CN114745871B - 一种hdi线路板生产用激光钻孔除灰工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘,并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣,孔壁内炭化残渣清理难度较大,炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。该激光钻孔除灰工艺,其步骤如下,步骤一:蚀刻铜箔窗口;步骤二:清理线路板表面的灰尘与杂质;步骤三:线路板移至贴膜机上,完成贴膜操作;步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔。该激光钻孔除灰工艺利用在线路板表面贴干膜的设计,保证线路板的洁净,同时采用CO2激光和YAG激光相结合的方式进行钻孔操作,由YAG激光成型的孔内壁干净无炭化,确保线路板表面和孔壁内的洁净,保证线路板的正常使用。
Description
技术领域
本发明属于HDI生产领域,具体涉及一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺。
背景技术
HDI线路板积层的次数越多,板件的技术档次越高,高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准,HDI线路板广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等其他数码产品。
目前,专利号为CN201611049230.2的发明专利公开了一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法,包括如下步骤:对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理,以微蚀掉部分铜层,保留设定厚度的表层铜;对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑,以形成过渡层;利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理,以形成盲孔。其采用微蚀处理,一方面可以降低表层铜的厚度,另一方面便于对保留表层铜的棕化处理,但该工艺存在线路板表面容易沾染灰尘,并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣,孔壁内炭化残渣清理难度较大,炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用。
因此,针对上述会孔壁留下烧黑的炭化残渣的问题,亟需得到解决,以改善钻孔工艺的使用场景。
发明内容
(1)要解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,该激光钻孔除灰工艺旨在解决现有技术下线路板表面容易沾染灰尘,并且会在孔壁留下烧黑的炭化残渣,孔壁内炭化残渣清理难度较大,炭化残渣和灰尘会影响线路板的正常使用的技术问题。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其步骤如下:
步骤一:首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔,然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口;
步骤二:把线路板放入洗板机中清洗,清理线路板表面的灰尘与杂质,然后将清洗后的线路板风干;
步骤三:线路板移至贴膜机上,设定线压力、温度和传送速度,完成贴膜操作,使干膜距离线路板板边距离为3mm,然后对干膜进行检查,符合贴膜要求后的线路板送入下一工序,否则撕下干膜重新贴膜;
步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔:
a):第一阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第一次钻孔操作;
b):第二阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第二钻孔操作;
c):第三阶段,采用YAG激光,设定钻孔速度,完成钻孔;
步骤五:撕掉线路板表面的干膜,同时带走钻孔产生的大部分灰尘;
步骤六:钻孔后的线路板放入等离子清洗机中,在真空环境下,通过射频电源产生高能量的无序的等离子体,借助等离子体轰击线路板表面及孔壁,从而清除表面及孔壁内环氧钻污;
步骤七:对钻好的盲孔进行检测,判断该盲孔是否合格。
优选地,所述步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8-9μm,铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm。
优选地,所述步骤三中设定的线压力为0.5-0.8kg/cm、温度为100-110℃、传送速度为0.9-1.8m/min。
优选地,所述步骤三中贴膜要求为:干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶,所述干膜厚度为1.2mil。
优选地,所述步骤a)中设定的脉冲宽度为15μs、脉冲能量为15-20mj、脉冲次数为1次。
优选地,所述步骤b)中设定的脉冲宽度为5-10μs、脉冲能量为15-20mj、脉冲次数为5次。
优选地,所述步骤c)中设定的钻孔速度为4500孔/分钟。
优选地,所述步骤七中盲孔合格标准为:孔径误差≤±1mil、孔位误差≤2mil、孔壁粗糙度≤1mil。
(3)有益效果
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:本发明的激光钻孔除灰工艺利用在线路板表面贴干膜的设计,对线路板表面进行防护,在钻孔结束后,撕掉干膜,保证线路板的洁净,同时采用CO2激光和YAG激光相结合的方式进行钻孔操作,最后由YAG激光成型的孔内壁干净无炭化,便于后续的电镀处理,清洁的难度低,而通过等离子清洗机对线路板进行清理,进一步确保线路板表面和孔壁内的洁净,从而保证线路板的正常使用。
具体实施方式
本具体实施方式是HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其步骤如下:
步骤一:首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔,然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口;
步骤二:把线路板放入洗板机中清洗,清理线路板表面的灰尘与杂质,然后将清洗后的线路板风干;
步骤三:线路板移至贴膜机上,设定线压力、温度和传送速度,完成贴膜操作,使干膜距离线路板板边距离为3mm,然后对干膜进行检查,符合贴膜要求后的线路板送入下一工序,否则撕下干膜重新贴膜;
步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔:
a):第一阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第一次钻孔操作;
b):第二阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第二钻孔操作;
c):第三阶段,采用YAG激光,设定钻孔速度,完成钻孔;
步骤五:撕掉线路板表面的干膜,同时带走钻孔产生的大部分灰尘;
步骤六:钻孔后的线路板放入等离子清洗机中,在真空环境下,通过射频电源产生高能量的无序的等离子体,借助等离子体轰击线路板表面及孔壁,从而清除表面及孔壁内环氧钻污;
步骤七:对钻好的盲孔进行检测,判断该盲孔是否合格。
其中,步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8-9μm,铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm,步骤三中设定的线压力为0.5-0.8kg/cm、温度为100-110℃、传送速度为0.9-1.8m/min。
同时,步骤三中贴膜要求为:干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶,干膜厚度为1.2mil。
另外,步骤a)中设定的脉冲宽度为15μs、脉冲能量为15-20mj、脉冲次数为1次,步骤b)中设定的脉冲宽度为5-10μs、脉冲能量为15-20mj、脉冲次数为5次,步骤c)中设定的钻孔速度为4500孔/分钟。
此外,步骤七中盲孔合格标准为:孔径误差≤±1mil、孔位误差≤2mil、孔壁粗糙度≤1mil。
实施例1
使用本技术方案的激光钻孔除灰工艺时,步骤一:首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔,然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口,线路板铜箔窗口处铜厚为8μm,铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm;步骤二:把线路板放入洗板机中清洗,清理线路板表面的灰尘与杂质,然后将清洗后的线路板风干;步骤三:线路板移至贴膜机上,设定线压力为0.8kg/cm、温度为100℃、传送速度为1.5m/min,完成贴膜操作,使干膜距离线路板板边距离为3mm,然后对干膜进行检查,符合贴膜要求后的线路板送入下一工序,否则撕下干膜重新贴膜,贴膜要求为:干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶,干膜厚度为1.2mil;步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔:a):第一阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度为15μs、脉冲能量为15mj、脉冲次数为1次,进行第一次钻孔操作;b):第二阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度为10μs、脉冲能量为17mj、脉冲次数为5次,进行第二钻孔操作;c):第三阶段,采用YAG激光,设定钻孔速度为4500孔/分钟,完成钻孔;步骤五:撕掉线路板表面的干膜,同时带走钻孔产生的大部分灰尘;步骤六:钻孔后的线路板放入等离子清洗机中,在真空环境下,通过射频电源产生高能量的无序的等离子体,借助等离子体轰击线路板表面及孔壁,从而清除表面及孔壁内环氧钻污;步骤七:对钻好的盲孔进行检测,判断该盲孔是否合格,盲孔合格标准为:孔径误差≤±1mil、孔位误差≤2mil、孔壁粗糙度≤1mil。
实施例2
使用本技术方案的激光钻孔除灰工艺时,步骤一:首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔,然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口,线路板铜箔窗口处铜厚为9μm,铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm;步骤二:把线路板放入洗板机中清洗,清理线路板表面的灰尘与杂质,然后将清洗后的线路板风干;步骤三:线路板移至贴膜机上,设定线压力为0.5kg/cm、温度为100℃、传送速度为1.0m/min,完成贴膜操作,使干膜距离线路板板边距离为3mm,然后对干膜进行检查,符合贴膜要求后的线路板送入下一工序,否则撕下干膜重新贴膜,贴膜要求为:干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶,干膜厚度为1.2mil;步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔:a):第一阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度为15μs、脉冲能量为17mj、脉冲次数为1次,进行第一次钻孔操作;b):第二阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度为8μs、脉冲能量为18mj、脉冲次数为5次,进行第二钻孔操作;c):第三阶段,采用YAG激光,设定钻孔速度为4500孔/分钟,完成钻孔;步骤五:撕掉线路板表面的干膜,同时带走钻孔产生的大部分灰尘;步骤六:钻孔后的线路板放入等离子清洗机中,在真空环境下,通过射频电源产生高能量的无序的等离子体,借助等离子体轰击线路板表面及孔壁,从而清除表面及孔壁内环氧钻污;步骤七:对钻好的盲孔进行检测,判断该盲孔是否合格,盲孔合格标准为:孔径误差≤±1mil、孔位误差≤2mil、孔壁粗糙度≤1mil。
实施例3
使用本技术方案的激光钻孔除灰工艺时,步骤一:首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔,然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口,线路板铜箔窗口处铜厚为9μm,铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm;步骤二:把线路板放入洗板机中清洗,清理线路板表面的灰尘与杂质,然后将清洗后的线路板风干;步骤三:线路板移至贴膜机上,设定线压力为0.8kg/cm、温度为110℃、传送速度为1.6m/min,完成贴膜操作,使干膜距离线路板板边距离为3mm,然后对干膜进行检查,符合贴膜要求后的线路板送入下一工序,否则撕下干膜重新贴膜,贴膜要求为:干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶,干膜厚度为1.2mil;步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔:a):第一阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度为15μs、脉冲能量为20mj、脉冲次数为1次,进行第一次钻孔操作;b):第二阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度为10μs、脉冲能量为15mj、脉冲次数为5次,进行第二钻孔操作;c):第三阶段,采用YAG激光,设定钻孔速度为4500孔/分钟,完成钻孔;步骤五:撕掉线路板表面的干膜,同时带走钻孔产生的大部分灰尘;步骤六:钻孔后的线路板放入等离子清洗机中,在真空环境下,通过射频电源产生高能量的无序的等离子体,借助等离子体轰击线路板表面及孔壁,从而清除表面及孔壁内环氧钻污;步骤七:对钻好的盲孔进行检测,判断该盲孔是否合格,盲孔合格标准为:孔径误差≤±1mil、孔位误差≤2mil、孔壁粗糙度≤1mil。
Claims (8)
1.一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,其步骤如下:
步骤一:首先在线路板上复压一层涂树脂铜箔,然后在涂树脂铜箔层蚀刻出与盲孔位对应的铜箔窗口;
步骤二:把线路板放入洗板机中清洗,清理线路板表面的灰尘与杂质,然后将清洗后的线路板风干;
步骤三:线路板移至贴膜机上,设定线压力、温度和传送速度,完成贴膜操作,使干膜距离线路板板边距离为3mm,然后对干膜进行检查,符合贴膜要求后的线路板送入下一工序,否则撕下干膜重新贴膜;
步骤四:用激光烧除窗口内基板材料从而形成为盲孔:
a):第一阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第一次钻孔操作;
b):第二阶段,采用CO2激光,设定脉冲宽度、脉冲能量、脉冲次数,进行第二钻孔操作;
c):第三阶段,采用YAG激光,设定钻孔速度,完成钻孔;
步骤五:撕掉线路板表面的干膜,同时带走钻孔产生的大部分灰尘;
步骤六:钻孔后的线路板放入等离子清洗机中,在真空环境下,通过射频电源产生高能量的无序的等离子体,借助等离子体轰击线路板表面及孔壁,从而清除表面及孔壁内环氧钻污;
步骤七:对钻好的盲孔进行检测,判断该盲孔是否合格。
2.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,所述步骤一中线路板铜箔窗口处铜厚为8-9μm,铜箔窗口的直径比盲孔底垫直径大0.05mm。
3.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,所述步骤三中设定的线压力为0.5-0.8kg/cm、温度为100-110℃、传送速度为0.9-1.8m/min。
4.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,所述步骤三中贴膜要求为:干膜与铜箔表面之间无气泡、干膜在铜箔上贴合牢固、干膜无起皱、无余胶,所述干膜厚度为1.2mil。
5.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,所述步骤a)中设定的脉冲宽度为15μs、脉冲能量为15-20mj、脉冲次数为1次。
6.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,所述步骤b)中设定的脉冲宽度为5-10μs、脉冲能量为15-20mj、脉冲次数为5次。
7.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,所述步骤c)中设定的钻孔速度为4500孔/分钟。
8.根据权利要求1所述的一种HDI线路板生产用激光钻孔除灰工艺,其特征在于,所述步骤七中盲孔合格标准为:孔径误差≤±1mil、孔位误差≤2mil、孔壁粗糙度≤1mil。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4789770A (en) * | 1987-07-15 | 1988-12-06 | Westinghouse Electric Corp. | Controlled depth laser drilling system |
JP2000009144A (ja) * | 1998-04-20 | 2000-01-11 | Seiko Instruments Inc | 流体動圧軸受、及び動圧発生溝と軸受面の形成方法 |
US6211485B1 (en) * | 1996-06-05 | 2001-04-03 | Larry W. Burgess | Blind via laser drilling system |
CN105873371A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-08-17 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 基板及其制造方法 |
CN105899003A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-08-24 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法 |
CN108055784A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-05-18 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板的制作方法 |
CN108990310A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-12-11 | 昆山龙朋精密电子有限公司 | 一种用于vcm音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺 |
CN111479408A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-31 | 深圳市晶泓达光电工程技术有限公司 | 透明导电电路板制作方法、电路板及透明显示装置 |
-
2022
- 2022-03-21 CN CN202210277823.3A patent/CN114745871B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4789770A (en) * | 1987-07-15 | 1988-12-06 | Westinghouse Electric Corp. | Controlled depth laser drilling system |
US6211485B1 (en) * | 1996-06-05 | 2001-04-03 | Larry W. Burgess | Blind via laser drilling system |
JP2000009144A (ja) * | 1998-04-20 | 2000-01-11 | Seiko Instruments Inc | 流体動圧軸受、及び動圧発生溝と軸受面の形成方法 |
CN105873371A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-08-17 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 基板及其制造方法 |
CN105899003A (zh) * | 2015-11-06 | 2016-08-24 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法 |
CN108055784A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-05-18 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路板的制作方法 |
CN108990310A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-12-11 | 昆山龙朋精密电子有限公司 | 一种用于vcm音圈马达的高精度软性线路板的生产工艺 |
CN111479408A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-31 | 深圳市晶泓达光电工程技术有限公司 | 透明导电电路板制作方法、电路板及透明显示装置 |
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Publication number | Publication date |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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