JPS62113145A - 薄膜の剥離装置 - Google Patents
薄膜の剥離装置Info
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- JPS62113145A JPS62113145A JP60253434A JP25343485A JPS62113145A JP S62113145 A JPS62113145 A JP S62113145A JP 60253434 A JP60253434 A JP 60253434A JP 25343485 A JP25343485 A JP 25343485A JP S62113145 A JPS62113145 A JP S62113145A
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- JP
- Japan
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- floating
- stripping
- film
- peeling
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C63/0013—Removing old coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/28—Splitting layers from work; Mutually separating layers by cutting
- B26D3/281—Splitting layers from work; Mutually separating layers by cutting the work being simultaneously deformed by the application of pressure to obtain profiled workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の目的
［産業上の利用分野コ
本発明は、薄膜の剥離技術に関するものであり、特に、
基板の表面を保護するために張り付けられた保護膜の剥
離技術に適用して有効な技術に関するものである。
基板の表面を保護するために張り付けられた保護膜の剥
離技術に適用して有効な技術に関するものである。
【従来の技術］
コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。まず、絶縁性基板上に設けられた導電
層上に、感光性樹脂（フォトレジスト）１Ｂとそれを保
護する透光性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体
を熱圧着ラミネートする。
ることができる。まず、絶縁性基板上に設けられた導電
層上に、感光性樹脂（フォトレジスト）１Ｂとそれを保
護する透光性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体
を熱圧着ラミネートする。
この後、配線パターンフィルムを重ね、この配線パター
ンフィルム及び前記透光性樹脂フィルムを通して、感光
性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フィ
ルムを剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像して
エツチングマスクパターンを形成する。この後、前記導
電層の不必要部分をエツチングにより除去し、さらに残
存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有
するプリント配線板を形成する。
ンフィルム及び前記透光性樹脂フィルムを通して、感光
性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フィ
ルムを剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像して
エツチングマスクパターンを形成する。この後、前記導
電層の不必要部分をエツチングにより除去し、さらに残
存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有
するプリント配線板を形成する。
［発明が解決しようとする問題点］
前述のプリント配線板の製造工程においては、感光性樹
脂層を露光後現像するに際して、透光性樹脂フィルムを
剥離する工程が必要とされている。
脂層を露光後現像するに際して、透光性樹脂フィルムを
剥離する工程が必要とされている。
この透光性樹脂フィルムの剥離は、人手作業に頼ってお
り、該フィルムが薄いので、剥離応力の偏り等による損
傷、破壊が生じないようにするため、指先の器用さ及び
非常な熟練を要する。
り、該フィルムが薄いので、剥離応力の偏り等による損
傷、破壊が生じないようにするため、指先の器用さ及び
非常な熟練を要する。
このため、透光性樹脂フィルムの剥離時間が増大するの
で、プリント配線板の製造工程における作業時間が長く
なるという問題があった。
で、プリント配線板の製造工程における作業時間が長く
なるという問題があった。
なお、本発明で解決しようとする前記ならびにその他の
問題点と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。
問題点と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。
（２）発明の構成
［問題点を解決するための手段］
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明は、基板に張り付けられている薄膜の
一部に振動を加えて浮上させる薄膜浮上手段と、その浮
上された部分の薄膜を剥離する薄膜剥離手段と、剥離さ
れた薄膜を搬出する搬出手段を具備したことを特徴とす
るものである。
一部に振動を加えて浮上させる薄膜浮上手段と、その浮
上された部分の薄膜を剥離する薄膜剥離手段と、剥離さ
れた薄膜を搬出する搬出手段を具備したことを特徴とす
るものである。
［作用］
本発明は、前記薄膜浮上手段で薄膜の端部に振動を加え
てその下部に隙間を形成して浮上させ、この浮上部分を
薄膜剥離手段で確実に剥離し、剥離された薄膜を搬出す
ることができる。
てその下部に隙間を形成して浮上させ、この浮上部分を
薄膜剥離手段で確実に剥離し、剥離された薄膜を搬出す
ることができる。
［実施例］
以下、本発明をプリント配線用基板の保護膜剥離装置に
適用した一実施例について図面を用いて説明する。
適用した一実施例について図面を用いて説明する。
なお、実施例の全回において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。
第１図は、本発明の一実施例のプリント配線用基板の保
護膜剥離装置の概略構成を示す模写側面図である。
護膜剥離装置の概略構成を示す模写側面図である。
本実施例の保護膜の剥離装置におけるプリント配線用基
板の搬送機構は、第１図に示すように、主として、プリ
ント配線用基板ｌを搬送する搬送ローラ２で構成されて
いる。この搬送機構における搬送経路には、薄膜端部浮
上機構３．薄膜引起機構５の可動部に取付けられている
粘着部材４、薄膜剥離角度設定部材８が設けられている
。
板の搬送機構は、第１図に示すように、主として、プリ
ント配線用基板ｌを搬送する搬送ローラ２で構成されて
いる。この搬送機構における搬送経路には、薄膜端部浮
上機構３．薄膜引起機構５の可動部に取付けられている
粘着部材４、薄膜剥離角度設定部材８が設けられている
。
前記プリント配線用基板ｌは、第２図及び第５図に示す
ように、絶縁性基板１Δの両面（又は片面）に銅等の導
電層ＩＢが形成されたものである。
ように、絶縁性基板１Δの両面（又は片面）に銅等の導
電層ＩＢが形成されたものである。
このプリント配線用基板ｌの導電層ＩＤ上には、感光性
樹脂Ｍ！ＩＩＣと透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＤと
からなる積層体が、熱圧着ラミネートされている。感光
性樹脂層ｔＣは所定のパターンに露光された後の状態に
ある。
樹脂Ｍ！ＩＩＣと透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＤと
からなる積層体が、熱圧着ラミネートされている。感光
性樹脂層ｔＣは所定のパターンに露光された後の状態に
ある。
前記搬送用駆動ローラ２は、第１図にＡ−Ａ線で示され
る搬送経路において、プリント配線用基板１を矢印方向
に搬送するように構成されている。
る搬送経路において、プリント配線用基板１を矢印方向
に搬送するように構成されている。
前記薄膜端部浮上機構３は、第５図に示すように、装置
本体に摺動自在に取付けらオしている支持フレーム２０
に、基板１を所定位置に停止させるストッパ２１が複数
個設けられている。
本体に摺動自在に取付けらオしている支持フレーム２０
に、基板１を所定位置に停止させるストッパ２１が複数
個設けられている。
そして、第２図及び第３図に示すように、支持フレーム
２０には、薄膜端部浮上装置３Ａを摺動自在に上下動さ
せるガイドレール２２Ａを有する薄膜端部浮上装置支持
フレーム２２が複数個設けられている。そして前記支持
フレーム２０は、例えば、エアシリンダ２ＯＡによって
上下動されるようになっている。前記薄膜端部浮上装置
支持フレーム２２には、薄膜端部）を上装置２３がガイ
ドレール２２Ａに支持フレーム２３Ａを介して摺動自在
に取付けられている。薄膜端部１％上表装置３は、支持
フレーム２３Ａを介してエアシリンダ２４により、基板
１に対して近ずいたり遠ざかったリするようになってい
る。
２０には、薄膜端部浮上装置３Ａを摺動自在に上下動さ
せるガイドレール２２Ａを有する薄膜端部浮上装置支持
フレーム２２が複数個設けられている。そして前記支持
フレーム２０は、例えば、エアシリンダ２ＯＡによって
上下動されるようになっている。前記薄膜端部浮上装置
支持フレーム２２には、薄膜端部）を上装置２３がガイ
ドレール２２Ａに支持フレーム２３Ａを介して摺動自在
に取付けられている。薄膜端部１％上表装置３は、支持
フレーム２３Ａを介してエアシリンダ２４により、基板
１に対して近ずいたり遠ざかったリするようになってい
る。
前記薄膜端部浮上装置２３の支持フレーム２３Ａには、
前記ストッパ２１によって停止された基板ｌを押圧して
たわみや反りを矯正する抑圧部材２３Ｂが設けられてい
る。また、支持フレーム２３Ａには、薄膜端部検出部材
２３Ｃを支持する薄膜端部検出部材支持フレーム２３Ｄ
及び薄膜浮上部材２３Ｅを支持する薄膜浮上部材支持フ
レーム２３Ｆが摺動自在に設けられている。
前記ストッパ２１によって停止された基板ｌを押圧して
たわみや反りを矯正する抑圧部材２３Ｂが設けられてい
る。また、支持フレーム２３Ａには、薄膜端部検出部材
２３Ｃを支持する薄膜端部検出部材支持フレーム２３Ｄ
及び薄膜浮上部材２３Ｅを支持する薄膜浮上部材支持フ
レーム２３Ｆが摺動自在に設けられている。
前記薄膜浮上部材支持フレーム２３Ｆは、前記薄膜端部
検出部材支持フレーム２３Ｄに摺動自在に支持され、そ
の先端部には、薄膜浮上部材２３Ｅが所定の角度をもっ
て固定されている。その後端部には、薄膜浮上部材２３
Ｆの移動量調節用ネジ２３Ｇがフレーム２３Ｈを介して
設けられている。また、薄膜浮上部材支持フレーム２３
Ｆを常に後方に押圧するためのスプリング２３Ｊが設け
られている。前記移動量調節用ネジ２３Ｇの突出量によ
って薄膜浮上部材２３Ｅの簿膜の端からの設定距離を調
節するようになっている。
検出部材支持フレーム２３Ｄに摺動自在に支持され、そ
の先端部には、薄膜浮上部材２３Ｅが所定の角度をもっ
て固定されている。その後端部には、薄膜浮上部材２３
Ｆの移動量調節用ネジ２３Ｇがフレーム２３Ｈを介して
設けられている。また、薄膜浮上部材支持フレーム２３
Ｆを常に後方に押圧するためのスプリング２３Ｊが設け
られている。前記移動量調節用ネジ２３Ｇの突出量によ
って薄膜浮上部材２３Ｅの簿膜の端からの設定距離を調
節するようになっている。
前記薄膜端部検出部材２３Ｃの先端２３ Ｃｓは少し折
れ曲った爪状の形になっており、かつコの字形の空間を
形成するように二叉になっている。
れ曲った爪状の形になっており、かつコの字形の空間を
形成するように二叉になっている。
そして、Ｎ膜端部検出部材２３Ｇは、＊Ｓ端部検出部材
支持フレーム２３Ｄに固定ビン２３ Ｄ ｓにより回転
自在に支持されている。
支持フレーム２３Ｄに固定ビン２３ Ｄ ｓにより回転
自在に支持されている。
前記薄膜浮上部材２３Ｅは、第３図（Ａ図は電力が供給
されていない場合、Ｂ図は電力が供給されてい場合であ
る）に示すように１例えば、電磁式バイブレータを用い
、その可動片２３Ｅ＋に針状部材２３Ｅ２を設け、電磁
式バイブレータの電磁コイル２３Ｅ３に電力が供給され
ていない時は。
されていない場合、Ｂ図は電力が供給されてい場合であ
る）に示すように１例えば、電磁式バイブレータを用い
、その可動片２３Ｅ＋に針状部材２３Ｅ２を設け、電磁
式バイブレータの電磁コイル２３Ｅ３に電力が供給され
ていない時は。
第３図（Ａ）に示すように、スプリング２３Ｅ４により
針状部材２３Ｅ２が後部方向に引き込まれ。
針状部材２３Ｅ２が後部方向に引き込まれ。
電源コード２３ Ｅ ａから電磁コイル２３Ｅ３に電力
が供給されると、第３図（Ｂ）に示すように、可動片２
３Ｅ息が、吸引または反発して針状部材２３Ｅ２を突出
させることにより、針状部材２３Ｅ２を振動させるよう
になっている。
が供給されると、第３図（Ｂ）に示すように、可動片２
３Ｅ息が、吸引または反発して針状部材２３Ｅ２を突出
させることにより、針状部材２３Ｅ２を振動させるよう
になっている。
前記薄膜浮上部材２３Ｅとして、電磁式バイブレータの
他に、（１）超音波によって振動させる超音波式バイブ
レータ、（２）回転運動を直線運動に変換することによ
って振動させる機械式バイブレータ、（３）流体圧力に
より振動させる流体式バイブレータ等を使用してもよい
。
他に、（１）超音波によって振動させる超音波式バイブ
レータ、（２）回転運動を直線運動に変換することによ
って振動させる機械式バイブレータ、（３）流体圧力に
より振動させる流体式バイブレータ等を使用してもよい
。
そして、薄膜端部検出部材２３Ｇの先端部と薄膜浮上部
材２３Ｅの先端部は、第４図に示すように、非動作時に
は、押え部材２３Ｂにより少し引込んだ位置に配置され
、動作時には、それぞれ押え部材２３Ｂよりも少し突出
するようになっている。
材２３Ｅの先端部は、第４図に示すように、非動作時に
は、押え部材２３Ｂにより少し引込んだ位置に配置され
、動作時には、それぞれ押え部材２３Ｂよりも少し突出
するようになっている。
次に、本実施例の薄膜端部浮上装置１Ｉ２３の動作を簡
単に説明する。
単に説明する。
第２図において、前記支持フレーム２０を、エアシリン
ダ２ＯＡで基板搬送路に向けて移動させると、搬送され
てくる基板１はそのストッパ一部２１で停止する。次に
、支持フレーム２３を基板搬送路に向けてエアシリンダ
２４により移動させて基板ｌの端部を押し付けて圧力を
加える。これにより基板１の反りや曲りを矯正し、この
状態で支持フレーム２３Ｄをエアシリンダ２３Ｋにより
右方向に移動させて薄膜端部検出部材２３Ｇを感光性樹
脂層ＩＣ又は透光性樹脂フィルムＩＤに接触させる。こ
の状態で支持フレーム２３Ｆをエアシリンダ２３Ｌによ
り右方向に移動させ、薄膜浮上部材２３２３Ｈの針状部
材２３Ｅａを駆動させる。これにより透光性樹脂フィル
ム１０に振動が加って感光性樹脂層ＩＣから浮き上がっ
て分離する。
ダ２ＯＡで基板搬送路に向けて移動させると、搬送され
てくる基板１はそのストッパ一部２１で停止する。次に
、支持フレーム２３を基板搬送路に向けてエアシリンダ
２４により移動させて基板ｌの端部を押し付けて圧力を
加える。これにより基板１の反りや曲りを矯正し、この
状態で支持フレーム２３Ｄをエアシリンダ２３Ｋにより
右方向に移動させて薄膜端部検出部材２３Ｇを感光性樹
脂層ＩＣ又は透光性樹脂フィルムＩＤに接触させる。こ
の状態で支持フレーム２３Ｆをエアシリンダ２３Ｌによ
り右方向に移動させ、薄膜浮上部材２３２３Ｈの針状部
材２３Ｅａを駆動させる。これにより透光性樹脂フィル
ム１０に振動が加って感光性樹脂層ＩＣから浮き上がっ
て分離する。
前記粘着部材４は、第１図に示すように、薄膜引起機構
５の回動腕５Ａに取付けられている。そして、薄膜引起
機構５の回動腕５Ａは、軸５Ｂを中心にして回動するよ
うに構成され、粘着部材４を透光性樹脂フィルムＩＤの
端部に押付けるように構成されている。前記軸５Ｂは支
持杆５Ｃに支持されており、粘着部材４の先端を透光性
樹脂フィルムＩＤの搬送方向の端部の上面に当接させた
状態で薄膜引起機構５の回動腕５Ａを、軸５Ｂを中心に
歯車５Ｄ、５Ｅで、第１図に示すように、矢印Ｃ方向に
回動するように構成されている。そして、歯車５Ｆとラ
ック５Ｇの右方向の移動動作で、透光性樹脂フィルムＩ
Ｄの端部を引起して、第１図に示すように、薄膜剥離排
出機構６の引込口まで持って行くようになっている。そ
して、引起された透光性樹脂フィルムＩＤは、ローラ６
Ａａ、６Ｂａに噛み込まれる。その後１回動腕５Ａを、
図中、左方向に移動させて、粘着部材４を透光性樹脂フ
ィルムＩＤから引き離す。
５の回動腕５Ａに取付けられている。そして、薄膜引起
機構５の回動腕５Ａは、軸５Ｂを中心にして回動するよ
うに構成され、粘着部材４を透光性樹脂フィルムＩＤの
端部に押付けるように構成されている。前記軸５Ｂは支
持杆５Ｃに支持されており、粘着部材４の先端を透光性
樹脂フィルムＩＤの搬送方向の端部の上面に当接させた
状態で薄膜引起機構５の回動腕５Ａを、軸５Ｂを中心に
歯車５Ｄ、５Ｅで、第１図に示すように、矢印Ｃ方向に
回動するように構成されている。そして、歯車５Ｆとラ
ック５Ｇの右方向の移動動作で、透光性樹脂フィルムＩ
Ｄの端部を引起して、第１図に示すように、薄膜剥離排
出機構６の引込口まで持って行くようになっている。そ
して、引起された透光性樹脂フィルムＩＤは、ローラ６
Ａａ、６Ｂａに噛み込まれる。その後１回動腕５Ａを、
図中、左方向に移動させて、粘着部材４を透光性樹脂フ
ィルムＩＤから引き離す。
この時、粘着部材４と透光性樹脂フィルムＩＤとを確実
に引き離すために、第６図に示すように、エアシリンダ
等の薄膜端部押え機構７（破線で示す）を用いてもよい
。
に引き離すために、第６図に示すように、エアシリンダ
等の薄膜端部押え機構７（破線で示す）を用いてもよい
。
前記ｒ４ＶＩＸＩｄＪ離角度設定部材８は、第６図乃至
第８図に示すように、薄膜剥離排出機構６のベルトコン
ベア６Ａの一端部と整合するように、薄膜剥離装置の筐
体に設けられている。
第８図に示すように、薄膜剥離排出機構６のベルトコン
ベア６Ａの一端部と整合するように、薄膜剥離装置の筐
体に設けられている。
この薄膜剥離角度設定部材８は、透光性樹脂フィルムＩ
Ｄの剥離時における剥離位置の変動防止。
Ｄの剥離時における剥離位置の変動防止。
剥離応力の偏りの防止ができ、かつ、透光性樹脂フィル
ムｌＤ及び感光性樹脂層ＩＣが損傷、破壊しないように
するために、プリント配線用基板１に対して引き起され
た透光性樹脂フィルムＩＤの剥離角度θがほぼ直角乃至
鈍角となるように、透光性樹脂フィルムＩＤの剥離角度
を設定するような構造になっている。そして、薄膜剥離
角度設定部材８の先端が、プリント配線用基板１に近す
けたり、離隔させたりすることができるように設けられ
ている。
ムｌＤ及び感光性樹脂層ＩＣが損傷、破壊しないように
するために、プリント配線用基板１に対して引き起され
た透光性樹脂フィルムＩＤの剥離角度θがほぼ直角乃至
鈍角となるように、透光性樹脂フィルムＩＤの剥離角度
を設定するような構造になっている。そして、薄膜剥離
角度設定部材８の先端が、プリント配線用基板１に近す
けたり、離隔させたりすることができるように設けられ
ている。
また、薄膜剥離角度設定部材８の先端は、その断面が曲
率半径の小さい円孤状になっている。例えば、曲率半径
が３＋ｗ以下に構成されている。
率半径の小さい円孤状になっている。例えば、曲率半径
が３＋ｗ以下に構成されている。
このように薄膜剥離角度設定部材５を設けることにより
、剥離位置を安定させると共に、透光性樹脂フィルムＩ
Ｄ及び感光性樹脂層ＩＣに一様な剥離応力を加えること
ができる。
、剥離位置を安定させると共に、透光性樹脂フィルムＩ
Ｄ及び感光性樹脂層ＩＣに一様な剥離応力を加えること
ができる。
前記薄膜剥離排出機構６は、ベルトコンベア６Ａ及びベ
ルトコンベア６Ｂで構成されている。
ルトコンベア６Ｂで構成されている。
ベルトコンベア６Ａは、第１図及び第６図で示すように
、一対のローラ６ Ａ ａ ｔ ６ Ａ ａ ’を複数
個設け、この一対のローラ６Ａ ａ ｔ ６Ａ ａ’に
巻回されたベルト６Ａｂで構成されている。また、同じ
ように、ベルトコンベア６Ｂは、一対のローラ６Ｂａ、
６Ｂａ’と、それに巻回されたベルト６Ｂｂで構成され
ている。
、一対のローラ６ Ａ ａ ｔ ６ Ａ ａ ’を複数
個設け、この一対のローラ６Ａ ａ ｔ ６Ａ ａ’に
巻回されたベルト６Ａｂで構成されている。また、同じ
ように、ベルトコンベア６Ｂは、一対のローラ６Ｂａ、
６Ｂａ’と、それに巻回されたベルト６Ｂｂで構成され
ている。
なお、このベルトコンベア６Ｂは、一方のローラ６Ｂａ
’を中心にエアーシリンダ等で回動し。
’を中心にエアーシリンダ等で回動し。
ベルトコンベア６Ａのベルト６Ａｂに接触するように構
成して、゛薄膜剥離排出機構６の引込み口に持って来ら
れた透光性樹脂フィルムＩＤの端部をより確実に挟持（
排出）できるようにし、薄膜の排出ミス等のトラブルに
対応するようにしてもよい。
成して、゛薄膜剥離排出機構６の引込み口に持って来ら
れた透光性樹脂フィルムＩＤの端部をより確実に挟持（
排出）できるようにし、薄膜の排出ミス等のトラブルに
対応するようにしてもよい。
前記ベルトコンベア６Ａとベルトコンベア６Ｂは、薄膜
引起機構５で剥離されて、薄膜剥離角度設定部材８でガ
イドされた透光性樹脂フィルムｌＤを挟持して、それぞ
れの一対のローラ６ Ａ ａ ＊５ Ａ ａ ’及び一
対のローラ６Ｂａ、６Ｂａ’を駆動させることにより、
透光性樹脂フィルムＩＤを順次剥離して排出するように
構成されている。
引起機構５で剥離されて、薄膜剥離角度設定部材８でガ
イドされた透光性樹脂フィルムｌＤを挟持して、それぞ
れの一対のローラ６ Ａ ａ ＊５ Ａ ａ ’及び一
対のローラ６Ｂａ、６Ｂａ’を駆動させることにより、
透光性樹脂フィルムＩＤを順次剥離して排出するように
構成されている。
前記ベルトコンベア６Ａ及び６Ｂは、搬送方向に少しず
れて接触又は近接して設けられており、ローラ６Ａａ’
側から剥離された透光性樹脂フィルムＩＤが排出される
ようになっている。
れて接触又は近接して設けられており、ローラ６Ａａ’
側から剥離された透光性樹脂フィルムＩＤが排出される
ようになっている。
前記保護膜の剥離装置で透光性樹脂フィルムＩＤが剥離
されると、プリント配線用基板１は、搬送用駆動ローラ
２で感光性樹脂層ＩＣを現像する現像装置へ搬送される
。
されると、プリント配線用基板１は、搬送用駆動ローラ
２で感光性樹脂層ＩＣを現像する現像装置へ搬送される
。
以上、本発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において１種々変形し得ることは勿
論である。
発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において１種々変形し得ることは勿
論である。
例えば、前記実施例では、薄膜端部浮上機構３を薄膜剥
離角度設定部材８の前段に配置したが、 ′薄膜引起
機構５と薄膜剥離角度設定部材８との間に配置してもよ
い。
離角度設定部材８の前段に配置したが、 ′薄膜引起
機構５と薄膜剥離角度設定部材８との間に配置してもよ
い。
また、前記実施例は、プリント配線用基板の薄膜の剥離
装置に本発明を適用した例について説明したが１本発明
は、例えば、建築材に使用される化粧板を覆う保護膜の
剥離装置に適用してもよい。
装置に本発明を適用した例について説明したが１本発明
は、例えば、建築材に使用される化粧板を覆う保護膜の
剥離装置に適用してもよい。
また、透光性樹脂フィルムＩＤの端部を浮かせる手段は
、抑圧部材、ブラシ等を用いてもよい。
、抑圧部材、ブラシ等を用いてもよい。
また、前記粘着部材４の代りに、透光性樹脂フィルムＩ
Ｄの浮かせた部分に流体を吹き付けて引起してもよい。
Ｄの浮かせた部分に流体を吹き付けて引起してもよい。
（３）効果
以上説明したように、本発明によれば、基板上に貼り付
けられている薄膜の端部を検出し、この薄膜端部から内
側の所定の距離までの部分に振動を加えて薄膜端部の一
部を浮かせるようにしたことにより、この薄膜端部から
内側の所定の距離までの部分に振動を加えて薄膜端部の
一部を浮かせることができるので、基板上の配線パター
ンを損傷することはなく薄膜を浮かせることができる。
けられている薄膜の端部を検出し、この薄膜端部から内
側の所定の距離までの部分に振動を加えて薄膜端部の一
部を浮かせるようにしたことにより、この薄膜端部から
内側の所定の距離までの部分に振動を加えて薄膜端部の
一部を浮かせることができるので、基板上の配線パター
ンを損傷することはなく薄膜を浮かせることができる。
また、前記薄膜の端部の浮かされた部分を剥離しながら
排出する手段を設けたことにより、薄膜剥離作業を自動
的に行うことができるので、その作業時間を大幅に短縮
することができる。
排出する手段を設けたことにより、薄膜剥離作業を自動
的に行うことができるので、その作業時間を大幅に短縮
することができる。
第１図は、本発明の一実施例のプリント配線用基板の保
護膜剥離装置の概略構成を示す模写側面図、 第２図は１本実施例の薄膜端部浮上機構の外観を示す側
面図。 第３図は、第２図の薄膜浮上部材の側面図、第４図は、
第２図の押え部材の先端部、薄膜端部検出部材の先端部
及び薄膜浮上部材の先端部の配置位置を示す平面図、 第５図は１本実施例のストッパと薄膜端部検出機構の配
設位置を示す斜視図。 第６図は、第１図の薄膜剥離搬出機構の概略構成を示す
断面図。 第７図及び第８図は、第６図の薄膜剥離搬出機構及び薄
膜剥離角度設定部材の概略構成を示す断面図である。 図中、１・・・プリント配線用基板、２・・・撤退駆動
ローラ、３・・・薄膜端部浮上機構、４・・・粘着部材
。 ５・・・薄膜引起機構、５Ａ・・・回動腕、６・・・薄
膜剥離排出機構、７・・・薄膜端部押え機構、８・・・
薄膜剥離角度設定部材、２１・・・ストッパ、２３・・
・薄膜端部浮上装置、２３ｃ・・・薄膜端部検出部材、
２３Ｅ・・・薄膜浮上部材である。
護膜剥離装置の概略構成を示す模写側面図、 第２図は１本実施例の薄膜端部浮上機構の外観を示す側
面図。 第３図は、第２図の薄膜浮上部材の側面図、第４図は、
第２図の押え部材の先端部、薄膜端部検出部材の先端部
及び薄膜浮上部材の先端部の配置位置を示す平面図、 第５図は１本実施例のストッパと薄膜端部検出機構の配
設位置を示す斜視図。 第６図は、第１図の薄膜剥離搬出機構の概略構成を示す
断面図。 第７図及び第８図は、第６図の薄膜剥離搬出機構及び薄
膜剥離角度設定部材の概略構成を示す断面図である。 図中、１・・・プリント配線用基板、２・・・撤退駆動
ローラ、３・・・薄膜端部浮上機構、４・・・粘着部材
。 ５・・・薄膜引起機構、５Ａ・・・回動腕、６・・・薄
膜剥離排出機構、７・・・薄膜端部押え機構、８・・・
薄膜剥離角度設定部材、２１・・・ストッパ、２３・・
・薄膜端部浮上装置、２３ｃ・・・薄膜端部検出部材、
２３Ｅ・・・薄膜浮上部材である。
Claims (5)
- （１）基板に張り付けられている薄膜の一部に振動を加
えて浮上させる薄膜浮上手段と、この浮上された部分の
薄膜を剥離する薄膜剥離手段と、該薄膜剥離された薄膜
を搬出する搬出手段を具備したことを特徴とする薄膜の
剥離装置。 - （２）前記薄膜浮上手段は、電磁式バイブレータからな
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄膜の
剥離装置。 - （３）前記薄膜浮上手段は、超音波式バイブレータから
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄膜
の剥離装置。 - （４）前記薄膜浮上手段は、回転運動を直線運動に変換
することによって振動させる機械式バイブレータからな
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の薄膜の
剥離装置。 - （５）前記薄膜浮上手段は、流体圧力により振動させる
流体式バイブレータからなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の薄膜の剥離装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25343485A JPH063550B2 (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 薄膜の剥離装置 |
| US06/929,463 US4798646A (en) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Film peeling apparatus having film end detector |
| DE8686115735T DE3683137D1 (de) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Vorrichtung zur folienentfernung. |
| EP86115734A EP0223198B1 (en) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Apparatus for peeling a film stuck on a board |
| DE8686115734T DE3686236T2 (de) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Vorrichtung zur entfernung von auf platinen aufgeklebten folien. |
| EP19860115735 EP0225505B1 (en) | 1985-11-12 | 1986-11-12 | Film peeling apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25343485A JPH063550B2 (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 薄膜の剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62113145A true JPS62113145A (ja) | 1987-05-25 |
| JPH063550B2 JPH063550B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=17251343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25343485A Expired - Lifetime JPH063550B2 (ja) | 1985-11-12 | 1985-11-12 | 薄膜の剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063550B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023082601A1 (zh) * | 2021-11-13 | 2023-05-19 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 片料式辅料剥离装置及剥离方法 |
| EP4357107A1 (en) * | 2022-10-23 | 2024-04-24 | ADTEC Engineering Co., Ltd. | Film peeling machine |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5647634U (ja) * | 1979-09-19 | 1981-04-27 | ||
| JPS59154447A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フイルム付感光性樹脂フイルムのカバ−フイルム剥離方法 |
-
1985
- 1985-11-12 JP JP25343485A patent/JPH063550B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5647634U (ja) * | 1979-09-19 | 1981-04-27 | ||
| JPS59154447A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フイルム付感光性樹脂フイルムのカバ−フイルム剥離方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023082601A1 (zh) * | 2021-11-13 | 2023-05-19 | 捷邦精密科技股份有限公司 | 片料式辅料剥离装置及剥离方法 |
| EP4357107A1 (en) * | 2022-10-23 | 2024-04-24 | ADTEC Engineering Co., Ltd. | Film peeling machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH063550B2 (ja) | 1994-01-12 |
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