CN114975131A - 一种双板引线框架的加工方法 - Google Patents
一种双板引线框架的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114975131A CN114975131A CN202210628679.3A CN202210628679A CN114975131A CN 114975131 A CN114975131 A CN 114975131A CN 202210628679 A CN202210628679 A CN 202210628679A CN 114975131 A CN114975131 A CN 114975131A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- exposure
- lead frame
- double
- dry film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种双板引线框架的加工方法，该加工方法包括如下步骤：一次干膜→一次曝光→一次显影→电镀→一次退膜→二次干膜→二次曝光→显影→蚀刻→二次退膜。本发明的有益效果：通过两板同时排布，可以提高曝光生产过程中的效率，从而达到后面所有环节生产数量提高，从源头提高生产速率，不再产能过剩，满足整条产能生产需求，提高产能；双板排布更加紧密，有效的减少铜耗和化学药水的消耗，降低生产成本。
Description
【技术领域】
本发明涉及新型模具设计技术领域，尤其涉及一种双板引线框架的加工方法。
【背景技术】
双板引线框架技术就是利用单板引线框架技术的基础上，在其生产过程中，着重对其曝光线的第一次与第二次的完美对接，电镀产线框架变形要求提高进行优化处理，提高效率和产品良率等作用。
相关技术中，采用第一次铬板模具对其进行曝光处理后，再利用第一次留下的识别点，进行第二次铬板曝光处理，其他步骤与单板引线框架生产模式雷同，涉及到干膜，曝光，显影，镀银，退模，干膜，曝光，显影，蚀刻，退膜等全工序配合，需要从铜材进料开始严格检查，由于曝光环节单板的产能低下，产品良率较低，导致后工序产能过剩，使得整体产能不高，所以需要对整体引线框架的部分关键产线进行优化处理，从而达到要求产能。
【发明内容】
本发明公开了一种双板引线框架的加工方法，其可以解决背景技术中涉及的技术问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种双板引线框架的加工方法，该加工方法包括如下步骤：一次干膜→一次曝光→一次显影→电镀→一次退膜→二次干膜→二次曝光→二次显影→蚀刻→二次退膜。
作为本发明的一种优选改进，在一次干膜步骤与一次曝光步骤之间还包括双板排布。
作为本发明的一种优选改进，一次曝光步骤采用全自动连续滚轮式曝光机完成，曝光模具的顶面和底面设置至少六个靶标，对位精度为0.007mm。
作为本发明的一种优选改进，所述电镀为镀银。
作为本发明的一种优选改进，在一次干膜步骤之前还包括对料带依次进行化学除油、水洗、酸中和以及热水洗。
作为本发明的一种优选改进，所述料带为铜材料或者铁镍材料。
本发明提供的一种双板引线框架的加工方法的有益效果：通过两板同时排布，可以提高曝光生产过程中的效率，从而达到后面所有环节生产数量提高，从源头提高生产速率，不再产能过剩，满足整条产能生产需求，提高产能；双板排布更加紧密，有效的减少铜耗和化学药水的消耗，降低生产成本。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明双板引线框架的加工方法流程示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多条”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1所示，本发明提供一种双板引线框架的加工方法，该加工方法包括如下步骤：一次干膜→双板排布→一次曝光→一次显影→电镀→一次退膜→二次干膜→二次曝光→显影→蚀刻→二次退膜。
在一次干膜步骤之前还包括对料带依次进行化学除油、水洗、酸中和以及热水洗，这样才可以有效去除料带上附着的杂质，避免影响后续的电镀工艺。具体的，所述料带为铜材料或者铁镍材料。
一次曝光步骤采用全自动连续滚轮式曝光机完成，曝光模具的顶面和底面设置至少六个靶标，以方便抓点定位，对位精度为0.007mm。全自动连续滚轮式曝光机的光源最好为激光头发出的激光，从料带进料开始严格检查，是否变形，翘曲，到料带宽度是否变形，这样才能使得精度达到要求。
所述电镀为镀银，本发明采用在镀银后进行蚀刻加工或冲制加工的方式，该加工方式先任意选择需要用的功能面进行电镀，再利用蚀刻加工或冲制加工来加工形成引线框架，从工艺的前端进行出发，可以从根本上解决引线框架背漏和侧漏的问题，当电镀不合格时，可以直接选择剔除不合格的料带半成品，不需要再进行后续的加工工艺，避免了工艺上的浪费。同时，需要注意的是，采用的是先电镀后加工的方式，在后续加工中，需要对电镀的银面进行保护，避免银面划伤。
同时对于电镀来说，可以任意选择功能面进行，不会受到产品结构的影响，可以一定程度上节约材料。
需要进一步说明的是，本发明相对于传统的单板曝光来说，为了提高产量，从而采用双板曝光，在一次曝光完成后，依次进行一次显影、电镀、一次退膜处理，再进行二次干膜和二次曝光，由于双板，板长是单板板长的两倍，而板长又是影响对位的一大重要因素，所以，完成后进行二次显影、蚀刻、二次退膜以及凹片，采用该加工方法可以增加产量两倍，实现产能增加。
本发明提供的一种双板引线框架的加工方法的有益效果：通过两板同时排布，可以提高曝光生产过程中的效率，从而达到后面所有环节生产数量提高，从源头提高生产速率，不再产能过剩，满足整条产能生产需求，提高产能；双板排布更加紧密，有效的减少铜耗和化学药水的消耗，降低生产成本。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。
Claims (6)
1.一种双板引线框架的加工方法，其特征在于，该加工方法包括如下步骤：一次干膜→一次曝光→一次显影→电镀→一次退膜→二次干膜→二次曝光→二次显影→蚀刻→二次退膜。
2.如权利要求1所述的一种双板引线框架的加工方法，其特征在于，在一次干膜步骤与一次曝光步骤之间还包括双板排布。
3.如权利要求1所述的一种双板引线框架的加工方法，其特征在于，一次曝光步骤采用全自动连续滚轮式曝光机完成，曝光模具的顶面和底面设置至少六个靶标，对位精度为0.007mm。
4.如权利要求1所述的一种双板引线框架的加工方法，其特征在于，所述电镀为镀银。
5.如权利要求1所述的一种双板引线框架的加工方法，其特征在于，在一次干膜步骤之前还包括对料带依次进行化学除油、水洗、酸中和以及热水洗。
6.如权利要求5所述的一种双板引线框架的加工方法，其特征在于，所述料带为铜材料或者铁镍材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210628679.3A CN114975131A (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 一种双板引线框架的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210628679.3A CN114975131A (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 一种双板引线框架的加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114975131A true CN114975131A (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=82959651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210628679.3A Pending CN114975131A (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 一种双板引线框架的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114975131A (zh) |
-
2022
- 2022-06-06 CN CN202210628679.3A patent/CN114975131A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105683103B (zh) | 玻璃基板成形设备 | |
| NL8400908A (nl) | Werkwijze voor het bevestigen van metaalcontacten aan een elastomeer materiaal. | |
| JP5551154B2 (ja) | 無段変速機ベルト用エレメントの製造方法 | |
| CN109548297A (zh) | 一种柔性电路板拼版加工方法 | |
| CN108007631B (zh) | 一种压力传感器生产成型工艺 | |
| CN108637084B (zh) | 一种半导体引线框架的加工工艺 | |
| CN107856371A (zh) | 一种曲面玻璃盖板的掩膜及其制造方法 | |
| CN114975131A (zh) | 一种双板引线框架的加工方法 | |
| DE102009055360A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Antennenstrukturrahmens | |
| CN111405772B (zh) | 半导体器件的表面处理方法 | |
| CN101255578A (zh) | 一种黄金制品电铸方法 | |
| JPH05220920A (ja) | 印刷用メタルマスク版の製造方法 | |
| US20110278055A1 (en) | Three-dimensional circuit device and method of manufacturing same | |
| US20110156293A1 (en) | Embossing assembly, manufacturing method thereof, and embossing method using the same | |
| JPH0692053A (ja) | 印刷用メタルマスク版の製造方法 | |
| CN114016030A (zh) | 一种5g手机用超薄型vc铜片散热板的加工工艺 | |
| JP2008265244A (ja) | 微細金型とその製造方法、及び微細金型の作成用めっき母型 | |
| CN112540445A (zh) | 板体制作方法和弹片组合件 | |
| CN113380529A (zh) | 单层无线充电线圈载板的加工工艺 | |
| CN210420213U (zh) | 一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具 | |
| CN210469851U (zh) | 一种fpc结构 | |
| CN218744224U (zh) | 一种拼接式冲压模具 | |
| CN219664797U (zh) | 一种拉伸模具结构 | |
| CN103203969A (zh) | 一种三维立体掩模板及其制备工艺 | |
| CN210899793U (zh) | 一种刚挠板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |