CN108990310A - 一种用于vcm音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺 - Google Patents
一种用于vcm音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108990310A CN108990310A CN201810742378.7A CN201810742378A CN108990310A CN 108990310 A CN108990310 A CN 108990310A CN 201810742378 A CN201810742378 A CN 201810742378A CN 108990310 A CN108990310 A CN 108990310A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- workpiece
- voice coil
- coil motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Abstract
本发明公开了一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺，该种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺包括以下步骤：步骤一：开料；步骤二：制孔；步骤三：压干膜；步骤四：贴覆盖膜；步骤五：激光开窗；步骤六：去胶渣；步骤七：沉镍金；步骤八：分条、电测、冲切；步骤九：贴装检测；步骤十：FOC包装出货。通过上述方式，本发明工艺紧凑，布局合理，激光开窗能够保证六个PAD的位置精度，保证SMT贴装时元件偏移尺寸控制在±0.045mm，便于批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板技术领域，特别是涉及一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺。
背景技术
VCM(Voice Coil Motor)，电子学里面的音圈电机，是马达的一种，其原理和扬声器累死，具有高频响、高精度的特点，其原理是在一个永久磁场内改变马达内线圈的直流电大小来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动上下运动。
柔性线路板(简称FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，在FPC的制作过程中，VCM音圈马达用高精度软性线路板要求的尺寸公差均超出业界的常规公差范围，覆盖膜开大窗可保证六个PAD的位置精度，但由于大开窗导致后面SMT时元件的偏移无法控制在+/-0.045mm以内，导致此类FPC的公差均超出无法实现批量生产，故需要寻求新的加工方式。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺，工艺紧凑，布局合理，激光开窗能够保证六个PAD的位置精度，保证SMT贴装时元件偏移尺寸控制在±0.045mm，便于批量生产。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺，该种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺以下步骤：
步骤一：开料，开料机对软性铜箔基材FCCL进行开料加工，得到软性线路板的外形尺寸，将开料得到的工件热烘干；
步骤二：制孔，钻孔机在工件的相应位置处钻孔，钻孔后在孔壁绝缘位置以黑孔方式处理，达到上下导通的目的，黑孔后镀铜；
步骤三：压干膜，贴膜机在基材上贴干膜，干膜经紫外线照射聚合反应产生稳定的物质附着于工件板面，阻挡电镀和蚀刻，经对位、曝光后DES-AOI处理；
步骤四：贴覆盖膜，覆膜机在步骤三后的工件上贴设覆盖膜并压合，将贴好覆盖膜的工件烘烤干燥处理，后经过微蚀处理；
步骤五：激光开窗，激光切割机在步骤四后的工件上烧出六个PAD，开口精度±0.045mm，激光参数：采用355纳秒UV激光器，功率2瓦，频率30khz～100khz，速度150MM/S～800MM/S，次数四次，其中3次为刻蚀材料，最后一次为铜面清洁；
步骤六：去胶渣，Plasma机等离子蚀刻除胶渣；
步骤七：沉镍金，用酸性清洁剂去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁且增加润湿性，酸性清洁剂70～120ml/L，温度40～60℃，时间3～7min；
步骤八：分条、电测、冲切，分条机将卷料形式的工件切成单个规定尺寸，得到软性线路板，O/S测试机测试测试软性线路板功能，电测后的软性线路板通过冲床冲切成型；
步骤九：贴装检测，SMT表面贴装技术，将无引脚或短引线表面组装元器件通过回流焊的方式安装到软性线路板上，ICT电路板检测仪对软性线路板进行全面功能检测；
步骤十：FOC包装出货。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：工艺紧凑，布局合理，激光开窗能够保证六个PAD的位置精度，保证SMT贴装时元件偏移尺寸控制在±0.045mm，便于批量生产。
附图说明
图1为一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的工艺流程图。
图2为一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的产品结构示意图一。
图3为一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的产品结构示意图二。
具体实施方式
下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图3，本发明实施例包括：
一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺，该种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺以下步骤：
步骤一：开料，开料机对软性铜箔基材FCCL进行开料加工，得到软性线路板的外形尺寸，将开料得到的工件热烘干；
步骤二：制孔，钻孔机在工件的相应位置处钻孔，钻孔后在孔壁绝缘位置以黑孔方式处理，达到上下导通的目的，黑孔后镀铜；
步骤三：压干膜，贴膜机在基材上贴干膜，干膜经紫外线照射聚合反应产生稳定的物质附着于工件板面，阻挡电镀和蚀刻，经对位、曝光后DES-AOI处理；
步骤四：贴覆盖膜，覆膜机在步骤三后的工件上贴设覆盖膜并压合，将贴好覆盖膜的工件烘烤干燥处理，后经过微蚀处理；
步骤五：激光开窗，激光切割机在步骤四后的工件上烧出六个PAD，开口精度±0.045mm，激光参数：采用355纳秒UV激光器，功率2瓦，频率30khz～100khz，速度150MM/S～800MM/S，次数四次，其中3次为刻蚀材料，最后一次为铜面清洁；
步骤六：去胶渣，Plasma机等离子蚀刻除胶渣；
步骤七：沉镍金，用酸性清洁剂去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁且增加润湿性，酸性清洁剂70～120ml/L，温度40～60℃，时间3～7min；
步骤八：分条、电测、冲切，分条机将卷料形式的工件切成单个规定尺寸，得到软性线路板，O/S测试机测试测试软性线路板功能，电测后的软性线路板通过冲床冲切成型；
步骤九：贴装检测，SMT表面贴装技术，将无引脚或短引线表面组装元器件通过回流焊的方式安装到软性线路板上，ICT电路板检测仪对软性线路板进行全面功能检测；
步骤十：FOC包装出货。
本发明一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺，工艺紧凑，布局合理，激光开窗能够保证六个PAD的位置精度，保证SMT贴装时元件偏移尺寸控制在±0.045mm，便于批量生产。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (1)
1.一种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺，其特征在于：该种用于VCM音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺包括以下步骤：
步骤一：开料，开料机对软性铜箔基材FCCL进行开料加工，得到软性线路板的外形尺寸，将开料得到的工件热烘干；
步骤二：制孔，钻孔机在工件的相应位置处钻孔，钻孔后在孔壁绝缘位置以黑孔方式处理，达到上下导通的目的，黑孔后镀铜；
步骤三：压干膜，贴膜机在基材上贴干膜，干膜经紫外线照射聚合反应产生稳定的物质附着于工件板面，阻挡电镀和蚀刻，经对位、曝光后DES-AOI处理；
步骤四：贴覆盖膜，覆膜机在步骤三后的工件上贴设覆盖膜并压合，将贴好覆盖膜的工件烘烤干燥处理，后经过微蚀处理；
步骤五：激光开窗，激光切割机在步骤四后的工件上烧出六个PAD，开口精度±0.045mm，激光参数：采用355纳秒UV激光器，功率2瓦，频率30khz～100khz，速度150MM/S～800MM/S，次数四次，其中3次为刻蚀材料，最后一次为铜面清洁；
步骤六：去胶渣，Plasma机等离子蚀刻除胶渣；
步骤七：沉镍金，用酸性清洁剂去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁且增加润湿性，酸性清洁剂70～120ml/L，温度40～60℃，时间3～7min；
步骤八：分条、电测、冲切，分条机将卷料形式的工件切成单个规定尺寸，得到软性线路板，O/S测试机测试测试软性线路板功能，电测后的软性线路板通过冲床冲切成型；
步骤九：贴装检测，SMT表面贴装技术，将无引脚或短引线表面组装元器件通过回流焊的方式安装到软性线路板上，ICT电路板检测仪对软性线路板进行全面功能检测；
步骤十：FOC包装出货。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810742378.7A CN108990310B (zh) | 2018-07-09 | 2018-07-09 | 一种用于vcm音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810742378.7A CN108990310B (zh) | 2018-07-09 | 2018-07-09 | 一种用于vcm音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108990310A true CN108990310A (zh) | 2018-12-11 |
| CN108990310B CN108990310B (zh) | 2020-04-28 |
Family
ID=64537446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810742378.7A Active CN108990310B (zh) | 2018-07-09 | 2018-07-09 | 一种用于vcm音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108990310B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110571135A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-12-13 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 化镍金层的表面处理方法 |
| CN111698836A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-22 | 湖南维胜科技有限公司 | 一种vcm弹片及其加工方法 |
| CN111712056A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-25 | 湖南维胜科技有限公司 | 一种vcm弹片及其加工方法 |
| CN113573503A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-29 | 深圳市安元达电子有限公司 | 一种新的fpc精密焊盘制作方法 |
| CN114745871A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-07-12 | 江西福昌发电路科技有限公司 | 一种hdi线路板生产用激光钻孔除灰工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006104003A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 燃料改質システム |
| CN201340473Y (zh) * | 2008-12-24 | 2009-11-04 | 广州大凌实业有限公司 | 自动对焦摄像模组 |
| CN105611738A (zh) * | 2016-03-09 | 2016-05-25 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种耐腐蚀性fpc制造方法 |
-
2018
- 2018-07-09 CN CN201810742378.7A patent/CN108990310B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006104003A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 燃料改質システム |
| CN201340473Y (zh) * | 2008-12-24 | 2009-11-04 | 广州大凌实业有限公司 | 自动对焦摄像模组 |
| CN105611738A (zh) * | 2016-03-09 | 2016-05-25 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种耐腐蚀性fpc制造方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110571135A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-12-13 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 化镍金层的表面处理方法 |
| CN111698836A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-22 | 湖南维胜科技有限公司 | 一种vcm弹片及其加工方法 |
| CN111712056A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-25 | 湖南维胜科技有限公司 | 一种vcm弹片及其加工方法 |
| CN111712056B (zh) * | 2020-06-02 | 2022-07-29 | 湖南维胜科技有限公司 | 一种vcm弹片及其加工方法 |
| CN111698836B (zh) * | 2020-06-02 | 2023-03-24 | 湖南维胜科技有限公司 | 一种vcm弹片及其加工方法 |
| CN113573503A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-29 | 深圳市安元达电子有限公司 | 一种新的fpc精密焊盘制作方法 |
| CN114745871A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-07-12 | 江西福昌发电路科技有限公司 | 一种hdi线路板生产用激光钻孔除灰工艺 |
| CN114745871B (zh) * | 2022-03-21 | 2024-01-26 | 江西福昌发电路科技有限公司 | 一种hdi线路板生产用激光钻孔除灰工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108990310B (zh) | 2020-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108990310A (zh) | 一种用于vcm音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺 | |
| KR101084250B1 (ko) | 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| CN103068186A (zh) | 柔性印制电路板盲孔的制作方法 | |
| SE9803392L (sv) | Tryckt kretskort och förfarande för dess tillverkning | |
| CN107995792A (zh) | 一种fpc柔性无线充电传输线圈模组制作工艺 | |
| US20100051324A1 (en) | Dielectric substrate with holes and method of manufacture | |
| CN108696999A (zh) | 一种制造fpc的减成法技术 | |
| CN113692130A (zh) | 一种fpc结构及其制作方法 | |
| US20080035271A1 (en) | Method for forming micro blind via on a copper clad laminate substrate utilizing laser drilling technique | |
| CN103607845B (zh) | 一种柔性印刷电路板的制造方法 | |
| CN202335060U (zh) | 一种单面双接触柔性线路板 | |
| CN208890577U (zh) | 一种音圈马达芯片结构及音圈马达 | |
| JP2003069188A (ja) | ドライフィルムレジストを用いた電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
| CN113811077A (zh) | 柔性线路板的开窗方法及柔性线路板 | |
| KR101827716B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 | |
| JPH0936499A (ja) | エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 | |
| JP2009177071A (ja) | ポリイミドフィルム回路基板およびその製造方法 | |
| Koskinen et al. | Inkjet printed flexible user interface module | |
| KR101204124B1 (ko) | 보호필름 필링장치 및 필링방법 | |
| AU2009233620B2 (en) | Electronic Devices in Plastic | |
| CN215647605U (zh) | 一种fpc结构 | |
| CN205510563U (zh) | 一种用于电路板制造的新型电刻蚀机 | |
| CN1960595B (zh) | 一种具有电磁波屏蔽结构的柔性线路板 | |
| TWI749672B (zh) | 內埋式線路板及其製作方法 | |
| CN216291633U (zh) | 一种制作透明电路板的装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |