CN210420213U - 一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，涉及工业制造技术领域。包括平面下料结构以及分料结构，平面下料结构包括线路板一，线路板一的底部固定连接有排母端子一，排母端子一的底部设有连料带，连料带上固定连接有排针，分料结构包括线路板二，线路板二的底部固定连接有排母端子二，排母端子一以及排母端子二上开设有加强折弯，排母端子二内卡接有排针.通过设置加强折弯，便于提高排母端子一以及排母端子二的卡合效果，有力保障弹片恢复原位，提高产品品质及使用寿命，通过设置连料带，平面下料结构把关键防固部分通过连料带采用连料方式固定产品，防止后续工艺碰撞可能会产生变形。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业制造技术领域，具体为一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具。
背景技术
根据现有的U形排母端子夹口接触点需要镀金要求，因端结结构的异型结构导致电镀工艺中的刷镀无法保证完成要求，只能用浸镀工艺，浸镀工艺需要把端子接触点镀金要求部位浸于金水电镀池内。
但是现有的技术把很多不需要镀金部分的端子也投入金水池内镀金，导致实际镀金部分比要求的接触点镀金多出太大的面积，造成了不必要的浪费，使之电镀费用大大的变高，为此，提出一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具来解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，具备电镀效果精确，大大节省电镀费用，降低产品制造成本，既能节省电镀液且能精确完成电镀要求等优点，解决了现有的技术实际镀金部分比要求的接触点镀金多出太大的面积，造成了不必要的浪费，使之电镀费用大大的变高的问题。
(二)技术方案
为实现上述，大大节省电镀费用，降低产品制造成本，既能节省电镀液且能精确完成电镀要求的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，包括平面下料结构以及分料结构，所述平面下料结构包括线路板一，所述线路板一的底部固定连接有排母端子一，所述排母端子一的底部设有连料带，所述连料带上固定连接有排针，所述分料结构包括线路板二，所述线路板二的底部固定连接有排母端子二，所述排母端子一以及排母端子二上开设有加强折弯，所述排母端子二内卡接有排针。
进一步优化本技术方案，所述排母端子二外固定连接有位于线路板二底部的排母胶芯。
进一步优化本技术方案，所述排母端子二内的排针上固定连接有位于排母胶芯正下方的针胶芯。
进一步优化本技术方案，所述连料带为帽形，所述连料带内壁的两侧均固定连接有卡片，所述连料带通过卡片与排母端子一固定连接。
进一步优化本技术方案，所述平面下料结构以远离线路板一的一端相对方式通过连接板固定连接。
进一步优化本技术方案，所述排针的形状与排母端子一以及排母端子二内壁形状相匹配。
进一步优化本技术方案，所述排母端子一以及排母端子二分别与线路板一以及线路板二电连接。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，具备以下有益效果：
1、该便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，通过设置加强折弯，便于提高排母端子一以及排母端子二的卡合效果，有力保障弹片恢复原位，提高产品品质及使用寿命，通过设置连料带，平面下料结构把关键防固部分通过连料带采用连料方式固定产品，防止后续工艺碰撞可能会产生变形。
2、该便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，通过设置排母端子二，将排针镀件下料后以刷镀方式进行电镀，再进行成形作业完成端子成品，便于电镀精准完成要求，大大节省电镀费用，降低产品制造成本，既能节省电镀液且能精确完成电镀要求。
附图说明
图1为本实用新型平面下料结构俯视图；
图2为本实用新型平面下料结构结构示意图；
图3为本实用新型分料结构结构示意图。
图中：1、平面下料结构；2、分料结构；3、线路板一；4、排母端子一；5、连料带；6、排针；7、线路板二；8、排母端子二；9、排母胶芯；10、针胶芯；11、加强折弯。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型公开了一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，包括平面下料结构1以及分料结构2，平面下料结构1包括线路板一3，线路板一3的底部固定连接有排母端子一4，排母端子一4的底部设有连料带5，连料带5上固定连接有排针6，分料结构2包括线路板二7，线路板二7的底部固定连接有排母端子二8，排母端子一4以及排母端子二8上开设有加强折弯11，排母端子二8内卡接有排针6，通过设置加强折弯11，便于提高排母端子一4以及排母端子二8的卡合效果，有力保障弹片恢复原位，提高产品品质及使用寿命，通过设置连料带5，平面下料结构1把关键防固部分通过连料带5采用连料方式固定产品，防止后续工艺碰撞可能会产生变形，通过设置排母端子二8，将排针6镀件下料后以刷镀方式进行电镀，再进行成形作业完成端子成品，便于电镀精准完成要求，大大节省电镀费用，降低产品制造成本，既能节省电镀液且能精确完成电镀要求。
具体的，排母端子二8外固定连接有位于线路板二7底部的排母胶芯9，排母端子二8内的排针6上固定连接有位于排母胶芯9正下方的针胶芯10，连料带5为帽形，连料带5内壁的两侧均固定连接有卡片，连料带5通过卡片与排母端子一4固定连接，提高装置的卡合效果。
具体的，平面下料结构1以远离线路板一3的一端相对方式通过连接板固定连接，提高装置的电镀效率。
具体的，排针6的形状与排母端子一4以及排母端子二8内壁形状相匹配，提高装置的卡合效果。
具体的，排母端子一4以及排母端子二8分别与线路板一3以及线路板二7电连接，提高装置的电镀效率。
在使用时，设置线路板一3，排母端子一4工作进行电镀操作，将排针6固定连接于连料带5上，当平面下料结构1下料时，把需要成形的部分及连料带5裁切出来，平面下料结构1把关键防固部分采用连料方式固定产品，平面下料结构1完成作业后，以进行刷镀方式电镀工艺，电镀完成后将排针6插入分料结构2内的排母端子二8，设置线路板二7作业，成形完成后，把防固部分的连进行裁切去除完成端子产品。
综上所述，该便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，通过设置加强折弯11，便于提高排母端子一4以及排母端子二8的卡合效果，有力保障弹片恢复原位，提高产品品质及使用寿命，通过设置连料带5，平面下料结构1把关键防固部分通过连料带5采用连料方式固定产品，防止后续工艺碰撞可能会产生变形，通过设置排母端子二8，将排针6镀件下料后以刷镀方式进行电镀，再进行成形作业完成端子成品，便于电镀精准完成要求，大大节省电镀费用，降低产品制造成本，既能节省电镀液且能精确完成电镀要求。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，包括平面下料结构(1)以及分料结构(2)，其特征在于：所述平面下料结构(1)包括线路板一(3)，所述线路板一(3)的底部固定连接有排母端子一(4)，所述排母端子一(4)的底部设有连料带(5)，所述连料带(5)上固定连接有排针(6)，所述分料结构(2)包括线路板二(7)，所述线路板二(7)的底部固定连接有排母端子二(8)，所述排母端子一(4)以及排母端子二(8)上开设有加强折弯(11)，所述排母端子二(8)内卡接有排针(6)。
2.根据权利要求1所述的一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，其特征在于：所述排母端子二(8)外固定连接有位于线路板二(7)底部的排母胶芯(9)。
3.根据权利要求1所述的一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，其特征在于：所述排母端子二(8)内的排针(6)上固定连接有位于排母胶芯(9)正下方的针胶芯(10)。
4.根据权利要求1所述的一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，其特征在于：所述连料带(5)为帽形，所述连料带(5)内壁的两侧均固定连接有卡片，所述连料带(5)通过卡片与排母端子一(4)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，其特征在于：所述平面下料结构(1)以远离线路板一(3)的一端相对方式通过连接板固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，其特征在于：所述排针(6)的形状与排母端子一(4)以及排母端子二(8)内壁形状相匹配。
7.根据权利要求1所述的一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，其特征在于：所述排母端子一(4)以及排母端子二(8)分别与线路板一(3)以及线路板二(7)电连接。
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