OCA(7)为型号为NE-NCP3的OCA(7)。
9.一种软板盲孔板的使用方法，其特征在于，步骤如下；
S1：将镜面SUS箔(1)放置在适当位置；
S2：通过干膜压合将第一透明干膜(2)贴合在镜面SUS箔(1)上端；
S3：通过曝光机放射出紫外线对第一透明干膜(2)和正片菲林图形进行照射处理，让第一透明干膜(2)发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在正片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为1.0％(w/v)的Na2Co3溶液将没有发生聚合反应的感光干膜去除掉；
S4：将第一电镀铜(3)电镀在第一透明干膜(2)的上端；
S5：通过干膜压合将第二透明干膜(5)贴合在第一电镀铜(3)上端；
S6：通过曝光机放射出紫外线对第二透明干膜(5)和正片菲林图形进行照射处理，让第二透明干膜(5)发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在正片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为1.0％(w/v)的Na2Co3溶液将没有发生聚合反应的感光干膜去除掉；
S7：采用真空溅射机利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶材，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到第二透明干膜(5)的表面，形成0.5um厚的第二电镀铜(4)；
S8：在第二电镀铜(4)的上端电镀一层5um厚第三电镀铜(6)；
S9：通过干膜压合将第三透明干膜贴合在第三电镀铜(6)上端；
S10：通过曝光机放射出紫外线对第三透明干膜和负片菲林图形进行照射处理，让第三透明干膜发生聚合反应，曝光机放射出的紫外线照射在负片菲林图形上透光部分时会把菲林图形转移到感光干膜上，并使用浓度为1.0％(w/v)的Na2CO3溶液将没有发生聚合反应的感光干膜去除掉；
S11：使用蚀刻药水(CuCl2+HCl+H2O2)把显露出来的第二电镀铜(4)咬噬掉，保留有用的图形线路及盲孔，制作成线宽15μm，线距15um的双面盲孔板；
S12：使用浓度为4％(w/v)的NaOH溶液去除附在铜箔上的第三透明干膜；
S13：在第三透明干膜上进行OCA(7)贴和，将OCA(7)(3um)与PET(8)(75um)贴附在第三透明干膜表面，用以保护图形及盲孔；
S14：把双面盲孔板从镜面SUS箔(1)上剥离下来，完成软板的双面盲孔及图形制作。
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