JP2000073186A - エッチング製品ユニットフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エッチング製品ユニットフレーム・シートの
全体に振動を与えることなく、前記エッチング製品ユニ
ットフレーム・シートからエッチング製品ユニットフレ
ームを確実に、かつ生産効率よく分離することができ、
しかも高品質のエッチング製品ユニットフレームを得
る。 【解決手段】 エッチング製品ユニットフレーム・シー
トの所定の支持枠を把持する支持枠把持部材を備え、該
支持枠把持部材を、所定の前記支持枠に設けた前記連結
タブとエッチング製品ユニットフレームとを連結する連
結基部を中心とする円弧軌跡上を揺動させることによ
り、前記連結タブのみに折曲げ応力を繰り返し付加し、
前記連結タブのみ疲労破壊を行うようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のエッチング
製品が連接されたエッチング製品ユニットフレームの製
造方法に係る、特にエッチング加工法により、複数のエ
ッチング製品ユニットフレームが配列されたエッチング
製品ユニットフレーム・シートから前記エッチング製品
ユニットフレームを分離する分離方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、エッチング製品ユニットフレ
ーム・シートの一形態として、エッチング製品ユニット
フレーム・シートに形成された外周支持枠と中央支持枠
により区分されたそれぞれの区画内に、複数のエッチン
グ製品を配列したエッチング製品ユニットフレームを、
所定の外部支持枠及び中央支持枠に設けたハーフエッチ
ングされた肉薄部が形成された連結タブによって一体化
された構成のものがある（図１、図２参照）。

【０００３】前記エッチング製品ユニットフレームの製
造方法は、例えば、Ｎｉ系合金、またはＣｕ系等の金属
薄板材料を用い、通常良く知られるフォト・エッチング
法により、エッチング製品のパターンを複数連接したエ
ッチング製品ユニットフレームを、その外周支持枠と中
央支持枠で形成される区画内に連結タブを介して複数個
配列して一体化したエッチング製品ユニットフレーム・
シートの所要の形状を形成する形状加工工程と、前記形
状加工工程で形成された前記エッチング製品ユニットフ
レーム・シートの所定の外周支持枠及び前記中央支持枠
に設けた連結タブを疲労破壊して前記エッチング製品ユ
ニットフレームを分離する分離加工工程を含む。このよ
うな、前記エッチング製品ユニットフレームを分離する
分離加工工程の分離作業は、人手作業により、前記エッ
チング製品ユニットフレーム・シートの外周支持枠及び
中央紙持枠を上、下に振動させる作業を数回繰り返し、
ハーフエッチングを設けた連結タブを疲労破壊して前記
エッチング製品ユニットフレームを前記連結タブから分
離する作業を、エッチング製品ユニットフレームを支持
する支持枠毎に順次行っていた。

【０００４】しかし、上記のような人手による分離作業
では、例えば、エッチング製品の一例である多数のリー
ドピンから成る複雑な導体回路パターンを有するリード
フレームの場合には、取り扱いに細心の注意を払いなが
ら作業をしないと、リード曲がり等の変形や破損（リー
ドの欠損）を招くほか、汚れの付着も避けられない。こ
のように、人手による分離作業では、生産効率が悪く、
かつリードフレームの品質を劣化させると言う欠点があ
った。

【０００５】そこで、上記欠点を解消する方法として、
本出願人は、先に、特開平２−１９７５８４号公報にお
いて、エッチング製品ユニットフレーム・シートからエ
ッチング製品ユニットフレームを分離する方法として、
前記エッチング製品ユニットフレーム・シートにテンシ
ョンを加えると同時に、前記エッチング製品ユニットフ
レーム・シートに高周波、超音波等の微振動を付与し、
前記振動により外周支持枠とエッチング製品ユニットフ
レームとの間を一体的に連結する連結タブを疲労破壊さ
せて前記エッチング製品ユニットフレーム・シートから
前記エッチング製品ユニットフレーム分離する多面付け
エッチング製品の分離方法及び装置を開示した。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した多面
付エッチング製品の分離方法及び装置は、未だ、以下の
解決すべき課題を有していた。即ち、前記エッチング製
品ユニットフレームを分離する際、前記エッチング製品
ユニットフレーム・シートに高周波、超音波の振動が加
わることになるため、連結タブのみならず、エッチング
製品ユニットフレームのそれぞれのエッチング製品をも
この振動の影響を受けることになる。

【０００７】ところで、上記の分離方法では、例えば、
エッチング製品の一例である導体素子を搭載する導体回
路パターンを有するリードフレームの場合には、少数の
リードピン（リード幅の広い）から成る導体回路パター
ンを有するリードフレームについては十分にその機能を
果たしていたが、近年、半導体装置の高集積化に伴う多
ピン化の傾向により、前記リードフレームの導体回路パ
ターンを構成するアウタリードやインナーリードのリー
ド巾が狭くなる傾向にあり（約０．１３ｍｍ巾程度）、
微細な前記アウタリードやインナーリードを支持するタ
イバーなどの連結基部が前記振動の影響を受け疲労し、
微細な前記アウタリードや前記インナーリードの折損や
変形等の外強度低下の欠陥が発生し、前記リードフレー
ムの導体回路パターンの品質不良やこれを用いた半導体
装置の信頼性が低下するという問題があった。また、前
記連結タブの疲労破壊を早めるために、その巾や厚みを
薄くすることが考えられるが、この場合、連結タブの支
持強度が低下し、エッチング工程におけるエッチング液
圧によって連結タブが破壊されて前記エッチング製品ユ
ニットフレームがエッチング工程内で脱落する恐れがあ
った。

【０００８】本発明の目的は、このような実情に鑑みて
なされたものであって、実質的にエッチング製品ユニッ
トフレームが配列されたエッチング製品ユニットフレー
ム・シートからエッチング製品ユニットフレームを分離
する際に、従来技術のようにエッチング製品ユニットフ
レーム・シートの高周波、超音波等の微振動を与えるこ
となく、かつ前記エッチング製品ユニットフレーム・シ
ートから人手による分離作業を省き、確実にかつ生産効
率よく高品質の短冊状のユニットフレームを分離するこ
とができるエッチング製品ユニットフレームの製造方法
を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する請求
項１記載のエッチング製品ユニットフレームの製造方法
は、複数のエッチング製品を連接したエッチング製品ユ
ニットフレームのフォトレジスト・パターンが複数焼付
け・現像された金属シートから、エッチング加工法によ
り、その支持枠の区画内に、所定の支持枠に設けた連結
タブを介して複数のエッチング製品ユニットフレームが
配列支持されたエッチング製品ユニットフレーム・シー
トの所要の形状を形成する加工を行って後、該エッチン
グ製品ユニットフレーム・シートからエッチング製品ユ
ニットフレームを分離して製造するエッチング製品ユニ
ットフレームの製造方法において、前記エッチング製品
ユニットフレーム・シートの前記所定の支持枠を把持す
る支持枠把持部材を備え、該支持枠把持部材を円弧軌跡
に沿って揺動し、前記エッチング製品ユニットフレーム
を支持する支持枠に設けた連結タブに折曲げ応力を繰り
返し付加し、前記連結タブのみを疲労破壊して前記エッ
チング製品ユニットフレーム・シートから前記エッチン
グ製品ユニットフレームを分離することを特徴とする。

【００１０】また、請求項２記載のエッチング製品ユニ
ットフレームの製造方法は、請求項１記載のエッチング
製品ユニットフレームの製造方法にあって、前記エッチ
ング製品は、半導体素子を搭載する導体回路パターンを
有するリードフレームであることを特徴とする。

【００１１】さらに、請求項３記載のエッチング製品ユ
ニットフレームの製造方法は、請求項１、２記載のエッ
チング製品ユニットフレームの製造方法にあって、前記
エッチング製品ユニットフレームの分離は、前記把持部
材を、前記連結タブを中心として円弧軌跡上を揺動させ
て前記連結タブの接続基部に折曲げ応力を所定の回数付
与することにより、前記連結タブを疲労破壊することに
よって行うことを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明の実施の形態について具体的に説明する。こ
こに、図１は本発明の実施の形態に係るエッチング製品
の一例である導体回路パターンを有するリードフレーム
を複数連接したエッチング製品ユニットフレームを示す
平面図、図２は本発明の実施の形態に係る図１に示すエ
ッチング製品ユニットフレームを所定の区画内に複数配
列したエッチング製品ユニットフレーム・シートの一例
を示す平面図、図３は本発明の実施の形態に係る図１に
示すエッチング製品ユニットフレームの製造工程を示す
説明図、図４は本発明の実施の形態に係るエッチング製
品ユニットフレーム・シートからエッチング製品ユニッ
トフレームを分離する状態を示す説明図である。

【００１３】まず、本発明の実施の形態に係るエッチン
グ製品ユニットフレームの構成について説明する。図１
に模式的に示すように、エッチング製品ユニットフレー
ムの製造方法で形成されるエッチング製品ユニットフレ
ーム１２は、エッチング製品の一例である半導体素子を
搭載する導体回路パターン１１を有するリードフレーム
１０を複数（本実施例では４個連接）連接した構成とさ
れている。ここで、１０ａは半導体素子搭載部、１０ｂ
は内部リード、１０ｃは外部リート、１０ｄガイドレー
ルであり、導体回路パターン１１は半導体素子搭載部、
内部リード、及び外部リートで構成されており、リード
フレーム１０は導体回路パターンとこれを支持するガイ
ドレールとで構成されている。

【００１４】続いて、本発明の実施の形態に係るエッチ
ング製品ユニットフレームが分離されるエッチング製品
ユニットフレーム・シートの構成について説明する。図
２に模式的に示すように、エッチング製品ユニットフレ
ーム・シート１３は、その外周に設けた支持枠１５、１
７と支持枠１４、１６とで区画される内部を、その中間
に設けた中央支持枠１８で区画して左右対称の縦長区画
Ａ、Ｂが形成されており、前記区画Ａ、Ｂのそれぞれに
前記リードフレーム１０を複数連接したエッチング製品
ユニットフレームを複数配列されており、そして、これ
らはハーフエッチング部１９を有する連接タブ２０、２
１によって前記エッチング製品ユニットフレーム１２の
一端部２２を左、右側（送り方向に対して）の支持枠１
５、１７及び他端部２３を中央支持枠１８に一体的に連
結することによって構成されている。

【００１５】次に、図３に示すように、本実施の形態に
係る一例であるエッチング製品ユニットフレームの製造
方法は、前記リードフレーム１０を複数個連接したエッ
チング製品ユニットフレーム１２を区画内Ａ、Ｂに複数
個配列したエッチング製品ユニットフレーム・シート１
３の所要の形状を形成するエッチング製品ユニットフレ
ーム・シート形状形成加工工程１００と、その下流側に
配設され、前記形状形成加工工程１００で形成された前
記エッチング製品ユニットフレーム・シート１３から前
記エッチング製品ユニットフレーム１２を分離するエッ
チング製品ユニットフレーム分離加工工程２００と、さ
らに、前記形状形成加工工程１００と前記分離加工工程
２００との間に、前記エッチング製品ユニットフレーム
・シート１３を、前記形状形成加工工程１００から前記
分離加工工程２００に移載するエッチング製品ユニット
フレーム・シート移載工程３００と、さらに、前記分離
加工工程２００の下流側に配設され、前記エッチング製
品ユニットフレーム・シート１３から分離された前記エ
ッチング製品ユニットフレームを所要枚数積載して次工
程（検査、めっき処理）に搬出するエッチング製品ユニ
ットフレーム搬出工程４００とを含む一工程ユニットラ
インが構成されている。このような工程ラインを順次経
ることによって前記リードフレーム１０が複数個連接さ
れた、図１に示す、前記エッチング製品ユニットフレー
ム１２が形成される。

【００１６】続いて、図３を参照して、前記リードフレ
ーム１０が複数個連接されたエッチング製品ユニットフ
レームを製造する一工程ユニットラインを構成する前記
形成形成加工工程１００、前記移載工程３００、分離加
工工程２００、搬出工程４００の各工程のについて説明
する。

【００１７】まず、前記エッチング製品ユニットフレー
ム・シート形成加工工程１００においては、公知の構成
を有しており、図示していないが、金属条材の表面にフ
ォトレジストの塗布膜を形成するフォトレジスト被膜層
形成部と、前記フォトレジスト被膜層の両面に、前記エ
ッチング製品ユニットフレーム１２のパターンを露光・
現像して所要の形状のレジストパターン・シートを形成
するレジストパターン・シート形成加工部と、該レジス
トパターン・シートに、所定圧のエッチング液を噴射し
て金属素材露出部分を除去するエッチング加工部と、レ
ジスト被膜を剥離するレジスト剥離加工部とからなり、
金属条材から、図１に示す、前記エッチング製品ユニッ
トフレーム１２が複数個配列された、図２に示す、前記
エッチング製品ユニットフレーム・シート１３が形成さ
れる。

【００１８】次に、図３に示すように、前記エッチング
製品ユニットフレーム・シート移載工程３００において
は、前記形状形成加工工程１００と前記分離加工工程２
００との間で往復動自在なエッチング製品ユニットフレ
ーム・シート送り込み台車２４を配備し、前記台車２４
に前記エッチング製品ユニットフレーム・シート１３を
移載した後、これを前記分離加工工程２００に搬送し、
前記分離加工工程２００に設けた前記エッチング製品ユ
ニットフレーム・シートの送り方向の両側に設けた左、
右側支持枠１５、１７及び中央支持枠１８を把持する第
１の支持枠把持部材２９、及び第２の支持枠把持部部材
３２に移載する。

【００１９】次に、図３に示すように、前記エッチング
製品ユニットフレーム・シート送り込み台車２４は、そ
の上部に、前記エッチング製品ユニットフレーム・シー
ト移載ステージ２５を設けており、該移載ステージ２５
には、その上面にエッチング・シート１３を載置できる
と共に、分離された前記エッチング製品ユニットフレー
ム１２を前記分離加工工程２００から前記搬出工程４０
０に転送するための前記エッチング製品ユニットフレー
ム搬出コンベア２６が昇降自在に設けられ、さらに、中
央に、前記エッチング製品ユニットフレーム・シートエ
ッチング１３の中央支持枠１８に対応する位置に第２の
支持枠把持部部材３２の揺動クランプ・プレート３０を
備えている。

【００２０】次に、図３に示すように、前記分離加工工
程２００において、前記送り込み台車２４に載置されて
前記分離加工工程２００に移載された前記エッチング製
品ユニットフレーム・シート１３は、前記エッチング製
品ユニットフレーム・シートの送り方向の両側に設けた
左側、右側支持枠１５、１６を把持する揺動クランププ
レート２７と上部クランププレート２８を備えた第１の
支持枠把持部材２９、及び中央支持枠１８を把持する揺
動クランププレート３０と上部クランププレート３１を
備えた第２の支持枠把持部部材３２で把持されて後、ま
ず、第１のエッチングシート支持枠把持部材２９を円弧
軌跡上を揺動させて前記左側、右側支持枠１５、１７に
設けた連結タブ２０を疲労破壊して前記エッチング製品
ユニットフレーム１２の左側、右側支持枠側の端部２２
を分離する、次いで、第２の支持枠把持部材３２を円弧
軌跡上を揺動させて前記中央支持枠１８に設けた連結タ
ブ２１の疲労破壊を行って前記エッチング製品ユニット
フレーム１２の中央支持枠側の端部２２の分離を行うこ
とによって前記エッチング製品ユニットフレーム・シー
ト１３から前記エッチング製品ユニットフレーム１２を
分離することができる。そして、分離された前記エッチ
ング製品ユニットフレームは前記エッチング製品ユニッ
トフレーム搬出コンベア２６に落下し、該搬出コンベア
２６により前記搬出工程４００に移載される。

【００２１】次に、図４に基づき、本発明の特徴である
連結タブにのみを疲労破壊し、前記エッチング製品ユニ
ットフレーム１２を分離する折曲力付与の詳細について
説明する。図４に示すように、本実施の形態の一例に係
る前記エッチング製品ユニットフレーム・シートの左側
支持枠１５及び右側支持枠１７に設けた連結タブ２０に
折曲力を付与する第１の折曲力付与手段３３は、左側支
持枠１５及び右側支持枠１７と連結タブ２０を把持する
揺動クランプ・プレート２７と上部クランプ・プレート
２８からなる第１の前記エッチング製品ユニットフレー
ム・シート支持枠把持部２９とこれを揺動するリンク機
構３４及びこれを駆動する折曲用モータ３５で構成され
ている。さらに、前記エッチング製品ユニットフレーム
・シートの中央支持枠１８に設けた連結タブ２２に折曲
力を付与する第２の折曲力付与手段３３ａは中央支持枠
１８と連結タブ２１を把持する揺動クランプ・プレート
３０と上部クランプ・プレート３１からなる第１の前記
エッチング製品ユニットフレーム・シート支持枠把持部
３２とこれを揺動するリンク機構３４及びこれを駆動す
る折曲用モータ３５で構成されている。ここで３６は揺
動ブラケット、３７は回転リンク、３８は連結リンク、
３９は出力軸である。

【００２２】上記した構成によって、前記送り込み台車
２４で搬入された前記エッチング製品ユニットフレーム
・シート１３を前記第１の支持枠把持手段２９に移載
し、揺動クランププレート２７と上部クランププレート
２８との間で前記エッチング製品ユニットフレーム・シ
ート１３の前記支持枠１５、１７と連結タブ２０とを把
持した後、第１の折曲力付与手段３３により、連結タブ
２０と導体回路パターン・ユニットフレームの前記支持
枠側の端部２２との接続基部Ｃを中心に前記第１の支持
枠把持部材２９が、図４に示すように、円弧状の軌道で
揺動する。これによって、前記接続基部Ｃにのみ折り曲
げ力が作用し、前記連結基部Ｃを疲労破壊し、前記エッ
チング製品ユニットフレームの前記支持枠１５、１６か
ら分離することができる。ここで、前記エッチング製品
ユニットフレームの中央支持枠１８に設けた連結タブ２
１の疲労破壊は、第２の折曲力付与手段３３ａにより、
前記第２の支持枠把持部材３２中央を中心とする円弧状
の軌道で揺動することによって前記連結基部Ｃの疲労破
壊が行われる。

【００２３】次に、前記エッチング製品ユニットフレー
ムを整列状態で取り出す搬出工程４００について説明す
る。図３に示すように、前記エッチング製品ユニットフ
レーム搬出工程４００は、本実施の形態では、後端が、
前記送り込み台車２４のエッチング製品ユニットフレー
ム搬出コンベア２６の上面と同一レベルに位置すると共
に、前端が前方に向けて下傾し、前記エッチング製品ユ
ニットフレーム搬出コンベア２６から移載されてくる前
記エッチング製品ユニットフレームを受載する間欠駆動
機能を有する傾斜コンベア４０と、該傾斜コンベア４０
の前端に、前記傾斜コンベア４０と同一勾配で前記傾斜
コンベア４０に向けて進退し、分離した前記エッチング
製品ユニットフレーム１２を整列状態に複数の昇降自在
な（図示していない）整列ケースに落下させる取り出し
フォーク４１とから構成されている。これによって、前
記傾斜コンベアに分離された前記エッチング製品ユニッ
トフレームのすべてを移載した後、前記傾斜コンベアを
間欠駆動し、前記傾斜コンベアから列ごとに取り出し、
間欠落下させて整列ケースに積載することができる構成
とされている。

【００２４】以上、本発明の実施の形態を説明してきた
が、本発明は何ら上記実施の形態に記載の構成に限定さ
れるものではなく、特許請求の範囲に記載の事項の範囲
内で考えられるその他の実施の形態や変形例をふくむも
のである。例えば、上記した連結タブの分離を確実に行
うための制御は揺動回数制御としたが、近接接点スィッ
チを各短冊状ユニットフレームの両端に配備し、短冊状
ユニットフレームの端面側ごとに連結タブからの短冊状
ユニットフレームの分離を検知し、この検知に基づい
て、次の工程へ進むようにすることもできる。さらに、
前記エッチング製品ユニットフレーム・シート形成加工
工程１００が、前記エッチング製品ユニットフレームの
内部リード、外部リードのいずれか一方叉は両方の端部
を薄肉化するμＢＧＡ、Ｆ・ＢＧＡ型半導体装置に用い
るリードフレームを連接したエッチング製品ユニットフ
レームを形成する２回エッチングの形状形成加工工程の
下流に配置しても同様な効果が得られる。

【００２５】

【発明の効果】請求項１〜４記載のエッチング製品ユニ
ットフレームの製造方法においては、エッチング製品ユ
ニットフレーム・シート形成加工工程と、エッチング製
品ユニットフレーム・シート移載工程と、エッチング製
品ユニットフレーム分離加工工程と、エッチング製品ユ
ニットフレーム搬出工程とを含む一工程ユニットライン
が構成され、さらに、エッチング製品ユニットフレーム
分離加工工程においては、所定の前記支持枠に設けた前
記連結タブと前記エッチング製品ユニットフレームとを
連結する前記エッチング製品ユニットフレームの連結タ
ブのみに折曲げ応力を繰り返し付加し、前記連結タブを
疲労破壊して前記エッチング製品ユニットフレームを分
離する構成としているので、従来、人手作業による前記
エッチング製品ユニットフレーム・シートの移載、分離
及び積載整列をなくすことができ、超音波や高周波振動
によるエッチング製品ユニットフレームの品質の劣化を
生じることなく、長期信頼性の高いエッチング製品ユニ
ットフレームの生産効率を著しく高めることができる。

【００２６】また、請求項２記載のエッチング製品ユニ
ットフレームの製造方法は、半導体素子を搭載するの半
導体装置用リードフレームを複数連結したエッチング製
品ユニットフレームを配列した構成とすることにより、
半導体装置用リードフレームの多ピン化傾向に容易に対
応することができる。

【００２７】さらに、請求項３記載のエッチング製品ユ
ニットフレームの製造方法は、前記エッチング製品ユニ
ットフレームの分離は、前記支持枠とこれに設けた連結
タブを把持する把持部材を、前記連結基部を中心に前記
支持枠とこれに設けた連結タブを円弧軌跡を描いて揺動
し、前記連結基部を疲労破壊するように構成されている
ので、エッチング製品ユニットフレームに不必要な振動
の影響がなくなり、エッチング製品ユニットフレーム構
成部材の折損や変形及び強度の低下を防ぐことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るエッチング製品の一
例である導体回路パターンを有するリードフレームを複
数連接したエッチング製品ユニットフレームを示す平面
図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る、図１に示す、エッ
チング製品ユニットフレームを所定の区画内に複数配列
したエッチング製品ユニットフレーム・シートの一例を
示す平面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る、図１に示す、エッ
チング製品ユニットフレームの製造工程を示す説明図で
ある。

【図４】本発明の実施の形態に係る、図２に示す、エッ
チング製品ユニットフレーム・シートから、図２に示
す、エッチング製品ユニットフレームを分離する把持部
材の揺動状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １０ａ 半導体素子搭載部 １０ｂ 内部リード １０ｃ 外部リート １０ｄ ガイドレール １１ 導体回路パターン １２ エッチング製品ユニットフレーム １３ エッチング製品ユニットフレーム・シート １４ 支持枠 １５ 支持枠 １６ 支持枠 １７ 支持枠 １８ 中央支持枠 １９ ハーフエッチング部 ２０ 連結タブ ２１ 連結タブ ２２ 端部 ２３ 端部 ２４ 送り込み台車 ２５ 移載ステージ ２５ａ 移載ステーション ２６ 搬出コンベア ２７ 揺動クランププレート ２８ 上部クランププレート ２９ 第１の支持枠把持部材 ３０ 揺動クランクランプ ３１ 上部クランププレート ３２ 第２の支持枠把持部材 ３３ 第１の折曲力付与手段 ３３ａ 第１の折曲力付与手段 ３４ リンク機構 ３５ 折曲駆動用モータ ３６ 揺動ブラケット ３７ 回転リンク ３８ 連結リンク ３９ 出力軸 ４０ 傾斜コンベア ４１ フレーム取り出しフォーク １００ 形状加工工程 ２００ 分離加工工程 ３００ 移載工程 ４００ 搬出工程 Ａ 縦長区画 Ｂ 縦長区画 Ｃ 連結基部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のエッチング製品を連接したエッチ
   ング製品ユニットフレームのフォトレジスト・パターン
   が複数焼付け・現像された金属シートから、エッチング
   加工法により、その支持枠の区画内に、所定の支持枠に
   設けた連結タブを介して複数のエッチング製品ユニット
   フレームが配列支持されたエッチング製品ユニットフレ
   ーム・シートの所要の形状を形成する加工を行って後、
   該エッチング製品ユニットフレーム・シートからエッチ
   ング製品ユニットフレームを分離して製造するエッチン
   グ製品ユニットフレームの製造方法において、 前記エッチング製品ユニットフレーム・シートの前記所
   定の支持枠を把持する支持枠把持部材を備え、該支持枠
   把持部材を円弧軌跡に沿って揺動し、前記エッチング製
   品ユニットフレームを支持する支持枠に設けた連結タブ
   に折曲げ応力を繰り返し付加し、前記連結タブのみを疲
   労破壊して前記エッチング製品ユニットフレーム・シー
   トから前記エッチング製品ユニットフレームを分離する
   ことを特徴とするエッチング製品ユニットフレームの製
   造方法。
2. 【請求項２】 前記エッチング製品は、半導体素子を搭
   載する導体回路パターンを有するリードフレームである
   ことを特徴とする請求項１記載のエッチング製品ユニッ
   トフレームの製造方法。
3. 【請求項３】 前記エッチング製品ユニットフレームの
   分離は、前記把持部材を、前記連結タブを中心として円
   弧軌跡上を揺動させて前記連結タブの接続基部に折曲げ
   応力を所定の回数付与することにより、前記連結タブを
   疲労破壊することによって行うことを特徴とする請求項
   １、２記載のエッチング製品ユニットフレームの製造方
   法。