CN112540445A - 板体制作方法和弹片组合件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种板体制作方法和弹片组合件，板体制作方法包括以下步骤：在金属层的第一表面和第二表面进行压干膜处理；在金属层的第一表面和第二表面上划分有效区和无效区，对第一表面的有效区进行曝光处理，以及在第二表面的无效区，对无效区进行间隔式曝光处理；在第一表面的无效区进行第一表面蚀刻，且不贯穿金属层，以及在第二表面的块状曝光区进行第二表面蚀刻，且蚀刻至第一表面蚀刻的区域，形成间隔分布的通孔。在板体的第一表面进行蚀刻，以及在第二表面进行蚀刻，可以在板体上形成有蚀刻槽和点状通孔，使得板体在需要分离单个产品时，反向弯折就能够实现分离，从而可以方便单个产品的分离，也不容易对单个产品造成机械损伤。
Description
技术领域
本发明涉及弹片组合件技术领域，尤其是涉及一种板体制作方法和弹片组合件。
背景技术
音圈马达通电后，磁力线会通过横切割磁场，从而会产生一个力，带动摄像头镜头沿光轴方向运动，达到驱动透镜自动调焦的目的。
相关技术中，音圈马达内的弹片需要通过以弯折的方式实现从中片分离成小片,目前的设计断点为一条半蚀刻线，通过反向弯折的方式实现分离为小片。但是，此设计会出现半蚀刻线两端蚀刻较深，中间较浅，且深浅度波动大，不同板体产品弯折难易程度不同，从而容易造成弯折时损伤弹片，影响产品良率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种板体制作方法，在板体的第一表面进行蚀刻，以及在第二表面进行蚀刻，可以在板体上形成有蚀刻槽和点状通孔，可以方便板体产品的分离。
本发明进一步地提出一种弹片组合件。
根据本发明第一方面实施例的板体制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在金属层的第一表面和第二表面进行压干膜处理；在所述金属层的第一表面和第二表面上划分有效区和无效区，对所述第一表面的所述有效区进行曝光处理，以及在所述第二表面的所述无效区，对所述无效区进行间隔式曝光处理，得到间隔的块状曝光区；在所述第一表面和所述第二表面上进行显影处理；在所述第一表面的所述无效区进行第一表面蚀刻，且不贯穿所述金属层，以及在所述第二表面的所述块状曝光区进行第二表面蚀刻，且蚀刻至所述第一表面蚀刻的区域，形成间隔分布的通孔；在所述第一表面和所述第二表面进行剥膜处理，得到所述板体。
根据本发明实施例的板体制作方法，在板体的第一表面进行蚀刻，以及在第二表面进行蚀刻，可以在板体上形成有蚀刻槽和点状通孔，使得板体在需要分离单个产品时，反向弯折就能够实现分离，从而可以方便单个产品的分离，也不容易对单个产品造成机械损伤。
根据本发明的一些实施例，在所述的在所述第二表面的所述无效区，对所述无效区进行间隔式曝光处理，得到间隔的块状曝光区的步骤中，采用均匀间隔预定距离L1的方式对所述无效区进行间隔式曝光处理。如此设置，未曝光干膜和已曝光干膜可以在板体的第二表面形成均匀的点状分布，从而可以在显影和蚀刻之后，形成孔洞，再结合蚀刻槽，可以形成通孔，如此可以方便板体产品的分离。
根据本发明的一些实施例，在所述的采用均匀间隔预定距离L1的方式对所述无效区进行间隔式曝光处理的步骤中，将预定距离L1控制在40μm-100μm之间。预定距离L1控制在40μm-100μm之间时，将板体产品的分离控制在合适的范围内，并且不会影响板体的结构强度。
根据本发明的一些实施例，在所述的对所述第一表面的所述有效区进行曝光处理的步骤中，还包括以下步骤：对所述第一表面的所述无效区进行半透曝光处理；或对所述第一表面的所述无效区不进行曝光处理。如此，对板体第一表面的无效区进行半透曝光或者不进行曝光处理，使得在显影步骤中，半透曝光或者不进行曝光的区域可以被消融，从而可以方便在板体上形成蚀刻图案，方便对板体的蚀刻。
根据本发明的一些实施例，所述第一表面到所述第二表面的距离为d；在所述的在所述第一表面的所述无效区进行第一表面蚀刻，且不贯穿所述金属层的步骤中，将所述第一表面蚀刻的槽的深度L2控制在在d/2-2d/3之间。之间。当第一表面蚀刻的蚀刻槽的深度L2控制在在d/2-2d/3之间时，不仅可以方便分离板体产品，而且不会降低板体整体结构强度，即不会引起板体产品的自行分离。
根据本发明的一些实施例，在所述的在所述第一表面的所述无效区进行第一表面蚀刻，且不贯穿所述金属层的步骤中，在相邻的两个所述有效区之间，将所述第一表面蚀刻的槽的尺寸L3控制在40μm-60μm之间。如此，蚀刻槽的尺寸L3控制在40μm-60μm之间时，可以避免板体空间的浪费，以及可以方便板体产品的分离。
根据本发明的一些实施例，在所述的在所述第二表面的所述块状曝光区进行第二表面蚀刻，且蚀刻至所述第一表面蚀刻的区域，形成间隔分布的通孔的步骤中，在间隔方向中，将所述通孔的尺寸控制在40μm-100μm之间。在无效区处，通孔可以均匀间隔分布，并且通孔的尺寸也近似通孔的尺寸，从而可以实现板体产品的方便分离。
根据本发明的一些实施例，在所述的在所述第一表面和所述第二表面上划分有效区和无效区的步骤中，将所述无效区在第一方向和第二方向进行多次交叉式的划分，所述第一方向和第二方向垂直，得到多个间隔分布的所述有效区。通过将无效区在第一方向和第二方向进行多次交叉式的划分，可以使得板体产品在第一方向和第二方向上都可以方便板体产品的分离，即其中一个板体产品与相邻的板体产品之间可以很方便的分离。
根据本发明的一些实施例，所述金属层采用铜箔。将金属层设置为铜箔，铜箔具有良好的导电性能，可以提升板体产品的使用性能。并且，铜箔的使用寿命长，避免板体产品的多次更换。
根据本发明第二方面实施例的弹片组合件，采用上述的板体制作方法制作，所述第一表面和所述第二表面的所述有效区对应形成弹片。弹片可以通过弯折的形式实现从弹片组合件上分离成小片，相邻两个弹片之间设置有上述的有效区，从而可以方便弹片的分离。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施例的板体制作方法的流程图；
图2是根据本发明实施例的板体制作方法的步骤流程图；
图3是根据本发明实施例的板体的俯视图。
附图标记：
100、板体；
10、金属层；11、干膜；12、有效区；13、无效区；14、已曝光干膜；15、未曝光干膜；16、通孔；17、蚀刻槽；18、第一表面；19、第二表面。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。
下面参考图1-图3描述根据本发明实施例的板体100制作方法，并且提出了一种采用上述的板体100制作方法制作的弹片组合件。
如图1-图2所示，板体100制作方法包括以下步骤：
S1：在金属层10的第一表面18和第二表面19进行压干膜处理。具体地，使用压干膜机对板体100的相对两侧面进行压干膜处理，便于后续对板体100的曝光、显影和蚀刻。
S2：在金属层10的第一表面18和第二表面19上划分有效区12和无效区13，对第一表面18的有效区12进行曝光处理，以及在第二表面19的无效区13，对无效区13进行间隔式曝光处理，得到间隔的块状曝光区。曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜11上部分图形感光，从而使图形转移到无效区13上。例如，此时的曝光可以为双面曝光，双面曝光的方式可以使得图形有效形成在无效区13上。如此，可以在板体100上形成断点结构，从而可以方便单个产品的分离。
S3：在第一表面18和第二表面19上进行显影处理，通过对板体100进行显影，可以将未曝光干膜15去掉，留下感光的部分，即已曝光干膜14。
S4：在第一表面18的无效区13进行第一表面18蚀刻，且不贯穿金属层10，以及在第二表面19的块状曝光区进行第二表面19蚀刻，并且蚀刻至第一表面18蚀刻的区域，形成间隔分布的通孔16。也就是说，在本体1的第一表面18和第二表面19均进行蚀刻，第一表面可以得到蚀刻的槽，既蚀刻槽17，而在第二表面19对应第一表面18的蚀刻区域开孔进行蚀刻，孔可以为方形孔。如此，其第一表面18的蚀刻结合第二表面19的蚀刻，能够使得蚀刻槽17中形成通孔16。
S5：在第一表面18和第二表面19进行剥膜处理，得到板体产品。
如此，板体100在加工时是以把板体100整体结构进行加工的，在相邻两个单个产品之间的无效区13可以形成“断点”结构，可以方便出货，以及在出货后客户能够很方便地分离出板体产品。如此，一方面保证板体100不会轻易不分离，质检时与出货时能够提升效率；另一方面方便使用时将单个产品从板体100上分离而不损坏产品导致不良。
由此，在板体100的第一表面18进行蚀刻，以及在第二表面19进行蚀刻，可以在板体100上形成有蚀刻槽17和点状通孔16，使得板体100在需要分离单个产品时，反向弯折就能够实现分离，从而可以方便单个产品的分离，也不容易对单个产品造成机械损伤。
如图1-图2所示，在步骤S2中，采用均匀间隔预定距离L1的方式对无效区13进行间隔式曝光处理。如此设置，未曝光干膜15和已曝光干膜14可以在板体100的第二表面19形成均匀的点状分布，从而可以在显影和蚀刻之后，形成孔洞，再结合蚀刻槽17，可以形成通孔16，如此可以方便单个产品的分离。
如图1-图2所示，进一步地，在采用均匀间隔预定距离L1的方式对无效区13进行间隔式曝光处理的步骤中，将预定距离L1控制在40μm-100μm之间。当预定距离L1小于40μm时，相邻两个通孔16之间的尺寸过小，即无效区13连接有效区12的实际尺寸过小，造成板体100的结构强度过低；当预定距离L1大于100μm时，相邻两个通孔16之间的尺寸过大，即无效区13连接有效区12的实际尺寸过大，在分离单个产品时，会提升单个产品的分离难度，影响单个产品的正常分离。如此，预定距离L1控制在40μm-100μm之间时，将单个产品的分离控制在合适的范围内，并且不会影响板体100的结构强度。
如图1和图2所示，在S2：在对第一表面18的有效区12进行曝光处理的步骤中，还包括以下步骤：对第一表面18的无效区13进行半透曝光处理；或对第一表面18的无效区13不进行曝光处理。如此，对板体100第一表面18的无效区13进行半透曝光或者不进行曝光处理，使得在显影步骤中，半透曝光或者不进行曝光的区域可以被消融，从而可以方便在板体100上形成蚀刻图案，方便对板体100的蚀刻。
如图1和图2所示，第一表面18到第二表面19的距离为d，在S4：在第一表面18的无效区13进行第一表面18蚀刻，且不贯穿金属层10的步骤中，将第一表面18蚀刻的槽的深度L2控制在d/2-2d/3之间。如此，当第一表面18蚀刻的蚀刻槽17的深度L2控制在d/2-2d/3之间时，不仅可以方便分离单个产品，而且不会降低板体100整体结构强度，即不会引起单个产品的自行分离。
如图2所示，在S4：对在第一表面18的无效区13进行第一表面18蚀刻，且不贯穿金属层10的步骤中，在相邻的两个有效区12之间，将第一表面18蚀刻的槽的尺寸L3控制在40μm-60μm之间。即，相邻两个板体产品之间的间隔在40μm-60μm之间。如此，当相邻两个单个产品之间的间隔大于60μm时，使得板体100尺寸过大，影响板体100的搬运，并且会对金属层10造成浪费；当相邻两个板体产品之间的间隔小于40μm时，即蚀刻槽17的尺寸小于40μm，此时单个产品的蚀刻难度高，并且在分离单个产品时，难度高。如此，蚀刻槽17的尺寸L3控制在40μm-60μm之间时，可以避免板体100空间的浪费，以及可以方便单个产品的分离。
如图2所示，在S4：对在第二表面19的块状曝光区进行第二表面19蚀刻，且蚀刻至第一表面18蚀刻的区域，形成间隔分布的通孔16的步骤中，在相邻两个通孔16的延伸方向上，将通孔16的尺寸L4控制在40μm-100μm之间。如此，结合L1的尺寸在40μm-100μm之间时，即在板体100的第二表面19处，通孔16的尺寸L4在40μm-100μm之间，通孔16与通孔16之间的尺寸L1在40μm-100μm之间。由此，在无效区13处，通孔16可以均匀间隔分布，并且通孔16的尺寸也近似通孔16的尺寸，从而可以方便板体产品的分离。
如图3所示，在金属层10的第一表面18和第二表面19上划分有效区12和无效区13的步骤中，将无效区13在第一方向和第二方向进行多次交叉式的划分，第一方向和第二方向垂直，得到多个间隔分布的有效区12。其中，板体100上的一个板体产品可能在第一方向和第二方向上都设置有其他单个产品，通过将无效区13在第一方向和第二方向进行多次交叉式的划分，可以使得单个产品在第一方向和第二方向上都可以方便板体产品的分离，即其中一个产品与相邻的产品之间可以很方便的分离。
其中，金属层10可以采用铜箔。将金属层10设置为铜箔，铜箔具有良好的导电性能，可以提升板体产品的使用性能。并且，铜箔的使用寿命长，避免单个产品的多次更换。
根据本发明第二方面实施例的弹片组合件，采用上述的板体制作方法制作，第一表面18和第二表面19的有效区12对应形成弹片，弹片即单个产品。弹片可以用在音圈马达上，音圈马达通电后，磁力线会通过横切割磁场，从而会产生一个向上的力，带动摄像头镜头向上的力，达到驱动透镜自动调焦的目的。弹片可以通过弯折的形式实现从弹片组合件上分离成小片，相邻两个弹片之间设置有上述的有效区12，从而可以方便弹片的分离。
此外，单个产品也可以为引线框架，即多个引线框架集成形成板体100，在需要使用时，将引线框架从板体100上取下。当然，单个产品还可以是均热板或温度传感器等其他板状部件。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种板体制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在金属层的第一表面和第二表面进行压干膜处理；
在所述金属层的第一表面和第二表面上划分有效区和无效区，对所述第一表面的所述有效区进行曝光处理，以及在所述第二表面的所述无效区，对所述无效区进行间隔式曝光处理，得到间隔的块状曝光区；
在所述第一表面和所述第二表面上进行显影处理；
在所述第一表面的所述无效区进行第一表面蚀刻，且不贯穿所述金属层，以及在所述第二表面的所述块状曝光区进行第二表面蚀刻，且蚀刻至所述第一表面蚀刻的区域，形成间隔分布的通孔；
在所述第一表面和所述第二表面进行剥膜处理，得到所述板体。
2.根据权利要求1所述的板体制作方法，其特征在于，在所述的在所述第二表面的所述无效区，对所述无效区进行间隔式曝光处理，得到间隔的块状曝光区的步骤中，
采用均匀间隔预定距离L1的方式对所述无效区进行间隔式曝光处理。
3.根据权利要求2所述的板体制作方法，其特征在于，在所述的采用均匀间隔预定距离L1的方式对所述无效区进行间隔式曝光处理的步骤中，
将预定距离L1控制在40μm-100μm之间。
4.根据权利要求1所述的板体制作方法，其特征在于，在所述的对所述第一表面的所述有效区进行曝光处理的步骤中，还包括以下步骤：
对所述第一表面的所述无效区进行半透曝光处理；或
对所述第一表面的所述无效区不进行曝光处理。
5.根据权利要求1所述的板体制作方法，其特征在于，所述第一表面到所述第二表面的距离为d；
在所述的在所述第一表面的所述无效区进行第一表面蚀刻，且不贯穿所述金属层的步骤中，
将所述第一表面蚀刻的槽的深度L2控制在d/2-2d/3之间。
6.根据权利要求1所述的板体制作方法，其特征在于，在所述的在所述第一表面的所述无效区进行第一表面蚀刻，且不贯穿所述金属层的步骤中，
在相邻的两个所述有效区之间，将所述第一表面蚀刻的槽的尺寸L3控制在40μm-60μm之间。
7.根据权利要求1所述的板体制作方法，其特征在于，在所述的在所述第二表面的所述块状曝光区进行第二表面蚀刻，且蚀刻至所述第一表面蚀刻的区域，形成间隔分布的通孔的步骤中，
在相邻两个所述通孔延伸方向上，将所述通孔的尺寸控制在40μm-100μm之间。
8.根据权利要求1所述的板体制作方法，其特征在于，在所述的在所述第一表面和所述第二表面上划分有效区和无效区的步骤中，
将所述无效区在第一方向和第二方向进行多次交叉式的划分，所述第一方向和第二方向垂直，得到多个间隔分布的所述有效区。
9.根据权利要求1所述的板体制作方法，其特征在于，所述金属层采用铜箔。
10.一种弹片组合件，其特征在于，采用权利要求1-9中任一项所述的板体制作方法制作，所述第一表面和所述第二表面的所述有效区对应形成弹片。
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| CN113652691A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-16 | 东莞市钜升金属科技有限公司 | 一种vcm马达弹片增强表面耐腐蚀性焊接性的镀锡工艺 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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Address after: Room 422, 4th floor, building 1, Linrui youth apartment, 955 rulehu street, Airport Economic Zone, Nanchang City, Jiangxi Province 330000 Applicant after: Jiangxi zhanyao Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 330013, Nanchang, Jiangxi, north of the Economic Development Zone Huang Jia Hu West Road, the ophelion Technology Park. Applicant before: NANCHAGN OFILM DISPLAY TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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Effective date of registration: 20220510 Address after: Room 1020, 2nd floor, Yangke Road, Xinchang District, Xinjiang District, Jiangxi Province Applicant after: Jiangxi Xinfei New Material Co.,Ltd. Address before: Room 422, 4th floor, building 1, Linrui youth apartment, 955 rulehu street, Airport Economic Zone, Nanchang City, Jiangxi Province 330000 Applicant before: Jiangxi zhanyao Microelectronics Co.,Ltd. |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210323 |