JP2005317827A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005317827A JP2005317827A JP2004135227A JP2004135227A JP2005317827A JP 2005317827 A JP2005317827 A JP 2005317827A JP 2004135227 A JP2004135227 A JP 2004135227A JP 2004135227 A JP2004135227 A JP 2004135227A JP 2005317827 A JP2005317827 A JP 2005317827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- pattern
- workpiece
- etching
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 長尺体からなる被加工材10に、リードフレーム12のパターンと被加工材の長手方向に隣接するリードフレーム12の端縁間を連結する接続部14のパターンとからなるエッチングパターンを形成し、このエッチングパターンをマスクとして被加工材10をエッチングすることによりリードフレームの長尺体を形成し、リードフレームの長尺体から、前記接続部14とリードフレーム12との連結部を分離してシート状のリードフレーム12を得ることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
プレス加工によってリードフレームを製造する場合は、長尺体からなる被加工材を使用し、長尺体の被加工材にリードフレームを単列状に形成して製造する。
一方、エッチング加工によってリードフレームを製造する場合は、長尺体からなる被加工材を使用する場合と、大判のシート体を使用する場合とがある。長尺体からなる被加工材を使用する場合は、リードフレームを単列に配置して製造する場合と、多列に配置して製造する場合があり、被加工材としてシート体を使用する場合は、多列にリードフレームを配置して製造する。
一方、エッチング加工を利用してリードフレームを製造する方法は、製品を多列に面付けすることができ、製品の取れ数を多くすることができるという利点はあるものの、多列にリードフレームを面付けするために高度の面付け精度(露光精度)が求められる。このため、エッチング加工を利用して多列に製品を面付けして製造する場合は、シート状の被加工材を使用し、1枚ごとにエッチングパターンを形成して製造する方法が一般的である。
この問題は、シート状の被加工材にかえて、リードフレームを多列に配置できる広幅に形成された長尺体からなる被加工材を使用し、リードフレームを多列に配置することによって回避することが可能である。図4は、長尺体に形成された被加工材5に多列にリードフレーム6を配置して製造する方法を示す。図のA部分が1回の露光領域を示す。
すなわち、リードフレームの製造方法において、長尺体からなる被加工材に、リードフレームのパターンと被加工材の長手方向に隣接するリードフレームの端縁間を連結する接続部のパターンとからなるエッチングパターンを形成し、このエッチングパターンをマスクとして被加工材をエッチングすることによりリードフレームの長尺体を形成し、リードフレームの長尺体から、前記接続部とリードフレームとの連結部を分離してシート状のリードフレームを得ることを特徴とする。
また、前記接続部のパターンとして、リードフレームの端縁間を連結する支持片を形成するパターンを設け、リードフレームの長尺体から、支持片とリードフレームとの連結部を分離してシート状のリードフレームを得ることを特徴とする。支持片はリードフレームの端縁に単数または複数設けることができ、支持片を細幅に形成することによって支持片とリードフレームとの連結部を切断等により簡単に分離することができる。
また、前記接続部のパターンとして、被加工材のレール部を連結する支持バーと、支持バーとリードフレームの端縁との間を連結する支持片とを形成するパターンを設け、リードフレームの長尺体から、支持片とリードフレームとの連結部を分離してシート状のリードフレームを得ることを特徴とする。支持バーと支持片とを細幅に形成することでリードフレームの繋ぎ部分の領域を狭幅に形成し、支持片とリードフレームとの連結部を切断等により簡単に分離してシート状のリードフレームを容易に得ることができる。
図1は、本発明に係るリードフレームの製造方法により、長尺体の被加工材10を用いてリードフレーム12が長手方向に接続されたリードフレームの長尺体を形成した状態を示す。
本発明に係るリードフレームの製造方法は、長尺体に形成された被加工材10に多列でリードフレーム12を面付けし、被加工材10をエッチングして所定のリードパターンが形成されたリードフレームの長尺体を形成した後、リードフレームの長尺体からリードフレーム12を個々に分離して、シート状のリードフレーム製品を得ることを特徴とする。
すなわち、図1において、A部分が1回の露光操作によって露光される領域であり、この露光領域Aにはリードフレーム12のリードパターンと、隣接するリードフレーム12の端縁間を連結する接続部14を形成するパターンとが含まれている。
このようにリードフレーム12のリードパターンと接続部14を形成するパターンとを備えたエッチングパターンを被加工材10の表面に形成し、このエッチングパターンをマスクとして被加工材10をエッチングすることにより、図1に示すリードフレームの長尺体を得ることができる。
接続部14を分離する方法としては、NCパンチを用いて支持片14bとリードフレーム12との連結部をリードフレーム12の外形位置に沿って切断する方法、支持片14bとリードフレーム12との連結部をスリット抜き加工によって抜き落とすといった方法によることができる。
図2では、支持バー14aに基準孔18を設け、支持片14bとリードフレーム12との連結部がセンサ等を用いて正確に検知できるようにしている。また、レール部16には、リードフレームの長尺体を搬送したり、位置決めしたりするためのガイド孔20を設けてもよい。
このように支持片14bとリードフレーム12との連結位置で分離してリードフレーム12をシート状に形成する方法であれば、被加工材10にエッチングパターンを形成する際に、エッチングパターンの繋ぎ部分が若干位置ずれしても、支持片14bとリードフレーム12との連結部を認識してNCパンチ等で切断することは容易に可能である。すなわち、本実施形態のリードフレームの製造方法であれば、被加工材10に形成するエッチングパターンが少々位置ずれしていてもシート状のリードフレーム12を得ることができる。
また、被加工材10が幅方向に若干うねっているような場合でも、被加工材10の幅内にリードフレーム12と接続部14のエッチングパターンを形成することによって所要のリードフレーム12を得ることができる。
このように、リードフレーム12を連結する支持片14bは任意の形状とすることができ、被加工材10の材質や厚さ等に応じて適宜配置位置、適宜配置数とすることができる。
12 リードフレーム
14 接続部
14a 支持バー
14b 支持片
16 レール部
18 基準孔
20 ガイド孔
Claims (4)
- 長尺体からなる被加工材に、リードフレームのパターンと被加工材の長手方向に隣接するリードフレームの端縁間を連結する接続部のパターンとからなるエッチングパターンを形成し、
このエッチングパターンをマスクとして被加工材をエッチングすることによりリードフレームの長尺体を形成し、
リードフレームの長尺体から、前記接続部とリードフレームとの連結部を分離してシート状のリードフレームを得ることを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 前記リードフレームのパターンとして、リードフレームを被加工材に多列に配置するパターンを設け、
リードフレームが多列に配置されたリードフレームの長尺体からシート状のリードフレームを得ることを特徴とする請求項1記載のリードフレームの製造方法。 - 前記接続部のパターンとして、リードフレームの端縁間を連結する支持片を形成するパターンを設け、
リードフレームの長尺体から、支持片とリードフレームとの連結部を分離してシート状のリードフレームを得ることを特徴とする請求項1または2記載のリードフレームの製造方法。 - 前記接続部のパターンとして、被加工材のレール部を連結する支持バーと、支持バーとリードフレームの端縁との間を連結する支持片とを形成するパターンを設け、
リードフレームの長尺体から、支持片とリードフレームとの連結部を分離してシート状のリードフレームを得ることを特徴とする請求項1または2記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004135227A JP2005317827A (ja) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | リードフレームの製造方法 |
SG200502571A SG116647A1 (en) | 2004-04-30 | 2005-04-27 | Lead frame manufacturing method. |
CNB2005100679244A CN100431119C (zh) | 2004-04-30 | 2005-04-28 | 引线框架的制造方法 |
TW94113846A TW200541037A (en) | 2004-04-30 | 2005-04-29 | Lead frame manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004135227A JP2005317827A (ja) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005317827A true JP2005317827A (ja) | 2005-11-10 |
JP2005317827A5 JP2005317827A5 (ja) | 2008-08-28 |
Family
ID=35353134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004135227A Pending JP2005317827A (ja) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005317827A (ja) |
CN (1) | CN100431119C (ja) |
SG (1) | SG116647A1 (ja) |
TW (1) | TW200541037A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158828A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームシートのブリッジ切除方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101937896A (zh) * | 2010-04-22 | 2011-01-05 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 一种用于制造整流器的引线框 |
CN107195610A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-09-22 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种新型整流桥的引线框架 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3183552B2 (ja) * | 1992-03-31 | 2001-07-09 | 新光電気工業株式会社 | 多層リードフレームの製造方法 |
JPH06188347A (ja) * | 1992-08-10 | 1994-07-08 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法およびその製造装置 |
JPH09237927A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-09-09 | Toshiba Corp | 半導体薄膜形成方法および太陽電池の製造方法 |
JP3269392B2 (ja) * | 1996-03-07 | 2002-03-25 | 凸版印刷株式会社 | リードフレーム構造体 |
JPH1161442A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-05 | Toppan Printing Co Ltd | エッチング部品構造体 |
JP2000073186A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Mitsui High Tec Inc | エッチング製品ユニットフレームの製造方法 |
-
2004
- 2004-04-30 JP JP2004135227A patent/JP2005317827A/ja active Pending
-
2005
- 2005-04-27 SG SG200502571A patent/SG116647A1/en unknown
- 2005-04-28 CN CNB2005100679244A patent/CN100431119C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-29 TW TW94113846A patent/TW200541037A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158828A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームシートのブリッジ切除方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1694233A (zh) | 2005-11-09 |
SG116647A1 (en) | 2005-11-28 |
TW200541037A (en) | 2005-12-16 |
CN100431119C (zh) | 2008-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005317827A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP2007250737A (ja) | 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法 | |
US10414685B2 (en) | Substrate processing method | |
JP2020037127A (ja) | 金型、パンチ、ダイ、および加工方法 | |
KR101943543B1 (ko) | 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법 | |
JP2005153073A (ja) | 押切ダイ | |
JPH06179088A (ja) | 金属板の加工方法およびリードフレームの製造方法 | |
JP6506963B2 (ja) | 切断方法及びこの切断方法で得たワーク | |
JP2009289889A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
TW201323119A (zh) | 金屬件加工孔之方法 | |
KR102205598B1 (ko) | 필름 타발 장치 및 방법 | |
JP2005109301A (ja) | 基板の分割方法 | |
JP5136135B2 (ja) | 板金加工方法 | |
JP4802069B2 (ja) | 積層体の製造方法およびその製造装置 | |
JP2007044874A (ja) | フレキシブルダイの製造方法及びその製造方法により製造されるフレキシブルダイ | |
JP2001277058A (ja) | レーザ加工とプレス加工を含む複合板金加工方法 | |
JPH04284925A (ja) | ダムバーカットパンチガイド | |
JP4341929B1 (ja) | 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び、製品板の製造方法 | |
JP2006110698A (ja) | フレキシブルダイ及びその製造方法 | |
JPH1158291A (ja) | 積層シートの切断方法およびその装置 | |
WO2019202930A1 (ja) | プレス加工製品製造装置 | |
JPS5918135B2 (ja) | 板材打抜き加工装置 | |
JP2007039159A (ja) | スプロケット穴付連続シートおよびその加工用工具 | |
JP2020044539A (ja) | 打抜き加工方法 | |
KR200149426Y1 (ko) | 프로그래시브 금형 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070315 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080715 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Effective date: 20080715 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Effective date: 20080806 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080819 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081020 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081118 |