CN113573503A - 一种新的fpc精密焊盘制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新的FPC精密焊盘制作方法，包括以下步骤：步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；七：冲切成品，完成制造工艺。该新的FPC精密焊盘制作方法，省去了曝光、显影、丝印油墨环节，产品精度更高，工艺自动设备一站完成，相对于旧工艺减少了工艺流程，降低了工艺难度，有效的提高了良率，节能环保。
Description
技术领域
本发明涉及焊盘制作技术领域，具体为一种新的FPC精密焊盘制作方法。
背景技术
柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
焊盘表面贴装装配SMT的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。随着各种电子产品愈来愈小巧轻便，功能愈来愈强大，所使用的芯片集成度愈来愈高，承载芯片电路板的布线密度及焊盘密度愈来愈高。
在生产这些高密度互联互通的电路板时，现有的工艺是在电路板上丝印一层感光油墨，然后用菲林或直接曝光、显影出来需要SMT的焊盘，当焊盘面积直径小于0.2mm时，这种工艺就很容易出现焊盘显影不净，造成产品报废。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种新的FPC精密焊盘制作方法，以解决现有的工艺流程容易导致焊盘显影不净，造成产品报废的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提出一种新的FPC精密焊盘制作方法，该新的FPC精密焊盘制作方法包括以下步骤：
步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；
步骤二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；
步骤三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；
步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；
步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；
步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；
步骤七：冲切成品，完成制造工艺。
优选地，所述FPC基材板孔金属化是在贯通FPC基材板的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得所述FPC基材板的每一层相互连接。
优选地，所述步骤三中将PI膜覆盖在FPC基材板是采用热压固化工艺。
优选地，所述步骤三中进行热压固化所使用的温度为120-180℃，热压固化时间为30-150min。
优选地，步骤四中激光器所使用的激光器波段有三种分别是：355nm、533nm和1064nm，根据不同材料的要求对上述激光波段进行选择。
优选地，步骤四中激光器所使用的激光器光源根据不同材料和加工精度选择UV紫外光源或绿光光源。
优选地，在完成步骤五的表面镀层处理是通过镀镍金、镀锡、镀银或者OSP等表面抗氧化处理工艺。
优选地，所述FPC基材板为单层板、双层板、多层板和软硬结合板。
本发明实施例的有益效果在于：该新的FPC精密焊盘制作方法，通过使用激光设备直接在含热固胶的PI膜进行焊盘刻制，省去了曝光、显影、丝印油墨环节，产品精度更高，工艺自动设备一站完成，相对于旧工艺减少了工艺流程，降低了工艺难度，有效的提高了良率，节能环保，且没有废水排放。
附图说明
图1为本发明新的FPC精密焊盘制作方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种新的FPC精密焊盘制作方法，包括以下步骤：
步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；
步骤二：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；
步骤三：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；
步骤四：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；
步骤五：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；
步骤六：冲切成品，完成制造工艺。
所述FPC基材板孔金属化是在贯通FPC基材板的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得所述FPC基材板的每一层相互连接
所述步骤二中将PI膜覆盖在FPC基材板是采用热压固化工艺。
所述步骤二中进行热压固化所使用的温度为120℃，热压固化时间为30min。
步骤三中激光器所使用的激光器波段是：355nm。
步骤三中激光器所使用的激光器光源选择UV紫外光源。
在完成步骤五的表面镀层处理是通过镀镍金表面抗氧化处理工艺。
所述FPC基材板为单层板。
实施例2
步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；
步骤二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；
步骤三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；
步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；
步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；
步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；
步骤七：冲切成品，完成制造工艺。
所述FPC基材板孔金属化是在贯通FPC基材板的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得所述FPC基材板的每一层相互连接。
所述步骤三中将PI膜覆盖在FPC基材板是采用热压固化工艺。
所述步骤三中进行热压固化所使用的温度为125℃，热压固化时间为50min。
步骤四中激光器所使用的激光器波段有三种分别是：533nm。
步骤四中激光器所使用的激光器光源选择UV紫外光源。
在完成步骤五的表面镀层处理是通过镀镍金表面抗氧化处理工艺。。
所述FPC基材板为双层板。
实施例3
步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；
步骤二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；
步骤三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；
步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；
步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；
步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；
步骤七：冲切成品，完成制造工艺。
所述FPC基材板孔金属化是在贯通FPC基材板的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得所述FPC基材板的每一层相互连接。
所述步骤三中将PI膜覆盖在FPC基材板是采用热压固化工艺。
所述步骤三中进行热压固化所使用的温度为160℃，热压固化时间为100min。
步骤四中激光器所使用的激光器波段是：1064nm。
步骤四中激光器所使用的激光器光源选择UV紫外光源。
在完成步骤五的表面镀层处理是通过镀银表面抗氧化处理工艺。
所述FPC基材板为多层板
实施例4
步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；
步骤二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；
步骤三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；
步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；
步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；
步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；
步骤七：冲切成品，完成制造工艺。
所述FPC基材板孔金属化是在贯通FPC基材板的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得所述FPC基材板的每一层相互连接。
所述步骤三中将PI膜覆盖在FPC基材板是采用热压固化工艺。
所述步骤三中进行热压固化所使用的温度为180℃，150min。
步骤四中激光器所使用的激光器波段是：533nm。
步骤四中激光器所使用的激光器光源选择绿光光源。
在完成步骤五的表面镀层处理是通过OSP等表面抗氧化处理工艺。
所述FPC基材板为软硬结合板。
对比例
步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到固定尺寸的FPC基材板；
步骤二：对开料好的FPC基材板进行开孔沉铜；
步骤三：制作FPC阻焊层，在FPC的正面和背面丝印感光油墨；
步骤四：对感光油墨进行预烘、曝光、显影、固化以及清洗，得到完成阻焊层的FPC；
步骤五：对焊盘表面进行脱膜、退铜处理；
步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；
步骤七：进行功能测试，冲切成品，完成制造工艺。
经过四组实施例分别与对比例进行对比得出；使用激光设备直接在PI膜上进行焊盘刻制，省去了曝光、显影环节，产品精度更高，同时能够减少使用成本，且四组实施例使用的方案相对于对比例来说，无论是厚度小于0.2mm的基材板时，其表面都是很平整的，没有出现凹凸不平的现象，而使用对比例的过程中容易基材板表面不平，凹凸不平的现象，甚至出现断裂的情况发生。
在上述实施例中所使用的PI膜为聚酰亚胺薄膜，是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成；
聚酰亚胺薄膜呈黄色透明，相对密度1.391.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
在上述实施例中对PI膜进行热压固化处理的方式：将粘合剂涂布到一层薄膜上，经过烘箱干燥，再与另一层薄膜热压贴合成复合薄膜的工艺。它适用于各种基材薄膜，基材选择自由度高，可生产出各种优异性能的复合膜，如耐热、耐油、高阻隔、耐化学性薄膜等。
在上述实施例中，SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在上述是实施例中，所使用的物理脱膜：是使用机械的方法将膜层机FPC板上清楚，主要有喷砂法，机械加工法和人工打磨；所使用的化学脱膜：使用特定的化学溶液对其涂层进行溶解，在进行化学脱膜过程中伴随加热，可提高脱膜效率。
以上所述的仅为本发明的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。
Claims (8)
1.一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的FPC基材板；
步骤二：对开料好的FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的FPC基材板进行孔金属化，然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻；
步骤三：将含热固胶的PI膜覆盖在完成步骤二之后的FPC上，并进行热压固化处理；
步骤四：用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘；
步骤五：对焊盘表面进行进行表面镀层处理；
步骤六：进行SMT贴片，将电子元器件焊接在FPC上；
步骤七：冲切成品，完成制造工艺。
2.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述FPC基材板孔金属化是在贯通FPC基材板的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得所述FPC基材板的每一层相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述步骤三中将PI膜覆盖在FPC基材板是采用热压固化工艺。
4.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述步骤三中进行热压固化所使用的温度为120-180℃，热压固化时间为30-150min。
5.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，步骤四中激光器所使用的激光器波段有三种分别是：355nm、533nm和1064nm，根据不同材料的要求对上述激光波段进行选择。
6.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，步骤四中激光器所使用的激光器光源根据不同材料和加工精度选择UV紫外光源或绿光光源。
7.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，在完成步骤五的表面镀层处理是通过镀镍金、镀锡、镀银或者OSP等表面抗氧化处理工艺。
8.根据权利要求1所述的一种新的FPC精密焊盘制作方法，其特征在于，所述FPC基材板为单层板、双层板、多层板和软硬结合板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20211029 |